一种自动压铜柱方法及自动压铜柱的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种自动压铜柱方法及自动压铜柱机，通过在自动压铜柱机上增设检测机构的方式，能够在铜柱填压的过程中同时对铜柱的填压情况进行检测，因而能够减少在现有自动压铜柱机后增设检测机带来的工时，进而提高生产效率。本发明实施例方法包括：将压铜柱机头及待压铜柱移动至预设压入位置；将铜柱移至移铜柱块上；将所述铜柱移至预设压入位置；将移至预设压入位置的所述铜柱压入预设的深度；检测所述铜柱的压入结果；根据所述压入结果做出预设处理。本发明实施例中的自动压铜柱机能够在铜柱填压的过程中同时对铜柱的填压情况进行检测，因而能够减少在现有自动压铜柱机后增设检测机带来的工时，进而提高生产效率。
【专利说明】一种自动压铜柱方法及自动压铜柱机
【技术领域】
[0001]本发明涉及机械领域，尤其涉及一种自动压铜柱方法及自动压铜柱机。
【背景技术】
[0002]自动压铜柱机是应用于笔记本或手机装配中，将铜柱自动压入笔记本机壳或手机壳中铜柱位的机器。
[0003]铜柱在压入笔记本机壳或手机壳的过程中，有可能会出现铜柱填压不达标的情况，具体的不达标情况可以是漏压铜柱或者铜柱下压不到位等。现有的自动压铜柱机不具备检测铜柱填压是否达标的功能，而是在自动压铜柱机后设置检测机，专门用于检测铜柱填压是否达标。
[0004]然而，在自动压铜柱后设置检测机来检测铜柱填压是否达标，虽然可以避免铜柱填压不达标带来的组装困难，但是，这一方面由于检测机的增设而增加了生产线的工时，另一方面当检测机发现铜柱填压不达标时，需要将不达标的产品作再填压或其它处理，这可能会进一步增加生产线的工时。
【发明内容】
[0005]本发明实施例公开了一种自动压铜柱方法及自动压铜柱机，通过在自动压铜柱机上增设检测机构的方式，能够在铜柱填压的过程中同时对铜柱的填压情况进行检测，因而能够减少在现有自动压铜柱机后增设检测机带来的工时，进而提高生产效率。
[0006]本发明实施例提供的自动压铜柱机，包括控制模块、移动模块、送料模块和压铜柱机头，所述压铜柱机头包括:
[0007]落料机构，与所述送料模块连接，用于将铜柱移至移铜柱块上；
[0008]移铜柱机构，用于将所述铜柱移至预设压入位置，包括平移气缸、移铜柱块和不少于一个气缸连接块，所述移铜柱块置于所述落料机构下方，所述移铜柱块上开设有移铜柱孔，所述气缸连接块的两端分别与所述平移气缸及所述移铜柱块连接；
[0009]压铜柱机构，用于将移至预设压入位置的所述铜柱压入预设的深度，包括压入气缸、压铜柱连接棒和压铜柱块；所述压铜柱连接棒及所述压铜柱块中空；所述压铜柱连接棒的两端分别与所述压入气缸及所述压铜柱块连接；
[0010]检测机构，用于检测所述铜柱的压入情况，包括浮动块、浮动棒、检测部件；所述浮动块活动安装在所述压铜柱机构上，包括检测部和连接部，所述连接部与所述浮动棒连接；所述浮动棒穿过所述压铜柱块和所述压铜柱连接棒与所述浮动块连接，用于探测填压位置的深度；所述检测部件用于检测所述浮动块的位置。
[0011]可选地，
[0012]所述移铜柱机构包括平移气缸、移铜柱块和三个气缸连接块；
[0013]所述平移气缸、三个所述气缸连接块和所述移铜柱块依次连接。
[0014]可选地，[0015]所述检测部件包括上感应器和下感应器；
[0016]所述上感应器安装在所述检测部的正下方，用于检测所述浮动块的位置；
[0017]所述下感应器安装在所述上感应器的正下方，用于检测所述浮动块的位置。
[0018]可选地，
[0019]所述上感应器和所述下感应器为红外感应器。
[0020]可选地，
[0021]所述浮动块为L型结构；
