采用不含树脂助熔剂的焊膏的制作方法

专利名称：采用不含树脂助熔剂的焊膏的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种由羧酸、胺类和溶剂的混合物构成一种新的凝 胶体，特别是软焊膏，其金属成分作为粉末分散在凝胶体中，软焊膏 被施加在UBMs (Under-Bump- Metallization =凸起部范围内喷镀 金属)上，这种软焊膏应用于电源模块、模片固定、芯片装上底板、 系统部件装入外壳(SiP)、晶片凹凸或SMT (表面安装技术)，特 别是涂漆电路。
背景技术：
德国专利DE 841 097揭露了一种焊剂，其中胺与羧酸凝结成酰 脲。根据DE 841 097，在混合物中容忍羧酸和胺类的存在。但两者 适合于相互化合，例如构成酰脲。
德国专利DE 41 19 012描述了一种可用水冲洗掉的软焊膏，它 由一种软焊粉、一种脂肪胺与羧酸的水溶性盐粘合剂助熔剂混合物和
溶剂构成。

发明内容
本发明的任务是，把焊接部位上生成的残留物减少至到最少。 另外，根据"晶片凹凸生产上准备好了吗？ " (GregReed， Reed Media Services, Gurnee， III.- 10/1/2004 - Semiconductor International)，空隙一般不仅不受欢迎，而且人们还希望所有焊 接部位上最大的空隙形成保持很小。为此，本发明的任务是把最大的 空隙形成减小到占体积的20%以下，特别是减小到占体积的15%以下。 另外人们还希望确保尽可能共平面的凸起，因此这也是本发明的任务 之一。
根据本发明，羧酸和胺类用一种极性溶剂明胶化，其中，盐的生成或羧酸与胺的化学反应受到抑制。
根据本发明的溶剂在独立的权利要求中说明。用较佳的实施例 说明从属的权利要求。
根据本发明，不含树脂的焊膏由一种金属粉末，特别是软焊料 和一种凝胶体制成，其中，根据本发明的凝胶体在重熔金属粉末的过 程中不在金属表面上留下残留物。根据本发明的凝胶体基于一种耐贮 的由羧酸、胺类和溶剂构成的混合物。主要用途是将软焊膏施加于电 源模块、模片固定、芯片装上底板、SiP (系统部件装入外壳)，在 有晶片凹凸现象时，特别是施加于UBMs(凸起部范围内的喷镀金属) 和SMT (表面安装技术)，尤其是涂漆电路。根据本发明，在使用不 含树脂软焊膏的情况下，在焊接之后和进行涂漆保护之前已经没有必 要对电接头进行清洁工作，而且施加到UBMs上的焊接凸起部中的空 隙也可以减小到占体积的20%以下。
在根据本发明的凝胶体中，羧酸和胺被溶解。因此，主要配料 是由一种由胺类、羧酸和溶剂构成的明胶化的溶液。羧酸配料由至少 一种羧酸构成，特别是，它是不同羧酸的一种混合物。胺配料由至少 一种胺类构成，特别是，它是多种胺的一种混合物。溶剂配料由至少 一种溶剂构成，特别是由一种有机溶剂混合物构成。
为了避免羧酸与胺发生反应，以较低的温度为佳，例如室温， 而且各种成分要尽可能快地相互混合。因此，凝胶化主要基于副原子 价，特别是氢原子桥键。可能还有其他材料，例如凝结剂分散在溶液 或凝胶体中。
因此，根据本发明可以避免在软焊膏焊接之后留下助熔剂残留 物。这主要是在应用焊膏时，由于无须在焊接部位上清除残留物，因 此可以极大地简化处理过程。迄今，清除残留物的费用可能绝对超过 焊膏的成本。特别是简化了紧接在焊接工序之后的其他工序。例如， 事后的压焊或者事后用探针测试器进行电气检测就变得更可靠和更 简单了。对于涂漆电路来说，则省却了迄今必不可少的油漆与助熔剂 残留物的相容性。
