专利名称：切丝工具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种切丝工具(wire tool )，尤其涉及一种均匀布置有金刚石颗粒的切丝工具。
背景技术：
用于发光二极管(LED)的氧化铝(Al2O3)晶片、用于半导体装置的晶片、或者用于太阳能电池的硅晶片的制造可以包括形成锭，以及通过将锭切成所需的厚度而形成多个晶片。在这种情形下，虽然可以使用各种切割工具来切锭，但是典型地是使用包括切丝工具的切割装置来切锭的。图1是包括切丝工具10的典型切割装置的示意图，图2是图1的切丝工具10的立体图，并且图3是沿着图2的线II1-1II得到的剖视图。参照图1，典型的切割装置50可以包括切丝工具10、辊子20、以及锭传送单元40。切丝工具10可以安装 在辊子20上并且在预定方向上高速地运动同时切割锭30。锭传送单元40可以使得锭30在朝向切丝工具10的方向上下降。参照图1至图3，可以通过将高度耐用的颗粒13附着至柔性切丝11的表面而形成切丝工具10。特别地，在切丝11的表面上可以形成有镀层12，并且颗粒13可以典型地包括金刚石。在颗粒13上形成保护层14之后，其上形成有保护层14的颗粒13可以附着至镀层12的表面。在这种情形中，如图3所示，颗粒13可能不是均匀地布置而是聚集，并且可能布置为多层。结果是，可能减弱切丝工具10的均匀性，并且因此，在使用切丝工具10的切割过程中，可能刮坏或者以其他形式严重地损坏待切割的目标物体。
发明内容
本发明提供了一种均匀地布置有金刚石颗粒的切丝工具。
通过参照附图详细地描述本发明的示例性实施例，本发明的上述和其他特征和优势将变得更加明显，在附图中:图1是包括切丝工具的典型切割装置的示意图；图2是图1的切丝工具的立体图；图3是沿着图2的线II1-1II得到的剖视图4是根据本发明的示例性实施例的切丝工具的立体图；图5是图4的切丝工具的一部分的放大立体图；以及图6是沿着图5的线V1- VI得到的剖视图。
具体实施例方式在下文中将参照附图更加充分地描述本发明，在附图中示出了本发明的示例性实施例。图4是根据本发明的示例性实施例的切丝工具100的立体图，图5是图4的切丝工具100的一部分的放大立体图，以及图6是沿着图5的线V1- VI得到的剖视图。参照图4至图6，切丝工具100可以包括切丝110、镀层120、金刚石颗粒130、以及形成在每个金刚石颗粒130上的保护层140。切丝110可以由金属形成。特别地，当切丝110在锭切割操作期间断裂时，可能会失效。因此，切丝110可以由具有高抗拉强度的材料形成。特别地，切丝110可以包含从钢、不锈钢(SUS)和碳化钨构成的组选择的任何一种。可以在切丝110的表面上形成有镀层120。镀层120可以包含镍(Ni)并且使用电镀工艺形成。金刚石颗 粒130可以布置在镀层120上面。由于金刚石颗粒130的高度耐用性，其可以利于锭切割操作。金刚石颗粒130可以具有大约60 μ m或者更小的直径。具有上述直径范围内的各种大小的金刚石颗粒130可以布置在镀层120上面。此外，金刚石颗粒130可以分布在镀层120的整个区域上面。可以根据锭切割操作的特定条件来控制金刚石颗粒130的分布密度。金刚石颗粒130可以不直接布置在镀层120上。也即是说，各金刚石颗粒130可以涂覆有保护层140，并且在电镀槽中使用电镀工艺电沉积在镀层120上。各保护层140可以形成为完全地围绕金刚石颗粒130的表面。因此，保护层140可以容易地防止由于外来物质和氧化而损坏金刚石颗粒130。保护层140可以包含Ni和P。在将金刚石颗粒130布置在镀层120上面之前，可以使用各种方法执行将保护层140完全涂覆在金刚石颗粒130的各个表面上的工艺。保护层140可以包含Ni以使得保护层140能够可靠地附着至其他相邻的元件。也即是说，保护层140可以可靠地附着至金刚石颗粒130和镀层120。特别地，因为镀层120和保护层140包含Ni，所以可以改善镀层120与保护层140的附着。结果是，即使使用切丝工具100执行锭切割操作，可以容易地防止金刚石颗粒130与切丝工具100的分离。此外，保护层140可以包含P。