专利名称：一种变频空调主板用的ipm全自动焊接系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊接系统，尤其涉及一种变频空调主板用的IPM全自动焊接系统。
背景技术：
IPMdntelligent Power Module),即智能功率模块,具有过流保护、短路保护、过热保护等功能，能使电路工作更加可靠。IPM元件大量应用于PCB中，变频空调主板(PCB)上就使用了多个IPM元件，将IPM元件焊接到变频空调主板上，具有以下特点1、焊锡透孔率必须达到100%，即焊点两面都必须上锡，因此，IPM元件引脚必须涂敷助焊剂，PCB也必须双面涂敷助焊剂；2、IPM元件表面必须平整，因而对IPM元件的限位要求较高。然而，目前均采用手工将IPM焊接到PCB上，由于IPM元件引脚较大，吸热快，要保证透锡率只能延长焊接时间，且IPM元件引脚密集焊点较多，单点焊接时间长，导致现有的焊接效率与焊接稳定性极低。另外，变频空调主板上还有大量引线，这些引线都会过大电流从而会产生热量，其焊接可靠性要求高，但由于引线焊点较大，采用波峰焊接工艺上锡量不够，必须对其进行加锡以保证其焊接质量，目前均采用人工铬铁加锡来解决此问题，不但需耗费大量的人力和时间，而且加锡的效率极其低下。
实用新型内容针对现有技术的不足，本实用新型的目的旨在于提供一种变频空调主板用的IPM全自动焊接系统，以提高IPM的焊接效率和稳定性、对主板引线的加锡效率，降低人工成本。为实现上述目的本实用新型采用如下技术方案一种变频空调主板用的IPM全自动焊接系统，包括治具装夹接驳台，包括第一机架及安装在第一机架上的第一运输装置，第一运输装置包括第一马达、一对平行的第一导轨、安装在第一导轨上用于运输PCB的第一传送链条、设置于第一传送链条上的第一治具、用于调节一对第一导轨之间的宽度的第一调宽丝杆组件，由第一马达驱动第一传送链条；助焊剂涂敷机，包括第二机架及安装在第二机架上的第二运输装置、用于对PCB进行上下双面同步涂敷助焊剂的定位喷雾模组、助焊剂供给装置，第二运输装置包括第二马达、一对平行的第二导轨、安装在第二导轨上用于运输PCB的第二传送链条、设置于第二传送链条上的第二治具、用于调节一对第二导轨之间的宽度的第二调宽丝杆组件，由第二马达驱动第二传送链条，定位喷雾模组驱动的喷嘴与助焊剂供给装置的出口连接；IPM元件插装接驳台，包括第三机架及安装在第三机架上的第三运输装置，第三运输装置包括第三马达、一对平行的第三导轨、安装在第三导轨上用于运输PCB的第三传送链条、设置于第三传送链条上的第三治具、用于调节一对第三导轨之间的宽度的第三调宽丝杆组件，由第三马达驱动第三传送链条；IPM元件涌焊炉，包括第四机架及安装在第四机架上的第四运输装置、锡炉装置、自动供锡装置，第四运输装置包括第四马达、一对平行的第四导轨、安装在第四导轨上用于运输PCB的第四传送链条、设置于第四传送链条上的第四治具、用于调节一对第四导轨之间的宽度的第四调宽丝杆组件，由第四马达驱动第四传送链条；锡炉装置包括安装在第四机架上的锡炉、波峰马达与升降气缸，该锡炉设置有喷口，升降气缸的活塞杆与锡炉固定连接，由升降气缸控制锡炉的升降，第四机架上还设置有用于控制锡炉在X轴方向运动的X轴调节丝杆组件、在Y轴方向运动的Y轴调节丝杆组件、在Z轴方向运动的Z轴调节丝杆组件；自动供锡装置包括电机、安装在电机上的主动齿轮、与主动齿轮联动的从动齿轮、锡丝盘固定座，从动齿轮的中心开设有