的整个面重叠有树脂片材16A、16D。具体地，将树脂片材16A和16D从配置有树脂片材16B、16C的部分(成为刚性部14A、14B的部分)越过树脂片材16B、16C的边缘部而到达未配置树脂片材16B、16C的部分(成为柔性部13的部分)来进行层叠。之后，在将树脂片材16A?16D层叠后的状态下通过加热和加压来进行接合。
[0055]于是，利用加热冲压机对树脂片材16A?16D进行加压时，具有挠性的树脂片材16A、16D沿着树脂片材16B、16C的形状变形，树脂片材16A的下表面与树脂片材16B的上表面和两个侧面相接触，树脂片材16D的上表面与树脂片材16C的下表面和两个侧面相接触。之后，由于加热冲压机的加热，构成树脂片材16A?16D的热塑性树脂发生软化并流动，树脂片材16A、16D与树脂片材16B、16C之间的间隙基本堵塞。由此，将树脂片材16A?16D形成一体化，实现图3 (C)所示的结构。另外，树脂片材16A、16B、16C和16D在一体化之后分别主要构成树脂层11A、11B、11C和11D。
[0056]此外，利用加热冲压机进行加热时，设置于树脂片材16A?16D的过孔的导电性糊料发生金属化，形成层间连接导体15A。通过这样形成层间连接导体15A，导电性糊料所接触的相邻树脂片材的线状导体15B或平面导体15C牢固地与层间连接导体15A相接合。这也有助于提高相邻的树脂片材16A?16D之间的接合强度。
[0057]在该工序之后，从加热冲压机取出处于彼此接合的状态下的树脂片材16A?16D，树脂片材16A?16D因温度下降而充分固化后，从各基板区域切割出多个树脂层叠体11。而且，从树脂片材16A?16D切割出树脂层叠体11之后，利用焊料等将端子部12表面安装于树脂层11D的下主面DS。由此，实现图3(D)所示的结构。另外，可在从树脂片材16A?16D切割出树脂层叠体11之前，实施对端子部12进行表面安装的工序。
[0058]经过上述说明的各工序，制造出本实施方式所涉及的柔性基板10。将树脂片材16A?16D进彳丁层置时，随后切割出树脂层置体11的各基板区域中，仅在局部重置有树脂片材16B、16C且在各基板区域的整个面重叠有树脂片材16A、16D，因此，能在各基板区域设置树脂片材的层叠数不同的部分，从各基板区域切割出树脂层叠体11，能利用简单的制造工艺高效地制造出多个柔性基板10。
[0059]接着，对本实用新型的实施方式1所涉及的柔性基板10的其它制造方法进行说明。
[0060]图4是表示柔性基板10的制造过程的侧面剖视图。
[0061]在该制造方法中，首先，如图4(A)所示，准备构成树脂层叠体11的树脂层11A?11D的树脂片材16A?16D。
[0062]接着，将树脂片材16B、16C适当地定位并层叠，利用加热冲压机进行加热和加压。于是，树脂片材16B、16C的热塑性树脂发生软化，树脂片材16B与树脂片材16C之间发生焊接。由此，将树脂片材16B、16C形成一体化，实现图4(B)所示的结构。
[0063]接着，将一体化后的树脂片材16B、16C如图4(C)所示那样适当地定位于树脂片材16A、16D之间并层叠，利用加热冲压机进行加热和加压。具体地，将树脂片材16A和16D从配置有一体化后的树脂片材16B、16C的部分(成为刚性部14A、14B的部分)越过一体化后的树脂片材16B、16C的边缘部而到达未配置树脂片材16B、16C的部分(成为柔性部13的部分)来进行层叠。之后，在将树脂片材16A?16D层叠后的状态下通过加热和加压来进行接合。
[0064]于是，利用加热冲压机对树脂片材16A?16D进行加压时，具有挠性的树脂片材16A、16D沿着树脂片材16B、16C的形状变形，树脂片材16A的下表面与树脂片材16B的上表面和两个侧面相接触，树脂片材16D的上表面与树脂片材16C的下表面和两个侧面相接触。之后，由于加热冲压机的加热，构成树脂片材16A?16D的热塑性树脂发生软化并流动，树脂片材16A、16D与树脂片材16B、16C之间的间隙基本堵塞。由此，将树脂片材16A?16D形成一体化，实现图4(D)所示的结构。
