专利名称：焊线机的物料感应器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及焊线机，尤其涉及一种焊线机的物料感应器。
背景技术：
随着电子工业技术的发展，使得电路板的线路组成日益复杂和精密，因此，焊线机被广泛用于电路板线路的连结上。现有市场上的焊线机中采用的物料感应器普遍为电感式位移传感器，利用磁场感应原理，判断是否有物料进入工作台，如果有物料进入工作台，电感式位移传感器检测到磁场发生变化，接下来执行步进动作；如果没有物料进入工作台，电感式位移传感器的磁场未发生任何变化，将不执行接下来的步进动作。有些设备在设定时间内没有检测到有物料进入工作台，将会发出警报，以及时排除料盒的故障，保证加工流程的顺畅。这种电感式位移传感器感应头为金属感应头，这种金属感应头极易老化及损坏，导致焊线机设备部分功能失效，容易产生物料弯折或步进不到位的现象，影响产品生产效率及产品合格率。而且原厂的金属感应头目前购买不到，无法进行更换。另一方面，这种电感式位移传感器价格昂贵，从而抬高了整个设备的价位，不便于推广普及。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种价格便宜、性能稳定的用于焊线机的物料感应器。为了克服背景技术中存在的缺陷，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是焊线机的物料感应器，所述物料感应器为光纤感应器。在本实用新型一个较佳实施例中，所述光纤感应器为反射型光纤感应器。在本实用新型一个较佳实施例中，所述光纤感应器的光纤感应头伸入所述焊线机的导轨上的通孔内。在本实用新型一个较佳实施例中，所述光纤感应头通过固定板加强与所述导轨的固定。在本实用新型一个较佳实施例中，所述固定板通过螺栓固定于所述导轨，且所述固定板上设置有通孔，所述通孔的大小、位置与所述导轨上的通孔相对应。本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷，本实用新型所揭示的焊线机的物料感应器为光纤感应器。采用光纤感应器替代传统的电感式位移传感器，降低了焊线机的成本， 且一旦光纤感应器产生损坏，容易购买以便更换，使焊线机尽快恢复功能并投入生产，从整体上降低了焊线机的故障发生率及产品的不良率。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图；其中1、光电感应器；11、感应头；2、导轨；21、通孔；3、固定板；4、螺栓。
具体实施方式
现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。如
图1所示，本实用新型揭示了焊线机的物料感应器，在本实用新型优选实施例中，物料感应器为光纤感应器1。光纤感应器的原理是利用光学原理将光的强弱的变化转变为电信号高低的输出，常用的光纤感应器有对射型和反射型两种类型。在本实用新型优选实施例中，采用反射型光纤感应器。反射型光纤感应器，当物体挡住光线时，接收光纤接受的光弱，输出低电压。使用者可根据反射光的有无或强弱来判断是否有物料进入工作台。优选地，光纤感应器1的光纤感应头11伸入焊线机的导轨2上的通孔21内。且光纤感应头11通过固定板3加强与导轨2的固定，并可通过螺栓4将固定板3固定于导轨 2，结构简单、安装方便。优选地，固定板3上所设置的通孔21其大小、位置与导轨2上的通孔相对应，以便感应头11伸入并穿越。本实用新型所揭示的焊线机的物料感应器为光纤感应器。采用光纤感应器替代传统的电感式位移传感器，降低了焊线机的成本，且一旦光纤感应器产生损坏，容易购买以便更换，使焊线机尽快恢复功能并投入生产，从整体上降低了焊线机的故障发生率及产品的不良率。以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
权利要求1.焊线机的物料感应器，其特征在于所述物料感应器为光纤感应器。
2.根据权利要求1所述的焊线机的物料感应器，其特征在于所述光纤感应器为反射型光纤感应器。
3.根据权利要求1所述的焊线机的物料感应器，其特征在于所述光纤感应器的光纤感应头伸入所述焊线机的导轨上的通孔内。
4.根据权利要求3所述的焊线机的物料感应器，其特征在于所述光纤感应头通过固定板加强与所述导轨的固定。
5.根据权利要求4所述的焊线机的物料感应器，其特征在于所述固定板通过螺栓固定于所述导轨，且所述固定板上设置有通孔，所述通孔的大小、位置与所述导轨上的通孔相对应。
专利摘要本实用新型涉及焊线机的物料感应器，所述物料感应器采用光纤感应器。采用光纤感应器替代传统的电感式位移传感器，降低了焊线机的成本，且一旦光纤感应器产生损坏，容易购买以便更换，使焊线机尽快恢复功能并投入生产，从整体上降低了焊线机的故障发生率及产品的不良率。
文档编号B23K3/08GK201960243SQ20112004058
公开日2011年9月7日 申请日期2011年2月17日 优先权日2011年2月17日
发明者李明 申请人:苏州日月明微电子科技有限公司