一种焊锡料盘的制作方法

本实用新型涉及焊锡焊接技术领域，特别是涉及一种焊锡料盘。

背景技术：

传统的焊锡焊接工艺主要都是手工焊接，通过人工方式利用电烙铁提取焊锡进行焊接，烙铁头加热焊盘、管脚与焊丝，焊丝熔化后移去烙铁头，冷却后形成的焊点，其形状随焊盘与引线的不同而处于无规则的状态，且这种方式很难实现形状复杂(如有回转形状)、焊接面积较大、需要致密、有空腔的单一焊点的场合。该种传统的焊锡焊接工艺不仅焊接工作效率低，也不容易准确掌握焊锡的用量，不便于控制焊锡点的大小，存在着焊接质量的不稳定性；由于焊锡的抗氧化能力较差，焊锡裸露在空气中易于被氧化，容易在焊锡的表面形成一层氧化层，使得焊锡变质从而影响焊锡的焊接效果，同时，由于焊锡的不易保存，容易造成焊锡的浪费。

技术实现要素：

为解决上述的问题，本实用新型提供了一种焊锡料盘，实现焊接操作自动化，提高焊接效率，避免焊锡发生氧化，通过合理的设计焊锡块的厚度和形状，精确控制锡料的使用量，用最少的焊料量，实现最佳的焊接要求，在保证焊接质量的情况下将焊接成本大幅降低。

本实用新型所采取的技术方案是：一种焊锡料盘，包括带盘和焊锡料带；带盘由上壳板、下壳板和转轴组成，上壳板和下壳板均和其之间设有的转轴连接，带盘作为焊锡料带的载体以承载焊锡料带；焊锡料带卷装在转轴上；焊锡料带上还固定有焊锡块，焊锡料带用于固定并保存焊锡块。

在上述技术方案中，该种焊锡料盘还包括焊锡块，所述的焊锡块为锡料块；将焊锡块封装在焊锡料带上，避免长时间裸露在空气中，可有效防止焊锡块易受潮氧化，以增强焊接性能。

在上述技术方案中，所述的焊锡块主要包括锡料层和助焊层，锡料层包裹在助焊层上；将焊锡块封装在焊锡料带上，避免长时间裸露在空气中，可有效防止焊锡块易受潮氧化，以增强焊接性能。

在上述技术方案中，所述的焊锡块主要还包括锡料层和助焊层，助焊层覆盖在锡料层上，助焊层预涂在锡料层上；将焊锡块封装在焊锡料带上，避免长时间裸露在空气中，可有效防止焊锡块易受潮氧化，以增强焊接性能。

在上述技术方案中，焊锡料带上还设有固定凹槽，固定凹槽等间距地分布在焊锡料带的一表面上，固定凹槽用于固定焊锡块。

在上述技术方案中，焊锡料带上还设有料带膜，料带膜覆盖在焊锡块上面，料带膜用于保护焊锡块，防止焊锡块发生氧化。

在上述技术方案中，焊锡料带上还设有定位孔，定位孔等间距地分布在焊锡料带上，定位孔用于在焊接过程中对焊锡块的定位。

在上述技术方案中，带盘上还设有带盘固定孔，带盘固定孔位于带盘的中心位置，带盘固定孔用于操作时固定该种焊锡料盘。

在上述技术方案中，带盘上还设有料带卡扣，料带卡扣位于带盘的中心圆盘上，焊锡料带的一端卡固在料带卡扣上，料带卡扣固定焊锡料带的起始端，便于将焊锡料带卷装在带盘上。

本实用新型的有益效果是：该种焊锡料盘，其中，焊锡料带上放置的焊锡块通过合理的设计焊锡块的厚度和形状，精确控制锡料的使用量，用最少的焊料量，实现最佳的焊接要求，且便于控制焊锡点的大小，提高焊锡焊接的质量；焊锡料带上设有的定位孔将焊锡块进行定位，用机器自动化对点焊接，提高焊接的工作效率；粘合在焊锡料带上的料带膜能够将焊锡块隔离空气，有效防止焊锡块发生氧化，保证焊锡块的质量。

