电感器装置、电感器阵列和多层基板以及电感器装置的制造方法

电感器装置、电感器阵列和多层基板以及电感器装置的制造方法
【专利摘要】电感器装置(1)具备磁性体(2)、和被埋设在磁性体(2)内的导体，导体具备作为金属销的第一导体(3)。磁性体(2)是具有：相互对置的具有规定的形状的第一主面以及第二主面、和连接第一主面以及第二主面的侧面的平板状。导体具备一端部在磁性体(2)的第二主面露出的第一导体(3)、和与第一导体(3)的另一端部连接的第二导体(4)。对于导体而言，第一导体(3)以相对于磁性体(2)的第一主面以及第二主面垂直的方式设置，第二导体(4)以相对于磁性体(2)的第一主面以及第二主面平行的方式设置。通过这样的构成，可提供导体的电阻率较低，另外其偏差较小，并且可靠性较高的电感器装置、电感器阵列以及多层基板。
【专利说明】
电感器装置、电感器阵列和多层基板以及电感器装置的制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及具备被埋设在磁性体的导体的电感器装置、电感器阵列、多层基板以及电感器装置的制造方法。
【背景技术】
[0002]电感器装置或者多层基板等电子部件具备例如平板状的磁性体、和被埋设在磁性体内并作为电感器发挥作用的导体。该导体例如具备以相对于磁性体的顶面(平板的第一主面)以及底面(平板的第二主面)垂直地延伸的方式设置的第一导体、和以相对于磁性体的顶面以及底面平行地延伸的方式设置的第二导体。
[0003]作为那样的具备作为电感器发挥作用的导体的多层基板，例如提出了日本特开2005 —183890号公报(专利文献I)所记载那样的多层基板。
[0004]图40是专利文献I所记载的多层基板100的剖视图。多层基板100具备:包含磁性体层1la?1lf的磁性体101、第一导体102a?102c、以及第二导体103a?103d。
[0005]第一导体102a将第二导体103a与第二导体103b连接。第一导体102b将第二导体103b与第二导体103c连接。第一导体102c将第二导体103c与第二导体103d连接。
[0006]S卩，第一导体102a?102c、和第二导体103b、103c成为连接第二导体103a与第二导体103d的连续了的一根导体104。导体104在磁性体101的内部作为具有电感的电感器发挥作用。
[0007]专利文献1:日本特开2005 —183890号公报
[0008]在多层基板100中，第一导体102a?102c是以相对于磁性体101的顶面以及底面垂直的方式设置的、所谓的贯通孔导体或者过孔导体。这些导体的形成通过向贯通孔的内侧面赋予镀覆膜、向贯通孔内填充导体膏、或者所谓的通孔填孔以及它们组合等来进行。
[0009]然而，在小径的较长的贯通孔的内侧面均匀地赋予镀覆膜、在小径的较长的贯通孔整体填充导电性膏、或者充分地进行通孔填孔较困难。即，在上述的方法中，不能精度良好地形成第一导体102a?102c，另外容易在其内部产生缺陷。
[0010]因此，在多层基板100中，第一导体102a?102c的电阻率较高，另外其偏差较大。从而，难以将作为一根导体104的电阻值收敛在规定的范围内。并且，由于具有这样的缺陷部的导体在通电时容易发热，所以存在多层基板100的可靠性变差之虞。
[0011]另一方面，也有一种在磁性体层1la?1lf形成贯通孔，在贯通孔内预先形成部分的第一导体，之后层叠磁性体层1la?1lf，将部分的第一导体连接来作为第一导体102a?102c的方法。
[0012]该情况下，若在磁性体层1la?1lf产生层叠偏移，则由于部分的第一导体的连接根据层叠偏移的程度而产生偏差，所以作为一根导体104的电阻值增高，另外其偏差增大。
[0013]另外，由于部分的第一导体以具有阶差的方式偏移而连接的部分在通电时容易发热，所以多层基板100的可靠性变差。

【发明内容】

[0014]鉴于此，本发明的目的在于，提供一种导体的电阻率较低，另外其偏差较小，并且可靠性较高的电感器装置、电感器阵列、多层基板、以及这样的电感器装置的制造方法。
[0015]通过本发明，可实现电感器装置、电感器阵列以及多层基板所具备的导体的改进。
[0016]本发明首先面向电感器装置。
[0017]本发明所涉及的电感器装置是具备磁性体、和埋设在磁性体内的导体的电感器装置，导体具备作为金属销的第一导体。
[0018]在上述的电感器装置中，由于导体的至少一部分为金属销，所以在该部分没有导电性膏的未填充部、镀覆的未形成部以及层叠偏移部等导体内部的缺陷。
[0019]结果，导体的电阻率降低，另外其偏差变小。除此之外，由于可降低通电时的发热，所以电感器装置的可靠性提高。
[0020]在本发明所涉及的电感器装置的第一优选实施方式中，第一导体的一端部在磁性体的外表面露出。
[0021]在上述的电感器装置中，由于第一导体的一端部在磁性体的外表面露出，所以第一导体的一端部成为外部电极。因此，不需要设置外部电极的工序。
[0022]结果，电感器装置的结构变得简单，电感器装置的可靠性提高。另外，能够以低成本制造电感器装置。
[0023]在本发明所涉及的电感器装置的上述第一优选实施方式中，更优选在磁性体的外表面露出的第一导体的一端部的端面的面积比磁性体内的第一导体的截面积大。
[0024]在上述的电感器装置中，由于在磁性体的第二主面露出的第一导体的一端部的端面的面积比磁性体内的第一导体的截面积大，所以在将电感器装置安装于电子装置的电路基板时，与接合材料的接触面积增大。
[0025]结果，接合部的强度提高，包括电感器装置在内的电子装置的可靠性提高。
[0026]在本发明所涉及的电感器装置的第二优选实施方式中，第一导体的一端部设在磁性体的外表面，并且与具有比第一导体的截面积大的面积的外部电极连接。
[0027]在上述的电感器装置中，由于第一导体的端部与具有比第一导体的截面积大的面积的外部电极连接，所以在将该电感器装置安装于电子装置的电路基板时，与接合材料的接触面积增大。
[0028]结果，接合部的强度提高，包括电感器装置在内的电子装置的可靠性提高。
[0029]在本发明所涉及的电感器装置的第三优选实施方式中，磁性体成为具有:相互对置的具有规定的形状的第一主面以及第二主面、和连接第一主面以及第二主面的侧面的平板状。并且，导体具备第一导体和与第一导体的另一端部连接的第二导体。除此之外，第一导体以相对于磁性体的第一主面以及第二主面垂直地延伸的方式设置，第二导体以相对于磁性体的第一主面以及第二主面平行地延伸的方式设置。
[0030]在上述的电感器装置中，磁性体成为以第一主面为顶面、以第二主面为底面，且具有连接顶面以及底面的侧面的平板状。另外，第一导体代替在以往的电感器装置中以相对于磁性体的顶面以及底面垂直地延伸的方式设置的贯通孔导体或者过孔导体。
[0031]因此，在上述的电感器装置中，不需要如以往的电感器装置那样通过向贯通孔的内侧面赋予镀覆膜、向贯通孔内填充导体膏、或者通孔填充镀覆来进行第一导体的形成。
[0032]因此，能够精度良好地形成第一导体。另外，例如能够通过导电性膏的印刷高效地形成第二导体。并且，在第一导体没有导电性膏的未填充部、镀覆的未形成部以及层叠偏移部等导体内部的缺陷。
[0033]结果，由于导体内部的缺陷减少，所以导体的电阻率降低，另外其偏差变小。除此之外，由于可降低通电时的发热，所以电感器装置的可靠性提高。
[0034]在本发明所涉及的电感器装置的上述第三优选实施方式中，更优选第二导体包含基底层、和形成在基底层的表面的镀覆层。而且，第一导体与第二导体的基底层以及镀覆层双方直接连接。
[0035]在上述的电感器装置中，第二导体包含导电性比由导电性膏形成的导体高的镀覆层。并且，由于将该镀覆层与第一导体直接连接，所以能够降低因第一导体与第二导体的连接部引起的电阻值。
[0036]结果，导体的电阻率降低，另外其偏差变小。并且，由于可降低通电时的发热，所以电感器装置的可靠性提高。
[0037]在本发明所涉及的电感器装置的上述第三优选实施方式中，更优选第二导体为金属销。
[0038]在上述的电感器装置中，由于第二导体是导电性比由导电性膏形成的导体高的金属销，所以能够降低第二导体的电阻率。
[0039]结果，导体的电阻率降低，另外其偏差变小。并且，由于可降低通电时的发热，所以电感器装置的可靠性提高。
[0040]在本发明所涉及的电感器装置的上述第三优选实施方式中，更优选导体是第一导体以及第二导体成为一体的弯曲了的一根金属销。
[0041]在上述的电感器装置中，使一根金属销弯曲来作为第一导体和第二导体。因此，由于没有第一导体与第二导体的连接部，所以不会产生因连接部引起的电阻值。
[0042]结果，导体的电阻率降低，另外其偏差变小。并且，由于可降低通电时的发热，所以电感器装置的可靠性提高。
[0043]在本发明所涉及的电感器装置的第四优选实施方式中，导体具备多个第一导体。
[0044]在上述的电感器装置中，由于导体具备多个没有导电性膏的未填充部、镀覆的未形成部以及层叠偏移部等导体内部的缺陷的第一导体，所以导体内部的缺陷进一步变少。
