表面处理铜箔及使用了它的层叠板的制作方法
【专利摘要】本发明提供能与树脂良好地粘接、且隔着树脂观察时能实现优异的可见性的表面处理铜箔及使用了它的层叠板。所述表面处理铜箔的至少一个表面进行了表面处理，进行了所述表面处理的表面的基于JIS?Z8730的色差ΔE*ab为40以上，在将与所述铜箔贴合之前的下述ΔB（PI）为50以上65以下的聚酰亚胺从进行了所述表面处理的表面侧层叠到所述铜箔上后，当隔着所述聚酰亚胺用CCD摄像机拍摄所述铜箔时，针对通过拍摄得到的图像，沿与被观察到的所述铜箔延伸的方向垂直的方向，测量了每个观察地点的亮度，制作了观察地点－亮度图，在所述观察地点－亮度图中，从所述铜箔的端部到没有所述铜箔的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΔB（ΔB＝Bt－Bb）为40以上。
【专利说明】表面处理铜箔及使用了它的层叠板【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及表面处理铜箔及使用了它的层叠板。
【背景技术】
[0002]柔性印刷布线板(下面称为FPC)由于容易布线和重量轻，所以被用于智能手机和平板电脑等小形电子设备中。近年来，由于这些电子设备的高功能化，所以正在向使信号传送速度高速化的方向发展，在FPC中阻抗匹配也成为重要的因素。作为针对信号容量的增加的阻抗匹配对策，正在向使成为FPC基底的树脂绝缘层(例如聚酰亚胺)的厚度增大的方向发展。此外，由于要求使布线的密度增大，FPC正在进一步向多层化方向发展。另一方面，对FPC要进行将其向液晶基材的接合和安装IC芯片等加工，但是此时的调位(位置合t#)要通过透过树脂绝缘层看到的定位图案来进行，所以树脂绝缘层的可见性(視認性)是重要的，所述树脂绝缘层是对铜箔和树脂绝缘层的层叠板的铜箔进行蚀刻后残留的树脂绝缘层。
[0003]此外，也可以使用对表面实施了粗化镀的轧制铜箔来制造作为铜箔和树脂绝缘层的层叠板的覆铜板(銅張積層板)。通过将通常的韧铜(氧含量100~500重量ppm)或无氧铜(氧含量10重量ppm以下)作为原材料使用，对它们的铸锭进行热轧后，反复进行冷轧和退火，直到达到规定的厚度，由此可以制造所述轧制铜箔。
[0004]作为这样的技术，例如专利文献I公开了涉及覆铜板的发明，把聚酰亚胺膜和低粗糙度铜箔层叠，铜箔蚀刻后的膜在波长600nm下的透光率为40%以上、雾度(HAZE)为30%以下、粘合强度为500N/m以上。
[0005]此外，在专利文献2中公开了涉及COF (覆晶薄膜(子〃 才> 7 >今))用柔性印刷布线板的发明，COF用柔性印刷布线板具有层叠有电解铜箔的导体层的绝缘层，对该导体层蚀刻形成电路时的蚀刻区域中的绝缘层的透光性为50%以上，所述电解铜箔在与绝缘层粘合的粘合面上具有由镍一锌合金构成的防锈处理层，所述粘合面的表面粗糙度(Rz)为
0.05~1.5 μ m，并且入射角60°下的镜面光泽度为250以上。
[0006]此外，专利文献3公开了涉及印刷电路用铜箔的处理方法的发明，通过铜一钴一镍合金镀对铜箔的表面进行粗化处理后，形成钴一镍合金镀层，进而形成锌一镍合金镀层。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:日本专利公开公报特开2004 - 98659号
[0010]专利文献2:W02003/096776
[0011]专利文献3:日本特許第2849059号
【发明内容】
[0012]本发明要解决的技术问题
[0013]在专利文献I中，在黑化处理或施镀处理后通过有机处理剂对粘合性进行了改进处理得到的低粗糙度铜箔，在对覆铜板要求弯曲性能的用途中，有时因疲劳而产生断线，有时树脂透视性能恶化。
[0014] 此外，在专利文献2中未进行粗化处理，在COF用柔性印刷布线板以外的用途中，铜箔和树脂的粘合强度低、达不到足够的程度。
[0015]此外，在专利文献3所记载的处理方法中，虽然可以利用Cu — Co — Ni对铜箔进行微细处理，但是在隔着树脂观察该铜箔时，不能实现优异的可见性。