供锡丝穿过的槽，由电机带动锡丝进入锡炉，对应的，锡炉上设置有用于控制电机工作状态的液位检测装置；自动加锡机器人，包括第五机架及安装在第五机架上的第五运输装置、悬臂式三轴机械手、定位装置、焊锡装置、清洗装置，第五运输装置包括第五马达、一对平行的第五导轨、安装在第五导轨上用于运输PCB的第五传送链条、设置于第五传送链条上的第五治具、用于调节一对第五导轨之间的宽度的第五调宽丝杆组件，由第五马达驱动第五传送链条；定位装置包括阻挡气缸、定位气缸、定位板，定位板与定位气缸连接，定位板上设置有用于穿入PCB上的定位孔的定位销；焊锡装置包括铬铁头组件与锡丝供给装置，锡丝供给装置包括送锡马达、由送锡马达带动的送锡齿轮、出口与送锡齿轮中心开孔连通的送锡管、位于送锡管进口处的锡丝盘安装座、位于送锡管出口处用于在锡丝表面钻孔的剖锡刀；清洗装置包括位于铬铁头组件一侧的锡渣收集盒、用于驱动锡渣收集盒到达铬铁头组件正下方的清洗气缸；治具拆卸接驳台，包括第六机架及安装在第六机架上的第六运输装置,第六运输装置包括第六马达、一对平行的第六导轨、安装在第六导轨上用于运输PCB的第六传送链条、设置于第六传送链条上的第六治具、用于调节一对第六导轨之间的宽度的第六调宽丝杆组件，由第六马达驱动第六传送链条；所述第一导轨、第二导轨、第三导轨、第四导轨、第五导轨、第六导轨依次衔接配
口 ο其中，所述定位喷雾模组包括X轴直线运动模块与Y轴直线运动模块，该Y轴直线运动模块包括Y轴马达、由Y轴马达驱动的上下两个相对平行的滚珠丝杆、设置于两滚珠丝杆上且与滚珠丝杆运动配合的上下两个喷嘴，两个喷嘴分别位于第二导轨的上下方；x轴直线运动模块包括X轴马达、直线导轨、设置于直线导轨上由X轴马达驱动的同步带、用于安装同步带的同步轮。其中，所述助焊剂供给装置包括用于盛放助焊剂的松香桶、气动泵与松香盒，气动泵连接于松香桶与松香盒之间，用于将松香桶中的松香泵入松香盒，松香盒中设置有用于控制气动泵开关的浮球开关，松香盒设置有两个出口，该两个出口通过管分别与两个喷嘴连接。其中，所述助焊剂涂敷机还包括安装在第二机架上用于将喷涂后的残留助焊剂及异味过滤排出的抽风过滤装置。其中，所述IPM元件涌焊炉还包括安装在第四机架上的预热装置，预热装置包括位于第四导轨前段上方的上预热部及位于第四导轨前段下方的下预热部，上预热部包括上外壳、置于上外壳中用于发热的上陶瓷发热管、安装于上外壳内用于加强向下热福射的上反射罩，下预热部包括下外壳、置于下外壳中用于发热的下陶瓷发热管、安装于下外壳内用于加强向上热福射的下反射罩。其中，所述上外壳、下外壳内侧壁上设置有用于防止热量散失过快的保温棉。其中，所述液位检测装置包括长探针、中探针及短探针，当液位处于低于中探针下端的状态，电机启动而将锡丝送入锡炉中熔化，当液位处于达到短探针的下端位置的状态，电机停止。本实用新型所阐述的一种变频空调主板用的IPM全自动焊接系统，其有益效果在于本实用新型将各加工设备的导轨衔接配合起来，通过采用在线式传输，实现了全自动化生产，大大提高了 IPM的焊接效率和稳定性、对主板引线的加锡效率，降低了人工成本。
