来使用:三板线路106A和三板线路106C维持平坦的形状，将微带线路106B进行弯曲来形成弯曲部101B。将弯曲部1lB的设置有接地导体21A的一个主面向外弯曲。此外，在扁平线缆101的设置有接地导体21A的一个主面侧的相反侧的另一主面侧，配置有上述那样的电池模块115。扁平线缆101也能容易地进行弯曲以设置该弯曲部101B。
[0065]此外，本实施方式中，在微带线路106B的弯曲部1lB上，对线路导体23A施加压缩方向的应力，对接地导体2IA施加拉伸方向的应力。该情况下，接地导体2IA上所产生的应力也比扁平线缆101在三板线路106A、106C上进行弯曲的情况要小，而且，传输特性随着接地导体21A、其周围的树脂层等的形变而发生变动的风险也较小。此外，线路宽度较窄的线路导体23A虽然有因施加拉伸方向的应力而发生断线的风险，但该实施方式中，不容易在线路导体23A上施加拉伸方向的应力，因而线路导体23A不容易发生断线。
[0066]此外，本实施方式中，电池模块115与微带线路106B上从接地导体25A、25B之间露出的线路导体23A相对。通常，电池模块115的封装由起到接地导体作用的金属体构成，因此来自电池模块115的不必要放射(不必要辐射)、来自外部的电磁波会被屏蔽。因此，本实施方式中，噪音、不必要辐射被屏蔽，在电子设备111中，能改善整个设备的高频特性。
[0067]图4(C)是表示扁平线缆101的实施方式3的放大剖视图。
[0068]这里，扁平线缆101以如下方式来使用:三板线路106A和三板线路106C维持平坦的形状，微带线路106B向两个方向弯曲来形成弯曲部1lA和弯曲部101B。将弯曲部1lA的设置有接地导体21A的一个主面向里弯曲。将弯曲部1lB的一个主面向外弯曲。弯曲部1lA上，扁平线缆101的设置有接地导体21A的一个主面侧配置有上述那样的电路基板113。在弯曲部1lB上，在扁平线缆101的另一主面侧配置有上述那样的电池模块115。扁平线缆101也能容易地进行弯曲来连续地设置上述弯曲部1lA和弯曲部101B。
[0069]本实施方式中，扁平线缆101的三板线路106A和三板线路106C维持平坦的形状，且在微带线路106B上形成有弯曲部1lA和弯曲部101B。由此，也能容易地在微带线路106B上设置多个弯曲部101A、101B。此外，传输特性随着接地导体21A、其周围的树脂层等的形变而产生变动的风险依然较小。此外，使与微带线路106B相互干扰的风险较小的电池模块115与扁平线缆101的设置有线路导体23A的一个主面侧相对，使与微带线路106B相互干扰的风险较大的电路基板113与扁平线缆101的另一主面侧相对，从而能屏蔽噪音和不必要辐射，能改善电子设备111的整个设备的高频特性。
[0070]如上述实施方式I?3中说明的那样，本实施方式所涉及的扁平线缆101能以多种方式进行弯曲来安装到电子设备上。无论是哪一种实施方式，都容易在插入到三板线路106A、106C中的微带线路106B处将扁平线缆101进行弯曲。并且，即使在微带线路106B处将扁平线缆101进行弯曲，也不会在接地导体、线路导体上产生过度的应力、形变，能实现可靠性较高且稳定的传输特性。此外，由于在微带线路106B上，线路导体构成为较宽，因此能防止微带线路106B上的特性阻抗与三板线路106A、106C产生较大偏差，能实现良好的传输特性。
[0071]接着，以构成扁平电缆的情况为例，对本实用新型的实施方式2所涉及的树脂多层基板进行说明。
[0072]图5(A)是本实用新型的实施方式2所涉及的扁平电缆151的立体图。下面，对与实施方式I相同的结构标注相同的标号。
[0073]该扁平线缆151具备层数比实施方式I要少一层的树脂层11、12、13、15，且在内部和一个主面上设有三板线路156A、微带线路106B、以及三板线路156C。
[0074]树脂层11的一个主面上设有与实施方式I同样的接地导体21A和连接盘导体21B。树脂层12的一个主面上设有与实施方式I同样的焊盘导体22A、22B。树脂层13的一个主面上设有形状与实施方式I不同的线路导体173A、以及与实施方式I同样的焊盘导体23C。树脂层15的一个主面上设有形状与实施方式I不同的接地导体175A、175B。
