本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及一种新型PCB传输组件。
背景技术：
在电子产品加工领域，常常要用到各种加工设备，回流焊机就是其中比较重要的设备之一。回流焊机主要用于对贴装好电子元件的PCB进行锡膏熔化作业，通过回流焊的高温热风使锡膏熔化，再滴落到PCB板上，使电子元件焊接于PCB上。回流焊机主要包括预热区、焊接区、冷却区及传输带，PCB板的焊接过程在焊接区完成，PCB板放置在传输带上，传输带在传输过程中易晃动，会导致PCB板位置偏移而导致焊接位置不准确；此外，PCB板传输至焊接区时，由于PCB板与锡膏间存在一定距离，锡膏在下落过程中无法保证垂直下落，影响了焊接的精准度。
有鉴于此，有必要对现有技术中的PCB传输组件予以改进，以解决上述问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于公开一种新型PCB传输组件，用以一方面能够精确调整PCB板的纵向高度，减小PCB板与锡膏间距，便于对PCB板进行准确焊接；另一方面能够将PCB板稳定地固定在传输带上，有效防止PCB板发生位置偏移，提高焊接效率和焊接精度。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种新型PCB传输组件，包括传输带，若干个设置在传输带上的PCB板固定机构，PLC装置；所述PCB板固定机构包括安装在传输带上的气缸，固定在气缸上的托持板，位于托持板上的PCB板，若干个铰接在托持板上并压持PCB板边缘的压片；所述气缸与PLC装置连接。
在一些实施方式中，所述传输带上开设有若干个通孔，还包括安装在通孔下方的安装盒，所述气缸包括活塞杆以及安装在安装盒内的缸体，所述托持板安装在活塞杆上。
在一些实施方式中，所述托持板形成有收容槽，所述PCB板卡持在收容槽内。
在一些实施方式中，所述托持板上开设有若干个吸热孔。
在一些实施方式中，所述压片的个数为四个且分别位于托持板的四个角部。
在一些实施方式中，所述压片呈扇形。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的新型PCB传输组件，一方面能够精确调整PCB板的纵向高度，减小PCB板与锡膏间距，便于对PCB板进行准确焊接；另一方面能够将PCB板稳定地固定在传输带上，有效防止了PCB板发生位置偏移，提高了焊接效率和焊接精度。
附图说明
图1为本实用新型所示的一种新型PCB传输组件的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本实用新型的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本实用新型的保护范围之内。
如图1所示的一种新型PCB传输组件，包括传输带1，若干个设置在传输带1上的PCB板固定机构，PLC装置(未示出)。
还包括带动传输带1的辊轴11以及驱动辊轴11的电机12。还包括架体(未示出)，所述传输带1架持在架体上。
所述PCB板固定机构包括安装在传输带1上的气缸2，固定在气缸2上的托持板4，位于托持板4上的PCB板6，若干个铰接在托持板4上并压持PCB板6边缘的压片5。托持板4上设有若干个固定轴51，压片5可转动式地连接在固定轴51上。
所述传输带1上开设有若干个通孔10，所述通孔10的个数与PCB板固定机构的个数相同，通孔10沿传输带1纵长延伸方向布置，从而一次性加工多个PCB板6。
还包括安装在通孔10下方的安装盒3，所述气缸2包括活塞杆21以及安装在安装盒3内的缸体22，所述托持板4安装在活塞杆21上。活塞杆21伸缩带动托持板4升降。
所述气缸2与PLC装置连接。通过PLC装置控制气缸2伸缩，从而能够精确调整PCB板6的纵向高度，减小PCB板6与锡膏间距，便于对PCB板进行准确焊接。
所述托持板4形成有收容槽40，所述PCB板6卡持在收容槽40内。所述压片5的个数为四个且分别位于托持板4的四个角部，从而压持PCB板6的四个角部，将PCB板6稳定在固定在传输带1上。所述压片5呈扇形，便于更加牢固地压持PCB板6。
所述托持板4上开设有若干个吸热孔400，吸热孔400位于收容槽40中，从而便于PCB板6受热。所述吸热孔400呈条形状。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。