行层叠使其热压接，因此在作为层叠体I整体本应厚度不足的区域通过涂料层8的厚度来补充作为层叠体整体的厚度。因此，即使在各个树脂层2存在因局部图案的有无而引起的厚度差异的情况下，也能够充分确保将这些树脂层2层叠而得到的层叠体的最表面的平坦度。
[0061]在基于本实施方式的树脂多层基板的制造方法中，优选作为各树脂层2的主材料的热可塑性树脂为液晶聚合物，作为涂料层8的材料的热可塑性树脂涂料也为液晶聚合物的涂料。这是因为，通过像这样实施制造方法，在层叠的状态下树脂层2和涂料层8双方都成为液晶聚合物的层，在两者之间材料特性相等。因此，不易对内部布线等的电特性产生影响。
[0062]所述热可塑性树脂涂料优选包含粉末状的液晶聚合物。这是因为，通过这样实施制造方法，能够在希望的区域以希望的厚度容易地形成液晶聚合物的涂料层。
[0063]作为涂料层8的材料的热可塑性树脂涂料优选为使粉末状的液晶聚合物分散在液体中的涂料。通过这样实施制造方法，只要在用于形成涂料层的涂敷作业时涂敷液晶聚合物的分散液即可，容易进行作业。
[0064]在此所说的粉末状的液晶聚合物优选为利用等离子体或紫外线进行了表面处理的液晶聚合物。通过这样实施制造方法，作为利用等离子体或紫外线进行的处理的效果，粉末状的液晶聚合物的接合性提高，因此涂料层8自身的强度增大，涂料层8与树脂层2的接合强度也增大。
[0065]作为涂料层8的材料的热可塑性树脂涂料优选包含清漆状的液晶聚合物。通过这样实施制造方法，只要在用于形成涂料层的涂敷作业时涂敷清漆状的液晶聚合物即可，容易进行作业。
[0066]优选在涂敷热可塑性树脂涂料的工序S2之前，包括对双轴取向的液晶聚合物的薄膜进行粉碎来得到粉末状的液晶聚合物的工序。若像这样对薄膜状的液晶聚合物进行粉碎，则与对例如颗粒(pellet)状的液晶聚合物进行粉碎的情况等相比能够容易地粉碎。特别是，若利用双轴取向的薄膜状的液晶聚合物来得到粉末状的液晶聚合物，则与利用单轴取向的颗粒状或薄膜状的液晶聚合物的情况不同，能够避免成为纤维状的粒子，能够高效率地得到良好的粉末状的液晶聚合物。具体来说，在具有一定长度的纤维状的粒子的情况下涂料化困难，获得用于得到稳定的涂膜的涂料也很困难。另一方面，在对双轴取向的薄膜状的液晶聚合物进行了粉碎的情况下，能够得到粒子不是纤维状而是接近球形的粉末状的液晶聚合物。若利用该粉末状的液晶聚合物来制作涂料，则能够容易且稳定地得到作为本发明中使用的热可塑性树脂涂料而优选的涂料。另外，薄膜状的液晶聚合物的粉碎可以适当使用公知的粉碎装置。
[0067]双轴取向的液晶聚合物的薄膜的材料优选与树脂层2的主材料相同。作为双轴取向的薄膜状的液晶聚合物，若使用与以树脂层2为主而构成的薄膜状的液晶聚合物相同的材料，则树脂层2和涂料层8由同种的液晶聚合物构成，因此能够对内部布线等的特性不产生影响地得到层叠体I。
[0068]在得到上述粉末状的液晶聚合物的工序中，优选在使液晶聚合物的薄膜冻结的状态下进行粉碎。通过这样实施制造方法，能够将液晶聚合物的薄膜顺利地粉碎，能够高效率地得到微小的粒子径的粉末。另外，为了在使液晶聚合物冻结的状态下进行粉碎，可以考虑例如一边对由液晶聚合物构成的带状的薄膜倾洒液体氮一边依次送入粉碎装置。
[0069]例如，也可以不必对所有“在对多个树脂层进行层叠以及热压接的过程中作为层叠体整体而厚度不足的区域所对应的区域”都涂敷热可塑性树脂涂料。即，也可以仅对厚度不足的区域之中例如产生显著的厚度的差的部分选择性地涂敷热可塑性树脂涂料。
[0070]此外，在涂敷热可塑性树脂涂料时，也可以不必以完全消除厚度的不足量的厚度来进行涂敷。即，只要以一定的厚度涂敷了热可塑性树脂涂料，则能够在某种程度上消除厚度不足，能够得到本发明的效果。
[0071]在基于本发明的树脂多层基板的制造方法中，“作为层叠体整体而厚度不足的区域”优选为图案构件、或者在树脂层2的层叠体中内置的部件的配置稀疏的区域。
[0072]另外，本次公开的上述实施方式在所有方面均为例示而并非限制。本发明的范围不是通过上述说明而是通过权利要求来示出，包含与权利要求均等的含义以及范围内的所有变更。
[0073]工业实用性
[0074]本发明能够利用于树脂多层基板及其制造方法。
[0075]符号说明
[0076]I层叠体，2树脂层，2a主表面，4缓冲材料，5脱模材料，6通孔导体，7导体图案，8涂料层，11通孔，12带导体箔的树脂片，13抗蚀图案，17导体箔，31、32压制板，101树脂多层基板，901 (基于现有技术的)树脂多层基板。