[0022]所述L型结构的长端为连接部，与所述浮动棒连接；
[0023]所述L型结构的短端为检测部。
[0024]本发明实施例提供的自动压铜柱方法，用于使用权利要求1至4中任一项所述的自动压铜柱机将铜柱压入预设压入位置，包括:
[0025]将压铜柱机头及待压铜柱移动至预设压入位置；
[0026]将铜柱移至移铜柱块上；
[0027]将所述铜柱移至预设压入位置；
[0028]将移至预设压入位置的所述铜柱压入预设的深度；
[0029]检测所述铜柱的压入结果；
[0030]根据所述压入结果做出预设处理。
[0031]可选地，
[0032]所述步骤检测铜柱的压入结果包括:
[0033]接收上感应器和下感应器发送的信号；
[0034]判断压入过程是否结束，若是根据预设处理规则处理所述信号，得到压入结果。
[0035]可选地，
[0036]所述步骤判断压钉过程是否结束包括:
[0037]将所述上感应器和所述下感应器均未检测到检测部设为所述信号始末状态；
[0038]若所述信号从非始末状态进入始末状态，则确定压入过程已经结束，否则确定压入过程正在进行。
[0039]可选地，
[0040]所述步骤根据预设处理规则处理所述信号，得到压入结果包括:
[0041]若所述信号为所述上感应器和所述下感应器同时检测到检测部，得到压入标准的压入结果；
[0042]若所述信号为所述上感应器检测到检测部，所述下感应器未检测到检测部，得到压入未到位的压入结果；
[0043]若所述信号为所述上感应器未检测到检测部，所述下感应器检测到检测部，得到未压入铜柱的压入结果。
[0044]可选地，
[0045]所述步骤根据压入结果做出预设处理包括:
[0046]若所述压入结果为压入标准，所述自动压铜柱机对下一预设位置开启新的压入过程;
[0047]若所述压入结果为压入未到位，压铜柱机构对原预设位置的填压机构进行二次压A ；
[0048]若所述压入结果为未压入铜柱，所述自动压铜柱机对原预设位置开启新的压入过程。
[0049]本发明实施例中，将压铜柱机头及待压铜柱移动至预设压入位置后，接着将铜柱移至移铜柱块上，然后将所述铜柱移至预设压入位置，接着将移至预设压入位置的所述铜柱压入预设的深度，然后检测所述铜柱的压入结果，最后根据所述压入结果做出预设处理。由于在自动压铜柱机上增设检测机构，因此能够在铜柱填压的过程中同时对铜柱的填压情况进行检测，因而能够减少在现有自动压铜柱机后增设检测机带来的工时，进而提高生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0050]图1为本发明实施例中自动压铜柱机实施例结构图；
[0051]图2为本发明实施例中自动压铜柱机实施例中压铜柱机头4结构图；
[0052]图3为本发明实施例中自动压铜柱方法第一实施例流程图；
[0053]图4为本发明实施例中自动压铜柱方法第二实施例流程图。
【具体实施方式】
[0054]本发明实施例公开了一种自动压铜柱方法及自动压铜柱机，通过在自动压铜柱机上增设检测机构的方式，能够在铜柱填压的过程中同时对铜柱的填压情况进行检测，因而能够减少在现有自动压铜柱机后增设检测机带来的工时，进而提高生产效率。
[0055]请参阅图1，本发明实施例中自动压铜柱机包括控制模块1、移动模块2、送料模块3和压铜柱机头4，其中压铜柱机头4包括:
[0056]落料机构41，与送料模块3连接，用于将铜柱移至移铜柱块422上；
[0057]移铜柱机构42，用于将铜柱移至预设压入位置，包括平移气缸421、移铜柱块422和不少于一个气缸连接块423,移铜柱块422置于落料机构41下方,移铜柱块422上开设有移铜柱孔，气缸连接块423的两端分别与平移气缸421及移铜柱块422连接；