[0045]结果，导体的电阻率进一步降低，另外其偏差进一步变小。除此之外，由于通电时的发热进一步降低，所以电感器装置的可靠性进一步提高。
[0046]另外，本发明也面向电感器阵列。
[0047]本发明所涉及的电感器阵列是具备磁性体、和以规定的排列被埋设在磁性体内的多个导体的电感器阵列，导体具备作为金属销的第一导体。
[0048]在上述的电感器阵列中，由于导体的至少一部分为金属销，所以在该部分没有导电性膏的未填充部、镀覆的未形成部以及层叠偏移部等导体内部的缺陷。
[0049]结果，导体的电阻率降低，另外其偏差变小。除此之外，由于可降低通电时的发热，所以电感器阵列的可靠性提高。
[0050]在本发明所涉及的电感器阵列的优选实施方式中，磁性体成为具有:相互对置的具有规定的形状的第一主面以及第二主面、和连接第一主面以及第二主面的侧面的平板状。并且，导体具备第一导体和与第一导体的端部连接的第二导体。除此之外，第一导体以相对于磁性体的第一主面以及第二主面垂直地延伸的方式设置，第二导体以相对于磁性体的第一主面以及第二主面平行地延伸的方式设置。
[0051]在上述的电感器阵列中，磁性体是以第一主面为顶面、以第二主面为底面，且具有连接顶面以及底面的侧面的平板状。另外，第一导体代替在以往的电感器阵列中以相对于磁性体的顶面以及底面垂直地延伸的方式设置的贯通孔导体或者过孔导体。
[0052]从而，在上述的电感器阵列中，不需要如以往的电感器阵列那样通过向贯通孔的内侧面赋予镀覆膜、向贯通孔内填充导体膏、或者通孔填充镀覆来进行第一导体的形成。
[0053]因此，能够精度良好地形成第一导体。另外，例如能够通过导电性膏的印刷高效地形成第二导体。并且，在第一导体没有导电性膏的未填充部、镀覆的未形成部以及层叠偏移部等导体内部的缺陷。
[0054]结果，由于导体内部的缺陷减少，所以导体的电阻率降低，另外其偏差变小。除此之外，由于可降低通电时的发热，所以电感器阵列的可靠性提高。
[0055]另外，本发明也面向多层基板。
[0056]本发明所涉及的多层基板是具备磁性体层、和埋设在磁性体层内的导体的多层基板，导体具备作为金属销的第一导体。
[0057]在上述的多层基板中，由于导体的至少一部分为金属销，所以在该部分没有导电性膏的未填充部、镀覆的未形成部以及层叠偏移部等导体内部的缺陷。
[0058]结果，导体的电阻率降低，另外其偏差变小。除此之外，由于可降低通电时的发热，所以多层基板的可靠性提高。
[0059]在本发明所涉及的多层基板的优选实施方式中，磁性体层是具有:相互对置的具有规定的形状的第一主面以及第二主面、和连接第一主面以及第二主面的侧面的平板状。并且，导体具备第一导体和与第一导体的端部连接的第二导体。除此之外，第一导体以相对于磁性体层的第一主面以及第二主面垂直地延伸的方式设置，第二导体以相对于磁性体层的第一主面以及第二主面平行地延伸的方式设置。
[0060]在上述的多层基板中，磁性体层是以第一主面为顶面、以第二主面为底面，且具有连接顶面以及底面的侧面的平板状。另外，第一导体代替在以往的多层基板中以相对于磁性体层的顶面以及底面垂直的方式设置的贯通孔导体或者过孔导体。
[0061]从而，在上述的多层基板中，不需要如以往的多层基板那样通过向贯通孔的内侧面赋予镀覆膜、向贯通孔内填充导体膏、或者通孔填充镀覆来进行第一导体的形成。
[0062]因此，能够精度良好地形成第一导体。另外，例如能够通过导电性膏的印刷高效地形成第二导体。并且，在第一导体没有导电性膏的未填充部、镀覆的未形成部以及层叠偏移部等导体内部的缺陷。
[0063]结果，由于导体内部的缺陷减少，所以导体的电阻率降低，另外其偏差变小。除此之外，由于可降低通电时的发热，所以多层基板的可靠性提高。
[0064]另外，本发明也面向电感器装置的制造方法。
[0065]本发明所涉及的电感器装置的制造方法的第一实施方式是具备磁性体、和包含第一导体以及第二导体且被埋设在磁性体内的导体的电感器装置的制造方法。
[0066]本发明所涉及的电感器装置的制造方法的第一实施方式具备以下的第一?第八工序。
[0067]在第一工序中，以由第一基台暂时支承作为金属销的第一导体的方式，将第一导体的另一端部预固定在第一基台上。
[0068]在第二工序中，准备在第二基台上成为磁性体的一部分的磁性体层的未固化物。
[0069]在第三工序中，在使第一导体的一端部贯入成为磁性体的一部分的磁性体层的未固化物之后，使未固化物固化，形成成为磁性体的一部分的磁性体层。
[0070]在第四工序中，从第一导体的另一端部除去第一基台。
[0071]在第五工序中，在第二基台上，以在第一导体的另一端部露出的状态下埋设第一导体的方式，形成作为磁性体的另一部分的另外磁性体层。
[0072]在第六工序中，在作为磁性体的另一部分的另外磁性体层上形成与第一导体的另一端部连接且具有规定的图案的第二导体。
[0073]在第七工序中，通过在作为磁性体的另一部分的另外磁性体层上，以埋设第二导体的方式形成作为磁性体的剩余部分的其它磁性体层，来形成磁性体。
[0074]在第八工序中，从磁性体除去第二基台，并且使第一导体的一端部在磁性体的外表面露出。
[0075]在上述的电感器装置的制造方法中，通过在第三工序中由成为磁性体的一部分的磁性体层固定第一导体，从而在第五工序中形成作为磁性体的另一部分的另外磁性体层时，第一导体不会由于例如液状的含有磁性体树脂的流动压力而倾斜、倒伏。
[0076]结果，能够成品率良好地实施电感器装置的制造。
[0077]本发明所涉及的电感器装置的制造方法的第二实施方式是具备磁性体、和包括第一导体以及含有基底层以及镀覆层的第二导体且被埋设在磁性体内的导体的电感器装置的制造方法。
[0078]本发明所涉及的电感器装置的制造方法的第二实施方式具备以下的第一?第六工序。
[0079]在第一工序中，以由基台暂时支承作为金属销的第一导体的方式，将第一导体的一端部预固定在基台上。
[0080]在第二工序中，以在第一导体的另一端部露出的状态下埋设第一导体的方式，在基台上形成作为磁性体的一部分的磁性体层。
[0081]在第三工序中，在作为磁性体的一部分的磁性体层上形成与第一导体的另一端部连接且具有规定的图案的基底层。
[0082]在第四工序中，从作为磁性体的一部分的磁性体层除去基台，并且使第一导体的一端部从作为磁性体的一部分的磁性体层的外表面露出。
[0083]在第五工序中，通过以基底层为基材，在基底层的露出面生长镀覆层，来形成具有规定的图案的第二导体。
[0084]在第六工序中，通过在作为磁性体的一部分的磁性体层上以埋设第二导体的方式形成作为磁性体的剩余部分的磁性体层，来形成磁性体。
[0085]在上述的电感器装置的制造方法中，在将第一导体埋设于作为磁性体的一部分的磁性体层之后，形成包含镀覆层的第二导体，然后以埋设第二导体的方式形成作为磁性体的剩余部分的磁性体层。即，通过第二导体形成的前后的两个工序来进行向磁性体内的埋设。
[0086]结果，即使加上形成镀覆层的工序，也能够以比第一实施方式简便的工序来实施电感器装置的制造。
[0087]本发明所涉及的电感器装置的制造方法的第三实施方式与第二实施方式相同，是具备磁性体、和包括第一导体以及含有基底层和镀覆层的第二导体且埋被设在磁性体内的导体的电感器装置的制造方法。
[0088]本发明所涉及的电感器装置的制造方法的第三实施方式具备以下的第一?第八工序。
[0089]在第一工序中，以由第一基台暂时支承作为金属销的第一导体的方式，将第一导体的另一端部预固定在第一基台上。
[0090]在第二工序中，准备在第二基台上成为磁性体的一部分的磁性体层的未固化物。
[0091]在第三工序中，使第一导体的一端部贯入到成为磁性体的一部分的磁性体层的未固化物直到与第二基台抵接为止，之后使未固化物固化，形成成为磁性体的一部分的磁性体层。
[0092]在第四工序中，从第一导体的另一端部除去第一基台。
[0093]在第五工序中，在作为磁性体的一部分的磁性体层上形成与第一导体的另一端部连接且具有规定的图案的基底层。
[0094]在第六工序中，从磁性体除去第二基台，并且使第一导体的一端部在磁性体的外表面露出。
[0095]在第七工序中，通过以基底层为基材，在基底层的露出面生长镀覆层，来形成具有规定的图案的第二导体。
[0096]在第八工序中，通过在作为磁性体的一部分的磁性体层上以埋设第二导体的方式形成作为磁性体的剩余部分的磁性体层，来形成磁性体。
[0097]在上述的电感器装置的制造方法中，在将第一导体埋设到作为磁性体的一部分的磁性体层之后，形成包含镀覆层的第二导体，然后以埋设第二导体的方式形成作为磁性体的剩余部分的磁性体层。即，通过第二导体形成的前后的两个工序来进行向磁性体内的埋设。
[0098]结果，即使加上形成镀覆层的工序，也能够以比第一实施方式简便的工序来实施电感器装置的制造。
[0099]本发明所涉及的电感器装置、电感器阵列以及多层基板由于导体的至少一部分为金属销，所以在该部分没有导电性膏的未填充部、镀覆的未形成部以及层叠偏移部等导体内部的缺陷。
