专利名称：一种用于解决多层pcb流水焊接的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于解决多层PCB流水焊接的装置。
背景技术：
目前平板电视都是采用数字电路设计，集成电路较多，机芯PCB印制板排版基本上采用的是2—6层设计。为减小PCB印制板面积及解决主芯片滤波问题，PCB印制板B面也有大量贴片元件。为了解决双面贴片的多层PCB印制板进行回流及波峰焊接流水生产作业，在平板电视PCB设计上往往通过增加PCB用量、或增加元器件贴装点胶粘接固定工序的方式进行解决，这样不仅增加了成本，还带来了较多的产品质量隐患。随着平板产品薄型化的发展，机芯PCB印制板的面积往往又需要精简，促使PCB印制板的排版密度增加。但这与产品设计出来要进行批量流水生产作业存在矛盾，为了平衡这个矛盾，往往通过提高产品成本或改变产品设计的真正意图来实现。
实用新型内容本实用新型的目的是为了解决薄型平板电视PCB印制板进行焊接、回流、波峰流水作业的问题，提供一种用于解决多层PCB流水焊接的装置，通过采用耐高温、防静电、抗弯性较好的玻璃纤维或合成石材料按照PCB印制板的外形以及印制板B面贴片元器件的排布情况制作围框，并辅助压紧装置，强度增强筋等确保能长期使用，然后将PCB印制板放置在围框上通过生产线进行焊接、回流、波峰等流水生产作业。本实用新型的目的是通过下列技术方案实现的一种用于解决多层PCB流水焊接的装置，整体放置在生产线上，包括围框、强度增强筋、压紧装置，其中围框的中间放置PCB印制板，强度增强筋设置在围框四周用于增加其强度，压紧装置的一端活动连接在围框上，另一端压在PCB印制板上用于固定PCB印制板。在上述技术方案中，所述围框的制作材料为玻璃纤维或是合成石材料。在上述技术方案中，所述压紧装置为多个，分布在PCB印制板周边的围框上。从本实用新型的结构特征可以看出，本实用新型的优点在于解决了双面贴片的多层PCB进行回流及波峰焊接流水生产作业，性价比高。
本实用新型将通过实施例并参照附图的方式说明，其中图I是本实用新型结构示意图；其中附图标记1是生产线 2是围框 3是强度增强筋4是压紧装置 5是PCB印制板。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步的说明。[0014]如图I所示，本实用新型的一种用于解决多层PCB流水焊接的装置，整体放置在生产线上，包括围框、强度增强筋、压紧装置，其中围框的中间放置PCB印制板，强度增强筋设置在围框四周用于增加其强度，压紧装置的一端活动连接在围框上，另一端压在PCB印制板上用于固定PCB印制板。进一步的技术方案中，所述围框的制作材料为玻璃纤维或是合成石材料。在上述技术方案中，所述压紧装置为多个，分布在PCB印制板周边的围框上。本实用新型的制作过程为选取硬度高、耐高温、防静电、抗弯曲的玻璃纤维或者是相对天然石性价比较高且应用较广的合成石材料用于制作围框；根据PCB印制板外形尺寸，确定围框大致外形尺寸，然后按照PCB排版文件，在围框中间确定PCB印制板固定位置，再将PCB印制板上通孔位置铣掉，将B面贴片元件位置沉坑，最后在围框四周加上强度增强筋，以及防止PCB翘曲的压紧装置；应用将固定好PCB印制板组件的围框直接放置到流水生产线上，进行焊接、回流、波峰流水生产作业。本说明书中公开的所有特征，除了互相排斥的特征以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种用于解决多层PCB流水焊接的装置，整体放置在生产线(I)上，其特征在于包括围框(2)、强度增强筋(3)、压紧装置(4)，其中围框(2)的中间放置PCB印制板(5)，强度增强筋(3)设置在围框(2)四周用于增加其强度，压紧装置(4)的一端活动连接在围框(2)上，另一端压在PCB印制板(5)上用于固定PCB印制板(5)。
2.根据权利要求I所述的一种用于解决多层PCB流水焊接的装置，其特征在于所述围框(2)的制作材料为玻璃纤维或是合成石材料。
3.根据权利要求I或2所述的一种用于解决多层PCB流水焊接的装置，其特征在于所述压紧装置(4)为多个，分布在PCB印制板(5)周边的围框(2)上。
专利摘要本实用新型为一种用于解决多层PCB流水焊接的装置。目的是为了解决薄型平板电视PCB印制板进行焊接、回流、波峰流水作业的问题。整体放置在生产线上，包括围框、强度增强筋、压紧装置，围框中间放置PCB印制板，强度增强筋设置在围框四周，压紧装置用于固定PCB印制板；围框制作材料为玻璃纤维或是合成石材料；压紧装置分布在PCB印制板周边的围框上。本实用新型通过采用耐高温、防静电、抗弯性较好的玻璃纤维或合成石材料按照PCB印制板的外形以及印制板B面贴片元器件的排布情况制作围框，并辅助压紧装置、强度增强筋，将PCB印制板放置在围框上通过生产线进行焊接、回流、波峰等流水生产作业。
文档编号H05K3/34GK202385408SQ20112053272
公开日2012年8月15日 申请日期2011年12月19日 优先权日2011年12月19日
发明者何德强, 魏友军 申请人:四川长虹电器股份有限公司