?15从层叠体102的一个主面侧依次排列并层叠。树脂层11?14上设有过孔，过孔内部设有过孔导体31、32、33、34。
[0040]此外，在树脂层11?15各自的一个主面上设有电路图案。各电路图案的厚度为
10μπι?20 μm左右，由导电性和延展性较高的铜等材料构成。例如使用铜箔作为该铜材料。
[0041]具体而言，在树脂层15的一个主面上设有接地导体25A、25B。接地导体25A通过树脂层15设置在三板线路106A和端子部103的大致整个面上。接地导体25B通过树脂层15设置在三板线路106C和端子部104的大致整个面上。树脂层15上，微带线路106B上未设置接地导体25A、25B。
[0042]树脂层14的一个主面上设有焊盘导体24。在树脂层14上的各个三板线路106A、106C上，每列三个地设有两列焊盘导体24。各焊盘导体24覆盖过孔导体34，并经由过孔导体34与树脂层15的接地导体25A或接地导体25B进行电连接。另外，焊盘导体24以及过孔导体34的数量是任意的。还可以省略焊盘导体24。
[0043]树脂层13的一个主面上设有线路导体23A和焊盘导体23C。线路导体23A呈带状，在树脂层13上从端子部103经由线路部105延伸到端子部104。该线路导体23A在树脂层13上的微带线路106B上包括宽幅部23B。宽幅部23B是扁平线缆101的宽度方向的尺寸大于线路导体23A上的其它区域的区域。
[0044]在树脂层13上的各个三板线路106A、106C上，在线路导体23A的两肋分别设有三个焊盘导体23C。各焊盘导体23C覆盖过孔导体33，并经由过孔导体33与树脂层14的过孔导体24进行电连接。另外，焊盘导体23C以及过孔导体33的数量是任意的。还可以省略焊盘导体23C。
[0045]树脂层12的一个主面上设有焊盘导体22A、22B。在树脂层12上的各个端子部103、104上各设有一个焊盘导体22A。各焊盘导体22A覆盖过孔导体32，并经由过孔导体32与树脂层13的线路导体23A进行电连接。
[0046]在树脂层12上的各个三板线路106A、106C上，每列三个地设有两列焊盘导体22B。各焊盘导体22B覆盖过孔导体32，并经由过孔导体32与树脂层13的焊盘导体23C进行电连接。另外，焊盘导体22B以及过孔导体32的数量是任意的。还可以省略焊盘导体22B。
[0047]树脂层11的一个主面上设有接地导体21A和连接盘导体21B。接地导体21A通过树脂层11设置在三板线路106A、106C和微带线路106B的大致整个面上。此外，接地导体21A在端子部103、104上设置成空开间隔地包围在连接盘导体21B的周围。接地导体21A经由过孔导体31与树脂层12的焊盘导体22B进行电连接。
[0048]在树脂层11上的各个端子部103、104上各设有一个连接盘导体21B。各连接盘导体21B覆盖过孔导体31，并经由过孔导体31与树脂层12的焊盘导体22A进行电连接。
[0049]在层叠有上述树脂层11?15的层叠体102中，在端子部103、104上，接地导体2IA和连接盘导体2IB从保护部109露出，它们被用作外部连接端子。此外，从端子部103露出的连接盘导体2IB和从端子部104露出的连接盘导体2IB经由焊盘导体22A和连接盘导体23A而相互连接。此外，从端子部103、104露出的接地导体21A经由焊盘导体22B、焊盘导体23C以及焊盘导体24与接地导体25A、25B相连。另外，在端子部103、104上，也可以在层叠体102上安装与接地导体21A和连接盘导体21B进行电连接的连接器。
[0050]图2是扁平线缆101中的线路部105的示意剖视图。
[0051]线路部105中，三板线路106A构成为接地导体21A、25A与线路导体23A的两面相对。三板线路106C构成为接地导体21A、25B与线路导体23A的两面相对。连接盘导体23A与接地导体21A之间的距离和线路导体23A与接地导体25B之间的距离大致相等。由于这些三板线路106A、106C的两侧被接地导体21A和接地导体25A、25B所夹持，因此具有对来自外部的噪音的抗干扰性较强、且不容易产生不必要放射(不必要辐射)的特征。
