树脂多层基板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及树脂多层基板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]在JP特开2003-273511号公报(专利文献I)中，记载了如下技术:以防止起因于在树脂薄膜上形成的导体图案所带来的凹凸而在压制时产生的导体图案的位置偏差等为目的，将具有缓冲效果的压制用构件配置在热压板与树脂薄膜之间。
[0003]在JP特开2006-305921号公报(专利文献2)中，记载了如下技术:重叠作为覆盖层的液晶聚合物薄膜，使得覆盖电路图案片的上表面，并在重叠了作为脱模材料的氟系多孔质薄膜之后进行压制。
[0004]在JP特开2010-147419号公报(专利文献3)中，记载了一种多层电路基板的制造方法，对在单面形成了导体图案的由热可塑性树脂构成的树脂薄膜进行层叠，通过热压板进行加热加压来使层叠体一并粘合，在所述多层电路基板的制造方法中，为了使得即使树脂薄膜的层叠数增大也不易产生导体图案的位置偏差、连接导体的层间连接不良、树脂薄膜彼此的密接不足，而使玻璃纤维无纺布介于热压板与层叠体之间，进而使树脂片介于玻璃纤维无纺布与层叠体之间，在该状态下，通过热压板进行加热加压。
[0005]在JP特开2008-172030号公报(专利文献4)中，记载了如下技术:在对形成了导体图案的由热可塑性树脂构成的树脂薄膜进行层叠来制造多层电路基板时，为了使得不易产生因导体图案的有无而产生的导体图案的变形或相互的位置偏差，而使按压力校正片介于热压板与层叠体之间。在此所说的按压力校正片是在树脂片的表面由金属图案形成了凸部而成的。
[0006]在先技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:JP特开2003-273511号公报
[0009]专利文献2:JP特开2006-305921号公报
[0010]专利文献3:JP特开2010-147419号公报
[0011]专利文献4:JP特开2008-172030号公报
【发明内容】
[0012]发明要解决的课题
[0013]在专利文献I?4的任意一者中，在如下根本的思想上都是共通的:使构成层叠体的图案片各自所具有的局部图案所引起的厚度差异照旧存在地对所有图案片进行层叠来作为层叠体，并在层叠体的最表面重叠缓冲构件(buffer member)来进行压制。通过采用专利文献I?4所记载的发明，虽然有可能使层间密接变得良好、还能够防止图案偏差，但在压制后所得到的层叠体的最表面，层叠体内部的图案所引起的厚度差异导致的凹凸明显化。以下对此进行说明。
[0014]例如设想图13所示的状况。有多个作为图案片的树脂层2，各树脂层2在一个表面配置有导体图案7，还配置有在厚度方向上贯通各树脂层2的通孔导体6。使缓冲材料(cush1n materials)4分别介于对这样的多个图案片进行层叠而成的层叠体与上下的压制板31、32之间并使层叠体热压接。在此情况下，由于缓冲材料4的功能而使力的作用均匀化，因此虽然热压接自身可能能够正常进行，但层叠体被热压接而得到的树脂多层基板成为图14所示那样。在图14所示的树脂多层基板901中，在很多枚数的导体图案7重叠存在的区域，最表面突出了与这些导体图案7的厚度相应的量。在树脂多层基板901中，由于像这样在最表面明显化的凹凸，导致最表面的平坦度恶化，在最表面配置的电极彼此之间产生较大的高低差D。在像这样在电极彼此之间产生了较大的高低差D的情况下，有可能在该表面对IC等部件进行表面安装变得困难，或者在将树脂多层基板901与其他母基板等连接时产生连接不良。
[0015]因此，本发明的目的在于，即使在各个树脂层存在局部图案的有无所引起的厚度差异的情况下，也能够充分确保对这些树脂层进行层叠而得到的层叠体的最表面的平坦度的树脂多层基板及其制造方法。
[0016]解决课题的手段
[0017]为了达成上述目的，基于本发明的树脂多层基板是通过对以热可塑性树脂为主材料且分别具有主表面的多个树脂层进行层叠使其热压接而一体化的树脂多层基板，上述多个树脂层包括在上述主表面配置了图案构件的树脂层，在上述多个树脂层中的至少一部分树脂层的表面，在对上述多个树脂层进行层叠以及热压接的过程中作为层叠体整体而厚度不足的区域所对应的区域，具有涂敷热可塑性树脂涂料而成的涂料层。
