一种锆金银焊接材料及其制备方法
【专利摘要】一种锆金银焊接材料及其制备方法，包括以下按质量百分比含量的组成成分：锆10-15%，银7-15%，金2-5%，余量为锡。本发明采用多合金的方法，通过将锆、金、银、锡按照不同比例结合使其在合金化过程中形成稳定的中间相，从而使得该焊接材料的熔点得到提高，另外，所得多元合金焊接材料的导电性能也得到增强。
【专利说明】一种锆金银焊接材料及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种金属合金，尤其涉及一种锆金银焊接材料及其制备方法。
【背景技术】
[0002]随着人们环保意识的增强，电子行业对焊接材料的要求也在提高。从2006.7.1日起，全面禁止含铅电子产品进口，采用无铅材料已经成为电子行业的大趋势。
[0003]目前，在电子产品的封装工艺中，为了达到高温焊接，仍然使用含铅的焊接材料，虽然也有少量的改进，比如加入金、银等合金，焊接材料的成本也就提高了很高。因此，本发明针对上述问题，发明了一种既环保又耐高温的焊接材料。
【发明内容】
[0004]针对现有技术的不足，本发明提供了一种锆金银焊接材料及其制备方法。
[0005]为解决现有技术问题，本发明采取的技术方案为:一种锆金银焊接材料，包括以下按质量百分比含量的组成成分:锆10-15%，银7-15%，金2-5%，余量为锡:锆10_15%，银7-15%，金2-5%，余量为锡。
[0006]所述的一种锆金银焊接材料的制备方法，包括以下步骤:
(O按质量百分数比称取四种原料；
(2)将称取的原料放在石英管中，抽真空到3-5Pa后密封石英管；
(3)往石英管中冲入99%的氩气到(0.6-0.8) X IO5Pa ；
(4)将处理好的原料放入反应炉中进行650-820°C的热处理，处理时间为10-15分钟；
(5)将经过处理的材料进行冰水淬火3-5分钟，在真空封装后退火24-48小时，得锆金银焊接材料。
[0007]优选的是，所述的退火处理处理为35小时。
[0008]有益效果:本发明采用多合金的方法，通过将锆、金、银、锡按照不同比例结合使其在合金化过程中形成稳定的中间相，从而使得该焊接材料的熔点得到提高，另外，所得多元合金焊接材料的导电性能也得到增强。
【具体实施方式】
[0009]下面通过具体实施例对本发明作进一步详细介绍。
[0010]实施例1
一种锆金银焊接材料，包括以下按质量百分比含量的组成成分:锆10%，银7%，金2%，余量为锡。
[0011]所述的一种锆金银焊接材料的制备方法，包括以下步骤:
(1)按质量百分数比称取四种原料；
(2)将称取的原料放在石英管中，抽真空到3Pa后密封石英管；
(3)往石英管中冲入99%的氩气到0.6X IO5Pa ；(4)将处理好的原料放入反应炉中进行650°C的热处理，处理时间为10分钟；
(5)将经过处理的材料进行冰水淬火3分钟，在真空封装后退火24小时，得锆金银焊接材料。
[0012]实施例2
一种锆金银焊接材料，包括以下按质量百分比含量的组成成分:锆5%，银15%，金5%，余量为锡。
[0013]所述的一种锆金银焊接材料的制备方法，包括以下步骤:
(O按质量百分数比称取四种原料；
(2)将称取的原料放在石英管中，抽真空到5Pa后密封石英管；
(3)往石英管中冲入99%的氩气到0.8X IO5Pa ；
(4)将处理好的原料放入反应炉中进行820°C的热处理，处理时间为15分钟；
(5)将经过处理的材料进行冰水淬火5分钟，在真空封装后退火48小时，得锆金银焊接材料。
[0014]实施例3
一种锆金银焊接材 料，包括以下按质量百分比含量的组成成分:锆13%，银10%，金4%，余量为锡。
[0015]所述的一种锆金银焊接材料的制备方法，包括以下步骤:
(O按质量百分数比称取四种原料；
(2)将称取的原料放在石英管中，抽真空到4Pa后密封石英管；
(3)往石英管中冲入99%的氩气到0.7X IO5Pa ；
(4)将处理好的原料放入反应炉中进行700°C的热处理，处理时间为12分钟；
(5)将经过处理的材料进行冰水淬火4分钟，在真空封装后退火35小时，得锆金银焊接材料。
[0016]本发明所得锆金银合焊接材料与SnPb焊接材料性能对比，其结果如下表所示。
【权利要求】
1.一种锆金银焊接材料，其特征在于包括以下按质量百分比含量的组成成分:锆10-15%，银 7-15%，金 2-5%，余量为锡。
2.权利要求1所述的一种锆金银焊接材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤: (1)按质量百分数比称取四种原料； (2)将称取的原料放在石英管中，抽真空到3-5Pa后密封石英管； (3)往石英管中冲入99%的氩气到(0.6-0.8) X IO5Pa ； (4)将处理好的原料放入反应炉中进行650-820°C的热处理，处理时间为10-15分钟； (5)将经过处理的材料进行冰水淬火3-5分钟，在真空封装后退火24-48小时，得锆金银焊接材料。
3.根据权利要求2所述的一种锆金银焊接材料的制备方法，其特征在于:所述的退火处理处理为35小时。
【文档编号】B23K35/40GK103722303SQ201310715114
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年12月23日 优先权日:2013年12月23日
【发明者】钱云春 申请人:苏州宏泉高压电容器有限公司