[0016]本发明提供一种能够与树脂良好地粘合、并且在隔着树脂观察时能够实现优异的可见性的表面处理铜箔及使用了它的层叠板。
[0017]解决技术问题的技术方案
[0018]本发明人反复专心研究的结果发现，用CXD摄像机对通过表面处理把表面色差控制在规定范围的铜箔，隔着从处理面侧层叠的聚酰亚胺基板进行拍摄而得到该铜箔的图像，从该铜箔的图像得到观察地点一亮度图，着眼于该观察地点一亮度图中描绘的铜箔端部附近的亮度曲线的斜率(傾t)，控制该亮度曲线的斜率，能够使树脂透明性良好而不受基板树脂膜的种类和基板树脂膜厚度的影响。
[0019]以上述的认识为基础完成了本发明，本发明的一个方面提供一种表面处理铜箔，所述表面处理铜箔的至少一个表面进行了表面处理，进行了所述表面处理的表面的基于JIS Z8730的色差AE*ab为40以上，在将与所述铜箔贴合之前的下述Λ B (PI)为50以上65以下的聚酰亚胺从进行了所述表面处理的表面侧层叠到所述铜箔上后，当隔着所述聚酰亚胺用CCD摄像机拍摄所述铜箔时，针对通过拍摄得到的图像，沿与被观察到的所述铜箔延伸的方向垂直的方向，测量了每个观察地点的亮度，制作了观察地点一亮度图，在所述观察地点一亮度图中，从所述铜箔的端部到没有所述铜箔的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt和底部平均值Bb的差Λ B ( ΛΒ = Bt — Bb)为40以上。
[0020]在本发明的表面处理铜箔的另一个实施方式中，当在所述观察地点一亮度图中设在亮度曲线和Bt的交点内表示最靠近所述铜箔的交点的位置的值为tl、设在从亮度曲线和Bt的交点起到以Bt为基准的0.1 ΛΒ的深度范围中在亮度曲线和0.1 ΛΒ的交点内表示最靠近所述铜箔的交点的位置的值为t2时，用下述(I)式定义的Sv为3.0以上，
[0021]Sv = ( ΔΒΧ0.1) / (tl - t2) (I)。
[0022]在本发明的表面处理铜箔的其他的实施方式中，所述表面处理铜箔的所述表面的色差AE*ab为43以上。
[0023]在本发明的表面处理铜箔的其他的实施方式中，所述亮度曲线的用(I)式定义的Sv为3.5以上。
[0024]在本发明的表面处理铜箔的其他的实施方式中，所述亮度曲线的用(I)式定义的Sv为3.9以上。
[0025]在本发明的表面处理铜箔的其他的实施方式中，所述亮度曲线的用(I)式定义的Sv为5.0以上。
[0026]在本发明的表面处理铜箔的其他的实施方式中，所述表面的TD的平均粗糙度Rz为0.20~0.64 μ m,所述铜箔表面的三维表面积A和二维表面积B之比A/B为1.0~1.7。
[0027]在本发明的表面处理铜箔的其他的实施方式中，所述表面的TD的平均粗糙度Rz为 0.26 ~0.62 μ m。[0028]在本发明的表面处理铜箔的其他的实施方式中，所述A/B为1.0~1.6。
[0029]本发明的另一个方面提供一种层叠板，其是通过把本发明的表面处理铜箔和树脂基板层叠而构成的。
[0030]本发明的另一个方面提供一种印刷布线板，其使用了本发明的表面处理铜箔。
[0031]本发明的另一个方面提供一种电子设备，其使用了本发明的印刷布线板。
[0032]本发明的另一个方面提供一种制造两个以上的印刷布线板连接而成的印刷布线板的方法，连接两个以上的本发明的印刷布线板，由此制造所述两个以上的印刷布线板连接而成的印刷布线板。
[0033]本发明的另一个方面提供一种制造两个以上的印刷布线板连接而成的印刷布线板的方法，其包括连接至少一个本发明的印刷布线板和另一个本发明的印刷布线板的工序，或者包括连接至少一个本发明的印刷布线板和另一个不符合本发明的印刷布线板的印刷布线板的工序。
[0034]本发明的另一个方面提供一种电子设备，其使用了一个以上的、连接至少一个本发明的印刷布线板而得到的印刷布线板。
[0035]本发明的另一个方面提供一种制造印刷布线板的方法，其至少包括把本发明的印刷布线板与部件连接的工序。
