一种直接校正设置温度的焊台的制作方法

文档序号:3094772阅读:3219来源:国知局
一种直接校正设置温度的焊台的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种直接校正设置温度的焊台,包括具有发热芯的手柄,驱动所述的发热芯的驱动板,对所述的驱动板进行控制使发热芯的温度保持稳定的控制系统,所述的控制系统包括温度控制模块,所述的温度控制模块包括温度检测模块和门限比较模块,所述的控制系统通过温度检测模块检测所述的发热芯的温度与设置的温度进行比较,据此控制所述的驱动板的工作。本实用新型不需要人工计算焊台设置温度与实际温度的误差,然后再把温度补偿值输入焊台。而是,直接把温度检测器测出的温度存入焊台,焊台的比较器当前的温度特性与原来存储的温度特性相比较计算出他们间的误差值,对原来的温度特性进行自动调整修正。就可以达到校准焊台的目的。
【专利说明】一种直接校正设置温度的焊台
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及焊台,特别涉及一种具有温度控制的焊台,该焊台能够直接校正设置温度。
【背景技术】
[0002]焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具,通过给焊料(通常是指锡丝)供热,使其熔化,从而使两个工件焊接起来。焊台包括由烙铁头、发热芯和绝缘材料组成的手柄,为发热芯提供电源的驱动板,对烙铁头和发热芯的温度进行控制的控制板。目前为了使焊台的的烙铁头的温度稳定,现有技术中有一种数字控制的焊台。数字控制技术用于焊台温度控制给焊台的技术进步带来了全新的变化,无论是焊台的控温精度还是回温速度的提高以及诸如:温度补偿校正功能、休眠功能等等都是传统的模拟温控焊台无法比拟的。但是焊台在使用一段时间后发热体、烙铁头氧化、温度传感器特性变化等诸多原因导致烙铁头的实际温度与设置温度产生误差,需要用户对焊台进行温度补偿设置才能保证烙铁头的实际温度与设定温度的一致。之前的温度补偿操作方法是先用标准测温仪把烙铁头的实际温度测量出来,然后算出设定温度与实际温度的误差,再将误差温度作为补偿值输入焊台(这个误差值可以是正值也可以是负值),焊台在内部调整修正温度传感特性控制加热芯按新的温度传感特性工作。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是针对上述缺陷,提供一种直接校正设置温度的焊台。
[0004]本实用新型的技术方案是:一种直接校正设置温度的焊台,包括具有发热芯的手柄,驱动所述的发热芯的驱动板,对所述的驱动板进行控制使发热芯的温度保持稳定的控制系统,所述的控制系统包括温度控制模块,所述的温度控制模块包括温度检测模块和门限比较模块,所述的控制系统通过温度检测模块检测所述的发热芯的温度与设置的温度进行比较,据此控制所述的驱动板的工作。
[0005]进一步的,上述的直接校正设置温度的焊台中:所述的温度检测模块包括设置在所述的发热芯处的温度传感器,所述的温度传感器为数字温度传感器,数字传感器的输出端接入到所述的门限比较模块。
[0006]进一步的,上述的直接校正设置温度的焊台中:所述的温度控制模块中还包括温度设置模块,所述的温度设置模块包括数字键盘。
[0007]进一步的,上述的直接校正设置温度的焊台中:所述的控制系统中还包括存储所述的温度传感器输出的实际温度、所述的温度设置模块设置的温度、门限比较器输出的实际温度与设置温度的差存储装置
[0008]进一步的,上述的直接校正设置温度的焊台中:所述的控制系统中还包括显示所述的温度传感器输出的实际温度、所述的温度设置模块设置的温度、门限比较器输出的实际温度与设置温度的差的显示器。[0009]本实用新型不需要人工计算焊台设置温度与实际温度的误差,然后再把温度补偿值输入焊台。而是,直接把温度检测器测出的温度存入焊台,焊台的比较器当前的温度特性与原来存储的温度特性相比较计算出他们间的误差值,对原来的温度特性进行自动调整修正。就可以达到校准焊台的目的。