[0058]压铜柱机构43，用于将移至预设压入位置的铜柱压入预设的深度，包括压入气缸431、压铜柱连接棒432和压铜柱块433 ;压铜柱连接棒432及压铜柱块433中空；压铜柱连接棒432的两端分别与压入气缸431及压铜柱块433连接；
[0059]检测机构44，用于检测铜柱的压入情况，包括浮动块441、浮动棒442、检测部件443 ;浮动块441活动安装在压铜柱机构43上，包括检测部4411和连接部4412，连接部4412与浮动棒442连接；浮动棒442穿过压铜柱块433和压铜柱连接棒432与浮动块441连接，用于探测填压位置的深度；检测部件443用于检测浮动块441的位置。
[0060]可选地，
[0061]移铜柱机构42包括平移气缸421、移铜柱块422和三个气缸连接块423 ；
[0062]平移气缸421、三个气缸连接块423和移铜柱块422依次连接。
[0063]可选地，
[0064]检测部件443包括上感应器4431和下感应器4432 ；
[0065]上感应器4431安装在检测部的正下方，用于检测浮动块441的位置；[0066]下感应器4432安装在上感应器4431的正下方，用于检测浮动441块的位置。
[0067]可选地，
[0068]上感应器4431和下感应器4432为红外感应器。
[0069]可选地，
[0070]浮动块441为L型结构；
[0071]L型结构的长端为连接部4412，与浮动棒442连接；
[0072]L型结构的短端为检测部4411。
[0073]为便于理解，下面以一具体应用场景对本实施例中的自动压铜柱机各部件协调工作的过程进行描述:
[0074]在自动压铜柱机对待压铜柱填压之前，首先移动模块2需要将压铜柱机头4及待压铜柱移动至预设压入位置。移动模块2可以包括设置在压铜柱机头的横向移动机构和设置在待压铜柱的纵向移动机构，下面以笔记本机壳为例进行说明，笔记本机壳中包括不少于一个待压铜柱位，具体可以是8个或9个，这些不同的待压铜柱位分布在不同的空间位置，因此可以通过设置横向移动机构将压铜柱机头和纵向移动机构将待压铜柱移动至预设压入位置。
[0075]移动模块2将压铜柱机头及待压铜柱移动至预设压入位置，送料模块3和落料机构41可以将铜柱移至移铜柱块422上。送料模块3和落料机构41将铜柱移至移铜柱块422上之后，移铜柱机构42可以将铜柱移至预设压入位置，具体可以是，平移气缸421通过气缸连接块423带动移铜柱块422，然后将铜柱移至预设压入位置。
[0076]移铜柱机构42将铜柱移至预设压入位置，压铜柱机构43可以将移至预设压入位置的铜柱压入预设的深度，具体可以是，压入气缸431进行压入冲程时，利用和压铜柱连接棒432连接的压铜柱块433将铜柱压入预设的深度。具体的深度可以根据铜柱和待压铜柱的类型进行设定，在此处不做限定。
[0077]压铜柱机构43将移至预设压入位置的铜柱压入预设的深度之后，检测机构44可以检测铜柱的压入结果，检测机构44中检测部件443用于通过检测浮动块441的位置来得到压入结果。上述的检测部件443可以为上感应器4431和下感应器4432的组合，可以为声感测距部件，也可以为光感测距部件，在此处不做限定。下面以检测部件443为上感应器4431和下感应器4432组合为例对本发明实施例进行说明。浮动块441为L型结构；L型结构的长端为连接部4412，与浮动棒442连接；L型结构的短端为检测部4411 ；L型结构平放时，上述L型结构的高度可以根据上感应器4431、下感应器4432、铜柱的厚度和待压铜柱位的深度进行设定，在本发明实施例中，L型结构的高度可以为刚好能被上感应器4431、下感应器4432同时检测到为准，在此处不作限定。