根据本发明，在电源模块、模片固定、晶片凹凸、系统部件装入夕卜壳、DRAM (Dynamic Random Access Memory =动态随机存取存 储器)、汽车等方面工艺过程得到简化，而且质量上也有所改进。与 此同时随之而来的是收支平衡也得到改善，原因是废品减少，节省了 大量的清洁费用或清洁器材的消耗。
在本发明的范围内清楚地看到，树脂基，特别是松脂基的焊膏， 特别是在用一种橡皮刮板涂敷到UBMs (凸起部范围内的喷镀金属) 上时，它的涉及到金属含量的成分转变为助熔剂，发明人从中至少看 到关于空隙形成方面高标准偏差的一个原因，并猜测占体积30%及以 上的最大空隙与非均质的成分之间的关系。此外，不含铅软焊膏的固 体材料含量被限制到占重量的90%以下。
在确立晶片凸起的情况下，溶液附加物适合于让焊粉分散在凝 胶体中。由分散在凝胶体中的软焊粉构成的焊膏，软焊粉超过重量的 90%，特别是超过重量的91%。软焊粉和焊膏的体积百分率超过体积 的55%，特别超过体积的60%。
根据本发明的助熔剂不限定应用于软焊料。可以迅速加工成焊 膏的凝胶体也适合于用来制造其他焊膏。根据本发明的助熔剂也可以 作为凝胶体或润滑剂使用。
根据本发明可以生产在150 ° C到250° C的温度下可以清除的 耐贮凝胶体。耐贮性使得凝胶体或由凝胶体制成的软膏便于在凝胶体 的生产与应用之间进行处理。其衡量标准是凝胶体的状态在经历几个 月之后仍保持不变。尤其是，在通常的贮存条件下，凝胶体的稠度基 本上保持不变。
凝胶体的主要配料是在热状态下容易清除的羧酸、胺类和溶剂。 这些配料在150至250° C的温度下挥发或分解，基本上没有残留物。 可以添加辅助材料。现己证实，添加剂可在次一级的量度上调整流变 学特性。着色剂最好在卯m的范围内添加。此外已得到证实的添加 剂是分解催速剂如过氧化物，或活化剂如卣素活化剂，特别是氯化铵。
在较佳的实施例中
-凝胶体可在热状态下分解而不留残留物，或几乎不留残留物， -凝胶体在韧性和粘性方面与树脂类似，例如与松脂类似，-溶剂起稳定凝胶状态的作用， -熔剂抑制羧酸与胺的化学反应， -极性溶剂构成氢原子桥键，
-极性溶剂包括一个多元醇，例如乙二醇或丙三醇， -羧酸用来溶解或清除金属氧化物，特别是从软焊粉中清除氧 化锡，
-活化剂用来溶解或清除金属氧化物，特别是软焊粉上的氧化
锡，
-羧酸容易分解，
-羧酸是多功能的，例如柠檬酸、己二酸、肉桂酸和和苄基酸，
-羧酸有2到50个C原子和最多两个芳香环，
-胺是三代胺，
-胺有6到100个C原子，
-羧酸的重量百分率高于胺的重量百分率。
根据本发明制备不含树脂的焊膏。根据本发明，树脂残留物可 被去除。根据本发明，焊粉的基体材料主要是可在热状态下分解的。
凝胶体可用占重量1到5%的凝结剂对其稠度进行调整。较佳的 凝结剂同样也是可在热状态下分解的。如果使用不完全分解的蜡作为 凝结剂，基本上也可以制备不留残留物的焊膏，其残留物可调整到占 重量的1%以下。聚酰胺或硅酸也适合用作为凝结剂。无定形的硅酸 在焊接过程中松散地沉积在焊接部位的表面上。这种情况下，不洁物 的痕迹附着在硅酸上，在不使用溶剂的情况下可简单地用硅酸抛光清 除。
为了将凝胶体进一步加工成软焊膏，可用大约同样体积的凝胶 体与金属粉末混合。现已证实特别精细的金属粉末和双模态或多模态 金属粉末是适用的，特别适合于在没有添加凝结剂的情况下使用。本 发明实现了以直接与凝胶体的生产相衔接的方式将金属粉末分散在 凝胶体中的过程。从而省却了迄今习以为常的在金属粉末混入助熔剂 中之前的等候时间。