图1是本实用新型实施例的总体结构示图；图2是本实用新型实施例中治具装夹接驳台的结构示图；图3是本实用新型实施例中助焊剂涂敷机的结构示图；图4是图2中第二运输装置的结构示图；图5是本实用新型实施例中Y轴直线运动模块的结构示图；图6是本实用新型实施例中X轴直线运动模块的结构示图；图7是图2中助焊剂供给装置的结构示图；图8是本实用新型实施例中IPM元件涌焊炉的结构示图；图9是图7中锡炉装置的结构示图；图10是图7中自动供锡装置的结构示图；图11是本实用新型实施例中自动加锡机器人的结构示图；图12是图10的侧视图；图13是图10中定位装置的结构示图；图14是图10中锡丝供给装置的结构示图；图15是图11中清洗装置的结构示图。附图标记说明10、治具装夹接驳台；11、第一机架；12、第一马达；13、第一导轨；14、第一传送链条；15、第一调宽丝杆组件；20、助焊剂涂敷机；21、第二机架；22、第二运输装置；221、第二马达；222、第二导轨；223、第二传送链条；224、第二调宽丝杆组件；23、定位喷雾模组；231、X轴直线运动模块；2311、X轴马达；2312、直线导轨；2313、同步带；2314、同步轮；232、Y轴直线运动模块；2321、Y轴马达；2322、滚珠丝杆；2323、喷嘴；24、助焊剂供给装置；241、松香桶；242、气动泵；243、松香盒；2431、出口 ；244、浮球开关；25、抽风过滤装置；30、IPM元件涌焊炉；31、第四机架；311、X轴调节丝杆组件；312、Y轴调节丝杆组件；313、Z轴调节丝杆组件；32、第四运输装置；33、锡炉装置；331、锡炉；3311、喷口 ；3312、液位检测装置；332、波峰马达；333、升降气缸；34、自动供锡装置；341、电机；342、从动齿轮；343、锡丝盘固定座；35、预热装置；351、上外壳；352、上陶瓷发热管；353、上反射罩；354、下外壳；355、下陶瓷发热管；356、下反射罩；357、保温棉；40、自动加锡机器人；41、第五机架；42、第五运输装置；43、悬臂式三轴机械手；44、定位装置；441、阻挡气缸；442、定位气缸；443、定位板；4431、定位销；45、焊锡装置；451、铬铁头组件；452、锡丝供给装置；4521、送锡马达；4522、送锡齿轮；4523、送锡管；4524、锡丝盘安装座；4525、剖锡刀；46、清洗装置；461、锡渣收集盒；462、清洗气缸；50、IPM元件插装接驳台；60、治具拆卸接驳台。
具体实施方式
以下结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步描述。请参照图所示，其显示出了本实用新型较佳实施例的具体结构，一种变频空调主板用的IPM全自动焊接系统，包括由治具装夹接驳台10、助焊剂涂敷机20、IPM元件插装接驳台50、IPM元件涌焊炉30、自动加锡机器人40、治具拆卸接驳台60六大生产设备组成的线体，其中所述治具装夹接驳台10包括第一机架11及安装在第一机架11上的第一运输装置，第一运输装置包括第一马达12、一对平行的第一导轨13、安装在第一导轨13上用于运输PCB的第一传送链条14、设置于第一传送链条14上的第一治具(图中未示出)、用于调节一对第一导轨13之间的宽度的第一调宽丝杆组件15，由第一马达12驱动第一传送链条14，由第一治具对PCB进行限位，由于两个第一导轨13之间的宽度可通过第一调宽丝杆组件15同步调整，因此治具装夹接驳台10可运载不同尺寸的PCB。所述助焊剂涂敷机20包括第二机架21及安装在第二机架21上的第二运输装置
