焊料喷流检查装置及焊料喷流检查方法与流程

本发明涉及用于检查熔融焊料的喷流状态的焊料喷流检查装置及焊料喷流检查方法。

背景技术：

国际公开第2013/038725号(专利文献1)公开了用于检查熔融焊料的喷流状态的检查用夹具。专利文献1所公开的检查用夹具具备支承框架和保持于支承框架且具有透光性的检查用板。支承框架具有与支承框架的表面和背面连通的多个开口部。通过检测浸入多个开口部的熔融焊料的高度，来检查熔融焊料的喷流状态。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/038725号

技术实现要素：

发明所要解决的课题

然而，专利文献1所记载的检查用夹具中的多个开口部具有随着从面向熔融焊料的支承框架的背面朝向支承框架的表面而逐渐变窄的形状。具有这样的形状的多个开口部妨碍在浸入到多个开口部的熔融焊料的液面形成的焊料氧化膜破裂。焊料氧化膜妨碍浸入到多个开口部的熔融焊料的高度变化。另外，当焊料氧化膜突然破裂时，支承框架与熔融焊料的接触状态突然变化。因此，在专利文献1所记载的检查用夹具中，难以准确地检查熔融焊料的喷流状态。

在专利文献1所记载的熔融焊料的喷流状态的检查方法中使用焊剂时，能够防止在熔融焊料的液面形成焊料氧化膜。但是，在专利文献1所记载的检查用夹具中的多个开口部的内壁上附着焊剂的残渣。焊剂的残渣使支承框架与熔融焊料的接触状态变化。因此，即使在专利文献1所记载的熔融焊料的喷流状态的检查方法中使用焊剂，也难以准确地检查熔融焊料的喷流状态。

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种不使用焊剂就能够准确地检查熔融焊料的喷流状态的焊料喷流检查装置以及焊料喷流检查方法。

用于解决课题的手段

本发明的焊料喷流检查装置具备板构件，该板构件具有第1主面、第1主面的相反侧的第2主面、以及将第1主面与第2主面之间贯通的贯通孔。板构件构成为能够以第2主面面向熔融焊料的方式配置。贯通孔随着从第2主面朝向第1主面而连续地扩大。贯通孔具有相对于第2主面倾斜的倾斜面。

本发明的焊料喷流检查方法具备使从喷嘴喷流的熔融焊料浸入板构件的贯通孔的步骤。板构件具有第1主面和第1主面的相反侧的第2主面。第2主面面向喷嘴。贯通孔将第1主面与第2主面之间贯通。贯通孔随着从第2主面朝向第1主面而连续地扩大。贯通孔具有相对于第2主面倾斜的倾斜面。本发明的焊料喷流检查方法还具备测定熔融焊料向贯通孔的浸入高度的步骤。

发明的效果

在本发明的焊料喷流检查装置及本发明的焊料喷流检查方法中，若熔融焊料向贯通孔内的浸入量增加，则贯通孔内的熔融焊料的液面以由贯通孔规定的形状扩展。因此，即使不使用焊剂，也能够抑制在贯通孔内的熔融焊料的液面形成焊料氧化膜。另外，能够准确地检查熔融焊料的喷流状态。

附图说明

图1是实施方式1的焊料喷流检查装置的概略俯视图。

图2是实施方式1的焊料喷流检查装置的、图1所示的剖面线ii-ii处的概略剖视图。

图3是实施方式1的焊料喷流检查装置的概略剖视图。

图4是实施方式1的喷流软钎焊装置的概略剖视图。

图5是表示实施方式1的焊料喷流检查装置的使用状态的概略俯视图。

图6是表示实施方式1的焊料喷流检查装置的使用状态的、图5所示的剖面线vi-vi处的概略剖视图。

图7是表示实施方式1的焊料喷流检查装置的使用状态的概略俯视图。

图8是表示实施方式1的焊料喷流检查装置的使用状态的、图7所示的剖面线viii-viii处的概略剖视图。

图9是表示实施方式1的焊料喷流检查装置的使用状态的概略俯视图。

图10是表示实施方式1的焊料喷流检查装置的使用状态的、图9所示的剖面线x-x处的概略剖视图。

图11是实施方式1的变形例的焊料喷流检查装置的概略俯视图。

图12是实施方式1的变形例的焊料喷流检查装置的、图11所示的剖面线xii-xii处的概略剖视图。

图13是实施方式2的焊料喷流检查装置的概略俯视图。

图14是实施方式2的焊料喷流检查装置的、图13所示的剖面线xiv-xiv处的概略剖视图。

图15是实施方式2的第1变形例的焊料喷流检查装置的概略俯视图。

图16是实施方式2的第1变形例的焊料喷流检查装置的、图15所示的剖面线xvi–xvi处的概略剖视图。

图17是实施方式2的第2变形例的焊料喷流检查装置的概略俯视图。

图18是实施方式2的第2变形例的焊料喷流检查装置的、图17所示的剖面线xviii-xviii处的概略剖视图。

图19是实施方式3的焊料喷流检查装置的概略俯视图。

图20是实施方式3的焊料喷流检查装置的、图19所示的剖面线xx–xx处的概略剖视图。

图21是实施方式4的焊料喷流检查装置的概略俯视图。

图22是实施方式4的焊料喷流检查装置的、图21所示的剖面线xxii-xxii处的概略剖视图。

图23是实施方式5的焊料喷流检查装置的概略俯视图。

图24是实施方式5的焊料喷流检查装置的、图23所示的剖面线xxiv-xxiv处的概略剖视图。

图25是实施方式6的焊料喷流检查装置的概略俯视图。

图26是实施方式6的焊料喷流检查装置的、图25所示的剖面线xxvi-xxvi处的概略剖视图。

图27是实施方式7的喷流软钎焊装置的概略剖视图。

图28是表示实施方式7的焊料喷流检查方法的流程图的图。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明。另外，对相同的结构标注相同的附图标记，不重复其说明。

