一种加热盘的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种加热盘，包括底盘及导热板，所述的底盘包括底板及侧壁，侧壁设在底板上，在底盘内形成有腔体，所述的导热板设有腔体内，导热板与侧壁之间有间隙；在导热板的下边缘和/或上边缘上设有倒角。该结构，在导热板与底盘之间不容易形成空洞，一方面提高了焊接强度，另一方面有利于热量的传递，同时还能有效的防止焊料冒出。
【专利说明】一种加热盘
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及加热盘。
【背景技术】
[0002]如图1至图4所示，现有的加热盘主要由底盘1、铝板2及加热管3组成，铝板2设在底盘I内，在铝板2的侧边与底盘I之间有间隙11，加热管3安装在铝板2上。上述结构的加热盘存在的缺陷是:铝板2在焊接时，铝板2边缘与底盘I之间的间隙111太窄，焊料熔化时在铝板和底盘之间的流动性不好，致使焊料滞留在铝板与底盘的边缘处，从而使铝板与底盘之间形成密闭的空腔，使得铝板与底盘之间的空气难以排出，当焊接冷却后铝板与底盘之间就会形成空洞，产品的焊接强度就达不到要求，同时因空洞的原因，对热量的传递有一定的影响；另外，焊料也容易冒出铝板，造成加热盘的外观很不美观。针对上述技术问题，如果改变铝板或底盘的尺寸，则可增大铝板与底盘之间的间隙，但此种改进，一方面得不到客户的认可，另一方面需要投入较大的人力、财力，成本较高。
【发明内容】
[0003]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种加热盘。
[0004]解决上述技术问题的技术方案是:一种加热盘，包括底盘及导热板，所述的底盘包括底板及侧壁，侧壁设在底板上，在底盘内形成有腔体，所述的导热板设有腔体内，导热板与侧壁之间有间隙；在导热板的下边缘和/或上边缘上设有倒角。
[0005]进一步的，在腔体的底部具有凹陷的台阶，所述的导热板设在凹陷的台阶内。
[0006]进一步的，所述的导热板为铝板。
[0007]本实用新型的有益效果是:由于设置了倒角，这样，在不改变导热板和底盘外形尺寸的前提下增大了导热板与侧壁之间的间隙，因此，焊料熔化时焊料能较顺畅的流向铝板和侧壁之间的各处，有助于将铝板与底盘之间的空气排出，使铝板与底盘较好的贴合在一起，防止空洞现象的产生，从而提高了产品的焊接强度，同时，热量的传递性能更好；另外，多余的焊料会向倒角处的空间内填充，避免了焊料冒出铝板而影响外观的现象。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为现有技术中加热盘的分解图。
[0009]图2为现有技术中加热盘的俯视图。
[0010]图3为图2中A-A剖视图。
[0011]图4为图3中C的放大图。
[0012]图5为本实用新型加热盘的立体图。
[0013]图6为本实用新型加热盘的分解图。
[0014]图7为本实用新型加热盘的俯视图。
[0015]图8为图7中B-B剖视图。[0016]图9为图8中D的放大图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进行进一步详细说明。
[0018]如图5至图9所示，加热盘包括底盘1、导热板2及加热管3。
[0019]所述的底盘I包括底板11及侧壁12，侧壁12设在底板11上，在底盘内形成有腔体13，在腔体13的底部具有凹陷的台阶14。
[0020]所述的导热板2为铝板，如图9所示，在铝板的下边缘上设有倒角21，铝板设在凹陷的台阶14内，铝板与侧壁之间有间隙111。
[0021]在本实施方式中，由于设置了倒角21，这样，在不改变铝板和底盘I外形尺寸的前提下增大了铝板与侧壁12之间的间隙111，因此，焊料熔化时焊料能较顺畅的流向铝板和侧壁12之间的各处，有助于将铝板与底盘I之间的空气排出，使铝板与底盘I较好的贴合在一起，防止空洞现象的产生，从而提高了产品的焊接强度，同时，由于铝板与底盘I之间能较紧密的贴合在一起，这样，加热管3所产生的热量传递到铝板后，铝板上的热量能较快的传递到底盘上，因此，热量的传递性能更好；另外，多余的焊料会向倒角处的空间内填充，避免了焊料冒出铝板而影响外观的现象。
【权利要求】
1.一种加热盘，包括底盘及导热板，所述的底盘包括底板及侧壁，侧壁设在底板上，在底盘内形成有腔体，所述的导热板设有腔体内，导热板与侧壁之间有间隙；其特征在于:在导热板的下边缘和/或上边缘上设有倒角。
2.根据权利要求1所述的加热盘，其特征在于:在腔体的底部具有凹陷的台阶，所述的导热板设在凹陷的台阶内。
3.根据权利要求1所述的加热盘，其特征在于:所述的导热板为铝板。
【文档编号】B23K33/00GK203636218SQ201320762584
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年11月28日 优先权日:2013年11月28日
【发明者】刘攸华 申请人:广州市益德电热制品有限公司