22、用于对PCB进行上下双面同步涂敷助焊剂的定位喷雾模组23、助焊剂供给装置24，第二运输装置22与上述的第一运输装置结构相同，其包括第二马达221、一对平行的第二导轨222、安装在第二导轨222上用于运输PCB的第二传送链条223、设置于第二传送链条223上的第二治具、用于调节一对第二导轨222之间的宽度的第二调宽丝杆组件224，由第二马达221驱动第二传送链条223，由第二治具对PCB进行限位；定位喷雾模组23包括X轴直线运动模块231与Y轴直线运动模块232，该Y轴直线运动模块232包括Y轴马达2321、由Y轴马达2321驱动的上下两个相对平行的滚珠丝杆2322、设置于两滚珠丝杆2322上且与滚珠丝杆2322运动配合的上下两个喷嘴2323，两个喷嘴2323分别位于第二导轨222的上下方；X轴直线运动模块231包括X轴马达2311、直线导轨2312、设置于直线导轨2312上由X轴马达2311驱动的同步带2313、用于安装同步带2313的同步轮2314 ;助焊剂供给装置24包括用于盛放助焊剂的松香桶241、气动泵242与松香盒243，气动泵242连接于松香桶241与松香盒243之间，用于将松香桶241中的松香泵入松香盒243，松香盒243中设置有用于控制气动泵242开关的浮球开关244，松香盒243设置有两个出口 2431，该两个出口2431通过管分别与两个喷嘴2323连接，当松香盒243中的液位处于最低位时，气动泵242启动将松香桶241中的助焊剂抽到松香盒243中，从而减少人工添加助焊剂的频率；该助焊剂涂敷机20还包括安装在第二机架21上用于将喷涂后的残留助焊剂及异味过滤排出的抽风过滤装置25。所述IPM元件插装接驳台50与上述的治具装夹接驳台10结构相同，其包括第三机架及安装在第三机架上的第三运输装置，第三运输装置包括第三马达、一对平行的第三导轨、安装在第三导轨上用于运输PCB的第三传送链条、设置于第三传送链条上的第三治具、用于调节一对第三导轨之间的宽度的第三调宽丝杆组件，由第三马达驱动第三传送链条，由第三治具对插装好MP的PCB进行限位。所述IPM元件涌焊炉30包括第四机架31及安装在第四机架31上的第四运输装置32、锡炉装置33、自动供锡装置34，第四运输装置32与上述的第一运输装置结构相同，其包括第四马达、一对平行的第四导轨、安装在第四导轨上用于运输PCB的第四传送链条、设置于第四传送链条上的第四治具、用于调节一对第四导轨之间的宽度的第四调宽丝杆组件，由第四马达驱动第四传送链条，由第四治具对PCB进行限位；锡炉装置33包括安装在第四机架31上的锡炉331、波峰马达332与升降气缸333，该锡炉331设置有喷口 3311，喷口3311采用润湿性材料制成，对锡具有良好的沾附作用，从而保证在焊接时既有波峰升起，又不让锡液沿喷口 3311流出，防止对周围元件产生影响，升降气缸333的活塞杆与锡炉331固定连接，由升降气缸333控制锡炉331的升降，当锡炉331升起时焊接，焊接完成后，锡炉331下降以避开PCB上具有较长长度的电容，由于变频空调的PCB上的IPM元件周围元件很多，供焊接的空间相对较小，锡炉331需具备X、Y、Z方向的三维调节功能，第四机架31上还设置有用于控制锡炉331在X轴方向运动的X轴调节丝杆组件311、在Y轴方向运动的Y轴调节丝杆组件312、在Z轴方向运动的Z轴调节丝杆组件313 ；自动供锡装置34包括电机341、安装在电机341上的主动齿轮、与主动齿轮联动的从动齿轮342、锡丝盘固定座343，从动齿轮342的中心开设有供锡丝穿过的槽，由电机341带动锡丝进入锡炉331，对应的，锡炉331上设置有用于控制电机341工作状态的液位检测装置3312，液位检测装置3312包括长探针、中探针及短探针，其中长探针下端为公共点，中探针下端为下限点，短探针下端为上限点，当液位处于低于中探针下端的状态，电机341启动而将锡丝送入锡炉331中熔化，当液位处于达到短探针的下端位置的状态，电机341停止，如此往复动作以保持锡炉331中的液位；IPM元件涌焊炉30还包括安装在第四机架31上的预热装置35，以加强助焊剂的活性，更好地去除IPM元件脚表面的氧化物，提高焊接质量，预热装置35包括位于第四导轨前段上方的上预热部及位于第四导轨前段下方的下预热部，上预热部包括上外壳351、置于上外壳351中用于发热的上陶瓷发热管352、安装于上外壳351内用于加强向下热福射的上反射罩353,下预热部包括下外壳354、置于下外壳354中用于发热的下陶瓷发热管355、安装于下外壳内354用于加强向上热福射的下反射罩356,上外壳351、下外壳354内侧壁上设置有用于防止热量散失过快的保温棉357。所述自动加锡机器人40包括第五机架41及安装在第五机架41上的第五运输装置42、悬臂式三轴机械手43、定位装置44、焊锡装置45、清洗装置46，第五运输装置42与上述的第一运输装置结构相同，包括第五马达、一对平行的第五导轨、安装在第五导轨上用于运输PCB的第五传送链条、设置于第五传送链条上的第五治具、用于调节一对第五导轨之间的宽度的第五调宽丝杆组件，由第五马达驱动第五传送链条，由第五治具对PCB进行限位；定位装置44包括阻挡气缸441、定位气缸442、定位板443，定位板443与定位气缸442连接，定位板443上设置有用于穿入PCB上的定位孔的定位销4431，当PCB进入定位区，阻挡气缸441升起挡住PCB的前沿，然后定位气缸442带动定位板443升起，定位板443上的定位销4431穿入定位孔中实现对PCB的定位；焊锡装置45包括铬铁头组件451与锡丝供给装置452，铬铁头组件451采用涡流加热方式，加热速度快，温度稳定，锡丝供给装置452包括送锡马达4521、由送锡马达4521带动的送锡齿轮4522、出口与送锡齿轮4522中心开孔连通的送锡管4523、位于送锡管4523进口处的锡丝盘安装座4524、位于送锡管4523出口处用于在锡丝表面钻孔的剖锡刀4525，锡丝进给长度可精确到O. 1mm，剖锡刀4525可在锡丝表面钻孔，以免在焊接过程中锡丝中的助焊剂挥发太快而造成炸锡；清洗装置46包括位于铬铁头组件451 —侧的锡渣收集盒461、用于驱动锡渣收集盒461到达铬铁头组件451正下方的清洗气缸462。所述治具拆卸接驳台60的结构与治具装夹接驳台10的结构相同，其包括第六机架及安装在第六机架上的第六运输装置，第六运输装置与上述的第一运输装置结构相同，包括第六马达、一对平行的第六导轨、安装在第六导轨上用于运输PCB的第六传送链条、设置于第六传送链条上的第六治具、用于调节一对第六导轨之间的宽度的第六调宽丝杆组件，由第六马达驱动第六传送链条，由第六治具对PCB进行限位。所述第一导轨13、第二导轨222、第三导轨、第四导轨、第五导轨、第六导轨依次衔接配合，无需人工送料，实现了在线式传输。使用时，首先将波峰焊接完成后的PCB置于治具装夹接驳台10的第一治具上，然后通过第一传送链条14传送到助焊剂涂敷机20第二传送链条223的第二治具上，助焊剂涂敷机20上下同时对焊点进行喷涂，喷涂完成后传送到IPM元件插装接驳台进行IPM元件插装，再传送至IPM元件涌焊炉30进行焊接，焊接完成后传送到自动加锡机器人40进行加锡，最后到治具拆卸接驳台，拆开第六治具后整个焊接动作完成。