一种用于片式电子元件的焊接装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于片式电子元件的焊接装置，包括焊头机构、低摩擦气缸，所述低摩擦气缸与所述焊头机构连接，用于给所述焊头机构提供所需的焊接压力；还包括数显气压表，与所述低摩擦气缸连接，用于显示该低摩擦气缸进气口的压强；还包括精密调压阀，与所述低摩擦气缸连接，用于调节所述低摩擦气缸进气口的压强。本实用新型提供的焊接装置，焊接压力可视可控，且采用低摩擦气缸配合，能够实现精确、准确地控制焊头端的焊接压力，使片式元件的铜线与电极引出端焊接面能够很好的粘连，得到平面度极好的焊接面。
【专利说明】 —种用于片式电子元件的焊接装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及片式电子元件的焊接，尤其涉及一种用于片式元件的铜线与引出端焊接面之间粘连的焊接压力可调、可视的焊接装置。
【背景技术】
[0002]随着电子信息系统的迅猛发展，片式元件得到广泛的应用。这种片式元件通常由元件片体、内部电路和表面电极引出端头组成，在制造片式元件的过程中，其引出端焊接面与内部铜线的粘连状态，直接影响元件电极引出端平面度，间接接影响元件在电路板上的焊接质量。目前，片式元件引出端焊接面与铜线粘连通常采用弹簧控制焊接压力，由于弹簧存在压力大小不可视、寿命短和差异性的缺陷，由于质量影响因素多，设备机构复杂、故障多、量化难度大、容易造成元件引出端焊接面出现共面度差、产品裂缺、脱焊等质量问题。产品合格率低质量差，很难在原基础上再提高产品质量。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种用于片式电子元件的压力可调可视的焊接装置，以解决现有的焊接装置焊接出的片式元件，其引出端焊接面平面度差，易裂开、脱焊的问题。
[0004]本实用新型的技术方案如下:
[0005]一种用于片式电子元件的焊接装置，包括焊头机构和供气端口，还包括:
[0006]具有进气口和排气口的低摩擦气缸，该低摩擦气缸用于给所述焊头机构提供所需焊接压力；
[0007]精密调压阀，该精密调压阀的出气口与所述低摩擦气缸的进气口连通，用于调节所述低摩擦气缸进气口的压强；
[0008]数显气压表，该数显气压表与所述低摩擦气缸连接，用于显示所述低摩擦气缸进气口的压强。
[0009]优选地，还包括第一转接块、滑块和第二转接块，所述第一转接块固定连接于所述低摩擦气缸的缸体上，所述焊头机构固定于所述第二转接块上，所述滑块与所述第二连接块固定连接、与所述第一转接块滑动连接；所述低摩擦气缸的活塞顶杆抵接至所述第二转接块上以输出压力至所述焊头机构。
[0010]优选地，所述第一转接块上设有滑轨或滑动槽，以供所述滑块滑动。
[0011 ] 优选地，所述第一转接块为轨道，所述滑块沿该轨道滑动。
[0012]优选地，所述第二转接块为“L”形，包括相互垂直的气缸抵接部和焊头固定部，所述焊头机构固定于所述焊头固定部上，所述活塞顶杆抵接至所述气缸抵接部。采用此种“L”形的第二转接块，使得整个装置结构紧凑。
[0013]优选地，所述数显气压表包括报警模块，用于在所述低摩擦气缸进气口处的气压值超出预定范围时，进行报警。[0014]本实用新型提供的前述焊接装置与现有技术相比，至少具有以下有益效果:
[0015]采用数显气压表和精密调压阀的配合，在可视情况下调节所需的焊接压力，同时采用低摩擦气缸，使焊头机构实际输出的焊接压力与理论上所需的焊接压力无限接近，从而使实际焊接压力得到精确和准确的控制，使用该装置焊接的片式元件，电极引出端焊接面平面度好，不易脱焊、裂开；另，低摩擦气缸由于压力损失极小，可忽略不计，即使所需的焊接压力较大时，也无需增加气缸，占用空间小，使得整个焊接装置结构得以简化，也不笨重。