现已证实，焊膏由占体积40到60%的助熔剂和占体积40到60%的软焊粉构成是适当的。
在本发明的另一构成方案中给凝胶体添加一种着色剂。现已证
实，焊膏用10到200 ppm的酞化青着色剂是适当的。这相当于在助 熔剂或凝胶体中有0. 1到2%。的酞化青着色剂。最好是，着色剂不溶 解在金属中，并在缺少有机基体的情况下分解。酞化青着色剂足以充 分满足这样的需求。荧光着色剂也是很适合的。例如，在焊膏中用1 ppm的荧光着色剂可使焊膏的留存残留物变成可看得见的。用凝胶体 基体稳定并在不经稳定的情况下可在热状态下分解的荧光着色剂特 别适合。用这样的方法证明残留物很少。这样， 一方面质量是可控制 的，另一方面是有可能有目的地排除少量的残留物。现己证明，分解 温度在150到250° C之间的着色剂或荧光色素是适合的。
对于迄今在焊接过程结束之后要求进行一次清洁的所有应用情 况来说，本发明特别有价值。其中突出的是焊膏在电源模块、模片固 定或芯片装上底板范围内的应用。在上述应用中，在焊接上构件以实 现机械固定之后，接着是一个压焊过程以实现电接触。由于焊膏的重 熔过程而沉积在压焊区的残留物使得压焊不可能进行，或至少使得压 焊非常困难。因此，对于压焊过程来说重要的是没有助熔剂残留物在 压焊区存在。根据本发明可以实现省去预先安排一次清洁过程的压焊 过程。
根据本发明的凝胶体和相应的软焊膏的另一重要应用涉及电路 的上漆。保护漆层的作用除了其保护功能以防环境的影响以外，是要 达到电绝缘的目的。根据本发明的无残留物或低残留物焊膏，取消了 迄今对油漆与残留物必须相互兼容的要求。
为了让软焊膏施加到UBMs (Under-Bump-Metallization 二凸 起部范围内喷镀金属)上，作为软焊膏基础的凝胶体特别要建立在一 种极性溶剂配料的基础上，特别是建立在一种水溶性的溶剂配料以及 一种基于胺类或羧酸配料的凝结剂基础上。
尤其是，软焊膏占辅助材料(明胶化的溶剂)的百分率为体积 的5 - 40%。对此，现己证实极性溶剂如丙三醇、乙二醇、十三醇、 松油醇是适合的。有很多多元醇由于其良好的惰性特性和高粘度而用作为溶剂，适合于作为本发明的溶剂使用。在润滑油脂制造业中，为 人们所熟知的其他具有良好惰性特性和高粘度的溶剂，同样也可充当 本发明的溶剂使用。通过不同溶剂的混合可以调整溶剂的流变学特 性。但是，溶剂的粘度与树脂(例如松脂)的粘度相比明显较低，以 至于采用相当的金属粉末的焊膏相对于釆用树脂助熔剂所制作的焊 膏粘度有所降低。在粘度相同的情况下，焊膏的软焊粉含量百分率相 对于采用树脂助熔剂的焊膏有所提高。采用树脂助熔剂的焊膏，其软
焊粉含量百分率为重量的87到88. 5%，以重量的90%涂敷在带光刻胶 的晶片上，可能因为焊膏的粘度太高而失败，而根据本发明，由于 焊膏的助熔剂基于一种极性溶剂，特别是由于极性溶剂的胶凝作用， 焊粉含量的百分率达到重量的90%以上，特别是达到91%以上。
羧酸配料具有溶解被焊金属表面上的氧化皮的功能。因此要注 意，羧酸配料溶解金属氧化物的功能由于其他焊膏配料的存在而没有 彻底被消除。特别是要避免与胺类配料反应变成盐类或变成羧酸胺。 胺配料具有一种活化功能，需要注意的是，这种功能不是由于与软焊
膏其它配料，而是与羧酸配料的反应而消失。
根据本发明，所有已知的软焊粉，例如锡基、铅基、铋基、铟 基、金基或银基软焊粉都可以使用。
软焊粉主要包括锡，特别是锡占重量的50%以上，有时占重量的 90%以上。银和铜是适合的合金成份。根据本发明，典型的锡铅焊料 以及高铅含量焊料同样也是可以使用的。
