4。树脂层15的一个主面上设有与实施方式I同样的接地导体25A、以及形状与实施方式I不同的接地导体225B。
[0089]树脂层15中，接地导体225B的长度方向的尺寸比实施方式I要大，延伸到微带线路206B与微带线路206A的边界。此外，树脂层11上，接地导体221A、221B在微带线路206B与微带线路206A的边界处被分割。接地导体221A从端子部103延伸到微带线路206B与微带线路206A的边界。接地导体221B从端子部104延伸到微带线路106C与微带线路206B的边界。此外，接地导体225B与接地导体22IA在微带线路206B与微带线路206A的边界上经由过孔导体相连。线路导体223A在微带线路206B与微带线路206A的边界上成形为在宽幅部223B的大约中间部分一端变窄，在两肋形成有过孔导体和焊盘电极。
[0090]该扁平线缆201中，在微带线路206A和微带线路206B上，与线路导体223A相对的接地导体被切换。因此，在使扁平线缆201向两个方向弯曲的情况下，能使屏蔽性较高的面朝向两个弯曲部的向外弯折的面，或使屏蔽性较高的面朝向各个弯曲部的向里弯折的面。由此，通过在微带线路上适当切换配置接地导体的面，能在电子设备中适当选择弯曲部的屏蔽性来安装扁平线缆。
[0091]接着，以构成扁平电缆的情况为例，对本实用新型的实施方式4所涉及的树脂多层基板进行说明。
[0092]图7是本实用新型的实施方式4所涉及的扁平电缆251的主要部分剖视图。下面，对与实施方式I相同的结构标注相同的标号。
[0093]该扁平线缆251在微带线路106B上的接地导体21A的相反侧的面上设有层叠体的厚度较薄的薄壁部252。若设置这种薄壁部252，则在微带线路106B处使扁平线缆251弯曲的情况下，能更容易地弯曲扁平线缆251。此外，施加在接地导体21A上的压缩方向或拉伸方向的应力变得更小。因此，能实现更良好的传输特性。
[0094]能如以上各实施方式所示那样构成本实用新型的树脂多层基板。另外，上述各实施方式中，使用了构成扁平线缆作为树脂多层基板的示例，但本实用新型的树脂多层基板也能构成柔性基板。
[0095]图8是构成柔性基板作为树脂多层基板的示例的立体图。
[0096]柔性基板301高密度地安装有大量元器件，并且用作用于有效利用设备内部空间的基板(所谓的子基板)。因此，柔性基板301包括层叠体302、以及表面安装元器件303。也可以进一步在层叠体302中配置内置元器件。层叠体302通过在厚度方向上层叠多层厚度为10 μπι?100 μπι左右的树脂层并在表面适当设置保护膜而形成。表面安装元器件303搭载于层叠体302的主面上。
[0097]此外，层叠体302利用加热冲压等工艺预先形成有弯曲部301Α。因此，层叠体302具备多个开口部309。多个开口部309从弯曲部30IA的端部沿着层叠体302的深度方向延伸。弯曲部301Α从平坦部分弯曲并向层叠体302的厚度方向延伸。
[0098]即使是这种柔性基板301，通过在内部构成三板线路和微带线路且弯曲部301Α构成为仅微带线路通过，也能容易地弯曲柔性基板301，并能防止传输特性的劣化。
[0099]另外，在上述扁平线缆的情况下，也能利用加热冲压等工艺来预先形成弯曲部。
[0100]标号说明
[0101]101、151、201、251 …扁平线缆
[0102]101Α、101Α、305Β …弯曲部
[0103]11、12、13、14、15 …树脂层
[0104]2认、25厶、258、175厶、1758、22认、2218、2258—接地导体
[0105]21Β…连接盘导体
[0106]22A、22B、23C、24 …焊盘导体
[0107]23A、173A、223A …线路导体
[0108]23B、173C、223B …宽幅部
[0109]31、32、33、34 …过孔导体
[0110]102、302 …层叠体
[0111]103、104 …端子部
[0112]105…线路部
[0113]106A、106C、156A、156C …三板线路
[0114]106B、206A、206B …微带线路
[0115]109…保护部
[0116]111…电子设备
[0117]112…壳体
[0118]113、114...电路基板
[0119]115…电池模块
[0120]175C、309 …开口部