本实用新型将各加工设备的导轨衔接配合起来，通过采用在线式传输，实现了全自动化生产，大大提高了 IPM的焊接效率和稳定性、对主板引线的加锡效率，降低了人工成本；且通过治具实现对IPM及PCB在工作区域内的定位，最大限度地保证了焊接时的稳定性，通过定位喷雾模组23实现双面同步助焊剂涂敷，进一步提高了效率，采用自动加锡机器人40加锡，定位精准，加锡量一致，提高了焊接后的产品质量。以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种变频空调主板用的IPM全自动焊接系统，其特征在于，包括: 治具装夹接驳台，包括第一机架及安装在第一机架上的第一运输装置，第一运输装置包括第一马达、一对平行的第一导轨、安装在第一导轨上用于运输PCB的第一传送链条、设置于第一传送链条上的第一治具、用于调节一对第一导轨之间的宽度的第一调宽丝杆组件，由第一马达驱动第一传送链条； 助焊剂涂敷机，包括第二机架及安装在第二机架上的第二运输装置、用于对PCB进行上下双面同步涂敷助焊剂的定位喷雾模组、助焊剂供给装置，第二运输装置包括第二马达、一对平行的第二导轨、 安装在第二导轨上用于运输PCB的第二传送链条、设置于第二传送链条上的第二治具、用于调节一对第二导轨之间的宽度的第二调宽丝杆组件，由第二马达驱动第二传送链条，定位喷雾模组驱动的喷嘴与助焊剂供给装置的出口连接； IPM元件插装接驳台，包括第三机架及安装在第三机架上的第三运输装置，第三运输装置包括第三马达、一对平行的第三导轨、安装在第三导轨上用于运输PCB的第三传送链条、设置于第三传送链条上的第三治具、用于调节一对第三导轨之间的宽度的第三调宽丝杆组件，由第三马达驱动第三传送链条； IPM元件涌焊炉，包括第四机架及安装在第四机架上的第四运输装置、锡炉装置、自动供锡装置，第四运输装置包括第四马达、一对平行的第四导轨、安装在第四导轨上用于运输PCB的第四传送链条、设置于第四传送链条上的第四治具、用于调节一对第四导轨之间的宽度的第四调宽丝杆组件，由第四马达驱动第四传送链条；锡炉装置包括安装在第四机架上的锡炉、波峰马达与升降气缸，该锡炉设置有喷口，升降气缸的活塞杆与锡炉固定连接，由升降气缸控制锡炉的升降，第四机架上还设置有用于控制锡炉在X轴方向运动的X轴调节丝杆组件、在Y轴方向运动的Y轴调节丝杆组件、在Z轴方向运动的Z轴调节丝杆组件；自动供锡装置包括电机、安装在电机上的主动齿轮、与主动齿轮联动的从动齿轮、锡丝盘固定座，从动齿轮的中心开设有供锡丝穿过的槽，由电机带动锡丝进入锡炉，对应的，锡炉上设置有用于控制电机工作状态的液位检测装置； 自动加锡机器人，包括第五机架及安装在第五机架上的第五运输装置、悬臂式三轴机械手、定位装置、焊锡装置、清洗装置，第五运输装置包括第五马达、一对平行的第五导轨、安装在第五导轨上用于运输PCB的第五传送链条、设置于第五传送链条上的第五治具、用于调节一对第五导轨之间的宽度的第五调宽丝杆组件，由第五马达驱动第五传送链条；定位装置包括阻挡气缸、定位气缸、定位板，定位板与定位气缸连接，定位板上设置有用于穿入PCB上的定位孔的定位销；焊锡装置包括铬铁头组件与锡丝供给装置，锡丝供给装置包括送锡马达、由送锡马达带动的送锡齿轮、出口与送锡齿轮中心开孔连通的送锡管、位于送锡管进口处的锡丝盘安装座、位于送锡管出口处用于在锡丝表面钻孔的剖锡刀；清洗装置包括位于铬铁头组件一侧的锡渣收集盒、用于驱动锡渣收集盒到达铬铁头组件正下方的清洗气缸； 治具拆卸接驳台，包括第六机架及安装在第六机架上的第六运输装置，第六运输装置包括第六马达、一对平行的第六导轨、安装在第六导轨上用于运输PCB的第六传送链条、设置于第六传送链条上的第六治具、用于调节一对第六导轨之间的宽度的第六调宽丝杆组件，由第六马达驱动第六传送链条； 所述第一导轨、第二导轨、第三导轨、第四导轨、第五导轨、第六导轨依次衔接配合。