[0078]L型结构平放，L型结构的高度可以刚好能被上感应器4431、下感应器4432同时检测时，检测机构44检测铜柱的压入结果的具体过程可以是:接收上感应器4431和下感应器4432发送的信号；判断压入过程是否结束，若是根据预设处理规则处理信号，得到压入结果。上述判断压铜柱过程是否结束的具体过程可以包括:将上感应器4431和下感应器4432均未检测到检测部设为信号始末状态；若信号从非始末状态进入始末状态，则确定压入过程已经结束，否则确定压入过程正在进行。上述根据预设处理规则处理信号，得到压入结果的具体过程可以包括:若信号为上感应器4431和下感应器4432同时检测到检测部4411，得到压入标准的压入结果；若信号为上感应器4431检测到检测部4411，下感应器4432未检测到检测部4411，得到压入未到位的压入结果；若信号为上感应器4431未检测到检测部4411，下感应器4432检测到检测部4411，得到未压入铜柱的压入结果。
[0079]检测机构44检测铜柱的压入结果之后，控制模块I可以根据压入结果做出预设处理，上述预设处理可以根据实际情况做出适应性的调整，在此处不做限定。
[0080]上述控制模块I根据压入结果做出预设处理的具体过程可以是:若压入结果为压入标准，自动压铜柱机对下一预设位置开启新的压入过程；若压入结果为压入未到位，压铜柱机构43对原预设位置的填压机构进行二次压入；若压入结果为未压入铜柱，自动压铜柱机对原预设位置开启新的压入过程。
[0081]本发明实施例中，移动模块2将压铜柱机头及待压铜柱移动至预设压入位置后，接着落料机构41将铜柱移至移铜柱块上，然后移铜柱机构42将铜柱移至预设压入位置，接着压铜柱机构43将移至预设压入位置的铜柱压入预设的深度，然后检测机构44检测铜柱的压入结果，最后控制模块I根据压入结果做出预设处理。由于在自动压铜柱机上增设检测机构44，因此能够在铜柱填压的过程中同时对铜柱的填压情况进行检测，因而能够减少在现有自动压铜柱机后增设检测机带来的工时，进而提高生产效率。
[0082]上面详细描述了本发明的自动压铜柱机，下面对本发明自动压铜柱方法的第一实施例进行详细的描述。请参阅图3，本发明实施例中自动压铜柱方法的第一实施例包括:
[0083]301、将压铜柱机头及待压铜柱移动至预设压入位置；
[0084]在对待压铜柱填压之前，首先需要将压铜柱机头及待压铜柱移动至预设压入位置。
[0085]302、将铜柱移至移铜柱块上；
[0086]将压铜柱机头及待压铜柱移动至预设压入位置，可以将铜柱移至移铜柱块上。需要说明的是，步骤302不限于在步骤301之后，步骤301和步骤302可以同时执行。
[0087]303、将铜柱移至预设压入位置；
[0088]将铜柱移至移铜柱块上之后，可以将铜柱移至预设压入位置。
[0089]304、将移至预设压入位置的铜柱压入预设的深度；
[0090]将铜柱移至预设压入位置，可以将移至预设压入位置的铜柱压入预设的深度。具体的深度可以根据铜柱和待压铜柱的类型进行设定，在此处不做限定。
[0091]305、检测铜柱的压入结果；
[0092]将移至预设压入位置的铜柱压入预设的深度之后，可以检测铜柱的压入结果。
[0093]306、根据压入结果做出预设处理。
[0094]检测铜柱的压入结果之后，可以根据压入结果做出预设处理，上述预设处理可以根据实际情况做出适应性的调整，在此处不做限定。
[0095]本发明实施例中，将压铜柱机头及待压铜柱移动至预设压入位置后，接着将铜柱移至移铜柱块上，然后将铜柱移至预设压入位置，接着将移至预设压入位置的铜柱压入预设的深度，然后检测铜柱的压入结果，最后根据压入结果做出预设处理。由于在自动压铜柱机上增设检测机构，因此能够在铜柱填压的过程中同时对铜柱的填压情况进行检测，因而能够减少在现有自动压铜柱机后增设检测机带来的工时，进而提高生产效率。