包含P的保护层140可以防止金刚石颗粒130的聚集以使得金刚石颗粒130能够如图6所示相互分开并且均匀地布置。特别地，当将各涂覆有保护层140的金刚石颗粒130电沉积在镀层120上时，由于含Ni保护层140，金刚石颗粒130可以如图3所示地聚集。特别地，因为含Ni保护层140是高度磁性的，当将各涂覆有保护层140的金刚石颗粒130布置在镀层120的表面上时，金刚石颗粒130可以容易地相互粘住。然而，根据本发明，因为保护层140包含P，可能显著地减弱保护层140的磁特性。保护层140可以包含大约7%至大约15% (重量百分比)的P。也即是说，当在保护层140中包含大约7%至大约15% (重量百分比)的P时，保护层140可以是β相(晶体)和Y相的混合物，并且具有不含P的保护层的1/10的磁特性。特别地，当保护层140包含大约7% (重量百分比)或者更多的P时，可以显著地减弱保护层140的磁特性。包含小于大约7% (重量百分比)的P的保护层140可以具有大约200e至大约SOOe的矫顽力，而包含大约7% (重量百分比)或者更多的P的保护层140可以具有大约20e或者更小的矫顽力。因此，保护层140可以包含大约7% (重量百分比)或者更多的P。此外，当保护层140包含大约15% (重量百分比)或者更少的P时，可以显著地减弱保护层140的磁特性。特别地，包含大于大约15% (重量百分比)的P的保护层140可能变成晶体并且具有数十Oe的矫顽力，而包含大约15% (重量百分比)或者更少的P的保护层140可能具有几个Oe的矫顽力。因此，保护层140可以包含大约15% (重量百分比)或者更少的P。在根据本发明的切丝工具100中，可以在切丝100的表面上形成有镀层120，并且可以在镀层120上布置有各涂覆了保护层140的金刚石颗粒130。保护层140可以包含Ni以改善镀层120与保护层140的附着。因此，可以容易地防止金刚石颗粒130与切丝110的分离。此外，涂覆在金刚石颗粒130上的保护层140可以包含Ni和P。因为保护层140包含P，可以容易地防止涂覆有保护层140的金刚石颗粒130的聚集。因此，可以均匀地布置金刚石颗粒130 。结果是，在使用根据本发明的切丝工具100的切割过程中，可能容易地避免刮坏或者以其他形式损坏目标物体。虽然参照本发明的示例性实施例特定地示出和描述了本发明，但是本领域技术人员应当理解的是，在不偏离由附随的权利要求所限定的本发明的构思和范围时，可以做出形式和细节的各种改变。工业适用性本发明提供了一种均匀地布置有金刚石颗粒的切丝工具。根据本发明的一个方案，提供了一种切丝工具，其包括:切丝，其包括金属；镀层，其布置在所述切丝的表面上；多个金刚石颗粒，其布置在所述镀层上面；以及保护层，各保护层覆盖所述金刚石颗粒并且包括磷(P)。所述镀层可以包括镍(Ni)。所述保护层可以包括Ni和P。在所述保护层中可以包含7%至15% (重量百分比)的P。所述保护层可以形成为围绕所述金刚石颗粒的整个表面。所述切丝可以包括从钢、不锈钢(SUS)和碳化钨构成的组选择的任何一种。
权利要求
1.一种切丝工具，其包括: 切丝，其包括金属； 镀层，其布置在所述切丝的表面上； 多个金刚石颗粒，其布置在所述镀层上面；以及 保护层，各保护层覆盖所述金刚石颗粒并且包括磷(P)。
2.根据权利要求1所述的切丝工具，其中，所述镀层包括镍(Ni)。
3.根据权利要求1所述的切丝工具，其中，所述保护层包括Ni和P。
4.根据权利要求3所述 的切丝工具，其中，在所述保护层中所包含的P的量为大约7%至大约15% (重量百分比)。
5.根据权利要求1所述的切丝工具，其中，所述保护层形成为完全地围绕各金刚石颗粒的表面。
6.根据权利要求1所述的切丝工具，其中，所述切丝包括从钢、不锈钢(SUS)和碳化钨构成的组选择的任何一种。
全文摘要
本发明提供了一种切丝工具，其包括切丝，其包括金属；镀层，其布置在所述切丝的表面上；多个金刚石颗粒，其布置在所述镀层上面；以及保护层，各保护层覆盖所述金刚石颗粒并且包括磷(P)。
文档编号B23D61/18GK103221582SQ201180038921
公开日2013年7月24日 申请日期2011年8月4日 优先权日2010年8月9日
发明者柳旼镐, 文焕均 申请人:日进金刚石株式会社