[0010]以下将结合附图和实施例,对本实用新型进行较为详细的说明。
【专利附图】

【附图说明】
[0011]图1是本实用新型实施例1系统框图。
[0012]图2是本实用新型实施例1控制过程流程图。
【具体实施方式】
[0013]实施例1,本实施例是一种数字控制显示焊台,如图1所示,本实施例中的焊台由以下几个部分组成:
[0014]具有发热芯的手柄;驱动发热芯的驱动板;对驱动板进行控制使发热芯的温度保持稳定的控制系统;控制系统如图1所示,包括温度控制模块,温度控制模块包括温度检测模块和门限比较模块,控制系统通过温度检测模块检测所述的发热芯的温度与设置的温度进行比较,据此控制所述的驱动板的工作。本实施例中,温度检测模块包括设置在发热芯处的温度传感器,温度传感器为数字温度传感器,数字传感器的输出端接入到所述的门限比较模块。温度控制模块中还包括温度设置模块,温度设置模块包括数字键盘。本实施例中,还具有显示器和存储器,存储和显示由数字传感器检测发热芯的实时温度、利用温度设置模块设置的目标温度、门限比较器进行比较后获得的实时温度与设定温之差,并通过上述数据进行处理后控制驱动板是否工作的工作状态。
[0015]本实施例中,对`温度的控制原理非常简明,控制过程如图2所示:假设:T实时温度,也就是经过修正后的温度,F (t)为焊台的温度特性,当前实测温度为Tl,就是数字温度传感器测量出来的实际温度。设置温度为T设,此时的误差温度为」T,该误差就是门限比较器的输出。
[0016]Zl T=T设一Tl
[0017]而新的温度特性为:
[0018]T=F原(t)+ Zl T
[0019]所以在焊台温度控制过程中,当MCU读入传感器的温度时加上上述的误差修正值」T,就可以消除误差实现温度的精确控制。
[0020]操作过程:
[0021]开机待焊台工作达到设定温度后把烙铁头轻轻搁置在标准测温仪(如SLD191A)的测试网架传感器上,待测温仪上烙铁头的温度稳定后,操作焊台面板上的操作鍵(数字键盘):按下#功能键2秒钟,进入“校准温度设置状态”,这时屏幕显示的是设置温度值,用户根据测试仪所测试的烙铁头的实际温度,按上升键▲或下降键▼输入烙铁头的实际温度到该界面中,再按*确认键结束设置,系统显示屏底部显示“校准存入”字样I秒后恢复正常画面,系统将已输入的实际温度运行,实现温度校准。
【权利要求】
1.一种直接校正设置温度的焊台,包括具有发热芯的手柄,驱动所述的发热芯的驱动板,对所述的驱动板进行控制使发热芯的温度保持稳定的控制系统,其特征在于:所述的控制系统包括温度控制模块,所述的温度控制模块包括温度检测模块和门限比较模块,所述的控制系统通过温度检测模块检测所述的发热芯的温度与设置的温度进行比较,据此控制所述的驱动板的工作。
2.根据权利要求1所述的直接校正设置温度的焊台,其特征在于:所述的温度检测模块包括设置在所述的发热芯处的温度传感器,所述的温度传感器为数字温度传感器,数字传感器的输出端接入到所述的门限比较模块。
3.根据权利要求2所述的直接校正设置温度的焊台,其特征在于:所述的温度控制模块中还包括温度设置模块,所述的温度设置模块包括数字键盘。
4.根据权利要求3所述的直接校正设置温度的焊台,其特征在于:所述的控制系统中还包括存储所述的温度传感器输出的实际温度、所述的温度设置模块设置的温度、门限比较器输出的实际温度与设置温度的差存储装置。
5.根据权利要求3所述的直接校正设置温度的焊台,其特征在于:所述的控制系统中还包括显示所述的温度传感器输出的实际温度、所述的温度设置模块设置的温度、门限比较器输出的实际温度与设置温度的显示器。
【文档编号】B23K3/00GK203448814SQ201320499611
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年8月15日 优先权日:2013年8月15日
【发明者】文春景 申请人:深圳市新亚电子制程股份有限公司
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