[0100]结果，对本发明的电感器装置、电感器阵列以及多层基板而言，导体的电阻率降低，另外其偏差变小。并且，由于可降低通电时的发热，所以电感器装置的可靠性提高。
【附图说明】
[0101]图1是在本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I中，透视磁性体2而示出了第一导体3以及第二导体4的透视立体图。
[0102]图2是图1所示的电感器装置I的向视剖视图。
[0103]图3是用于说明图1以及图2所示的电感器装置I的制造方法的一个例子的图，是示意地表示第一工序(第一导体准备工序)的图。
[0104]图4是示意地表示在图3所示的第一工序之后实施的第二工序(第一导体转印用磁性体层准备工序)的图。
[0105]图5是示意地表示在图4所示的第二工序之后实施的第三工序(第一导体转印工序)的图。图5(C)是使磁性体层2a热固化之后的第一导体3的一个端部附近的局部放大图。
[0106]图6是示意地表示在图5所示的第三工序之后实施的第四工序(第一基台除去工序)的图。
[0107]图7是示意地表示在图6所示的第四工序之后实施的第五工序(第一导体埋设工序)的图。
[0108]图8是示意地表示在图7所示的第五工序之后实施的第六工序(第二导体形成工序)的图。
[0109]图9是示意地表示在图8所示的第六工序之后实施的第七工序(第二导体埋设工序)的图。
[0110]图10是示意地表示在图9所示的第七工序之后实施的第八工序(第二基台除去工序)的图。
[0111]图11是示出了本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I的第一变形例的、相当于图1的包含Yl — Yl线的面的向视剖视图的剖视图。
[0112]图12是示出了本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I的第二变形例的、相当于图1的包含Zl — Zl线的面的向视剖视图的剖视图。
[0113]图13是示出本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I的第三变形例的、相当于图1的包含ZI — ZI线的面的向视剖视图的剖视图。
[0114]图14是示出本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I的第四变形例的、相当于图1的包含Yl — Yl线的面的向视剖视图的剖视图。
[0115]图15是示出本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I的第五变形例的、相当于图1的包含Yl — Yl线的面的向视剖视图的剖视图。
[0116]图16是示出本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I的第六变形例的、相当于包含图1的Yl — Yl线的面的向视剖视图的剖视图。
[0117]图17是示出本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I的第七变形例的、相当于图1的包含Yl — Yl线的面的向视剖视图的剖视图。
[0118]图18是示出本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I的第八变形例的、相当于图1的包含Yl — Yl线的面的向视剖视图的剖视图。
[0119]图19是在本发明的第二实施方式所涉及的电感器装置I中，透视磁性体2而示出了第一导体3以及第二导体4(镀覆层4b)的透视立体图。
[0120]图20是图19所示的电感器装置I的向视剖视图。
[0121]图21是用于说明图19以及图20所示的电感器装置I的制造方法的一个例子的图，是示意地表示第一工序(第一导体准备工序)的图。
[0122]图22是示意地表示在图21所示的第一工序之后实施的第二工序(第一导体埋设工序)的图。
[0123]图23是示意地表示在图22所示的第二工序之后实施的第三工序(第二导体基底层形成工序)的图。
[0124]图24是示意地表示在图23所示的第三工序之后实施的第四工序(第二基台除去工序)的图。
[0125]图25是示意地表示在图24所示的第四工序之后实施的第五工序(第二导体镀覆层形成工序)的图。
[0126]图26是示意地在表示图25所示的第五工序之后实施的第六工序(第二导体埋设工序)的图。
[0127]图27是用于说明图19以及图20所示的电感器装置I的制造方法的其它例子的图，是示意地表示第一工序(第一导体准备工序)的图。
[0128]图28是示意地表示在图27所示的第一工序之后实施的第二工序(第一导体埋设用磁性体层准备工序)的图。
[0129]图29是示意地表示在图28所示的第二工序之后实施的第三工序(第一导体埋设工序)的图。
[0130]图30是示意地表示在图29所示的第三工序之后实施的第四工序(第一基台除去工序)的图。
[0131]图31是示意地表示在图30所示的第四工序之后实施的第五工序(第二导体基底层形成工序)的图。
[0132]图32是示意地表示在图31所示的第五工序之后实施的第六工序(第二基台除去工序)的图。
[0133]图33是示意地表示在图32所示的第六工序之后实施的第七工序(第二导体镀覆层形成工序)的图。
[0134]图34是示意地表示在图33所示的第七工序之后实施的第八工序(第二导体埋设工序)的图。
[0135]图35是在本发明的第三实施方式所涉及的电感器装置I中，透视磁性体2而示出了第一导体以及第二导体成为一体的弯曲了的一根金属销的透视立体图。
[0136]图36是图35所示的电感器装置I的向视剖视图。
[0137]图37是在本发明的第一实施方式所涉及的电感器阵列10中，透视磁性体2而示出了第一导体3以及第二导体4的透视立体图。
[0138]图38是在本发明的第二实施方式所涉及的电感器阵列10中，透视磁性体2而示出了第一导体3以及第二导体4的透视立体图。
[0139]图39是本发明所涉及的多层基板20的、相当于图1的包含Yl— Yl线的面的向视剖视图的剖视图。
[0140]图40是【背景技术】的多层基板100的剖视图。
【具体实施方式】
[0141]以下示出本发明的实施方式，并进一步对本发明的特征点进行详细说明。
[0142](电感器装置的第一实施方式)
[0143]使用图1?图14对本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I的结构、制造方法以及变形例进行说明。
[0144]<电感器装置的结构>
[0145]使用图1以及图2对本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I的结构进行说明。
[0146]图1是在本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I中，透视磁性体2而示出了第一导体3以及第二导体4的透视立体图。图2(A)是图1的包含Zl — Zl线的面的向视剖视图。图2(B)是图1的包含Yl — Yl线的面的向视剖视图。图2(C)是图1的包含Xl — Xl线的面的向视剖视图。
[0147]第一实施方式所涉及的电感器装置I包含磁性体2、和埋设在磁性体2内且具备作为金属销的两根第一导体3和作为导电性膏的固化物的第二导体4的导体而构成。
[0148]在第一实施方式中，磁性体2成为将相互对置的矩形形状的第一主面以及第二主面分别作为顶面以及底面，且具有将顶面以及底面连接的四个侧面的长方体形状。
[0149]此外，磁性体2的形状并不限定于上述那样的长方体形状，只要是具有相互对置的具有规定的形状的顶面以及底面、和将它们连接的任意的数目以及形状的侧面的平板状即可。该平板的概念也包括顶面以及底面与侧面的连接部(棱线以及角)例如通过制造工序中的滚筒抛光等而被削掉的情况。
[0150]第一导体3以相对于磁性体2的顶面以及底面垂直的方式设置，第二导体4以相对于磁性体2的顶面以及底面平行的方式设置。
[0151]在第一实施方式所涉及的电感器装置I中，磁性体2使用将绝缘性热固化型树脂和铁素体粉末等磁性体填充剂混合而成的含有磁性体树脂形成。
[0152]此外，含有磁性体树脂并不限定于热固化型，例如也可以使用光固化型树脂等。另夕卜，磁性体2根据第一导体3以及第二导体4的材质而并不限定于含有磁性体树脂，也可以是铁素体粉末等磁性体粉末的烧结体。
[0153]另外，作为第一导体3的金属销可使用以Cu、Cu— Ni合金等Cu合金或者Fe等为材质，且具有预先规定的形状和能够承受在后述的第三工序(第一导体转印工序)中施加的负载的足够强度的金属销。
[0154]S卩，本发明中的金属销在电感器装置I的制造时作为具有预先规定的形状和强度的金属线被提供。
[0155]换言之，导电性膏的固化物、生长到规定的形状的镀覆生长物、或者金属粉末的烧结体等在电感器装置I的制造工序中生成的线状的金属部件被从本发明中的金属销排除。
