模压sma条带去废的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种模压SMA条带去废机，包括下模板和上模板，所述下模板和上模板通过气缸固定连接，所述下模板上表面固定连接有至少一组模压料槽，所述上模板下表面固定连接有与模压料槽相配合的模压料板，所述模压料板的数量等于模压料槽的数量，所述模压料槽上设有去废齿牙，用于截断SMA条带中的废料。本实用新型的一种模压SMA条带去废机，节省了人力、提高生产效率，经模压去废机去废后，打扁成型之前就无需再去废，直接就由模压工替代了这道工序，降低了生产成本。
【专利说明】模压SMA条带去废机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体制造领域，特别是一种模压SMA条带去废机。
【背景技术】
[0002]模压是将酸洗过后进行上好白胶的白毛管，使管芯与外界环境隔离，避免有害气体的侵蚀，并使表面光洁和具有特定的几何形状，起到保护管芯、稳定表面、固定管芯内引线，提高二极管机械强度，方便客户使用的作用。
[0003]在模压工序完成后，二极管流水作业工序中有一道工序为去废，二极管周边还会有在模压过程中产生的废料，需要采用人工的方式将二极管周边的废料逐一去除后，才能进入下一道打扁工序，由于二极管之间的距离较小，去废工序的工作量比较大，需要投入大量的人力物力来完成此道工序。
实用新型内容
[0004]本实用新型要解决的技术问题是:为了解决现有技术中问题，本实用新型提供了一种模压SMA条带去废机，可以使模压工序中的产品直接放入去废机中,进行去废,提高了工作效率。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种模压SMA条带去废机，包括下模板和上模板，所述下模板和上模板通过气缸固定连接，所述下模板上表面固定连接有至少一组模压料槽，所述上模板下表面固定连接有与模压料槽相配合的模压料板，所述模压料板的数量等于模压料槽的数量，所述模压料槽上设有去废齿牙，用于截断SMA条带中的废料。
[0006]具体地，所述模压料槽的长度为与SMA条带的长度相等，并且模压料槽的长度可以随SMA条带的长度改变而做出调整，具有更好的适应性。
[0007]具体地，所述模压料槽的长度为20cm。
[0008]具体地，所述模压料槽设有14组，主要是和模压工序的模压料架料槽的尺寸相适应，以便在模压工序完成后，直接用模压料架料槽将SMA条带送入去废机进行去废，提高了工作效率。
[0009]本实用新型的有益效果是:本实用新型的一种模压SMA条带去废机，节省了人力、提高生产效率，经模压去废机去废后，打扁成型之前就无需再去废，直接就由模压工替代了这道工序，降低了生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0011]图1是本实用新型的模压SMA条带去废机的立体示意图；
[0012]图2是本实用新型的模压料槽的立体示意图。
[0013]图中:1.下模板，2.上模板，3.气缸，4.模压料槽，5.模压料板，41.去废齿牙。【具体实施方式】
[0014]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0015]如图1所示，一种模压SMA条带去废机，包括下模板I和上模板2，下模板I和上模板2通过气缸3固定连接，下模板I上表面通过螺栓连接有14组模压料槽4，模压料槽4的长度为20cm，上模板2下表面通过螺栓连接有与模压料槽4相配合的模压料板5，模压料板5设有14组，模压料槽4上设有去废齿牙41，用于截断SMA条带中的废料。
[0016]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【权利要求】
1.一种模压SMA条带去废机，其特征在于:包括下模板(I)和上模板(2)，所述下模板(I)和上模板(2 )通过气缸(3 )固定连接，所述下模板(I)上表面固定连接有至少一组模压料槽(4)，所述上模板(2)下表面固定连接有与模压料槽(4)相配合的模压料板(5)，所述模压料板(5)的数量等于模压料槽(4)的数量，所述模压料槽(4)上设有去废齿牙(41)，用于截断SMA条带中的废料。
2.如权利要求1所述的模压SMA条带去废机，其特征在于:所述模压料槽(4)的长度为与SMA条带的长度相等。
3.如权利要求1或2所述的模压SMA条带去废机，其特征在于:所述模压料槽(4)的长度为20cm。
4.如权利要求1或2所述的模压SMA条带去废机，其特征在于:所述模压料槽(4)设有14组。
【文档编号】B21D28/02GK203541218SQ201320693562
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月5日 优先权日:2013年11月5日
【发明者】万宏伟 申请人:常州唐龙电子有限公司