[0096]上面简单介绍了本发明自动压铜柱方法的第一实施例，下面对本发明自动压铜柱方法的第二实施例进行详细的描述，请参阅图4，本发明实施例中自动压铜柱方法的第二实施例包括:
[0097]401、将压铜柱机头及待压铜柱移动至预设压入位置；
[0098]在对待压铜柱填压之前，首先需要将压铜柱机头及待压铜柱移动至预设压入位置。下面以笔记本机壳为例对步骤401进行说明，笔记本机壳中包括不少于一个待压铜柱位，具体可以是8个或9个，这些不同的待压铜柱位分布在不同的空间位置，因此可以通过设置在压铜柱机头的横向移动机构和设置在待压铜柱的纵向移动机构，将压铜柱机头及待压铜柱移动至预设压入位置。
[0099]402、将铜柱移动至移铜柱块上；
[0100]将压铜柱机头及待压铜柱移动至预设压入位置，可以将铜柱移至移铜柱块上。需要说明的是，步骤402不限于在步骤401之后，步骤401和步骤402可以同时执行。
[0101]403、将铜柱移动至预设压入位置；
[0102]将铜柱移至移铜柱块上之后，可以将铜柱移至预设压入位置。
[0103]404、将移至预设压入位置的铜柱压入预设的深度；
[0104]将铜柱移至预设压入位置，可以将移至预设压入位置的铜柱压入预设的深度，具体可以是，压入气缸431进行压入冲程时，利用和压铜柱连接棒432连接的压铜柱块433将铜柱压入预设的深度。具体的深度可以根据铜柱和待压铜柱的类型进行设定，在此处不做限定。
[0105]405、检测铜柱的压入结果；
[0106]将移至预设压入位置的铜柱压入预设的深度之后，可以检测铜柱的压入结果。
[0107]检测铜柱的压入结果的具体过程可以是:接收上感应器和下感应器发送的信号；判断压入过程是否结束，若是根据预设处理规则处理信号，得到压入结果。上述判断压铜柱过程是否结束的具体过程可以包括:将上感应器和下感应器均未检测到检测部设为信号始末状态；若信号从非始末状态进入始末状态，则确定压入过程已经结束，否则确定压入过程正在进行。上述根据预设处理规则处理信号，得到压入结果的具体过程可以包括:若信号为上感应器和下感应器同时检测到检测部，得到压入标准的压入结果；若信号为上感应器检测到检测部，下感应器未检测到检测部，得到压入未到位的压入结果；若信号为上感应器未检测到检测部，下感应器检测到检测部，得到未压入铜柱的压入结果。
[0108]406、根据压入结果做出预设处理。
[0109]检测铜柱的压入结果之后，可以根据压入结果做出预设处理，上述预设处理可以根据实际情况做出适应性的调整，在此处不做限定。
[0110]上述根据压入结果做出预设处理的具体过程可以是:若压入结果为压入标准，自动压铜柱机对下一预设位置开启新的压入过程；若压入结果为压入未到位，压铜柱机构对原预设位置的填压机构进行二次压入；若压入结果为未压入铜柱，自动压铜柱机对原预设位置开启新的压入过程。
[0111]本发明实施例中，将压铜柱机头及待压铜柱移动至预设压入位置后，接着将铜柱移至移铜柱块上，然后将铜柱移至预设压入位置，接着将移至预设压入位置的铜柱压入预设的深度，然后检测铜柱的压入结果，最后根据压入结果做出预设处理。由于在自动压铜柱机上增设检测机构，因此能够在铜柱填压的过程中同时对铜柱的填压情况进行检测，因而能够减少在现有自动压铜柱机后增设检测机带来的工时，进而提高生产效率。
[0112]本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
[0113]以上对本发明所提供的一种自动压铜柱方法及自动压铜柱机进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【权利要求】