附图说明

图1是本实用新型的一种焊接料盘的平面示意图；

图2是本实用新型的带盘的侧视图；

图3是本实用新型的焊锡料带的平面示意图；

图4是本实用新型的焊锡块实施例一的局部剖视图；

图5是本实用新型的焊锡块实施例二的局部剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

实施例一：

图1至图3示意性地显示了根据本实用新型的一种实施方式的一种焊锡料盘。

一种焊锡料盘，包括带盘1、焊锡料带2；带盘1由上壳板3、下壳板4和转轴5组成，上壳板3和下壳板4通过其之间设有的转轴5连接，带盘1的尺寸可以是7寸或13寸，带盘1作为焊锡料带2的载体以承载焊锡料带2，焊锡料带2卷装在转轴5上；焊锡料带2的宽度可以根据焊锡块7的尺寸大小而变化，焊锡料带2一般最常用的宽度为8毫米和12毫米，焊锡料带2还包括焊锡块7，焊锡块7固定在焊锡料带2上，焊锡料带2用于固定并保存焊锡块7。

上述的，该种焊锡料盘的焊锡块7为锡料块，所述的焊锡块7可以是垫圆形、圆形片或者较大矩形形状，也可以根据客户要求设计不规则形状，兼容各种标准的拾取要求和尺寸喷嘴。

上述的，焊锡料带上还设有固定凹槽6，固定凹槽6等间距地分布在焊锡料带2的一表面上，固定凹槽6之间的间距为4毫米，固定凹槽6用于固定焊锡块7，固定凹槽6可以根据焊锡块7的形状和规格做出相应改变。

上述的，焊锡料带上还设有料带膜10，料带膜10通过热封的方式粘合覆盖在焊锡料带2上，将焊锡块7封装在焊锡料带2上，料带膜10为一层透明塑料膜，料带膜10为焊锡块7提供适合储存的环境，料带膜10用于保护焊锡块7，防止焊锡块7发生氧化，延长焊锡块7的使用寿命；所述的料带膜10采用防静电卷带包装，料带膜10的宽度可以根据焊锡料带2的宽度变化而变化，以适应各种标准的拾取要求。

上述的，焊锡料带上还设有定位孔11，定位孔11等间距地分布在焊锡料带2上，定位孔11之间的间距为4毫米，定位孔11用于在焊接过程中对焊锡块7的定位，便于提取焊锡块7，以提高焊接效率；所述的定位孔11可以是圆形，也可以是方形。

上述的，带盘上还设有带盘固定孔12，带盘固定孔12位于带盘1的中心位置，带盘固定孔12用于操作时将该种焊锡料盘固定，防止操作过程中焊锡料盘发生滑动从而影响焊接质量。

上述的，带盘上还设有料带卡扣13，料带卡扣13位于带盘1的中心圆盘上，焊锡料带2的一端卡固在料带卡扣13上，料带卡扣13固定焊锡料带2的起始端，便于焊锡料带2卷装在带盘1上。

实施例二：

参考图4，与实施例一相比，不同之处在于：所述的焊锡块7主要包括锡料层8和助焊层9，锡料层8包裹在助焊层9上，在锡料层8内注入助焊层9；所述的助焊层9为松香型助焊剂，锡料层8为锡合金。

实施例三：

参考图5，与实施例二相比，不同之处在于：所述的焊锡块7主要包括锡料层8和助焊层9，助焊层9覆盖在锡料层9上，在锡料层8的表面均匀预涂一层助焊层9。由助焊层9和锡料层8预成型的焊锡块7可以与焊膏一起使用，减少焊膏迭印的需要，从而避免助焊剂飞溅，减少助焊剂残留，精确提高焊料量以及精确控制单独应用时的焊料量，提高合金的灵活性，可应用于印刷电路板封装的通用无铅和含铅合金；所述的焊锡块7可用于通孔连接，可提供精确的焊接体积和焊料量，避免二次焊接影响成品的质量，该种焊锡块7也可用于在焊接的同时也作为焊膏作回流焊接。

以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型，故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。