[0065]在该工序之后，从加热冲压机取出处于彼此接合的状态下的树脂片材16A?16D，树脂片材16A?16D因温度下降而充分固化后，从各基板区域切割出多个树脂层叠体11。而且，从树脂片材16A?16D切割出树脂层叠体11之后，利用焊料等将端子部12表面安装于树脂层11D的下主面DS。由此，实现图4(E)所示的结构。
[0066]可经过上述说明的各工序来制造出实施方式1所涉及的柔性基板10。
[0067]接着，对参考例所涉及的柔性基板20进行说明。
[0068]图5 (A)是柔性基板20的俯视图。图5 (B)是在图5 (A)中以B_B’表示的位置处的柔性基板20的侧面剖视图。图5(C)是在图5㈧中以C-C’表示的位置处的柔性基板20的侧面剖视图。另外，柔性基板20是“多层基板”的一个示例。
[0069]柔性基板20包括树脂层叠体21和端子部22。树脂层叠体21包括刚性部24A、24B以及柔性部23。此外，树脂层叠体21包括树脂层21A、21B、21C、21D以及导体图案25。此外，刚性部24A和24B是“厚壁部分”的一个示例，柔性部23是“柔性部分”的一个示例。此外，树脂层21A是“第一树脂基材部”的一个示例，树脂层21D是“第二树脂基材部”的一个示例。树脂层21B、21C是“第三树脂基材部”的一个示例。
[0070]在本参考例中，刚性部24A、24B的长度方向上的尺寸比先前的实施方式1所涉及的刚性部要短。由此，刚性部24A、24B的长度方向上的两个侧面中的、与柔性部23侧相反的一侧的侧面中，树脂层21A?21D的侧面全部重叠(齐平)。
[0071]在这种情况下，也能使刚性部24A、24B的树脂层的层数比柔性部23的树脂层的层数要多，刚性部24A、24B比柔性部23要厚且刚性较大。此外，即便刚性部24A、24B中树脂层的层数在局部不同，树脂层叠体21的上主面US和下主面DS的整个面会露出树脂层21A或树脂层21D，不会露出树脂层21A?21D的接合面，能防止树脂层层数变化的台阶部分STP发生树脂层21A?21D的层间剥离。此外，通过这样构成该柔性基板20，与先前的实施方式1进行比较时，能将柔性基板20的长度方向的尺寸缩短。
[0072]本参考例所涉及的柔性基板的上述其它各部的结构与上述实施方式1所涉及的柔性基板的各部的结构相同。
[0073]接着，对本实用新型的实施方式2所涉及的柔性基板30进行说明。
[0074]图6 (A)是柔性基板30的俯视图。图6 (B)是在图6 (A)中以B_B’表示的位置处的柔性基板30的侧面剖视图。图6(C)是在图6㈧中以C-C’表示的位置处的柔性基板30的侧面剖视图。另外，柔性基板30也是本实用新型的“多层基板”的一个示例。
[0075]柔性基板30包括树脂层叠体31和端子部32。树脂层叠体31包括刚性部34A、34B以及柔性部33。此外，树脂层叠体31包括树脂层31A、31B、31C、31D以及导体图案35。此外，刚性部34A和34B是本实用新型的“厚壁部分”的一个示例，柔性部33是本实用新型的“柔性部分”的一个示例。此外，树脂层31A是本实用新型的“第一树脂基材部”的一个示例，树脂层31D是本实用新型的“第二树脂基材部”的一个示例。树脂层31B、31C是本实用新型的“第三树脂基材部”的一个示例。
[0076]在本实施方式中，刚性部34A、34B的宽度方向上的尺寸比先前的实施方式1所涉及的刚性部要长。由此，刚性部34A、34B的宽度方向的两个侧面与树脂层31B、31C的宽度方向的两个侧面分离。
[0077]因而，从层叠方向观察时，在刚性部34A、34B的宽度方向上的两端部分中树脂层31B、31C不重叠，仅有树脂层31A、31D重叠，树脂层的层数为2层。S卩，从树脂层叠体31的层叠方向观察时，树脂层31A和31D设置为将由2片树脂基材构成的2层树脂层31B、31C的边缘部在整个周边覆盖，将树脂层31B、31C整体包围。
[0078]在这种情况下，也能使刚性部