以小于夂8um的焊粉型号，特别是小于25um的焊粉型号为较 佳，相当于根据标准ANSI/J-STD-005或DIN/EN 61190规定的型 号4、 5、 6及以下的型号。
随之相继出现的应用方案在于大量涂敷一层焊粉的UBMs，其 中，每一 U丽的软焊膏分别含占有体积60 - 90%的软焊粉，占体积 10 - 40%的极性溶剂，占体积O - 20%的三代胺以及占体积0 - 20% 的羧酸。在较佳的实施例中分别为
-软焊粉超过体积的70%;
-胺配料和羧酸配料的体积之和占体积的10 - 20%;-极性溶剂占体积的20 - 30%。
特别是，极性溶剂是助熔剂的主要组成部分，也就是作为焊膏 基础的凝胶体的主要组成部分。根据本发明，由于涂敷软焊膏形成空 隙，在涂敷到大量焊点上，特别是涂敷到UBMs上的过程中，要保证 软焊粉占焊膏的高体积百分率和基本上保持不变的焊膏成份。保持焊 膏成份不变的均匀性在通常的加工条件下主要是这样获得的，即当软 焊膏重熔之后，在3个西格玛(sigraa)，特别是4个西格玛(sigma) 的置信区间内生成的空隙限定为最大占体积的20%，最好限定为最大 占体积的15%。
认定溶剂良好的惰性特性和高粘度对软焊粉含量高的焊膏的稳 定性发生有利的影响。令人惊异的是，用极性溶剂可以避免胺配料与 羧酸配料之间发生反应，所以，根据本发明可使用的软焊膏是耐贮的。 尤其是，焊膏仅有少量的或者最好一点也没有羧酸与胺类的反应产物。
另外的好处在于，焊膏由一种焊粉被分散在其中的凝胶体中构 成，特别是由一种树脂含量低或不含树脂的凝胶体构成。.在用橡皮 刮板散布焊膏的过程中，与采用树脂助熔剂的焊膏不同，以凝胶体为 助熔剂的焊膏的成份保持不变，而且当均匀地涂敷焊膏时，能让焊粉 均匀地分布在大量的UBMs上。这样可以制成特别共平面的凸起，并 减少大空隙的形成。
UBMs是晶片表面上的金属结合面，不是附属的结合面，它主要 是为涂敷一层焊料而设计的。在晶圆上布满了大量的UBMs，在晶圆 分成小晶片之后，散布在UBMs上焊料是为按照规定连接小晶片而设 计的。 一种把软焊膏施加到UBMs上的较佳的方法在于，利用压印工 艺，特别是用一块橡皮刮板或用模板把软焊膏涂敷在光刻胶上。另一 种方法是利用一种弥散器，例如喷射工艺中的弥散器，以非接触方式 把软焊膏施加到UBMs上。


下面根据实施例与附图结合起来对本发明作详细说明。图l所示为焊接部位，上面极少的残留物用着色剂显见，
图la无着色剂，
图lb有酞化青着色剂， 图lc无荧光着色剂，以及 图ld有荧光着色剂；
图2中，图2a中所示为一个电源模块，图2b和2c中所示为用 放大的截面表示的相关压焊区，其中在图2c的对比示例中压焊区是 被弄脏的；
图3所示为涂漆电路；
图4所示为模片固定示意图，其中，固定小晶片的载体是被放 大了的；
图5所示为一存储器插件板，其中，接触片的一部分是被放大
了的；
图6所示为一晶片根据表1涂敷在UBMs上光刻胶之间软焊膏重 熔之后的直方图7为根据表1的结果绘制成散射图(离散图)的一种可供选 择的图示方法；
图8为根据表1的结果绘制成逻辑框与须状图 (Box-and-Whisker-Plot)的另一种图示方法；
图9至12所示为根据表2和3与图6和图8的对比例。
具体实施例方式
实施例1
在一个容器中对占重量67%的十三醇、占重量20%的肉桂酸、占 重量10。/。的三代C16胺部分和3%的蜡在室温下进行搅拌，直到达到凝 胶状态为止。然后按照常用的方法用焊粉把凝胶体继续加工成焊膏。 在用焊粉加工之前，凝胶体不需要另外的保持时间。