[0156]作为第一导体3的金属销取代在以往的电感器装置中以相对于磁性体的顶面以及底面垂直的方式设置的贯通孔(through hole)导体或者过孔(via hole)导体。另外，第一导体3的一端部的端面分别在磁性体2的底面露出，能够使其作为电感器装置I的外部电极发挥作用。
[0157]在上述的电感器装置I中，不需要如以往的电感器装置那样通过向贯通孔的内侧面赋予镀覆膜、向贯通孔内填充导体膏、或者通孔填充镀覆来进行第一导体3的形成。
[0158]因此，在第一实施方式所涉及的电感器装置I中，能够精度良好地形成第一导体3。另外，能够例如通过导电性膏的印刷而更高效地形成第二导体4。并且，由于导体内部的缺陷较少，所以导体的电阻率降低，另外其偏差较小。除此之外，由于可降低通电时的发热，所以电感器装置I的可靠性提高。
[0159]另外，由于不需要设置外部电极的工序，所以电感器装置I的结构变得简单，在这一点也会提高电感器装置I的可靠性。另外，能够使电感器装置I成为以低成本制造而成的
目.0
[0160]并且，在第一实施方式所涉及的电感器装置I中，能够容易地得到在被输入高频信号的电子电路中需要的微小的电感值。
[0161]第二导体4使用例如以Cu等为金属填充剂的导电性膏而形成为规定的图案。其中，在使磁性体2为磁性体粉末的烧结体的情况下，第二导体4例如能够为Cu粉末的烧结体。另夕卜，也可以与第一导体3相同地使用金属销。
[0162]第二导体4在磁性体2的内部与两根第一导体3各自的另一端部连接。例如在使用导电性膏形成第二导体4的情况下，通过如后述那样，将导电性膏涂覆在第一导体3的另一端部，来将第一导体3与第二导体4连接。另外，在使用金属销形成第二导体4的情况下，向第一导体3的另一端部涂覆上述那样的导电性膏，将第一导体3与第二导体4连接。
[0163]被连接的作为第一导体3以及第二导体4的导体在磁性体2的内部作为具有电感的电感器发挥作用。
[0164]导体如上述那样被埋设在磁性体2内。在本发明中，导体被埋设在磁性体2内并不限定于导体的全部处于磁性体2内。即，是如后述那样，也包括第一导体3的一端部从磁性体2的底面突出的情况等虽然第一导体3以及第二导体4的大半处于磁性体2内，但其一部分处于磁性体2外的情况的概念。
[0165]<电感器装置的制造方法>
[0166]使用图3?图10对本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I的制造方法的一个例子进行说明。图3?图10是示意地表示在电感器装置I的制造方法的一个例子中依次进行的第一工序?第八工序的图。其中，在图3?图10中，(A)是俯视图，(B)是(A)的包含Yl —Yl线的面的向视剖视图。
[0167]<第一工序>
[0168]图3是示意地表示电感器装置I的制造方法的第一工序(第一导体准备工序)的图。通过第一工序，第一导体3成为暂时被第一基台50支承的状态。
[0169]在第一工序中，准备以Cu、Cu— Ni合金等Cu合金、或者Fe等为材质的作为金属销的第一导体3、和在其一个主面支承第一导体3的另一端部的板状的第一基台50。其中，在图3(A)中以虚线示出的区域R用于虚拟地示出在后述的第二工序(第一导体转印用磁性体层准备工序)中准备的未固化的磁性体层2a的位置。
[0170]然后，两根第一导体3以成为电感器装置I能够取得所希望的电感的间隔g的方式，被预固定在第一基台50上。第一基台50是为了容易将第一导体3转印到磁性体层2a而暂时支承第一导体3的部件，在后述的第四工序(第一基台除去工序)中被除去。
[0171]因此，在第一基台50的表面，为了能够预固定第一导体3而设置有例如粘着片那样的暂时的粘合部件。
[0172]<第二工序>
[0173]图4是示意地表示电感器装置I的制造方法的第二工序(第一导体转印用磁性体层准备工序)的图。通过第二工序，成为未固化的磁性体层2a被支承在第二基台60上的状态。
[0174]在第二工序中，准备在其一个主面支承未固化的磁性体层2a的板状的第二基台60。磁性体层2a是如上述那样将绝缘性的热固化型树脂和铁素体粉末等磁性体填充剂混合而成的含有磁性体树脂。
[0175]作为第二基台60，例如能够使用在聚乙烯对苯二甲酸、聚萘二甲酸、聚酰亚胺等树脂片材上形成有脱模层的基台、氟树脂等树脂片材本身具有脱模功能的基台。
[0176]然后，通过在第二基台60上以例如大约50?ΙΟΟμπι左右的厚度涂覆液状的含有磁性体树脂，来准备未固化的磁性体层2a。
[0177]此外，未固化的磁性体层2a也可以通过在第二基台60上载置另外制成的含有磁性体树脂的预浸料还(prepreg)来准备。
[0178]<第三工序>
[0179]图5是示意地表示电感器装置I的制造方法的第三工序(第一导体转印工序)的图。通过第三工序，成为第一导体3的另一端部被预固定在第一基台50，且一端部被固化后的磁性体层2a支承的状态。
[0180]在第三工序中，首先使第一导体3贯入未固化的磁性体层2a直至两根第一导体3的一端部与第二基台60抵接。在该状态下，使磁性体层2a热固化。通过该工序，成为第一导体3的一端部被固化了的磁性体层2a支承的状态。在该说明书中，将上述的作业称呼为“第一导体转印”。
[0181]通过由磁性体层2a将第一导体3固定，当在后述的第五工序(第一导体埋设工序)中形成磁性体层2b时，第一导体3不会由于例如液状的含有磁性体树脂的流动压力而倾斜、倒伏。
[0182]此外，在使未固化的磁性体层2a热固化时，优选使磁性体层2a的含有磁性体树脂在第一导体3的一个端部的周面润升。该情况下，如作为图5(B)的虚线部分的局部放大图的图5(C)所示，固化后的磁性体层2a的一部分形成爬上第一导体3的一个端部的周面的焊脚(fillet)状的支承部2af。这样一来，能够提高通过固化后的磁性体层2a对第一导体3的支承强度。
[0183]焊脚状的支承部2af的形状能够通过变更形成磁性体2的含有磁性体树脂的种类、量，或者对作为第一导体3的金属销进行表面处理而调整其润湿性来加以调整。
[0184]<第四工序>
[0185]图6是示意地表示电感器装置I的制造方法的第四工序(第一基台除去工序)的图。通过第四工序，成为预固定第一导体3的第一基台50被除去的状态。
[0186]通过第四工序，在成为了第一导体3的一端部被充分固化了的磁性体层2a可靠地支承的状态之后，从第一导体3的另一端部除去完成了其作用的第一基台50。
[0187]<第五工序>
[0188]图7是示意地表示电感器装置I的制造方法的第五工序(第一导体埋设工序)的图。通过第五工序，成为第一导体3被埋设于磁性体层2a、2b的状态。
[0189]在第五工序中，使用与磁性体层2a相同的含有磁性体树脂，并通过相同的形成方法，在固化后的磁性体层2a上形成磁性体层2b。通过该工序，成为第一导体3被埋设于磁性体层2a、2b的状态。不过，第一导体3的另一端部在磁性体层2b的表面露出。
[0190]若在第五工序中磁性体层2b覆盖了第一导体3的另一端部的情况下，例如利用比第一导体3的金属销的材质软并且比磁性体层2b硬的材质的研磨剂来研磨磁性体层2b的表面。由此，能够使第一导体3的另一端部可靠地在磁性体层2b的表面露出。
[0191]此外，关于磁性体层2a、2b的形成，也可以使用液状的含有磁性体树脂来形成磁性体层2a，并使用含有磁性体树脂的预浸料坯来形成磁性体层2b。另外，也可以使用种类不同的含有磁性体树脂来形成磁性体层2a和磁性体层2b。这里，种类不同的含有磁性体树脂表示磁性体填充剂的含量相同但种类不同、磁性体填充剂的种类相同但含量不同、两者均不同、或者绝缘性树脂的种类不同等。
[0192]<第六工序>
[0193]图8是示意地表示电感器装置I的制造方法的第六工序(第二导体形成工序)的图。通过第六工序，成为具有规定的图案的第二导体4与第一导体3连接的状态。
[0194]在第六工序中，与第一导体3的另一端部连接且具有规定的图案的第二导体4形成在固化后的磁性体层2b上。
[0195]如上述那样，第二导体4例如使用以Cu等为金属填充剂的导电性膏而形成为规定的图案。
[0196]<第七工序>
[0197]图9是示意地表示电感器装置I的制造方法的第七工序(第二导体埋设工序)的图。通过第七工序，成为第一导体3以及第二导体4被埋设于包括磁性体层2a、2b以及2c的磁性体2的状态。
[0198]在第七工序中，使用与磁性体层2a、2b相同的含有磁性体树脂，并通过相同的形成方法，在固化后的磁性体层2b上形成磁性体层2c。通过该工序，成为第一导体3以及第二导体4被埋设于磁性体层2a、2b以及2c成为一体的磁性体2内的状态。
[0199]此外，关于磁性体层2c的形成，也可以与上述的第五工序(第一导体埋设工序)同样地使用含有磁性体树脂的预浸料坯来形成磁性体层2c。另外，也可以使用种类不同的含有磁性体树脂来形成磁性体层2a和磁性体层2b。
[0200]<第八工序>
[0201]图10是示意地表示电感器装置I的制造方法的第八工序(第二基台除去工序)的图。通过第八工序，成为支承磁性体层2a的第二基台60被除去了的状态。
