多层基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种多层基板，该多层基板具有将由热塑性树脂构成的多个树脂基材层叠来得到的结构。
【背景技术】
[0002]以往，公知有将由热塑性树脂构成的多个树脂基材在层叠后的状态下进行焊接从而接合的多层基板(例如，参照专利文献1)。
[0003]上述专利文献1公开了多层基板，该多层基板包括:柔性部，该柔性部厚度小且具有挠性；以及刚性部，该刚性部厚度大且其中的树脂片材层叠数较多。在该多层基板中，将第一树脂片材设置为横跨柔性部和刚性部的所有区域而延伸，在刚性部中将构成多层基板的外表面的第二树脂片材层叠为夹住第一树脂片材。由此，在柔性部仅配置第一树脂片材，从而柔性部的厚度减小，另一方面，在刚性部将第二树脂片材重叠于第一树脂片材来进行配置，从而刚性部的厚度增大。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:国际公开第2012/147484号【实用新型内容】
[0007]实用新型所要解决的技术问题
[0008]然而，在上述专利文献1中，在将柔性部弯曲(弯折)时，厚度较大的刚性部与厚度较小的柔性部之间的台阶部分会产生负荷，位于台阶部分的第二树脂片材的端部有可能从第一树脂片材发生剥离。
[0009]因此，本实用新型的目的在于提供一种多层基板，该多层基板能抑制在将柔性部分进行弯曲时树脂基材发生剥离。
[0010]解决技术问题所采用的技术方案
[0011]本实用新型的多层基板将以相同的热塑性树脂作为主材料的第一树脂基材部、第二树脂基材部和第三树脂基材部层叠而成，所述第一树脂基材部构成所述多层基板的一主面，所述第二树脂基材部构成所述多层基板的另一主面，所述第三树脂基材部在所述多层基板的层叠方向上设于所述第一树脂基材部与所述第二树脂基材部之间，在未配置所述第三树脂基材部且具有挠性的柔性部分、与通过配置所述第三树脂基材部而厚度大于所述柔性部分的厚壁部分之间，形成有所述多层基板的厚度发生变化的台阶部分，所述第一树脂基材部和所述第二树脂基材部设置为从所述厚壁部分越过所述台阶部分而延伸至到达所述柔性部分的区域。
[0012]在该结构中，第一树脂基材部和第二树脂基材部设置为从厚壁部分越过台阶部分而延伸至到达柔性部分的区域，因此，厚壁部分与柔性部分之间的台阶部分不会露出树脂基材彼此的接合面，能抑制树脂基材从台阶部分发生层间剥离。此外，可对多层基板的每个部分改变树脂基材的层叠数，能任意设定多层基板的厚度、刚性等。此外，各树脂基材部将相同的热塑性树脂作为主材料，因此，能以利用加热冲压机的简单的工艺来进行一体化，热膨胀系数差引起的剥离、布线的断路等不易发生，并且由于材料物理性质基本相同，因此设计容易。
[0013]优选在所述柔性部分的大致整个区域设置所述第一树脂基材部和所述第二树脂基材部。由此，在柔性部分的整个区域中，在一主面和另一主面不会露出树脂基材的接合面，不仅在台阶部分，在发生弯曲变形的柔性部分中，也能抑制树脂基材发生层间剥离。
[0014]优选由多个树脂基材以多层来构成所述第三树脂基材部。由此，能抑制多层的第三树脂基材部发生层间剥离。
[0015]优选所述第三树脂基材部由多层树脂基材以多层来构成，所述第一树脂基材部和所述第二树脂基材部设置为对所述第三树脂基材部的边缘部的整个周边进行覆盖。由此，不仅能抑制在第三树脂基材部的台阶部分发生层间剥离，还能抑制在第三树脂基材部的边缘部的整个周边发生层间剥离。
[0016]将所述厚壁部分设于2处，所述柔性部分还可设于2处所述厚壁部分之间。而且，优选为所述柔性部分形成为将设置于两侧的所述厚壁部分进行连接的长条电缆状，所述第一树脂基材部和所述第二树脂基材部设置为在电缆状的所述柔性部分的长边方向上从一侧的所述厚壁部分到另一侧的所述厚壁部分为止越过一侧的所述台阶部分、所述柔性部分和另一侧的所述台阶部分来延伸。由此，即便在柔性部分的长边方向的两侧设置厚壁部分，也能抑制从柔性部分与两侧的台阶部分发生层间剥离。