[0016]本实用新型还提供另一种焊接装置，适用于对焊接压力精度要求不高的场合，具体方案为:将前述的低摩擦气缸用滑块气缸替代，滑块气缸自带滑块和转接块，转接块固定于该滑块上，通过将焊头机构固定于该转接块上，以使焊头机构可随滑块的滑动而移动，比起前述低摩擦气缸方案中采用第一转接块、滑块和第二转接块配合来实现焊头机构和低摩擦气缸之间的连接关系，结构显得更加简单、紧凑，成本更低。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型具体实施例提供的一种用于片式电子元件的焊接装置的结构示意图；
[0018]图2是滑块气缸的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面对照附图并结合优选的实施方式对本实用新型作进一步说明。
[0020]如图1所示，为本实用新型具体实施例提供的一种用于片式电子元件的焊接装置的结构示意图，该焊接装置包括焊头机构10、供气端口 80、具有进气口 22和排气口 23的低摩擦气缸20、数显气压表30和精密调压阀40。其中所述低摩擦气缸20用于给所述焊头机构10提供所需的焊接压力，所述精密调压阀40的出气口与所述低摩擦气缸20的进气口 22连通，用于调节所述低摩擦气缸进气口 22的压强；所述数显气压表30与所述低摩擦气缸20连接，用于显示该低摩擦气缸20的进气口 22压强。
[0021]在本实施例中，第一转接块60固定连接于低摩擦气缸20的缸体上，焊头机构10固定于第二转接块70上，所述滑块50与第二转接块70固定连接、与所述第一转接块60滑动连接；低摩擦气缸20的活塞顶杆21抵接至所述第二转接块70上以向焊头机构10输出压力，提供所需的焊接压力，输出压力的方向与滑块50在第一转接块60上滑动的方向一致。即滑块50与第一转接块60的配合，在实现焊头机构10与低摩擦气缸20连接的基础上，还实现了导向作用，保证了焊头机构在受气缸输出压力推动时以及在焊头抵压到焊接面而回缩时，方向不会偏倚，使得焊头机构10的焊接压力方向一直保持在预定方向，焊接定位准确。滑块50可以通过设于所述第一转接块60上的滑动槽或滑轨来回滑动，或者，直接采用直线导轨来替代所述滑块50与第一转接块60的配合作用(连接和导向作用)，即:所述直线导轨的轨道固定连接于低摩擦气缸20的缸体上，而第二转接块70与直线导轨的滑块固定连接。
[0022]如图1所示，所述第二转接块70的形状可为“L”形，包括相互垂直的气缸抵接部71和焊头固定部72，所述焊头机构10固定于所述焊头固定部72上，所述活塞顶杆21抵接至所述气缸抵接部71。采用此种形状的第二转接块，可以使得整个焊接装置的结构更加紧凑。此外，也可以采用两个相互垂直设置的连接块来替代“L”形。
[0023]本使用新型提供的焊接装置，用于制造片式电子元件的过程中，对铜线与元件引出端焊接面进行焊接粘连。使用方法大致如下:1)在精密调压阀和数显气压表配合下，通过边观察数显气压表边调节精密调压阀，调到所需的焊接压力值(所需的焊接压力值等于数显气压表的显示值与气缸进气口面的活塞有效面积的乘积)，从而活塞顶杆推动焊头机构往前滑动，保持供气；2)按下启动按钮，准备进行焊接:焊接装置往待焊接部位的方向快速移动，使得焊头快速到达待粘连的铜线和焊接面前端0.5mm位置处，同时焊头以一定温度加热且以一定的焊接压力慢速压到铜线尾处(判断标准:由于焊头机构压到铜线，反作用力将焊头机构往后推，活塞杆回缩同时气缸的排气口 23排气，可目视到气缸有明显回缩动作)，焊头停止加热，元件引出端焊接面与铜线数秒内粘连，焊接装置移开，焊头机构快速回到起始位置(即被活塞顶杆往前推的位置)。
[0024]用户可在数显气压表上自定义设置压强上下限(根据F=ps，F表示压力，P表示压强，s表示进气口面活塞的有效面积，即设定进气口处的压力上下限)例如，设置上限0.3Mpa(焊接压力高于此压强对应的压力值，则出现焊接过度)，下限0.15Mpa (焊接压力高于此压强对应的压力值，则出现焊接不到位)，在运行过程中，一旦进气口处的压力异常，例如低于设定的压力下限，或者高于设定的压力上限，则数显气压表自带的报警模块会报警，使得焊接装置停止焊接工作，从而避免因压力异常导致的焊接不良问题。