[0036]本发明的另一个方面提供一种制造两个以上的印刷布线板连接而成的印刷布线板的方法，其至少包括 :把至少一个本发明的印刷布线板与另一个本发明的印刷布线板或另一个不符合本发明的印刷布线板的印刷布线板连接的工序；以及把连接两个以上的本发明的印刷布线板或本发明的印刷布线板而得到的印刷布线板与部件连接的工序。
[0037]发明效果
[0038]按照本发明，能够提供与树脂良好地粘合、并且在隔着树脂观察时能够实现优异的可见性的表面处理铜箔及使用了它的层叠板。
【专利附图】
【附图说明】
[0039]图1是定义Bt和Bb的示意图。
[0040]图2是定义tl、t2和Sv的示意图。
[0041]图3是表示在评价亮度曲线的斜率时摄影装置的构成和亮度曲线的斜率的测量方法的示意图。
[0042]图4a是在评价Rz时的比较例I的铜箔表面的SEM观察照片。
[0043]图4b是在评价Rz时的实施例1的铜箔表面的SEM观察照片。
[0044]图5是在实施例中使用的夹杂物的外观照片。
[0045]图6是在实施例中使用的夹杂物的外观照片。
【具体实施方式】
[0046][表面处理铜箔的形态和制造方法]
[0047]在本发明中使用的铜箔用于在层叠在树脂基板上制造层叠体、并通过蚀刻形成电路中所使用的铜箔等。
[0048]本发明中使用的铜箔可以是电解铜箔，也可以是轧制铜箔。通常，以提高层叠后的铜箔的剥离强度为目的，针对铜箔的与树脂基板粘合的面亦即表面处理侧的表面，可以在脱脂后的铜箔表面上进行疙瘩状的电沉积的粗化处理。电解铜箔虽然在制造时有凹凸，但是可以通过粗化处理使电解铜箔的凸部增大，从而使凹凸进一步增大。在本发明中，可以通过铜一钴一镍合金镀或铜一镍一磷合金镀等合金镀来进行所述粗化处理，优选的是通过铜合金镀进行所述粗化处理。作为粗化前的前处理，有时进行通常的镀铜等。作为粗化后的精加工处理，有时进行通常的镀铜等，用于防止电沉积物脱落。
[0049]本发明中使用的铜箔可以在进行了粗化处理后，或也可以省略粗化处理，对表面实施耐热镀层处理、防锈镀层处理。作为省略了粗化处理在表面实施耐热镀层、防锈镀层的处理，可以采用利用了下述条件的Ni — W镀浴进行的镀层处理。
[0050]镀浴组成:N1:20 ~30g/L，W:15 ~40mg/L
[0051]pH:3.0 ~4.0
[0052]温度:35~45 °C
[0053]电流密度Dk: 1.7 ~2.3A/dm2
[0054]施镀时间:18~25秒
[0055]此外，在本发明中使用的铜箔的厚度没有必要进行特别的限定，例如可以是Iym以上、2 μ m以上、3 μ m以上、5 μ m以上，例如可以是3000 μ m以下、1500 μ m以下、800μπι以下、300 μ m以下、150μηι以下、IOOym以下、70μηι以下、50μηι以下、40μηι以下。
[0056]此外，本发明的轧制铜箔中也包括含有Ag、Sn、In、T1、Zn、Zr、Fe、P、N1、S1、Te、Cr、Nb、V、B、Co等元素中的一种以上的铜合金箔。如果所述元素的浓度变大(例如合计在10质量％以上)，则有时导电率降低。轧制铜箔的导电率优选的是50%IACS以上，更优选的是60%IACS以上，进一步优选的是80%IACS以上。此外，轧制铜箔中也包括用韧铜(JISH3100C1100)或无氧铜(JIS H3100C1020)制造的铜箔。
[0057]此外，可以在本发明中使用的电解铜箔的制造条件如下所示。
[0058]〈电解液组成〉
[0059]铜:90~110g/L
[0060]硫酸:90~110g/L
[0061]氣:50~IOOppm
[0062]整平剂I (双(3-磺丙基)二硫醚(匕' 7 (3 ^ ^ * 7。口匕。7 4 F')):10 ~30ppm
[0063]整平剂2 (胺化合物):10~30ppm
[0064]所述的胺化合物可以使用以下化学式的胺化合物。
[0065][化学式I]
[0066]
【权利要求】