[0202]通过第八工序，在磁性体层2c充分固化而形成了磁性体层2a、2b以及2c成为一体的磁性体2之后，第二基台60被除去。通过该工序，完成电感器装置I。
[0203]此外，有时在第三工序(第一导体转印工序)中在第一导体3的一端部的端面与第二基台之间夹有磁性体层2a，可确认为在除去了第二基台60之后，第一导体3的一端部被磁性体层2a覆盖。此时，例如利用比第一导体3的金属销的材质软且比磁性体层2a硬的材质的研磨剂，来研磨磁性体层2a的表面。由此，能够使第一导体3的一端部可靠地在磁性体2的底面露出。
[0204]<电感器装置的变形例>
[0205]使用图11?图18对本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I的变形例进行说明。
[0206]图11是表示本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I的第一变形例的、相当于图1的包含Yl — Yl线的面的向视剖视图的剖视图。在图11所示的第一变形例的剖视图中，第一导体3的一端部具有从磁性体2的底面突出的突出部p。该结构如上述的电感器装置I的制造方法的第八工序(第二基台除去工序，参照图10)那样，例如通过对磁性体2进行研磨直到第一导体3的一端部从磁性体2的底面稍微突出的程度而得到。
[0207]这样一来，在使第一导体3的一端部作为外部电极发挥作用的情况下，当将电感器装置I安装于电子装置的电路基板时，与焊料等接合材料的接触面积变大。
[0208]结果，接合部的强度提高，包括电感器装置I在内的电子装置的可靠性提高。
[0209]图12是表示本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I的第二变形例的、相当于图1的包含Zl — Zl线的面的向视剖视图的剖视图。在图12所示的第二变形例中，第一导体3被配置在磁性体2的对角线上的附近，第二导体4比第一实施方式短。
[0210]图13是表示本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I的第三变形例的、相当于图1的包含Zl — Zl线的面的向视剖视图的剖视图。在图13所示的第三变形例中，第二导体4的形状为直线状，进一步比第一实施方式短。
[0211]在被输入高频信号的电子电路中，有时要求具有微小的电感值的电感器装置。如第二变形例以及第三变形例所示，通过适当变更第一导体3的配置、和第二导体4的图案，能够容易地得到微小的电感值，并且能够高精度地调整其值。
[0212]图14是表示本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I的第四变形例的、相当于图1的包含Yl — Yl线的面的向视剖视图的剖视图。在图14所示的第四变形例中，第一导体3在磁性体2的底面附近具有阶差形状，在第二主面露出的第一导体3的一端部的端面的面积比磁性体2内的第一导体3的截面积大。
[0213]图15是表示本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I的第五变形例的、相当于图1的包含Yl — Yl线的面的向视剖视图的剖视图。在图15所示的第五变形例中，第一导体3在磁性体2的第二主面附近成为锥形状，在第二主面露出的第一导体3的一端部的端面的面积比磁性体2内的第一导体3的截面积大。
[0214]在第四变形例以及第五变形例中，在磁性体2的底面露出的第一导体3的一端部的端面的面积比磁性体2内的第一导体3的截面积大。这样一来，在使第一导体3的一端部作为外部电极发挥作用的情况下，当将电感器装置I安装于电子装置的电路基板时，与焊料等接合材料的接触面积变大。
[0215]结果，接合部的强度提高，包括电感器装置I在内的电子装置的可靠性提高。
[0216]图16是表示本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I的第六变形例的、相当于图1的包含Yl — Yl线的面的向视剖视图的剖视图。在图16所示的第六变形例中，第一导体3的一端部设在磁性体2的第二主面，并且与具有比第一导体3的截面积大的面积的外部电极5连接。
[0217]图17是表示本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I的第七变形例的、相当于图1的包含Yl — Yl线的面的向视剖视图的剖视图。在图17所示的第七变形例中，外部电极5包括基底层5a和镀覆层5b。优选镀覆层5b覆盖磁性体2的底面处的基底层5a的露出部，并且延伸突出还覆盖磁性体2的底面的一部分。
[0218]图18是表示本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I的第八变形例的、相当于图1的包含Yl — Yl线的面的向视剖视图的剖视图。在图18所示的第八变形例中，在外部电极5的表面连接有焊料凸块6。
[0219]在第六变形例中，由于第一导体的端部与具有比第一导体的截面积大的面积的外部电极5连接，所以在将该电感器装置I安装于电子装置的电路基板时，与接合材料的接触面积变大。
[0220]另外，如第七变形例或者第八变形例那样，通过在外部电极5的表面设置镀覆层5b，或者预先赋予焊料凸块6那样的接合材料，能够使上述的效果提高。
[0221]结果，接合部的强度提高，包括电感器装置I在内的电子装置的可靠性提高。
[0222]在图16以及图18中例示了外部电极5形成在磁性体2内的例子，而在图17中例示了外部电极5中的基底层5a形成在磁性体2内的例子。另一方面，夕卜部电极5或者基底层5a也可以以与在磁性体2的底面露出的第一导体3的一端部的端面连接的方式，形成在磁性体2的底面上。
[0223](电感器装置的第二实施方式)
[0224]使用图19?图26对本发明的第二实施方式所涉及的电感器装置I的结构以及制造方法进行说明。
[0225]<电感器装置的结构>
[0226]使用图19以及图20对本发明的第二实施方式所涉及的电感器装置I的结构进行说明。
[0227]其中，由于第二实施方式所涉及的电感器装置I的制造方法如后述那样，虽然在第二导体4包含基底层4a和镀覆层4b这一点不同，但除此以外都相同，所以省略详细的说明。另外，由于对于第二实施方式所涉及的电感器装置I的变形例能够应用第一实施方式的变形例，所以对此也省略说明。
[0228]图19是在本发明的第二实施方式所涉及的电感器装置I中，透视磁性体2而示出了第一导体3以及第二导体4的透视立体图。图20(A)是图19的包含Z2 — Z2线的面的向视剖视图。图20(B)是图19的包含Y2—Y2线的面的向视剖视图。图20(C)是图19的包含X2—X2线的面的向视剖视图。
[0229]第二实施方式所涉及的电感器装置I包含磁性体2、和被埋设在磁性体2内且具备作为金属销的两根第一导体3和作为导电性膏的固化物的包括基底层4a以及镀覆层4b的第二导体4的导体而构成。而且，第一导体3如图20(C)所示，与第二导体的基底层4a以及镀覆层4b双方直接连接。
[0230]第二实施方式所涉及的电感器装置I中的磁性体2、第一导体3、以及第二导体4的基底层4a能够使用与第一实施方式中所说明的材料相同的材料。另外，第二导体4的镀覆层4b例如能够使用Cu镀覆。
[0231]在上述的电感器装置I中，第二导体4包括导电性比由导电性膏形成的导体高的镀覆层4b。并且，由于将该镀覆层4b与第一导体3直接连接，所以能够降低因第一导体3与第二导体4的连接部引起的电阻值。
[0232]结果，导体的电阻率降低，另外其偏差变小。并且，由于可降低通电时的发热，所以电感器装置I的可靠性提高。
[0233]<电感器装置的制造方法的一个例子>
[0234]使用图21?图26对本发明的第二实施方式所涉及的电感器装置I的制造方法的一个例子进行说明。图21?图26是示意地表示在电感器装置I的制造方法的一个例子中依次进行的第一工序?第六工序的图。其中，在图21?图26中，与上述的制造方法的说明相同，(A)是俯视图，(B)是(A)的包含Yl — Yl线的面的向视剖视图。
[0235]其中，在以下的说明中，对于与上述的第一实施方式所涉及的电感器装置I的制造方法的说明所使用的部件对应的部件应用相同的名称以及符号。另外，各个部件的材质依据第一实施方式所涉及的电感器装置I中使用的材质。
[0236]<第一工序>
[0237]图21是示意地表示电感器装置I的制造方法的第一工序(第一导体准备工序)的图。通过第一工序，第一导体3成为被暂时支承于第二基台60的状态。
[0238]在第一工序中，准备作为金属销的第一导体3、和在其一个主面暂时支承第一导体3的一个端部的板状的第二基台60。其中，在图21(A)中以虚线示出的区域R用于虚拟地表示在后述的第二工序(第一导体埋设工序)中被埋设第一导体的磁性体层2b的位置。
[0239]然后，两根第一导体3以成为电感器装置I能够取得所希望的电感的间隔g的方式被预固定在第二基台60上。第二基台60是为了容易在磁性体层2b埋设第一导体3而暂时支承第一导体3的部件，在后述的第四工序(第二基台除去工序)被除去。