[0121]252…薄壁部
[0122]301…柔性基板
[0123]303…表面安装元器件
【主权项】
1.一种树脂多层基板，包括: 具有可挠性且相互层叠的多个的树脂层； 层叠在所述多个树脂层的任意一个树脂层上的线路导体；以及在与所述线路导体不同的层叠方向的位置上层叠在所述多个树脂层的任意一个树脂层上的接地导体，所述树脂多层基板的特征在于，包括: 三板线路，在该三板线路的结构中，所述接地导体与所述线路导体的两面相对；以及微带线路，该微带线路与所述三板线路相连接，并且在该微带线路的结构中，所述接地导体仅与所述线路导体的一个面相对， 所述微带线路上的所述线路导体的宽度比所述三板线路上的所述线路导体的宽度要宽， 将所述树脂多层基板在设置有所述微带线路的位置进行弯曲。2.如权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于， 所述微带线路包括: 第一微带线路，在该第一微带线路中，构成所述三板线路的一个接地导体与所述线路导体相对；以及 第二微带线路，在该第二微带线路中，构成所述三板线路的另一个接地导体与所述线路导体相对。3.如权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于， 在设置有所述微带线路的位置上设有薄壁部。4.如权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于， 对于所述三板线路， 所述一个接地导体沿着所述线路导体呈周期性地设有多个开口， 所述另一个接地导体与所述线路导体的整个面相对地进行设置， 所述线路导体在与所述开口相对的位置上呈周期性地成形为较宽的宽度， 设置有所述开口的所述一个接地导体与所述线路导体之间的间隔比所述另一个接地导体与所述线路导体之间的间隔要窄。5.一种电子设备，包括: 如权利要求1至4的任一项所述的树脂多层基板；以及 与所述树脂多层基板相对地进行配置的其它电路要素。6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于， 所述树脂多层基板具有一个主面向里弯曲的区域，所述微带线路在所述区域中的所述一个主面附近配置有所述接地导体， 所述其它电路要素包括高频电路，并配置在所述树脂多层基板的一个主面侧。7.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于， 所述树脂多层基板具有一个主面向外弯曲的区域，所述微带线路在所述区域中的所述一个主面附近配置有所述接地导体， 所述其它电路要素包括金属体，并配置在所述树脂多层基板的另一主面侧。8.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于， 所述树脂多层基板具有一个主面向里弯曲的区域、以及所述一个主面向外弯曲的区域， 所述微带线路在所述向里弯曲的区域、以及所述向外弯曲的区域中，在所述一个主面的相反侧的另一主面附近配置有线路导体， 所述向外弯曲的区域具有比所述向里弯曲的区域要大的曲率半径。
【专利摘要】本实用新型涉及树脂多层基板及电子设备，本实用新型的扁平线缆(101)的特征在于，层叠有具有可挠性的多个树脂层(11～15)，具备线路导体(23A)以及接地导体(21A、25A、25B)，包括接地导体(21A、25A、25B)中的任意一个与线路导体(23A)的两面相对而构成的三板线路(106A、106C)、以及接地导体(21A、25A、25B)中的任意一个只与线路导体(23A)的一个面相对而构成的微带线路(106B)，微带线路(106B)上的线路导体(23A)的宽度比三板线路(106A、106C)上的线路导体(23A)的宽度要宽，在设置有微带线路(106B)的位置上将该扁平线缆(101)进行弯曲。
【IPC分类】H01L25/18, H05K1/02, H05K3/46, H01P3/08, H01L25/10
【公开号】CN204948494
【申请号】CN201490000362
【发明人】马场贵博, 池本伸郎
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2014年2月25日
【公告号】US20150351222, WO2014156422A1