2.根据权利要求1所述的一种变频空调主板用的IPM全自动焊接系统，其特征在于，所述定位喷雾模组包括X轴直线运动模块与Y轴直线运动模块，该Y轴直线运动模块包括Y轴马达、由Y轴马达驱动的上下两个相对平行的滚珠丝杆、设置于两滚珠丝杆上且与滚珠丝杆运动配合的上下两个喷嘴，两个喷嘴分别位于第二导轨的上下方；X轴直线运动模块包括X轴马达、直线导轨、设置于直线导轨上由X轴马达驱动的同步带、用于安装同步带的同步轮。
3.根据权利要求2所述的一种变频空调主板用的IPM全自动焊接系统，其特征在于，所述助焊剂供给装置包括用于盛放助焊剂的松香桶、气动泵与松香盒，气动泵连接于松香桶与松香盒之间，用于将松香桶中的松香泵入松香盒，松香盒中设置有用于控制气动泵开关的浮球开关，松香盒设置有两个出口，该两个出口通过管分别与两个喷嘴连接。
4.根据权利要求1所述的一种变频空调主板用的IPM全自动焊接系统，其特征在于，所述助焊剂涂敷机还包括安装在第二机架上用于将喷涂后的残留助焊剂及异味过滤排出的抽风过滤装置。
5.根据权利要求1所述的一种变频空调主板用的IPM全自动焊接系统，其特征在于，所述IPM元件涌焊炉还包括安装在第四机架上的预热装置，预热装置包括位于第四导轨前段上方的上预热部及位于第四导轨前段下方的下预热部，上预热部包括上外壳、置于上外壳中用于发热的上陶瓷发热管、安装于上外壳内用于加强向下热辐射的上反射罩，下预热部包括下外壳、置于下外壳中用于发热的下陶瓷发热管、安装于下外壳内用于加强向上热辐射的下反射罩。
6.根据权利要求5所述的一种变频空调主板用的IPM全自动焊接系统，其特征在于，所述上外壳、下外壳内侧壁上设置有用于防止热量散失过快的保温棉。
7.根据权利要求1所述的一种变频空调主板用的IPM全自动焊接系统，其特征在于，所述液位检测装置包括长探针、中探针及短探针，当液位处于低于中探针下端的状态，电机启动而将锡丝送 入锡炉中熔化，当液位处于达到短探针的下端位置的状态，电机停止。
专利摘要本实用新型公开了一种变频空调主板用的IPM全自动焊接系统，包括治具装夹接驳台，包括第一机架及安装在第一机架上的第一运输装置；助焊剂涂敷机，包括第二机架及安装在第二机架上的第二运输装置；IPM元件插装接驳台，包括第三机架及安装在第三机架上的第三运输装置；IPM元件涌焊炉，包括第四机架及安装在第四机架上的第四运输装置；自动加锡机器人，包括第五机架及安装在第五机架上的第五运输装置；治具拆卸接驳台，包括第六机架及安装在第六机架上的第六运输装置。本实用新型将各运输装置的导轨衔接配合起来，通过采用在线式传输，实现了全自动化生产，大大提高了IPM的焊接效率和稳定性、对主板引线的加锡效率，降低了人工成本。
文档编号B23K3/08GK202910425SQ20122055160
公开日2013年5月1日 申请日期2012年10月25日 优先权日2012年10月25日
发明者檀正东, 周旋, 郭朝生, 李春, 鲁方政, 阙昌力 申请人:深圳市艾贝特电子科技有限公司, 深圳市艾尔摩迪精密科技有限公司