[0240]为此，在第二基台60的表面为了能够预固定第一导体3而例如设置有粘着片那样的暂时的粘合部件。
[0241]此外，第一导体3也可以与第一实施方式所涉及的电感器装置I的制造方法中的第一?第三工序同样在被暂时支承于第一基台50之后，使其贯入被支承在第二基台60的表面的未固化的磁性体层2a，并固化而被固定。
[0242]<第二工序>
[0243]图22是示意地表示电感器装置I的制造方法的第二工序(第一导体埋设工序)的图。通过第二工序，成为第一导体3被埋设于磁性体层2b的状态。
[0244]在第二工序中，以第一导体3被埋设的方式，在第二基台60上形成磁性体层2b。不过，第一导体3的另一端部在磁性体层2b的表面露出。
[0245]磁性体层2b的形成能够通过在规定的形状的框内流入了液状的含有磁性体树脂之后使其热固化来进行。另外，也可以通过第一导体3贯通另外制成的含有磁性体树脂的预浸料坯而载置到第二基台60上，之后使其热固化来进行。
[0246]此外，作为使第一导体3的另一端部在磁性体层2b的表面露出的方法，也可以是暂时将第一导体3整体埋设在磁性体层2b内，之后对磁性体层2b的表面进行研磨直到第一导体3的另一端部露出的方法。
[0247]该研磨例如能够应用第一实施方式所涉及的电感器装置I的制造方法的第五工序的研磨方法。该情况下，能够使第一导体3的另一端部可靠地在磁性体层2b的表面露出。另夕卜，也可以一起研磨第一导体3以及磁性体层2b。该情况下，除了上述的效果之外，还能够调整电感器装置I的厚度而限制在规定的尺寸内。
[0248]<第三工序>
[0249]图23是示意地表示电感器装置I的制造方法的第三工序(第二导体基底层形成工序)的图。通过第三工序，成为具有规定的图案的第二导体4的基底层4a与第一导体3连接的状态。
[0250]在第三工序中，在固化后的磁性体层2b上形成与第一导体3的另一端部连接且具有规定的图案的基底层4a。基底层4a在后述的第五工序(第二导体镀覆层形成工序)中成为用于形成镀覆层4b的基材。
[0251]基底层4a使用例如以Cu等为金属填充剂的导电性膏的涂覆以及固化、Ag纳米粒子膏的涂覆以及低温烧结、或者溅射等方法而形成为规定的图案。
[0252]第三工序中的基底层4a向磁性体层2b上的图案形成依照上述的第一实施方式所涉及的电感器装置I的制造方法的第六工序(第二导体形成工序，参照图8)来进行。此时，优选基底层4a的图案的端部覆盖第一导体3的另一端部的端面的一部分，例如端面的一半左右(参照后述的第五工序(第二导体镀覆层形成工序))。
[0253]<第四工序>
[0254]图24是示意地表示电感器装置I的制造方法的第四工序(第二基台除去工序)的图。通过第四工序，成为预固定了第一导体3的第二基台60被除去的状态。
[0255]在第四工序中，在成为第一导体3被埋设到磁性体层2b内的状态之后，从磁性体层2b除去完成了其作用的第二基台60。
[0256]此外，有时可确认为在除去了第二基台60之后，第一导体3的一端部被用于第一导体3的预固定的粘合部件覆盖。此时，也可以通过对除去了第二基台60的磁性体层2b的表面进行研磨，来使第一导体3的一个端部可靠地在磁性体2的底面露出。
[0257]在该电感器装置I的制造方法的一个例子中，在上述的第三工序之后实施第四工序，但也可以在通过第四工序除去了第二基台60之后，通过第三工序形成基底层4a。
[0258]<第五工序>
[0259]图25是示意地表示电感器装置I的制造方法的第五工序(第二导体镀覆层形成工序)的图。通过第五工序，成为形成了连接两根第一导体3的第二导体4的状态。
[0260]在第五工序中，将具有规定的图案的基底层4a作为基材，以模仿该基底层的形状形成镀覆层4b。镀覆层4b的形成可以使用电解镀覆或者无电解镀覆的任意一种。镀覆层4b的材质例如能够使用Cu、Ag以及它们的合金等。
[0261]第五工序中的镀覆层4b的形成使镀覆层4b生长到未被基底层4a覆盖的第一导体3的另一端部的端面上以及基底层4a上。此时，优选通过镀覆层4b覆盖包含基底层4a的侧面的露出面整体。这样一来，能够使第一导体3与第二导体的基底层4a以及镀覆层4b双方直接连接。
[0262]在使用电解镀覆的情况下，通过从因除去第二基台60而露出的第一导体3的一端部进行供电，能够使规定的厚度的镀覆生成物在基底层4a的露出面生长而作为镀覆层4b。
[0263]此外，也可以在第一导体3的表面形成与第一导体3的一端部连接的供电用导体图案(未图示)。该情况下，能够可靠地进行对基底层4a的供电，可高效地形成镀覆层4b。供电用导体图案与基底层4a同样，使用以Cu等为金属填充剂的导电性膏被形成为成为具有比露出的第一导体3的截面积的总和大的面积的规定的图案。
[0264]另外，在使用无电解镀覆的情况下，能够在基底层4a的露出面预先涂覆催化剂，使规定的厚度的镀覆生成物在该涂覆部分生长而作为镀覆层4b。
[0265]此外，在第五工序中使用无电解镀覆来形成镀覆层4b的情况下，也可以在第五工序之后实施第四工序(第二基台除去工序)。
[0266]<第六工序>
[0267]图26是示意地表示电感器装置I的制造方法的第六工序(第二导体埋设工序)的图。通过第六工序，成为第一导体3以及第二导体4被埋设在包含磁性体层2b以及2c的磁性体2的状态。
[0268]在第六工序中，使用与磁性体层2b相同的含有磁性体树脂，并通过相同的形成方法，在固化后的磁性体层2b上形成磁性体层2c。通过该工序，成为第一导体3以及第二导体4被埋设在磁性体层2b以及2c成为一体的磁性体2内的状态。
[0269]也可以利用不同的方法形成磁性体层2b和磁性体层2c。另外，也可以使用种类不同的含有磁性体树脂来形成磁性体层2b和磁性体层2c。
[0270]此外，在第六工序之后，也可以为了调整电感器装置I的厚度，将其限制在规定的尺寸内，而根据需要对磁性体2的上表面以及下表面的至少一方进行研磨。
[0271]<电感器装置的制造方法的其它例>
[0272]使用图27?图34，对本发明的第二实施方式所涉及的电感器装置I的制造方法的其它例子进行说明。图27?图34是示意地表示在电感器装置I的制造方法的其它例子中依次进行的第一工序?第八工序的图。其中，在图27?图34中，与上述的制造方法的说明相同，(A)是俯视图，(B)是(A)的包含Yl — Yl线的面的向视剖视图。
[0273]此外，在以下的说明中，对于与上述的制造方法的说明中使用的部件对应的部件应用相同的名称以及符号。另外，各个部件的材质也依照上述的实施方式所涉及的电感器装置I中使用的材质。
[0274]<第一工序>
[0275]图27是示意地表示电感器装置I的制造方法的第一工序(第一导体准备工序)的图。通过第一工序，第一导体3成为暂时被支承于第一基台50的状态。该工序依照第一实施方式所涉及的电感器装置I的制造方法的第一工序。
[0276]<第二工序>
[0277]图28是示意地表示电感器装置I的制造方法的第二工序(第一导体埋设用磁性体层准备工序)的图。通过第二工序，成为埋设第一导体3的磁性体2b的未固化物被支承在第二基台60上的状态。
[0278]在第二工序中，准备在其一个主面支承未固化的磁性体层2b的板状的第二基台60、和为了未固化的磁性体层2b不流动而设置在第二基台60上的隔堤(dam)D。未固化的磁性体层2b能够通过使上述的液状的含有磁性体树脂流入到由上述的第二基台60和隔堤D形成的框内来准备。另外，也可以通过在第二基台60上载置另外制成的含有磁性体树脂的预浸料坯来准备。
[0279]<第三工序>
[0280]图29是示意地表示电感器装置I的制造方法的第三工序(第一导体埋设工序)的图。通过第三工序，成为第一导体3的另一端部被预固定于第一基台50，且第一导体3被埋设在磁性体层2b内的状态。
[0281]在第三工序中，首先使第一导体3贯入未固化的磁性体层2b直到两根第一导体3的一端部与第二基台60抵接。在该状态下，使磁性体层2b热固化。通过该工序，成为第一导体3被埋设在固化了的磁性体层2b内的状态。
[0282]<第四工序>
[0283]图30是示意地表示电感器装置I的制造方法的第四工序(第一基台除去工序)的图。通过第四工序，成为预固定了第一导体3的第一基台50被除去的状态。
[0284]在第四工序中，在成为第一导体3被埋设在充分固化了的磁性体层2b内的状态之后，从第一导体3的另一端部除去完成了其作用的第一基台50和隔堤D。
[0285]<第五工序>
[0286]图31是示意地表示电感器装置I的制造方法的第五工序(第二导体基底层形成工序)的图。通过第五工序，成为具有规定的图案的第二导体4的基底层4a与第一导体3连接的状态。
[0287]在第五工序中，在固化后的磁性体层2b上形成与第一导体3的另一端部连接且具有规定的图案的基底层4a。基底层4a在后述的第七工序(第二导体镀覆层形成工序)中成为用于形成镀覆层4b的基材。该工序依照第二实施方式所涉及的电感器装置I的制造方法的一个例子的第三工序。
[0288]<第六工序>