实施例2
在一个容器中对占重量67%的十三醇、占重量20%的肉桂酸、占 重量10%的一种三代C16烷基胺部分、3%的蓖麻脂和占重量0. 01%的酞化青着色剂(Hostatint绿色GG 30)在室温下进行搅拌，直到达 到凝胶状态为止。然后按照常用的方法用焊粉把凝胶体继续加工成焊 膏。在用焊粉加工之前，凝胶体不需要另外的保持时间。 实施例3
在一个容器中对占重量53%的十三醇、占重量14%的松油醇、占 重量10%的一种三代C12烷基胺部分、占重量20%的葵二酸和3%的蓖 麻脂在室温下进行搅拌，直到达到凝胶状态为止。然后按照常用的方 法用焊粉把凝胶体继续加工成焊膏。在用焊粉加工之前，凝胶体不需 要另外的保持时间。
实施例4
在一个容器中对占重量67%的丙三醇、占重量7%的肉桂酸、占 重量18%的一种三代C18烷基胺部分、占重量5%的己二酸、3%的蓖麻 脂和10 ppm的荧光着色剂(Daygio公司的荧光色素Z-17-N)在室温 下进行搅拌，直到达到凝胶状态为止。然后按照常用的方法用焊粉把 凝胶体继续加工成焊膏。在用焊粉加工之前，凝胶体不需要另外的保 持时间。
实施例5
在一个容器中对占重量25. 5%十三醇、占重量25%的松油醇、 占重量10%的三代烷基胺(C18部分)、占重量30%的葵二酸、占重 量8%的二苯乙醇酸和占重量1.5%的己二酸在室温下进行搅拌，直到 达到凝胶状态为止。然后不需要另外经过等候时间，用一种颗粒度范 围为5到15 um的占重量90. 5%的焊粉Sn63Pb37按常用的方法继续 加工成焊膏。整个焊膏制作过程在20分钟内完成。用这种方法可制 成一种出类拔萃的焊膏，无须另加凝结剂。残留物未能明确确定，至 少在重量的0. 1%以下。
实施例6
在一个容器中对占重量37. 5%的十三醇、占重量28%的松油醇、 占重量10%的2乙基4薄荷醇咪唑、占重量15%的葵二酸、占重量8% 的二苯乙醇酸和占重量1.5%的己二酸在室温下进行搅拌，直到达到 凝胶状态为止。用这种方法可形成一种出类拔萃的凝胶体，无须另加凝结剂。然后按照常用的方法用焊粉把凝胶体继续加工成焊膏。凝胶 体在用焊粉加工之前不需要另外的保持时间，在20分钟以内就可制 成。重熔后的残留物未能明确确定，至少占重量的0. 1%以下。
图la和图lc所示为在布设于一块电路板2上的焊接部位3上 的残留物l。图lb和ld所示为助熔剂被染色的焊接部位，其中助熔 剂上的着色剂18只在残留物上是稳定的。根据例1至例6之一制成 的凝胶体分别以同样的体积与焊粉混合成焊膏。按照规定使用焊膏 后，残留物1总是小于重量的1%。例2的焊膏残留物1在图lb中示 明。例4的焊膏残留物1在图ld中示明。图ld概括显示了一个焊接 部位的图形，其中通过紫外线光源4激发荧光射线5，比图lc容易 辨识。这样便能自动检测最微小的残留物1。然后可以控制压焊机让 压焊丝只投放到干净的表面上，并进行压焊。
图2a所示为一个电源模块，其中在陶瓷电路板7上有很多模片 6经过压焊丝8与压焊区9接合。图2b所示为一电源模块的放大了 的压焊区，在按照规定使用根据例1至例5之一制作的焊膏固定一个 部件时，压焊区不会被焊膏中的残留物1弄脏(图2c)，如图2c所 示使用已知焊膏所造成的那种情况。因此，部件可在固定后进行压焊， 无须对压焊区进行清洁，因为根据本发明免不了会有剩余焊膏，因而
根据本发明压焊区不会被弄脏。 图3所示为涂漆电路。
图3a所示为根据本发明的电路，其中被焊接的元件是被放大了 的，而且在被焊接的元件范围内看不到有任何残留物。
