专利名称：电焊排焊头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊头，特别是涉及一种电焊焊头。
背景技术：
目前，公知的多焊脚电子元件的焊接工序通常是在焊脚和基板上加上焊锡和助焊剂，再用高温烙铁在焊脚处来回拖动，然后用化学药品清洗助焊剂。按这样的工序焊接，操作员需要经过良好的技术训练才能掌握操作技术，且单个操作工序多，操作时间长。同时，由于烙铁头体积较大，在焊接小元件时还会烫坏附近的塑料，还会因操作技术、焊锡和助焊剂的质量等因素，使焊接质量难以控制，而且在使用助焊剂和化学清洗剂的时候会污染环境，损害操作员的身体健康。
发明内容
本实用新型的目的是在于提供一种能一次卡压、同时焊接多根导线或多个焊脚的排焊头，以克服焊接繁琐、操作费时、焊接质量难以控制、污染环境和损害健康等缺点。
本实用新型的技术方案是这样实现的一种电焊排焊头，该焊头呈“T”型片状，其中，“T”型金属片的对称轴处有一透缝，透缝中填充一层绝缘物，“T”型金属片的下部是焊接端；以绝缘物为轴，“T”型金属片的上部对称设有定位螺丝孔，下部设有“人”型缺口，“人”型缺口底部两端各有一个温度调节孔。
所述绝缘物为绝缘胶。
所述绝缘物宽度为0.8mm～1.5mm，高度为“T”型金属片的3/5～4/5，厚度与“T”型金属片的厚度相同。
所述定位螺丝孔的圆周上各有一防裂线。
所述焊接端的底面为平面、“V”形、“U”形或半圆形。
所述焊接端两端的尺寸各超出工作对象0.2mm～0.3mm。
本实用新型的有益效果是1、本实用新型可以简化焊接工艺，缩短焊接时间，而且技术易于掌握；2、本实用新型焊接质量稳定，且能满足密度高、线径粗的导线、焊脚等的焊接要求；3、本实用新型清洁环保，对操作员身体没有损害。
图1是本实用新型排焊头的结构示意图；图2是本实用新型排焊头的俯视图。
图中1-“T”型金属片 2-绝缘物 3-定位螺丝孔 4-防裂线 5-“人”型缺口 6-温度调节孔 7-焊接端 A，B-金属片具体实施方式
如图1、图2所示，是本实用新型电焊排焊头的结构示意图。该焊头呈“T”型片状，其中，“T”型金属片1的对称轴处有一透缝，透缝中填充一层绝缘物2，“T”型金属片1的下部是焊接端7；以绝缘物2为轴，“T”型金属片1的上部对称设有定位螺丝孔3，下部设有“人”型缺口5，“人”型缺口5底部两端各有一个温度调节孔6。所述绝缘物2可以是绝缘胶，绝缘物2的宽度为0.8mm～1.5mm，以1mm为佳，高度为“T”型金属片1的3/5～4/5，以4/5为佳，厚度与“T”型金属片1的厚度相同。所述定位螺丝孔3的圆周上各有一防裂线4。所述焊接端7的底面为平面、“V”形、“U”形或半圆形。所述焊接端7的形状与工作对象适配，尺寸可根据工作对象的宽度而定，且两端宽度各超出工作对象0.2mm～0.3mm，其中以0.25mm为佳。
工作时，本实用新型电焊排焊头可配合SWH型焊机使用。排焊头在焊机的带动下下压，使导线或焊脚与基板接触，当压力达到设定值时，焊机会自动提供强大的瞬间脉冲电流，电流从绝缘带一侧的金属片A流向焊接端7，然后流经另一侧的金属片B。此时，焊接端7产生大量的热量把导线或焊脚熔焊在基板上。焊接时间、压力可根据对象的实际情况，在焊机上预先设定。
权利要求1.一种电焊排焊头，其特征在于，该焊头呈“T”型片状，其中，“T”型金属片(1)的对称轴处有一透缝，透缝中填充一层绝缘物(2)，“T”型金属片(1)的下部是焊接端(7)；以绝缘物(2)为轴，“T”型金属片(1)的上部对称设有定位螺丝孔(3)，下部设有“人”型缺口(5)，“人”型缺口(5)底部两端各有一个温度调节孔(6)。
2.根据权利要求1所述的电焊排焊头，其特征在于，所述绝缘物(2)为绝缘胶。
3.根据权利要求1或2所述的电焊排焊头，其特征在于，所述绝缘物(2)宽度为0.8mm～1.5mm，高度为“T”型金属片(1)的3/5～4/5，厚度与“T”型金属片(1)的厚度相同。
4.根据权利要求1所述的电焊排焊头，其特征在于，所述定位螺丝孔(3)的圆周上各有一防裂线(4)。
5.根据权利要求1所述的电焊排焊头，其特征在于，所述焊接端(7)的底面为平面、“V”形、“U”形或半圆形。
6.根据权利要求1或5所述的电焊排焊头，其特征在于，所述焊接端(7)两端的宽度各超出工作对象0.2mm～0.3mm。
专利摘要本实用新型公开了一种电焊排焊头，该焊头呈“T”型片状，其中，“T”型金属片的对称轴处有一透缝，透缝中填充一层绝缘物，“T”型金属片的下部是焊接端；以绝缘物为轴，“T”型金属片的上部对称设有定位螺丝孔，下部设有“人”型缺口，“人”型缺口底部两端各有一个温度调节孔。本实用新型可以简化焊接工艺，缩短焊接时间，技术易于掌握，焊接质量稳定，且能满足密度高、线径粗的导线、焊脚等的焊接要求。
文档编号B23K11/02GK2882880SQ20062000815
公开日2007年3月28日 申请日期2006年3月17日 优先权日2006年3月17日
发明者何国良 申请人:何国良