一种多层高密度PCB板焊接装置的制作方法

文档序号:13769584阅读:240来源:国知局

本发明涉及pcb板加工技术领域,尤其涉及一种多层高密度pcb板焊接装置。



背景技术:

印制电路板是pcb线路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板,而在pcb板的生产过程当中,需要对pcb板进行零部件的焊接操作,从而使得pcb板能够被完整加工,满足使用需要。

然而现有的多层高密度pcb板焊接装置在使用过程中存在着一些不足之处,对于焊枪的安装稳定性不够强,容易发生晃动的现象,导致焊接的质量不佳。



技术实现要素:

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种多层高密度pcb板焊接装置。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:一种多层高密度pcb板焊接装置,包括底座,所述底座顶部设置有置物台,且置物台两侧设置有夹持板,所述夹持板与置物台的连接处设置有滚珠,所述底座两侧焊接有承压柱,且承压柱顶部焊接有支撑架,且支撑架顶部焊接有横梁,所述横梁顶部设置有升降气缸,且升降气缸通过液压伸缩杆与平衡杆连接,所述平衡板两侧通过固定块与支撑架上的导轨滑动连接,所述平衡板底部通过传动杆与焊接板连接,所述焊接板下表面中心处开设有焊枪卡槽,所述焊接板两侧通过螺纹杆与卡接板螺纹连接。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述固定块共安装有两个,且两个固定块均处于同一水平面上。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述传动杆与焊接板的连接处设置有用于缓冲减震的弹性板。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述卡接板共安装有两个,且两个卡接板关于焊接板的竖直中线对称,其横截面为l型结构。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述弹性板的最大压缩幅度为1cm。

本发明中,首先通过设置的平衡板,能够将升降气缸产生的动力均匀稳定的传导在焊接板上,使得焊接板能够保持水平状态向下移动,从而对置物台上的pcb板进行焊接操作,增强了装置的工作稳定性,其次通过设置的卡接板,一方面能够对嵌入到焊接卡槽内的焊枪进行固定卡接的作用,保证焊枪位置的稳定,另一方面通过螺纹杆的连接方式也便于人员的操作,增强了该装置的操作灵活性,最后通过设置的滚珠,使得夹持板能够在滚珠的滚动作用下进行拉伸操作,既提高了夹持板的操作性,也降低了夹持板在拉伸过程中受到的磨损现象,进而延长了装置的使用寿命。

附图说明

图1为本发明提出的一种多层高密度pcb板焊接装置的结构示意图;

图2为本发明焊接板的结构示意图;

图3为本发明夹持机构的结构示意图。

图例说明:

1-导轨、2-固定块、3-支撑架、4-承压柱、5-横梁、6-升降气缸、7-平衡板、8-传动杆、9-夹持板、10-焊接板、11-置物台、12-底座、13-卡接板、14-螺纹杆、15-焊枪卡槽、16-弹性板、17-滚珠。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-3,一种多层高密度pcb板焊接装置,包括底座12,底座12顶部设置有置物台11,且置物台11两侧设置有夹持板9,夹持板9与置物台11的连接处设置有滚珠17,底座12两侧焊接有承压柱4,且承压柱4顶部焊接有支撑架3,且支撑架3顶部焊接有横梁5,横梁5顶部设置有升降气缸6,且升降气缸6通过液压伸缩杆与平衡杆7连接,平衡板7两侧通过固定块2与支撑架3上的导轨1滑动连接,平衡板7底部通过传动杆8与焊接板10连接,焊接板10下表面中心处开设有焊枪卡槽15,焊接板10两侧通过螺纹杆14与卡接板13螺纹连接。

固定块2共安装有两个,且两个固定块2均处于同一水平面上,传动杆8与焊接板10的连接处设置有用于缓冲减震的弹性板16,卡接板13共安装有两个,且两个卡接板13关于焊接板10的竖直中线对称,其横截面为l型结构,弹性板16的最大压缩幅度为1cm。

当焊枪卡接在焊枪卡槽15内时,将两侧的卡接板13向内转动,此时卡接板13在螺纹杆14的作用下向内侧移动,通过l型的结构对焊枪两侧起到卡接固定的效果,从而确保了焊枪位置的稳定性。

工作原理:使用时,通过底座12将装置安装在工作地点,需要焊接的pcb板放置在置物台11表面,然后将夹持板9左右拉伸,对pcb板进行固定,焊枪嵌入到焊枪卡槽15内,转动卡接板13对焊枪进行卡接固定,之后启动升降气缸6,通过液压伸缩杆带动平衡板7在支撑架3的导轨1上上下移动,进而使得焊接板10能够上下移动,使得焊枪可以对pcb板进行焊接操作,则该装置完整运行。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种多层高密度PCB板焊接装置,包括底座,所述底座顶部设置有置物台,且置物台两侧设置有夹持板,所述夹持板与置物台的连接处设置有滚珠,所述底座两侧焊接有承压柱,且承压柱顶部焊接有支撑架,且支撑架顶部焊接有横梁,所述横梁顶部设置有升降气缸,且升降气缸通过液压伸缩杆与平衡杆连接,所述平衡板两侧通过固定块与支撑架上的导轨滑动连接,所述平衡板底部通过传动杆与焊接板连接,所述焊接板下表面中心处开设有焊枪卡槽,所述焊接板两侧通过螺纹杆与卡接板螺纹连接。本发明中,该焊接装置整体结构设计简单合理,操作过程安全灵活,焊接质量高效完善,使用磨损程度较低,具有较强的实用性。

技术研发人员:田洪伟
受保护的技术使用者:成都富中成科技有限公司
技术研发日:2017.11.07
技术公布日:2018.02.23
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