1.一种自动压铜柱机，包括控制模块、移动模块、送料模块和压铜柱机头，其特征在于，所述压铜柱机头包括: 落料机构，与所述送料模块连接，用于将铜柱移至移铜柱块上； 移铜柱机构，用于将所述铜柱移至预设压入位置，包括平移气缸、移铜柱块和不少于一个气缸连接块，所述移铜柱块置于所述落料机构下方，所述移铜柱块上开设有移铜柱孔，所述气缸连接块的两端分别与所述平移气缸及所述移铜柱块连接； 压铜柱机构，用于将移至预设压入 位置的所述铜柱压入预设的深度，包括压入气缸、压铜柱连接棒和压铜柱块；所述压铜柱连接棒及所述压铜柱块中空；所述压铜柱连接棒的两端分别与所述压入气缸及所述压铜柱块连接； 检测机构，用于检测所述铜柱的压入情况，包括浮动块、浮动棒、检测部件；所述浮动块活动安装在所述压铜柱机构上，包括检测部和连接部，所述连接部与所述浮动棒连接；所述浮动棒穿过所述压铜柱块和所述压铜柱连接棒与所述浮动块连接，用于探测填压位置的深度；所述检测部件用于检测所述浮动块的位置。
2.根据权利要求1所述的自动压铜柱机，其特征在于， 所述移铜柱机构包括平移气缸、移铜柱块和三个气缸连接块； 所述平移气缸、三个所述气缸连接块和所述移铜柱块依次连接。
3.根据权利要求1所述的自动压铜柱机，其特征在于，所述检测部件包括上感应器和下感应器； 所述上感应器安装在所述检测部的正下方，用于检测所述浮动块的位置； 所述下感应器安装在所述上感应器的正下方，用于检测所述浮动块的位置。
4.根据权利要求3所述的自动压铜柱机，其特征在于，所述上感应器和所述下感应器为红外感应器。
5.根据权利要求1所述的自动压铜柱机，其特征在于， 所述浮动块为L型结构； 所述L型结构的长端为连接部，与所述浮动棒连接； 所述L型结构的短端为检测部。
6.一种自动压铜柱方法，用于使用权利要求1至5中任一项所述的自动压铜柱机将铜柱压入预设压入位置，其特征在于，包括: 将压铜柱机头及待压铜柱移动至预设压入位置； 将铜柱移至移铜柱块上； 将所述铜柱移至预设压入位置； 将移至预设压入位置的所述铜柱压入预设的深度； 检测所述铜柱的压入结果； 根据所述压入结果做出预设处理。
7.根据权利要求6所述的自动压铜柱方法，其特征在于，所述步骤检测铜柱的压入结果包括: 接收上感应器和下感应器发送的信号； 判断压入过程是否结束，若是根据预设处理规则处理所述信号，得到压入结果。
8.根据权利要求7所述的自动压铜柱方法，其特征在于，所述步骤判断压铜柱过程是否结束包括: 将所述上感应器和所述下感应器均未检测到检测部设为所述信号始末状态； 若所述信号从非始末状态进入始末状态，则确定压入过程已经结束，否则确定压入过程正在进行。
9.根据权利要求7所述的自动压铜柱方法，其特征在于，所述步骤根据预设处理规则处理所述信号，得到压入结果包括: 若所述信号为所述上感应器和所述下感应器同时检测到检测部，得到压入标准的压入结果; 若所述信号为所述上感应器检测到检测部，所述下感应器未检测到检测部，得到压入未到位的压入结果； 若所述信号为所述上感应器未检测到检测部，所述下感应器检测到检测部，得到未压入铜柱的压入结果。
10.根据权利要求9所述的自动压铜柱方法，其特征在于，所述步骤根据压入结果做出预设处理包括: 若所述压入结果为压入标准，所述自动压铜柱机对下一预设位置开启新的压入过程； 若所述压入结果为压入未到位，压铜柱机构对原预设位置的填压机构进行二次压入； 若所述压入结果为未压入铜`柱，所述自动压铜柱机对原预设位置开启新的压入过程。
【文档编号】B23P19/027GK103551835SQ201310504557
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年10月23日 优先权日:2013年10月23日
【发明者】管贻纮 申请人:昆山富新立伟自动化科技有限公司