【主权项】
1.一种树脂多层基板，其通过对以热可塑性树脂为主材料且分别具有主表面的多个树脂层进行层叠并使其热压接而一体化， 所述多个树脂层包括在所述主表面配置了图案构件的树脂层， 在所述多个树脂层中的至少一部分树脂层的表面，在对所述多个树脂层进行层叠以及热压接的过程中作为层叠体整体而厚度不足的区域所对应的区域，具有涂敷热可塑性树脂涂料而成的涂料层。2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其中， 所述热可塑性树脂是液晶聚合物，所述热可塑性树脂涂料也是液晶聚合物的涂料。3.根据权利要求2所述的树脂多层基板，其中， 所述热可塑性树脂涂料包含粉末状的液晶聚合物。4.根据权利要求3所述的树脂多层基板，其中， 所述热可塑性树脂涂料是使粉末状的液晶聚合物分散在液体中的涂料。5.根据权利要求3或4所述的树脂多层基板，其中， 所述粉末状的液晶聚合物是通过等离子体或紫外线被进行了表面处理的液晶聚合物。6.根据权利要求2所述的树脂多层基板，其中， 所述热可塑性树脂涂料包含清漆状的液晶聚合物。7.根据权利要求1至6中任一项所述的树脂多层基板，其中， 所述作为层叠体整体而厚度不足的区域是所述图案构件、或者在所述树脂层的层叠体中内置的部件的配置稀疏的区域。8.一种树脂多层基板的制造方法，包括如下工序: 准备多个树脂层的工序，所述多个树脂层以热可塑性树脂为主材料且分别具有主表面，并包括在所述主表面配置了图案构件的树脂层， 在所述多个树脂层中的至少一部分树脂层的表面，在对所述多个树脂层进行层叠以及热压接的过程中作为层叠体整体而厚度不足的区域所对应的区域，涂敷热可塑性树脂涂料的工序； 对结束了所述涂敷热可塑性树脂涂料的工序的所述多个树脂层进行层叠的工序；和对通过所述层叠的工序而得到的所述多个树脂层的层叠体施加压力以及热来使所述层叠体热压接，由此得到包含由所述热可塑性树脂涂料构成的涂料层的层叠体的工序。9.根据权利要求8所述的树脂多层基板的制造方法，其中， 所述热可塑性树脂是液晶聚合物，所述热可塑性树脂涂料也是液晶聚合物的涂料。10.根据权利要求8所述的树脂多层基板的制造方法，其中， 所述热可塑性树脂涂料包含粉末状的液晶聚合物。11.根据权利要求10所述的树脂多层基板的制造方法，其中， 所述热可塑性树脂涂料是使粉末状的液晶聚合物分散在液体中的涂料。12.根据权利要求10或11所述的树脂多层基板的制造方法，其中， 所述粉末状的液晶聚合物是通过等离子体或紫外线被进行了表面处理的液晶聚合物。13.根据权利要求9所述的树脂多层基板的制造方法，其中， 所述热可塑性树脂涂料包含清漆状的液晶聚合物。14.根据权利要求10?12中任一项所述的树脂多层基板的制造方法，其中， 在涂敷所述热可塑性树脂涂料的工序之前，包括对双轴取向的液晶聚合物的薄膜进行粉碎来得到粉末状的液晶聚合物的工序。15.根据权利要求14所述的树脂多层基板的制造方法，其中， 在得到所述粉末状的液晶聚合物的工序中，在使所述液晶聚合物的薄膜冻结的状态下进行粉碎。16.根据权利要求14或15所述的树脂多层基板的制造方法，其中， 所述双轴取向的液晶聚合物的薄膜的材料与所述树脂层的主材料相同。17.根据权利要求8?16中任一项所述的树脂多层基板的制造方法，其中， 所述作为层叠体整体而厚度不足的区域是所述图案构件、或者在所述树脂层的层叠体中内置的部件的配置稀疏的区域。
【专利摘要】树脂多层基板(101)是通过对以热可塑性树脂为主材料且分别具有主表面(2a)的多个树脂层(2)进行层叠使其热压接而一体化的树脂多层基板，多个树脂层(2)包括在主表面(2a)配置了图案构件的树脂层(2)，在多个树脂层(2)中的至少一部分树脂层(2)的表面，在对多个树脂层(2)进行层叠以及热压接的过程中作为层叠体整体而厚度不足的区域所对应的区域，具有涂敷热可塑性树脂涂料而成的涂料层(8)。图案构件是例如导体图案(7)。
【IPC分类】H05K3/46
【公开号】CN104919909
【申请号】CN201380069379
【发明人】大幡裕之
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2013年11月27日
【公告号】US20150305150, WO2014109139A1