[0052]微带线路106B构成为接地导体21A只与线路导体23A的一个面相对。在微带线路106B中，由于连接盘导体23A的一个面不与接地导体25A、25B相对，因此仅在线路导体23A与接地导体21A之间产生电容。因此，若该电容与三板线路106A、三板线路106C上的电容有较大不容，则微带线路106B的特性阻抗会与三板线路106A、三板线路106C的特性阻抗(例如50 Ω)产生较大偏差。而且，会在线路部105中产生阻抗的不匹配，反射、损耗会增大，传输特性会劣化。因此，在该微带线路106B中，将连接盘导体23A构成为宽幅部23B，使其线路宽度大于三板线路106A、106C。由此，能防止线路导体23A与接地导体之间的电容在微带线路106B中大幅减少而导致特性阻抗产生较大变化，从而能防止线路部105中的传输特性发生劣化。
[0053]这里，对将扁平线缆101设置在电子设备内部的情况的结构例进行说明。
[0054]图3(A)是表示内置有扁平线缆101的电子设备111的侧面剖视图。图3 (B)是表示电子设备111的俯视剖视图。电子设备111包括扁平线缆101、壳体112、作为其它电路要素的电路基板113、114、以及作为其它电路要素的电池模块115。电子设备111例如是移动电话、平板型终端。扁平线缆101、电路基板113、114和电池模块115配置在壳体112的内部。电路基板113和电路基板114在壳体112的内部配置成各自的主面具有高度差。此夕卜，电池模块115与电路基板114的主面相对配置。
[0055]扁平线缆101利用焊料等接合构件并经由端子部103与电路基板113相连。此外，扁平线缆101利用焊料等接合构件并经由端子部104与电路基板114相连。由此，能利用扁平线缆101将电路基板113与电路基板114之间进行电连接。
[0056]该扁平线缆101具有可挠性而能弯曲使用。因此，在扁平线缆101的长度方向的中央附近设有弯曲部101A。若如上述那样设置弯曲部101A，则即使电路基板113的主面与电路基板114的主面配置成具有高度差，也容易设置扁平线缆101。此外，扁平线缆101由于厚度较薄，因此即使电路基板113与壳体112之间的间隙、电路基板114与电池模块115之间的间隙窄到无法配置同轴电缆，也能容易地配置扁平线缆101。
[0057]这里，对电子设备中扁平线缆101的实施方式的变化进行说明。
[0058]图4(A)是表示扁平线缆101的实施方式I的放大剖视图。
[0059]这里，扁平线缆101以如下方式来使用:三板线路106A和三板线路106C维持平坦的形状，将微带线路106B进行弯曲来形成弯曲部101A。将弯曲部1lA的设置有接地导体21A的一个主面向里弯曲。此外，在扁平线缆101的设置有接地导体21A的一个主面侧，配置有上述那样的电路基板113。
[0060]微带线路106B具有如下结构:仅接地导体21A与连接盘导体23A相对，而接地导体25A、25B均不与连接盘导体23A相对。因此，微带线路106B中相对的导体数量较少，扁平线缆101的弯曲较为容易。
[0061]此外，本实施方式中，在微带线路106B的弯曲部1lA上，对线路导体23A施加拉伸方向的应力，对接地导体21A施加压缩方向的应力。相对的导体的间隔越大，这些应力越大，但由于在扁平线缆101的被弯曲的外周侧未配置接地导体25A、25B，因此接地导体21A上所产生的应力与扁平线缆101在三板线路106A、106C上弯曲的情况相比要小。因此，在接地导体21A、其周围的树脂层等上所产生的形变也较小，传输特性随着形变而发生变动的风险较低。
[0062]此外，本实施方式中，电路基板113与接地导体21A相对。因此，从电路基板113辐射出的电磁波被接地导体21A屏蔽，能降低成为扁平线缆101的噪音而导致传输特性劣化的风险。此外，虽然会从微带线路106B产生不必要放射(不必要辐射)，但由于电路基板113经由接地导体21A与微带线路106B相对，因此不容易受到来自微带线路106B的不必要放射(不必要辐射)的影响。因此，在电子设备111中，通过在上述那样的实施方式中使用扁平线缆101，能改善整个设备的高频特性。
[0063]图4(B)是表示扁平线缆101的实施方式2的放大剖视图。
[0064]这里，扁平线缆101以如下方式