[0289]图32是示意地表示电感器装置I的制造方法的第六工序(第二基台除去工序)的图。通过第六工序，成为从磁性体层2b除去了对未固化的磁性体层2b进行支承的第二基台60以及隔堤D的状态。
[0290]在第六工序中，在成为第一导体3被埋设在磁性体层2b内的状态之后，从磁性体层2b除去完成了其作用的第二基台60以及隔堤D。
[0291]此外，有时在第三工序(第一导体埋设工序)中在第一导体3的一端部的端面与第二基台60之间夹有磁性体层2b，确认为在除去了第二基台60之后第一导体3的一端部被磁性体层2b覆盖。此时，也可以通过对除去了第二基台60的磁性体层2b的表面进行研磨，来使第一导体3的一端部可靠地在磁性体2的底面露出。
[0292]在该电感器装置I的制造方法的其它例子中，在上述的第五工序之后实施第六工序，但也可以紧接着第三工序进行第六工序，在第四工序除去第一基台50之前，将第二基台60以及隔堤D除去。另外，也可以紧接着第四工序进行第六工序，在第五工序中形成基底层4a之前，通过第六工序除去第二基台60以及隔堤D。
[0293]<第七工序>
[0294]图33是示意地表示电感器装置I的制造方法的第七工序(第二导体镀覆层形成工序)的图。通过第七工序，成为形成了连接两根第一导体3的第二导体4的状态。
[0295]在第七工序中，将具有规定的图案的基底层4a作为基材，以仿效该基底层的形状形成镀覆层4b。该工序依照第二实施方式所涉及的电感器装置I的制造方法的一个例子的第五工序。
[0296]<第八工序>
[0297]图34是示意地表示电感器装置I的制造方法的第八工序(第二导体埋设工序)的图。通过第八工序，成为第一导体3以及第二导体4被埋设在包含磁性体层2b以及2c的磁性体2的状态。
[0298]在第八工序中，使用与磁性体层2b相同的含有磁性体树脂，并通过相同的形成方法，在固化后的磁性体层2b上形成磁性体层2c。通过该工序，成为第一导体3以及第二导体4被埋设在磁性体层2b以及2c成为一体的磁性体2内的状态。该工序依照第二实施方式所涉及的电感器装置I的制造方法的一个例子的第六工序。
[0299](电感器装置的第三实施方式)
[0300]使用图35以及图36对本发明的第三实施方式所涉及的电感器装置I的结构进行说明。
[0301]其中，第三实施方式所涉及的电感器装置I的制造方法在如后述那样使用第一导体3以及第二导体4成为一体的弯曲了的一根金属销来形成导体这一点不同。
[0302]该情况下，能够通过在第一基台50的一个主面支承导体中的相当于第二导体4的位置来进行依照上述的第一工序(第一导体准备工序，参照图3)的导体的预固定。另外，导体向磁性体2内的埋设能够通过进行一次上述的第五工序(第一导体埋设工序，参照图7)以及第七工序(第二导体埋设工序，参照图9)来实施。
[0303]因此，在第三实施方式所涉及的电感器装置I中，由于导体的形成工序以及埋设工序能够简化，所以能够以低成本制造电感器装置I。
[0304]此外，对于第三实施方式所涉及的电感器装置I的变形例，由于能够应用第一实施方式的变形例，所以对此省略说明。
[0305]图35是在本发明的第三实施方式所涉及的电感器装置I中，透视磁性体2而示出了第一导体3以及第二导体4的透视立体图。图36(A)是图35的包含Z3 — Z3线的面的向视剖视图。图36(B)是图35的包含Y3—Y3线的面的向视剖视图。图36(C)是图35的包含X3—X3线的面的向视剖视图。
[0306]在上述的电感器装置I中，使一根金属销弯曲来形成导体，以便预先形成相当于第一导体3以及第二导体4的部分。该金属销能够使用与第一实施方式中说明的第一导体3的金属销相同的材质，例如Cu、Cu—Ni合金等Cu合金或者Fe等。
[0307]S卩，在第三实施方式中，金属销也为了在电感器装置I的制造时预先具有规定的形状而作为金属线被提供。因此，由于导体是没有第一导体3与第二导体4的连接部的一体的金属销，所以不会产生因连接部引起的电阻值。
[0308]结果，导体的电阻率降低，另外其偏差变小。并且，由于可降低通电时的发热，所以电感器装置I的可靠性提高。
[0309](电感器阵列的第一实施方式)
[0310]使用图37对本发明的第一实施方式所涉及的电感器阵列10的结构进行说明。
[0311]图37是在本发明的第一实施方式所涉及的电感器阵列10中，透视磁性体2而示出了第一导体3以及第二导体4的透视立体图。
[0312]图37示出了具备多个第一导体3为金属销且第一导体3以及第二导体4为独立部件的电感器的电感器阵列。即，图37相当于将多个本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I (参照图1) 一体化后的装置。
[0313]因此，上述的电感器阵列10能够分别依照本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I的制造方法，以在磁性体2内埋设导体组的方式来进行制造。
[0314]电感器阵列10在该实施方式中，磁性体2成为将相互对置的矩形形状的第一主面以及第二主面分别作为顶面以及底面，并具有连接顶面以及底面的四个侧面的长方体形状。但是，磁性体2的形状并不限定于上述那样的长方体形状，只要是具有相互对置的具有规定的形状的顶面以及底面、和连接它们的任意的数目以及形状的侧面的平板状即可。
[0315]另外，作为第一导体3的金属销取代在以往的电感器阵列中以相对于磁性体的顶面以及底面垂直的方式设置的贯通孔导体或者过孔导体。另外，第一导体3的一端部的端面在磁性体2的底面露出，能够作为电感器阵列10的外部电极发挥作用。
[0316]在上述的电感器阵列10中，不需要如以往的电感器阵列那样通过向贯通孔的内侧面赋予镀覆膜、向贯通孔内填充导体膏、或者通孔填充镀覆来进行第一导体3的形成。
[0317]因此，能够精度良好地形成第一导体3。另外，例如能够通过导电性膏的印刷高效地形成第二导体4。并且，在第一导体3没有导电性膏的未填充部、镀覆的未形成部以及层叠偏移部等导体内部的缺陷。
[0318]结果，由于上述的电感器阵列10与以往的电感器阵列相比，能够缩短导体间的距离，所以能够实现小型化。而且，导体的电阻率降低，另外其偏差变小。除此之外，由于可降低通电时的发热，所以电感器阵列10的可靠性提高。
[0319](电感器阵列的第二实施方式)
[0320]使用图38对本发明的第二实施方式所涉及的电感器阵列10的结构进行说明。
[0321]图38是在本发明的第二实施方式所涉及的电感器阵列10中，透视磁性体2而示出了第一导体3以及第二导体4的透视立体图。
[0322]图38示出了具备多个导体为将一根金属销弯曲而成的导体、且第一导体3以及第二导体4成为一体的电感器的电感器阵列。即，图38相当于将多个本发明的第三实施方式(参照图35)所涉及的电感器装置I 一体化的装置。
[0323]因此，上述的电感器阵列10能够分别依照本发明的第三实施方式所涉及的电感器装置I的制造方法，以在磁性体2内埋设导体组的方式来进行制造。
[0324]其中，由于上述的电感器阵列10的形状以及外部电极与第一实施方式相同，所以对此省略说明。
[0325]在上述的电感器阵列10中，为了预先形成相当于第一导体3以及第二导体4的部分，使一根金属销弯曲而形成导体。
[0326]因此，由于导体是没有第一导体3与第二导体4的连接部的一体的金属销，所以不会产生因连接部引起的电阻值。
[0327]结果，导体的电阻率降低，另外其偏差变小。并且，由于可降低通电时的发热，所以电感器阵列1的可靠性提高。
[0328](多层基板的实施方式)
[0329]使用图39对本发明的实施方式所涉及的多层基板20的结构进行说明。
[0330]图39是本发明的实施方式所涉及的多层基板20的、相当于表示本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I的图1的包含Yl—Yl线的面的向视剖视图的剖视图。
[0331]多层基板20具备作为金属销的第一导体3、第二导体4以及磁性体层2a?2c、电介质层7a?7d、形成在电介质层7a?7d上的布线图案8、以及设在电介质层7a?7d内的过孔导体9 ο
[0332]这里，第一导体3、第二导体4以及磁性体层2a?2c构成了相当于本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I的电感器LI以及L2。另外，布线图案8以及电介质层7b构成了电容器Cl以及C2。
[0333]图39所示的多层基板20通过在多层基板20的制造工序中引入本发明的第一实施方式所涉及的电感器装置I的制造方法，能够以将具备第一导体3以及第二导体4的导体埋设到磁性体层2a?2c内的方式进行制造。
[0334]多层基板20在该实施方式中，磁性体层2a?2c成为将相互对置的矩形形状的第一主面以及第二主面分别作为顶面以及底面且具有连接顶面以及底面的四个侧面的长方体形状。但是，磁性体层2a?2c的形状并不限定于上述那样的长方体形状，只要是具有相互对置的具有规定的形状的顶面以及底面、和连接它们的任意的数目以及形状的侧面的平板状即可。