[0017]实用新型效果
[0018]根据本实用新型，能抑制将柔性部分弯曲时树脂基材发生剥离。此外，不仅能抑制树脂基材的剥离，还能将局部的树脂基材的层叠数改变从而使局部的厚度不同，因此，能提高设计自由度。
【附图说明】
[0019]图1(A)是本实用新型的实施方式1所涉及的柔性基板的俯视图。
[0020]图1 (B)和图1 (C)是本实用新型的实施方式1所涉及的柔性基板的侧面剖视图。
[0021]图2是本实用新型的实施方式1所涉及的柔性基板的分解立体图。
[0022]图3 (A)、图3 (B)、图3 (C)和图3⑶是本实用新型的实施方式1所涉及的柔性基板的制造方法的各阶段的侧面剖视图。
[0023]图4 (A)、图4 (B)、图4 (C)、图4 (D)和图4 (E)是本实用新型的实施方式1所涉及的柔性基板的其它制造方法的各阶段的侧面剖视图。
[0024]图5 (A)是参考例所涉及的柔性基板的俯视图。
[0025]图5(B)和图5(C)是参考例所涉及的柔性基板的侧面剖视图。图6(A)是本实用新型的实施方式2所涉及的柔性基板的俯视图。
[0026]图6(B)和图6(C)是本发明的实施方式2所涉及的柔性基板的侧面剖视图。
[0027]图7(A)和图7(B)是本实用新型的其它实施方式所涉及的柔性基板的侧面剖视图。
【具体实施方式】
[0028]以下，对本实用新型的实施方式1所涉及的柔性基板10进行说明。
[0029]图1 (A)是柔性基板10的俯视图。图1 (B)是在图1㈧中以B_B’表示的位置处的柔性基板10的侧面剖视图。图1(C)是在图UA)中以C-C’表示的位置处的柔性基板10的侧面剖视图。另外，柔性基板10是本实用新型的“多层基板”的一个示例。
[0030]柔性基板10具有上主面US和下主面DS。此外，柔性基板10包括树脂层叠体11和端子部12。此处，树脂层叠体11包括刚性部14A、14B以及形成为长条电缆状的柔性部13。在俯视下，刚性部14A、14B大致呈矩形。俯视下，柔性部13呈带状，柔性部13以图1(A)的纸面左右方向作为长度方向(长边方向)而延伸，并以纸面上下方向为宽度方向(短边方向)。下面，将与柔性部13的长度方向相一致的方向称为“长度方向”，将与柔性部13的宽度方向相一致的方向称为“宽度方向”。上主面US和下主面DS分别为本实用新型的“一主面”和“另一主面”的一个示例。此外，刚性部14A、14B是本实用新型的“厚壁部分”的一个示例，柔性部13是本实用新型的“柔性部分”的一个示例。
[0031]刚性部14A连接至柔性部13的长度方向的左侧端，刚性部14A构成为其宽度大于柔性部13的宽度。刚性部14B连接至柔性部13的长度方向的右侧端，刚性部14B构成为其宽度大于柔性部13的宽度。端子部12构成为表面安装元器件(连接器元器件)，将端子部12在刚性部14A、14B各自的下主面DS进行表面安装。在树脂层叠体11的层叠方向上，刚性部14A、14B的厚度大于柔性部13的厚度。
[0032]图2是树脂层叠体11的分解立体图。
[0033]树脂层叠体11包括树脂层(树脂基材)1认、1川、11(:、110以及导体图案15。从树脂层叠体11的上主面US侧到下主面DS侧，将各树脂层11A?11D进行层叠并彼此接合。各树脂层11A?11D以彼此相同的热塑性树脂、此处以液晶聚合物树脂作为主材料来构成。另外，作为各树脂层11A?11D的主材料可采用PEEK(聚醚醚酮)、PEI (聚醚酰亚胺)、PPS (聚苯硫醚)、PI (聚酰亚胺)等其它热塑性树脂。
[0034]树脂层叠体11将以相同的热塑性树脂作为主材料的树脂层11A?11D彼此焊接从而使接合面牢固地进行接合并进行一体化来构成。此外，能防止在叠层间因线膨胀系数之差而引起的应力、变形的产生，因此能抑制在叠层间发生剥离。此外，能抑制在刚性部14A、14B与柔性部13的连接部分产生折断等问题。
[0035]导体图案15至少连接至端子部12，此处，在树脂层叠