[0018]发明效果
[0019]根据本发明，在作为层叠体整体而厚度不足的区域所对应的区域，具有涂敷热可塑性树脂涂料而成的涂料层，因此在这些区域中通过涂料层的厚度来补充作为层叠体整体的厚度，即使在各个树脂层存在因局部图案的有无所引起的厚度差异的情况下，也能够充分确保所得到的层叠体的最表面的平坦度。
【附图说明】
[0020]图1是基于本发明的实施方式I中的树脂多层基板的剖面图。
[0021]图2是基于本发明的实施方式I中的树脂多层基板的热压接前的状态的分解图。
[0022]图3是基于本发明的实施方式2中的树脂多层基板的制造方法的流程图。
[0023]图4是基于本发明的实施方式2中的树脂多层基板的制造方法的第I工序的说明图。
[0024]图5是基于本发明的实施方式2中的树脂多层基板的制造方法的第2工序的说明图。
[0025]图6是基于本发明的实施方式2中的树脂多层基板的制造方法的第3工序的说明图。
[0026]图7是基于本发明的实施方式2中的树脂多层基板的制造方法的第4工序的说明图。
[0027]图8是基于本发明的实施方式2中的树脂多层基板的制造方法的第5工序的说明图。
[0028]图9是基于本发明的实施方式2中的树脂多层基板的制造方法的第6工序的说明图。
[0029]图10是在基于本发明的实施方式2中的树脂多层基板的制造方法中，准备了多个树脂层的状况的说明图。
[0030]图11是在基于本发明的实施方式2中的树脂多层基板的制造方法中，通过层叠多个树脂层而形成了层叠体的状况的说明图。
[0031]图12是在基于本发明的实施方式2中的树脂多层基板的制造方法中，使层叠体热压接的工序的说明图。
[0032]图13是基于现有技术的树脂多层基板的制造方法的一例的说明图。
[0033]图14是通过基于现有技术的树脂多层基板的制造方法而得到的树脂多层基板的一例的剖面图。
【具体实施方式】
[0034](实施方式I)
[0035]参照图1?图2，对基于本发明的实施方式I中的树脂多层基板进行说明。在图1中示出该树脂多层基板的剖面图，在图2中示出热压接前的状态的分解图。如图1所示，本实施方式中的树脂多层基板101是对以热可塑性树脂为主材料且分别具有主表面2a的多个树脂层2进行层叠使其热压接从而一体化的树脂多层基板。多个树脂层2包括在主表面2a配置了图案构件的树脂层2。在本实施方式所示的例子中，有4层的树脂层2全部符合在主表面2a配置了图案构件的树脂层2。在本实施方式所示的例子中，图案构件为导体图案7。但是，作为本发明，图案构件不限于导体图案7。例如通孔导体6等，在对层叠体整体的厚度产生影响的情况下也符合图案构件。在多个树脂层2中的至少一部分树脂层2的表面，在对多个树脂层2进行层叠以及热压接的过程中作为层叠体整体而厚度不足的区域所对应的区域，涂敷有热可塑性树脂涂料。作为涂敷了热可塑性树脂涂料的结果，在这些区域形成涂料层8。图1中示出的涂料层8，如图2所示在任意的树脂层2的表面局部地形成。在图1以及图2中配置有热可塑性树脂涂料层8的区域，是“在对多个树脂层2进行层叠以及热压接的过程中作为层叠体整体而厚度不足的区域”所对应的区域。在未配置涂料层8的情况下作为层叠体整体在这些区域中厚度不足这一情况也可以根据图14来掌握。通过应用本发明，结果在这些区域也不会产生作为层叠体整体的厚度不足。“在对多个树脂层2进行层叠以及热压接的过程中作为层叠体整体而厚度不足的区域”是指，如果没有配置涂料层8的情况下将会厚度不足的区域。这是例如图案构件的配置密度稀疏的区域、没有内置内置部件的区域。另外，在本实施方式中，在层叠时与作为图案构件的导体图案7对置的面形成有涂料层8，但也可以在与作为图案构件的导体图案7相同的面形成涂料层8。
[0036]在本实施方式中，在多个树脂层2中的至少一部分树脂层2的表面，在作为层叠体整体而厚度不足的区域所对应的区域，通过涂敷热可塑性树脂涂料而形成了涂料层8，因此在这些区域通过涂料层8的厚度来补偿作为层叠体整体的厚度。因此，即使在各个树脂层2存在局部图案的有无所引起的厚度差异的情况下，也能够如图1所示那样充分确保将这些树脂层2层叠而得到的层叠体的最表面的平坦度。
[0037]“作为层叠体整体而厚度不足的区域”说到底是以作为层叠体的整体而言厚度与其他区域相比是否不足成为问题，成为厚度不足的原因的树脂层2和形成有涂料层8的树脂层2不限于为同一层。
[0038]在基于本发