[0335]另外，作为第一导体3的金属销取代在以往的多层基板中以相对于磁性体层的顶面以及底面垂直的方式设置的贯通孔导体或者过孔导体。此外，也可以使第一导体3的一端部的端面在磁性体2的底面露出，使其作为多层基板20的外部电极发挥作用。
[0336]在上述的多层基板20中，不需要如以往的多层基板那样通过向贯通孔的内侧面赋予镀覆膜、向贯通孔内填充导体膏、或者通孔填充镀覆来进行第一导体3的形成。
[0337]因此，能够精度良好地形成第一导体3。另外，例如能够通过导电性膏的印刷高效地形成第二导体4。并且，在第一导体3没有导电性膏的未填充部、镀覆的未形成部以及层叠偏移部等导体内部的缺陷。
[0338]结果，上述的多层基板20的导体的电阻率降低，另外其偏差变小。另外，由于可降低通电时的发热，所以多层基板20的可靠性提高。
[0339]此外，本发明并不限定于上述的实施方式，在本发明的范围内能够施加各种应用、变形。
[0340]符号说明
[0341 ] I…电感器装置，2…磁性体，2a?2c…磁性体层，3…第一导体(金属销)，4…第二导体，4a...基底层，4b...镀覆层，5…外部电极，SI...磁性体内的第一导体的截面积，S2…在第二主面露出的第一导体的端部的面积，10...电感器阵列，20...多层基板，50...第一基台，60…第二基台。
【主权项】
1.一种电感器装置，是具备磁性体、和被埋设在上述磁性体内的导体的电感器装置，其特征在于， 上述导体具备作为金属销的第一导体。2.根据权利要求1所述的电感器装置，其特征在于， 上述第一导体的一端部在上述磁性体的外表面露出。3.根据权利要求2所述的电感器装置，其特征在于， 在上述磁性体的外表面露出的上述第一导体的一端部的端面的面积比上述磁性体内的上述第一导体的截面积大。4.根据权利要求1所述的电感器装置，其特征在于， 上述第一导体的一端部与设在上述磁性体的外表面并且具有比上述第一导体的截面积大的面积的外部电极连接。5.根据权利要求1?4中任意一项所述的电感器装置，其特征在于，上述磁性体是具有:相互对置的具有规定的形状的第一主面以及第二主面、和连接上述第一主面以及上述第二主面的侧面的平板状， 上述导体具备上述第一导体、和与上述第一导体的另一端部连接的第二导体， 上述第一导体以相对于上述磁性体的上述第一主面以及上述第二主面垂直地延伸的方式设置， 上述第二导体以相对于上述磁性体的上述第一主面以及上述第二主面平行地延伸的方式设置。6.根据权利要求5所述的电感器装置，其特征在于， 上述第二导体包括基底层、和形成在上述基底层的表面的镀覆层，上述第一导体与上述第二导体的上述基底层以及上述镀覆层双方直接连接。7.根据权利要求5所述的电感器装置，其特征在于， 上述第二导体是金属销。8.根据权利要求7所述的电感器装置，其特征在于， 上述导体是上述第一导体以及上述第二导体成为一体的弯曲了的一根金属销。9.根据权利要求1?8中任意一项所述的电感器装置，其特征在于，上述导体具备多个上述第一导体。10.—种电感器阵列，是具备磁性体、和以规定的排列被埋设在上述磁性体内的多个导体的电感器阵列，其特征在于， 上述导体具备作为金属销的第一导体。11.根据权利要求10所述的电感器阵列，其特征在于， 上述磁性体是具有:相互对置的具有规定的形状的第一主面以及第二主面、和连接上述第一主面以及上述第二主面的侧面的平板状， 上述导体具备上述第一导体、和与上述第一导体的端部连接的第二导体， 上述第一导体以相对于上述磁性体的上述第一主面以及上述第二主面垂直地延伸的方式设置， 上述第二导体以相对于上述磁性体的上述第一主面以及上述第二主面平行地延伸的方式设置。12.—种多层基板，是具备磁性体层、和被埋设在上述磁性体层内的导体的多层基板，其特征在于， 上述导体具备作为金属销的第一导体。13.根据权利要求12所述的多层基板，其特征在于， 上述磁性体层是具有:相互对置的具有规定的形状的第一主面以及第二主面、和连接上述第一主面以及上述第二主面的侧面的平板状， 上述导体具备上述第一导体、和与上述第一导体的端部连接的第二导体， 上述第一导体以相对于上述磁性体层的上述第一主面以及上述第二主面垂直地延伸的方式设置， 上述第二导体以相对于上述磁性体层的上述第一主面以及上述第二主面平行地延伸的方式设置。14.一种电感器装置的制造方法，是具备磁性体、和包括第一导体以及第二导体并被埋设在上述磁性体内的导体的电感器装置的制造方法，其特征在于，具备: 第一工序，以由第一基台暂时支承作为金属销的上述第一导体的方式，将上述第一导体的另一端部预固定在上述第一基台上； 第二工序，准备在第二基台上成为上述磁性体的一部分的磁性体层的未固化物； 第三工序，在使上述第一导体的一端部贯入到成为上述磁性体的一部分的磁性体层的未固化物之后，使上述未固化物固化，形成成为上述磁性体的一部分的磁性体层； 第四工序，从上述第一导体的另一端部除去上述第一基台； 第五工序，在上述第二基台上，以在上述第一导体的另一端部露出的状态下埋设上述第一导体的方式，形成作为上述磁性体的另一部分的另外磁性体层； 第六工序，在作为上述磁性体的另一部分的另外磁性体层上形成与上述第一导体的另一端部连接且具有规定的图案的上述第二导体； 第七工序，通过在作为上述磁性体的另一部分的另外磁性体层上，以埋设上述第二导体的方式形成作为上述磁性体的剩余部分的其它磁性体层，来形成上述磁性体；以及 第八工序，从上述磁性体除去上述第二基台，并且使上述第一导体的一端部在上述磁性体的外表面露出。15.—种电感器装置的制造方法，是具备磁性体、和包括第一导体以及含有基底层和镀覆层的第二导体且被埋设在上述磁性体内的导体的电感器装置的制造方法，其特征在于，具备: 第一工序，以由基台暂时支承作为金属销的上述第一导体的方式，将上述第一导体的一端部预固定在上述基台上； 第二工序，在上述基台上，以在上述第一导体的另一端部露出的状态下埋设上述第一导体的方式形成作为上述磁性体的一部分的磁性体层； 第三工序，在作为上述磁性体的一部分的磁性体层上形成与上述第一导体的另一端部连接且具有规定的图案的上述基底层； 第四工序，从作为上述磁性体的一部分的磁性体层除去上述基台，并且使上述第一导体的一端部在作为上述磁性体的一部分的磁性体层的外表面露出； 第五工序，通过以上述基底层为基材，使上述镀覆层在上述基底层的露出面生长，来形成具有规定的图案的上述第二导体;以及 第六工序，通过在作为上述磁性体的一部分的磁性体层上，以埋设上述第二导体的方式形成作为上述磁性体的剩余部分的磁性体层，来形成上述磁性体。16.—种电感器装置的制造方法，是具备磁性体、和包括第一导体以及含有基底层和镀覆层的第二导体且被埋设在上述磁性体内的导体的电感器装置的制造方法，其特征在于，具备: 第一工序，以由第一基台暂时支承作为金属销的上述第一导体的方式，将上述第一导体的另一端部预固定在上述第一基台上； 第二工序，准备在第二基台上成为上述磁性体的一部分的磁性体层的未固化物； 第三工序，在使上述第一导体的一端部贯入到成为上述磁性体的一部分的磁性体层的未固化物直到与上述第二基台抵接为止之后，使上述未固化物固化，形成成为上述磁性体的一部分的磁性体层； 第四工序，从上述第一导体的另一端部除去上述第一基台； 第五工序，在作为上述磁性体的一部分的磁性体层上形成与上述第一导体的另一端部连接且具有规定的图案的上述基底层； 第六工序，从上述磁性体除去上述第二基台，并且使上述第一导体的一端部在上述磁性体的外表面露出； 第七工序，通过以上述基底层为基材，使上述镀覆层在上述基底层的露出面生长，来形成具有规定的图案的上述第二导体;以及 第八工序，通过在作为上述磁性体的一部分的磁性体层上，以埋设上述第二导体的方式形成作为上述磁性体的剩余部分的磁性体层，来形成上述磁性体。
【文档编号】H01F27/00GK106062903SQ201580011175
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2015年2月23日 公开号201580011175.5, CN 106062903 A, CN 106062903A, CN 201580011175, CN-A-106062903, CN106062903 A, CN106062903A, CN201580011175, CN201580011175.5, PCT/2015/54999, PCT/JP/15/054999, PCT/JP/15/54999, PCT/JP/2015/054999, PCT/JP/2015/54999, PCT/JP15/054999, PCT/JP15/54999, PCT/JP15054999, PCT/JP1554999, PCT/JP2015/054999, PCT/JP2015/54999, PCT/JP2015054999, PCT/JP201554999
【发明人】大坪喜人, 酒井范夫, 西出充良, 番场真一郎, 山田辰之, 金川哲也, 大森敦子
【申请人】株式会社村田制作所