树脂多层基板及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及设置有信号线路并且通过弯曲来使用的树脂多层基板、以及具备树脂多层基板的电子设备。
【背景技术】
[0002]在电子设备等中高密度安装元器件的柔性基板、或在设备内部通过狭窄的间隙等进行布线的扁平电缆等由热塑性树脂构成的树脂多层基板中，有时会设置三板线路作为传输高频信号的信号线路。三板线路是在树脂多层基板上设置线路导体和接地导体、并使宽度比线路导体大的接地导体与线路导体的两面相对的信号线路(例如参照专利文献I)。三板线路由于在两侧设置有接地导体，因此具有对来自外部的噪音的抗干扰性较强、且不容易产生不必要放射(不必要辐射)的特征。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本专利特开2011-71403号公报【实用新型内容】
[0006]实用新型所要解决的技术问题
[0007]在移动设备等电子设备中，对小型化、薄型化的要求较高，需要有效利用设备内部的空间。为此，在移动设备等中，有时会将树脂多层基板弯曲使用，以使其沿着设备内部的空间形状。然而，在树脂多层基板上设置有三板线路的情况下，三板线路的两个接地导体会重合而难以变形，因此树脂多层基板不容易弯曲。而且，若勉强将设置有三板线路的树脂多层基板进行弯曲，则两个接地导体中的一个会较另一个伸长，从而会对接地导体及其周围施加过度的应力和形变，产生接地导体的损坏、周围的形变，使得三板线路的传输特性变差。
[0008]本实用新型的目的在于提供一种即使设置三板线路也容易弯曲、且即使弯曲、传输特性也不容易劣化的树脂多层基板及电子设备。
[0009]解决技术问题所采用的技术方案
[0010]本实用新型所涉及的树脂多层基板包括:具有可挠性且相互层叠的多个的树脂层；层叠在所述多个树脂层的任意一个树脂层上的线路导体；以及在与所述线路导体不同的层叠方向的位置上层叠在所述多个树脂层的任意一个树脂层上的接地导体，所述树脂多层基板的特征在于，包括:三板线路，在该三板线路的结构中，所述接地导体与所述线路导体的两面相对；以及微带线路，该微带线路与所述三板线路相连接，并且在该微带线路的结构中，所述接地导体仅与所述线路导体的一个面相对，所述微带线路上的所述线路导体的宽度比所述三板线路上的所述线路导体的宽度要宽，将所述树脂多层基板在设置有所述微带线路的位置进行弯曲。
[0011]在该结构中，由于将树脂多层基板在设置有微带线路的位置进行弯曲，因此，与线路导体相对的接地导体的数量较少，树脂多层基板的弯曲较为容易。另外，即使将树脂多层基板在设置有微带线路的位置进行弯曲，施加在接地导体及其周围的应力、形变也较小。此夕卜，即使不在微带线路上的线路导体的一面侧设置接地导体，由于微带线路上的线路导体的宽度大于三板线路上的线路导体的宽度，因此能防止线路导体与接地导体间的电容在微带线路部分过度减少。
[0012]上述树脂多层基板也可以包括:第一微带线路，在该第一微带线路中，构成三板线路的一个接地导体与所述线路导体相对；以及第二微带线路，在该第二微带线路中，构成三板线路的另一个接地导体与所述线路导体相对。
[0013]所述树脂多层基板也可以在设置有所述微带线路的位置上设置薄壁部。若如上述那样设置有层叠体的厚度较薄的薄壁部，则树脂多层基板的弯曲更容易，还能进一步抑制接地导体的拉伸。
[0014]在上述三板线路中，所述一个接地导体沿着所述线路导体呈周期性地设有多个开口，所述另一个接地导体与所述线路导体的整个面相对地进行设置，所述线路导体在与所述开口相对的位置上呈周期性地成形为较宽的宽度，设置有所述开口的所述一个接地导体与所述线路导体之间的间隔比所述另一个接地导体与所述线路导体之间的间隔要窄。该情况下，即使缩小设置有开口的接地导体与线路导体之间的间隔来使树脂多层基板薄型化，但由于设置有开口的接地导体与线路导体之间的相对面积较小，因此，也能抑制特性阻抗变得过低。而且，通过增大与开口重合位置的线路导体的宽度，能获得良好的传输特性。
[0015]本实用新型的电子设备优选包括上述树脂多层基板、以及与树脂多层基板的主面相对的其它电路要素。