图3b所示为涂漆电路，其中SMD元件10是被放大了的，而在 元件10之间的漆层12中有一裂缝14,是由原有技术的焊料残留物 引起的。
图4所示为在一模片(没有外壳的有源电元件)6之下的焊接部 位3，用箭头指示它的位置。焊接部位3被助熔剂残留物1弄脏，为 了进行压焊必须首先清理干净。通过使用根据本发明的焊膏，可以基 本上不留脏物，因此没有必要进行清理。这大大地简化了工艺过程。 迄今为了清洁而造成的花费高于焊膏所需要的成本。图5所示为一存储器模块16的存储器插件板15的接触面17的 放大图。把部件焊接到电路板上时，直接把助熔剂喷涂到插件板15 上，并弄脏接触面17。这导致把模块插到主电路板(主板)时接触 不充分。根据本发明，即使在喷涂助熔剂时，在触点上也不会留下残 留物，因为根据本发明，助熔剂完全分解，没有残留物。因此，在制 造存储器模块时，效率得以明显改进。
为了制作不含树脂和不含铅的软焊膏，要制备一种凝胶体作为 助熔剂。为了制作凝胶体，要对占重量53%的十三醇、占重量14%的 松油醇、占重量10%的一种三代(:12烷基胺部分、占重量20%的葵二 酸和3%的蓖麻脂在室温下进行搅拌，直到达到凝胶状态为止。这种 凝胶体以8. 5 :91.5的重量比例与一种(SA4C。5)锡银铜软焊粉(占 重量95.5%的锡，占重量4%的银，占重量0.5%的铜)混合，其型号 等级为5 (15 - 25um)。
这样合成的焊膏用硬橡皮刮板涂敷在有光刻胶的晶片上的 UBMs上。作为替代方法，也可用刮片或丝网施加到晶片上的UBMs 上。施加到UBMs上的软焊膏重熔后，对晶片的凸起部细孔的生成(空 隙)和凸起表面的共平面性进行分析。空隙分析测量结果汇集在表1 中。晶片被划分成9个区，每一区分别有380个凸起，然后进行处理。 最大空隙为体积的13.6%，即明显低于体积的15%。最大标准偏差为 2.54，证明空隙的生成是均匀的，其平均值明显低于体积的5%。根 据统计概率，紧密的分布实际上排除了超过体积20%的空隙，当然更 是排除了超过体积30%的空隙。为进行比较，用常规焊膏，就是说用 一种松脂基的助熔剂和占重量89%的软焊膏制作了一个晶片。这样得 出的结果可在表2中读取。图9和IO表示所得结果。占焊膏重量90% 的软焊焊料份额不可再使用橡皮刮板涂敷到光刻胶上，因为焊膏的粘
度太高。在另一对比示例中，采用松脂基助熔剂的焊膏的软焊焊料份 额为重量的88%。相应的结果汇集在表3中。图11和12表示所得结 果。
图6、 9和11所示为宽度占体积1%的空隙级的出现频度。根据 本发明，图1和6的涂敷表明紧密度最大值约在体积的2到3 6和3到4%的量级上，与体积的5到6%或6到7%的量级相比有明显下降， 当然与体积的7到8%的量级相比更是有明显下降。高于体积10%的百 分比已经很小，且已经被限制到体积的15%以下。与此相反，图6的 对比例表明空隙的最大值在体积的0到1%和1到2%的量级上，从体 积的3到4%的空隙量级开始下降，虽然下降值不大，但直到下降到 于体积的28到29%的量级，该下降值只不过还是弱下降。特别麻烦 的是在超过体积的30%量级上的残留空隙。图11中的第二个对比示 例显示一个与图9中的第一对比例相类似的对比。
图7中的离散图(散射图)通过晶片测试组1到9 (MG1-MG9) 中每380个测点的出现频度表明根据本发明从表1中得出的结果。从 图中可以看出，空隙的形成在体积的6到10%之间明显稀疏，只在体 积的10到15%之间出现个别的异常测值。这表明，根据本发明，占 体积15%以上的空隙实际上已被排除，占体积20%以上的空隙当然还 要考虑，但已完全没有占体积25%以上的空隙。