[0025]需要说明，当对焊接压力的精度要求不高时，为了节约成本和使装置的结构更加紧凑，可以用如图2所示的滑块气缸替代低摩擦气缸，同样具有进气口和排气口，本身自带滑块和用于与其他部件连接的转接块，转接块固定于滑块上。该滑块气缸与数显气压表和精密调压阀的连接方式也同低摩擦气缸，而焊头机构可以直接固定于所述滑块气缸自带的转接块上，从而可随滑块的滑动而移动。此处的转接块为“L”形，焊头机构固定在该“L”形转接块的A段上(见于图2)。本方案使得整个焊接装置的结构更加简单，成本更低。
[0026]综上所述，采用数显气压表和精密调压阀的配合，在可视情况下调节所需的焊接压力，同时采用低摩擦气缸，使焊头机构实际输出的焊接压力与理论上所需的焊接压力无限接近，从而使实际焊接压力得到精确和准确的控制，焊接出的片式元件的电极引出端焊接面共面度好，不易脱焊，不易裂缺，从而保证在后续将片式元件焊接至电路板时，焊接质量得以提高；另，低摩擦气缸由于压力损失极小，可忽略不计，即使所需的焊接压力较大时，也无需增加气缸，占用空间小，使得整个焊接装置结构得以简化。
[0027]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属【技术领域】的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种用于片式电子元件的焊接装置，包括焊头机构(10)和供气端口(80)，其特征在于，还包括: 具有进气口( 22 )和排气口( 23 )的低摩擦气缸(20 )，用于给所述焊头机构(10 )提供所需焊接压力； 精密调压阀(40 )，其出气口与所述低摩擦气缸(20 )的进气口( 22 )连通，用于调节所述低摩擦气缸进气口(22)的压强； 数显气压表(30 )，与所述低摩擦气缸(20 )连接，用于显示所述低摩擦气缸进气口( 22 )的压强。
2.如权利要求1所述的焊接装置，其特征在于:还包括第一转接块(60)、滑块(50)和第二转接块(70)，所述第一转接块(60)固定连接于所述低摩擦气缸(20)的缸体上，所述焊头机构(10 )固定于所述第二转接块(70 )上，所述滑块(50 )与所述第二连接块(70 )固定连接、与所述第一转接块(60 )滑动连接；所述低摩擦气缸(20 )的活塞顶杆(21)抵接至所述第二转接块(70 )上以输出压力至所述焊头机构(10 )。
3.如权利要求2所述的焊接装置，其特征在于:所述第一转接块(60)上设有滑轨或滑动槽，以供所述滑块(50)滑动。
4.如权利要求2所述的焊接装置，其特征在于:所述第一转接块(60)为轨道，所述滑块(50)沿该轨道滑动。
5.如权利要求2或3或4所述的焊接装置，其特征在于:所述第二转接块(70)为“L”形，包括相互垂直的气缸抵接部(71)和焊头固定部(72)，所述焊头机构(10)固定于所述焊头固定部(72)上，所述活塞顶杆(21)抵接至所述气缸抵接部(71)。
6.如权利要求1所述的焊接装置，其特征在于:所述数显气压表(30)包括报警模块，用于在所述低摩擦气缸进气口( 22 )处的气压值超出预定范围时，进行报警。
7.一种用于片式电子元件的焊接装置，包括焊头机构和供气端口，其特征在于，还包括: 具有进气口和排气口的滑块气缸，用于给所述焊头机构提供所需焊接压力； 精密调压阀，其出气口与所述滑块气缸的进气口连通，用于调节所述滑块气缸进气口的压强； 数显气压表，与所述滑块气缸连接，用于显示所述滑块气缸进气口的压强。
8.如权利要求7所述的焊接装置，其特征在于:所述滑块气缸包括滑块和固定于所述滑块上的转接块，所述焊头机构固定于所述转接块上。
【文档编号】B23K20/00GK203649242SQ201320828338
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年12月12日 优先权日:2013年12月12日
【发明者】杨京东, 孟继文, 邵庆云 申请人:深圳顺络电子股份有限公司