[0016]在上述电子设备中，树脂多层基板也可以具有一个主面向里弯曲的区域，微带线路在向里弯曲的区域中的一个主面附近配置有接地导体，其它电路要素包括高频电路，并配置在树脂多层基板的一个主面侧。
[0017]在上述电子设备中，树脂多层基板也可以具有一个主面向外弯曲的区域，微带线路在向外弯曲的区域中的一个主面附近配置有接地导体，其它电路要素包括金属体，并配置在树脂多层基板的另一主面侧。
[0018]上述电子设备中，树脂多层基板也可以具有一个主面向里弯曲的区域、以及一个主面向外弯曲的区域，微带线路在向外弯曲的区域和向里弯曲的区域中的另一主面附近配置有线路导体，向里弯曲的区域具有比向外弯曲的区域要大的曲率半径。
[0019]实用新型效果
[0020]若采用本实用新型，则能容易地弯曲树脂多层基板。此外，即使树脂多层基板弯曲，对接地导体及其周围施加应力、形变而导致传输特性劣化的风险也会得到抑制。此外，线路导体与接地导体之间的电容在微带线路部分减少从而产生阻抗不匹配并导致传输特性劣化的风险也会得以抑制。因此，能抑制树脂多层基板上传输特性的劣化，能将树脂多层基板用于要求严格的特性设定的用途。
【附图说明】
[0021]图1 (A)是本实用新型的实施方式I所涉及的树脂多层基板的立体图。
[0022]图1(B)是本实用新型的实施方式I所涉及的树脂多层基板的分解立体图。
[0023]图2是本实用新型的实施方式I所涉及的树脂多层基板的主要部分剖视图。
[0024]图3㈧是本实用新型的实施方式I所涉及的电子设备的侧面剖视图。
[0025]图3(B)是本实用新型的实施方式I所涉及的电子设备的俯视剖视图。
[0026]图4(A)?图4(C)是表示本实用新型的实施方式I所涉及的树脂多层基板的安装状态的主要部分剖视图。
[0027]图5(A)是本实用新型的实施方式2所涉及的树脂多层基板的分解立体图。
[0028]图5(B)是表示本实用新型的实施方式2所涉及的树脂多层基板的安装状态的主要部分剖视图。
[0029]图6(A)是本实用新型的实施方式3所涉及的树脂多层基板的分解立体图。
[0030]图6(B)是本实用新型的实施方式3所涉及的树脂多层基板的主要部分剖视图。
[0031]图7是本实用新型的实施方式4所涉及的树脂多层基板的主要部分剖视图。
[0032]图8是树脂多层基板的其它结构例所涉及的立体图。
【具体实施方式】
[0033]首先，以构成扁平电缆的情况为例，对本实用新型的实施方式I所涉及的树脂多层基板进行说明。
[0034]图1(A)是本实用新型的实施方式I所涉及的扁平电缆101的立体图。
[0035]扁平电缆101包括层叠体102、以及保护部109。层叠体102通过将厚度为10 μ m?100 μ m左右的热塑性树脂层(下面简称为树脂层)沿厚度方向层叠多层而形成。作为热塑性树脂，例如可使用聚酰亚胺或液晶聚合物等具有可挠性和热塑性的材料。
[0036]层叠体102包括端子部103、104、以及线路部105。端子部103和端子部104从厚度方向俯视时为四边形的平板状。端子部103与线路部105的长度方向的一端相连。端子部104与线路部105的长度方向的另一端相连。线路部105在从厚度方向俯视时呈以将端子部103与端子部104之间进行连结的方向为长度方向的带状，其宽度比端子部103、104要窄，厚度与端子部103、104相同。保护部109由具有绝缘性的抗蚀剂材料构成，在使端子部103、104露出的状态下，覆盖线路部105的厚度方向的一个主面。
[0037]虽然这里没有图示，但线路部105的内部以及一个主面上设有三板线路106A、微带线路106B以及三板线路106C。三板线路106A从端子部103延伸至线路部105。三板线路106C从端子部104延伸至线路部105。微带线路106B将三板线路106A与三板线路106C之间进行连接。另外，线路部105上除了三板线路106A、106C和微带线路106B以外，还可以设置构成电感器、电容器的电极等。此外，也可以在线路部105上设置任何内置元器件。
[0038]图1 (B)是扁平线缆101的分解立体图。
[0039]层叠体102包括树脂层11?15。树脂层11