[0075]接地导体175A通过树脂层15设置在三板线路156A上。接地导体175B通过树脂层15设置在三板线路156C上。接地导体175A、175B上形成有多个开口部175C，并使其沿着高频信号的传输方向排列。因此，接地导体175A、175B分别在俯视时成形为阶梯型。
[0076]另外，未设置开口的接地导体21A起到决定扁平线缆151的特性阻抗的主要部分的基准接地导体的作用。并且，形成有开口部175C的接地导体175A、175B具有作为辅助接地导体的作用，即，对扁平线缆151的特性阻抗进行微调从而最终调整为规定的特性阻抗(例如50 Ω) 0
[0077]线路导体173A不仅在树脂层13上的微带线路106B上具备宽幅部23B，还在三板线路156A、156C上具备宽幅部173C。宽幅部173C是扁平线缆151的宽度方向的尺寸小于宽幅部23B、且大于线路导体173A上的其它区域的区域。
[0078]该扁平线缆151中，树脂层的数量少了一层，整体结构较薄。具体而言，省略了夹在线路导体173A与接地导体175A、175B之间的树脂层。因此，线路导体173A与接地导体175A、175B之间的间隔比线路导体173A与接地导体21A之间的间隔要窄。因此，线路导体173A与接地导体175A、175B之间所产生的每相对面积的电容比线路导体173A与接地导体21A之间所产生的每相对面积的电容要大。
[0079]因此，这里在接地导体175A、175B上设置有开口部175C，在线路导体173A上设有宽幅部173C。由此，能防止线路导体173A与接地导体175A、175B之间所产生的电容比线路导体173A与接地导体21A之间所产生的电容要大。
[0080]该扁平线缆151由于整体结构较薄，因此比实施方式I更容易在微带线路106B上进行弯曲。而且，与实施方式I相比还进一步抑制了在微带线路106B处进行弯曲时施加在接地导体附近的应力、形变。此外，通过使线路导体构成为合适宽度，能防止特性阻抗产生较大偏差，从而能实现良好的传输特性。
[0081]这里，对扁平线缆151的电子设备的安装方式的一个示例进行说明。
[0082]图5 (B)是表示扁平线缆151的实施方式的放大剖视图。
[0083]这里，扁平线缆151以如下方式来使用:三板线路106A和三板线路106C维持平坦的形状，微带线路106B向两个方向弯曲来形成弯曲部1lA和弯曲部101B。将弯曲部1lA的设置有接地导体21A的一个主面向里弯曲。将弯曲部1lB的一个主面向外弯曲。弯曲部1lA上，在扁平线缆151的设置有接地导体21A的一个主面侧，配置有上述那样的电路基板113。在弯曲部1lB上，在扁平线缆151的另一主面侧，配置有上述那样的电池模块115。
[0084]本实施方式中，在弯曲部1lB上，容易对线路导体173A施加压缩方向的应力，且容易对接地导体21A施加拉伸方向的应力。反过来，在弯曲部1lA上，容易对线路导体173A施加拉伸方向的应力，且容易对接地导体21A施加压缩方向的应力。因此，在对线路导体173A施加拉伸方向的应力的弯曲部1lA上，与弯曲部1lB相比，线路导体173A产生断线的风险更高。因此，这里，弯曲部1lA的曲率半径比弯曲部1lB的曲率半径要大。通过提高曲率半径，使得形变量得到抑制，从而降低施加在线路导体173A上的应力，因此能通过使弯曲部1lA的曲率半径大于弯曲部1lB的曲率半径，来使线路导体173A不容易发生断线。
[0085]接着，以构成扁平电缆的情况为例，对本实用新型的实施方式3所涉及的树脂多层基板进行说明。
[0086]图6(A)是本实用新型的实施方式3所涉及的扁平电缆201的立体图。下面，对与实施方式I相同的结构标注相同的标号。
[0087]该扁平线缆201在三板线路106A与三板线路106C之间设有微带线路206A、206B。
[0088]树脂层11的一个主面上设有形状与实施方式I不同的接地导体221A、221B、以及与实施方式I同样的连接盘导体21B。树脂层12的一个主面上设有与实施方式I同样的焊盘导体22A、22B。树脂层13的一个主面上设有形状与实施方式I不同的线路导体223A、以及与实施方式I同样的焊盘导体23C。树脂层14的一个主面上设有与实施方式I同样的焊盘导体2