1.一种表面处理铜箔，其特征在于，所述表面处理铜箔的至少一个表面进行了表面处理，进行了所述表面处理的表面的基于Jis Z8730的色差AE*ab为40以上， 在将与所述铜箔贴合之前的下述ΛΒ (PD为50以上65以下的聚酰亚胺从进行了所述表面处理的表面侧层叠到所述铜箔上后，当隔着所述聚酰亚胺用CCD摄像机拍摄所述铜箔时，针对通过拍摄得到的图像，沿与被观察到的所述铜箔延伸的方向垂直的方向，测量了每个观察地点的亮度，制作了观察地点一亮度图，在所述观察地点一亮度图中，从所述铜箔的端部到没有所述铜箔的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΛΒ(ΔΒ = Bt - Bb)为 40 以上。
2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其特征在于， 当在所述观察地点一亮度图中设在亮度曲线和Bt的交点内表示最靠近所述铜箔的交点的位置的值为tl、设在从亮度曲线和Bt的交点起到以Bt为基准的0.1 ΛΒ的深度范围中在亮度曲线和0.1 Λ B的交点内表示最靠近所述铜箔的交点的位置的值为t2时，用下述(I)式定义的Sv为3.0以上， Sv = ( ΔΒΧ0.1) / (tl - t2) (I)。
3.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其特征在于， 所述表面处理铜箔的所述表面的色差AE*ab为43以上。
4.根据权利要求2或3所述的表面处理铜箔，其特征在于， 所述亮度曲线的用(I)式定义的Sv为3.5以上。
5.根据权利要求4所述的表面处理铜箔，其特征在于， 所述亮度曲线的用(I)式定义的Sv为3.9以上。
6.根据权利要求5所述的表面处理铜箔，其特征在于， 所述亮度曲线的用(I)式定义的Sv为5.0以上。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的表面处理铜箔，其特征在于， 所述表面的TD的平均粗糙度Rz为0.20~0.64 μ m,所述铜箔表面的三维表面积A和二维表面积B之比A/B为1.0~1.7。
8.根据权利要求7所述的表面处理铜箔，其特征在于， 所述表面的TD的平均粗糙度Rz为0.26~0.62 μ m。
9.根据权利要求7或8所述的表面处理铜箔，其特征在于， 所述A/B为1.0~1.6。
10.一种层叠板，其特征在于， 所述层叠板是通过把权利要求1~9中任一项所述的表面处理铜箔和树脂基板层叠而构成的。
11.一种印刷布线板，其特征在于， 使用了权利要求1~9中任一项所述的表面处理铜箔。
12.—种电子设备,其特征在于， 使用了权利要求11所述的印刷布线板。
13.—种制造两个以上的印刷布线板连接而成的印刷布线板的方法，其特征在于，连接两个以上的权利要求11所述的印刷布线板，由此制造所述两个以上的印刷布线板连接而成的印刷布线板。
14.一种制造两个以上的印刷布线板连接而成的印刷布线板的方法，其特征在于，至少包括连接至少一个权利要求11所述的印刷布线板和另一个权利要求11所述的印刷布线板的工序，或者至少包括连接至少一个权利要求11所述的印刷布线板和另一个不符合权利要求11所述的印刷布线板的印刷布线板的工序。
15.—种电子设备,其特征在于， 所述电子设备使用了一个以上的、连接至少一个权利要求13或14所述的印刷布线板而得到的印刷布线板。
16.一种制造印刷布线板的方法，其特征在于， 至少包括把权利要求11所述的印刷布线板与部件连接的工序。
17.—种制造两个以上的印刷布线板连接而成的印刷布线板的方法，其特征在于，至少包括: 把至少一个权利要求11所述的印刷布线板与另一个权利要求11所述的印刷布线板或另一个不符合权利要求11所述的印刷布线板的印刷布线板连接的工序；以及 把连接两个以上的权利要求11所述的印刷布线板或权利要求14所述的印刷布线板而得到的印刷布线板与部件连接的工序。
【文档编号】B21B3/00GK103946425SQ201380003587
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2013年11月11日 优先权日:2012年11月9日
【发明者】新井英太, 三木敦史, 新井康修, 中室嘉一郎 申请人:Jx日矿日石金属株式会社