专利名称：雷达天馈系统的辐射板上薄壁沟槽加工用t型铣刀的制作方法
技术领域：
本实用新型属于微波产品中电讯辐射板薄壁上沟槽加工工具，具体涉及一种薄壁上沟槽加工用T型铣刀。
背景技术：
对薄壁上沟槽加工来说，为实现薄壁上沟槽切削，除了要求加工刀具设计必须兼顾刀具的外形不能与薄壁上沟槽发生干涉，还要求加工刀具具备一定的排屑、容屑能力。在微波产品中，电讯辐射板薄壁上沟槽多数尺寸和精度都有着较高要求，有些槽深大于20mm，加工精度一般在O. 04 O. 06mm左右，这就要求其加工刀具具有一定的结构强度和加工稳定性。常见的沟槽加工刀具设计主要是采用直齿的切削刀刃和细长刀杆结构，以规避外形
的干涉。其优点是刀具制造及刃磨方便，缺点是刀具强度低，加工效率不高，加工稳定性差，加工沟槽深度范围有限。
实用新型内容本实用新型提供了一种结构简单、制造便捷、适用范围广、加工效率高的雷达天馈系统的辐射板上薄壁沟槽加工用T型快速铣刀。本实用新型通过以下技术方案解决上述技术问题一种雷达天馈系统辐射板上的薄壁沟槽加工用T型铣刀，包括刀头、刀杆，所述刀头外轮廓为圆柱形，刀杆为圆柱形，刀头顶端连接着刀杆的底端，且刀头与刀杆同中心轴，刀头圆周上分布着复数个螺旋状的刀齿，刀齿之间开设有大容量的容屑槽。作为本实用新型的进一步改进，所述刀头的前角Yp为12 15度，后角为6度，螺旋角λ为30度，刃倾角Yo为9-12度。作为本实用新型的进一步改进，所述刀杆的有效外径为Φ 18mm，刀头的外径为Φ60πιιηο本实用新型与现有技术相比，具有如下优点I、本实用新型螺旋刀刃的外圆柱铣刀设计，可解决现有薄壁沟槽加工中产生的加工振动以及工件受力变形的问题。辅以大容屑槽，实现薄壁沟槽的快速加工，提高薄壁沟槽的加工精度和效率。2、本实用新型结构简单、紧凑、刚性好；刀头可以采用高速钢(W18Ni4V2)材料，其强度较高、工艺性较好。考虑到刀杆和刀头的可制造性，刀杆可以采用45号钢结构，材料和结构形式刚性较强，其最大切深可根据薄壁沟槽加工尺寸加上合理余量来确定刀头和刀体尺寸。3、当薄壁沟槽粗加工时可采用一次加工成形；精加工可选择利用机床做出细微的调整，具体视加工精度而定。
[0011]图I为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型刀具前角示意图。图3为本实用新型是图2的A-A剖视图，示出了刀具后角。图4为本实用新型刀具螺旋角示意图。图5为本实用新型刀具刃倾角示意图。图6为本实用新型实际使用状态图。图中序号刀头I、刀齿12、容屑槽14、刀杆2、被加工件3。
具体实施方式
以下结合附图，通过实施例对本实用新型作进一步地说明。参见图1，雷达天馈系统辐射板上的薄壁沟槽加工用T型铣刀包括刀头I、刀杆2。同时参阅图2所示,所述刀头I外轮廓为圆柱形,刀杆2为圆柱形,刀头I顶端连接着刀杆2的底端，且刀头I与刀杆2同中心轴，刀头I圆周上分布着复数个螺旋状的刀齿12，刀齿12之间开设有大容量的容屑槽14。刀头I的前角Yp为12 15度，见图2。后角为6度，见图3。螺旋角λ为30度，见图4。刃倾角Yo为9-12度，见图5。参见图6，被加工件3为雷达天馈系统的辐射板，雷达天馈系统的辐射板薄壁沟槽加工深度20mm，据此，确定刀杆2的有效外径为Φ 18mm，T型铣刀的刀头I的外径为Φ60πιπι。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种雷达天馈系统辐射板上的薄壁沟槽加工用T型铣刀，其特征在于包括刀头、刀杆，所述刀头外轮廓为圆柱形，刀杆为圆柱形，刀头顶端连接着刀杆的底端，且刀头与刀杆同中心轴，刀头圆周上分布着复数个螺旋状的刀齿，刀齿之间开设有大容量的容屑槽。
2.根据权利要求I所述的雷达天馈系统辐射板上的薄壁沟槽加工用T型铣刀，其特征在于所述刀头的前角Yp为12 15度，后角为6度，螺旋角λ为30度，刃倾角Yo为9-12度。
3.根据权利要求I或2所述的雷达天馈系统辐射板上的薄壁沟槽加工用T型铣刀，其特征在于所述刀杆的有效外径为Φ 18mm,刀头的外径为Φ60ι πι。
专利摘要本实用新型提出一种雷达天馈系统辐射板上的薄壁沟槽加工用T型铣刀，包括刀头、刀杆，所述刀头外轮廓为圆柱形，刀杆为圆柱形，刀头顶端连接着刀杆的底端，且刀头与刀杆同中心轴，刀头圆周上分布着复数个螺旋状的刀齿，刀齿之间开设有大容量的容屑槽。本实用新型与现有技术相比，具有如下优点外圆柱铣刀设计，可解决现有薄壁沟槽加工中产生的加工振动以及工件受力变形的问题，辅以大容屑槽，实现薄壁沟槽的快速加工，提高薄壁沟槽的加工精度和效率，且结构简单、紧凑。
文档编号B23C5/02GK202571425SQ201220245180
公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月29日 优先权日2012年5月29日
发明者白海峰, 张宁健, 赵永红 申请人:中国电子科技集团公司第三十八研究所