在图8、 IO和12的逻辑框与须状图中，空隙的间隔用每一测试 组的那条线表明。交叉表示中间值(平均值)。凹部说明中位值，就 是测量值的平均值。条形图表示中位值总和的标准偏差。
权利要求
1. 耐贮的凝胶体，其主配料包括一种羧酸配料、一种胺配料和一种溶剂配料，其特征在于，羧酸配料是一种由一种羧酸或一种羧酸混合物构成的容易在热状态下清除的物质，胺配料是由一种三代胺类或一种三代胺类混合物构成的容易在热状态下清除的物质，溶剂配料是一种极性溶剂配料或一种极性溶剂的混合物。
2. 根据权利要求1所述的凝胶体，其特征在于，溶剂配料有氢原子桥键成分。
3. 制作一种凝胶体的方法，其特征在于， 一种羧酸配料、 一种 胺类配料和一种溶剂配料被相互明胶化，其中羧酸配料是由一种羧 酸、或一种羧酸混合物构成的容易在热状态下清除的物质，胺类配料 是由一种三代胺类或一种三代胺类混合物构成的容易在热状态下清 除的物质，溶剂配料是一种极性溶剂或一种极性溶剂混合物。
4. 制作一种焊膏的方法，其特征在于，根据权利要求1至3之 一用一种固体材料粉末分散在凝胶体中。
5. 把一种软焊粉分散在一种凝胶体中，特别是一种根据权利要 求1至3之一的凝胶体中所制成的焊膏，其特征在于，凝胶体主要含 有一种羧酸配料和一种胺类配料，两种配料用一种极性溶剂明胶化。
6. 根据权利要求5所述的焊膏，其特征在于，焊膏含有着色剂， 特别是占重量小于1%。的着色剂。
7. 焊接部件以及随后进行压焊的方法，其特征在于，重熔焊膏 以固定部件，然后无须继续清洁压焊区直接利用表面活性或碱性物质 对部件进行压焊。
8. 运用根据权利要求4至6中任一项所述的一种焊膏，其特征在于，把软焊膏施加于电源模块、模片固定、芯片装上底板、系统部 件装入外壳(SiP)、晶片凹凸，特别是涂敷到UBMs (凸起部范围内 的喷镀金属)或SMT (表面安装技术)，尤其是涂漆电路。
9. 运用一种不含树脂的焊膏，特别是根据权利要求4至6中任 一项所述的焊膏，其特征在于，以建立电气连接接头，在焊接之后无须进行清除助熔剂残留物的后处理，直接用聚合物给电气连接接头加 上保护层，特别是加上保护漆层。
10.运用一种不含树脂的焊膏，特别是根据权利要求4至6中任一项所述的焊膏，在晶片上建立焊接凸起部接头，其特征在于，利用不含树脂的焊膏使空隙的形成达到凸起部体积的20%以下。
全文摘要
根据本发明，不含树脂的焊膏由一种金属粉末，特别是软焊料和一种凝胶体制成，其中，根据本发明的凝胶体在重熔金属粉末的过程中，不在金属表面上留下残留物。根据本发明的凝胶体基于一种耐贮的由羧酸、胺和溶剂构成的混合物。主要用途是将软焊膏施加于电源模块、模片固定、芯片装上底板、SiP(系统部件装入外壳)，在有晶片凹凸现象时，特别是施加于UBMs(凸起部范围内的喷镀金属)和SMT(表面安装技术)，尤其是是涂漆电路。根据本发明，在使用不含树脂软焊膏的情况下，在焊接之后和进行涂漆保护之前已经没有必要对电接头进行清洁工作，而且施加到UBMs上的焊接凸起部中的空隙也可以减小到其体积的20％以下。
文档编号B23K35/36GK101304835SQ200680041713
公开日2008年11月12日 申请日期2006年10月20日 优先权日2005年11月8日
发明者于尔根·霍尔农, 克里斯蒂安·洛泽, 弗兰克·布雷尔, 托马斯·克雷伯斯, 沃尔夫冈·施密特, 约尔格·特罗德勒 申请人:W.C.贺利氏有限公司