实施方式1

参照图1至图12，对实施方式1的焊料喷流检查装置1进行说明。焊料喷流检查装置1主要具备板构件10。焊料喷流检查装置1还可以具备保持于输送机27的被保持构件20。

板构件10具有第1主面11、第1主面11的相反侧的第2主面12、以及将第1主面11与第2主面12之间贯通的贯通孔14。板构件10还可以具有连接第1主面11和第2主面12的侧面13。在图1及图2所示的焊料喷流检查装置1中，板构件10具有一个贯通孔14，但也可以如图11及图12所示的本实施方式的变形例的焊料喷流检查装置1a那样，板构件10具有多个贯通孔14。

贯通孔14具有第1主面11上的第1端部16和第2主面12上的第2端部17。在本实施方式中，在俯视第1主面11或者俯视第2主面12时，贯通孔14具有圆形。贯通孔14的内壁具有圆锥的表面的一部分的形状。贯通孔14也可以具有研钵的形状。在俯视第1主面11或者俯视第2主面12时，贯通孔14例如也可以具有椭圆或包括四边形在内的多边形的形状。

贯通孔14随着从第2主面12朝向第1主面11而连续地扩大。贯通孔14具有相对于第2主面12倾斜的倾斜面15。贯通孔14也可以具有随着从第2主面12朝向第1主面11而逐渐变大的直径。与第2主面12正交的截面中的倾斜面15与第2主面12之间的角度θ为锐角。与第2主面12正交的截面中的倾斜面15与第2主面12之间的角度θ可以为5°以上且60°以下。与第2主面12正交的截面中的倾斜面15与第2主面12之间的角度θ也可以为10°以上且小于45°。

如图4所示，板构件10被喷流软钎焊装置7加热，并且浸渍于熔融焊料50。因此，板构件10由难以与熔融焊料50反应、不易浸润于熔融焊料50、不溶解于熔融焊料50且具有耐热性的材料构成。板构件10例如也可以由不锈钢、钛、合成树脂或碳纤维强化碳复合材料等构成。

板构件10构成为能够以第2主面12面向熔融焊料50的方式配置。被保持构件20安装于板构件10。被保持构件20以第2主面12面向熔融焊料50的方式被输送机27保持(参照图2和图3)。板构件10由输送机27在运送方向9上运送。被保持构件20也可以能够装卸地安装于板构件10。特别地，被保持构件20也可以使用螺钉那样的固定构件25而能够装卸地安装于板构件10的第1主面11上。被保持构件20也可以包括沿着第1主面11延伸的第1部分21、与第1部分21交叉地延伸的第2部分22、以及与第2部分22交叉且向与板构件10的相反侧延伸的第3部分23。第1部分21也可以安装在板构件10的第1主面11上。第2部分22也可以与板构件10的侧面13相接。第3部分23也可以被输送机27保持。

参照图2以及图3，被保持构件20也可以构成为能够将第2主面12相对于输送机27配置于相互不同的多个高度。在一例中，也可以将第2部分22的长度不同的多个被保持构件20中的任一个安装于板构件10。在另一例中，第2部分22也可以构成为第2部分22的长度能够变化。这样，能够调整板构件10相对于熔融焊料50的位置。

被保持构件20可以由与板构件10相同的材料构成，也可以由不同的材料构成。被保持构件20例如也可以由不锈钢、钛、合成树脂或碳纤维强化碳复合材料等构成。

参照图4，对本实施方式的喷流软钎焊装置7进行说明。喷流软钎焊装置7主要具备焊剂涂敷部30、预热部35、喷流软钎焊部40。

焊剂涂敷部30对印刷基板51的下表面53涂敷焊剂32。焊剂涂敷部30也可以包括喷雾器31。印刷基板51具有上表面52、下表面53、以及与上表面52和下表面53连通的孔54。电子零件55载置于印刷基板51的上表面52。电子零件55也可以具有导线56，导线56插入印刷基板51的孔54。也可以使用喷雾器31对使用输送机27(参照图2及图3)输送至焊剂涂敷部30的印刷基板51的下表面53涂敷焊剂32。

预热部35在喷流软钎焊部40的软钎焊之前对涂敷有焊剂32的印刷基板51进行加热。预热部35使印刷基板51以及电子零件55的温度上升至适于软钎焊的温度，缓和在软钎焊时施加于电子零件55的热冲击。焊剂32中所含的溶剂也可以通过由预热部35施加的热而被去除。预热部35例如也可以是护套加热器(英文：sheathheater)、红外线面板加热器或者构成为能够吹出热气的送风机。

喷流软钎焊部40用于通过使熔融焊料50与印刷基板51和电子零件55的导线56接触而将电子零件55软钎焊在印刷基板51上。喷流软钎焊部40主要包括焊料槽41、一次喷嘴42、二次喷嘴44、第1泵47、第2泵48以及加热器49。在本实施方式中，喷流软钎焊部40包括两个喷嘴(一次喷嘴42、二次喷嘴44)，但喷流软钎焊部40也可以包括一个喷嘴。

焊料槽41储存熔融焊料50。焊料槽41例如也可以由sus316、铸铁、钛或实施了氮化处理的sus316等构成。加热器49对熔融焊料50进行加热，并将焊料维持在熔融的状态。加热器49也可以配置于焊料槽41的下部。

一次喷嘴42具有第1喷出口43。第1泵47将熔融焊料50压送至一次喷嘴42，并使熔融焊料50从一次喷嘴42的第1喷出口43喷出。第1泵47也可以包括配置在一次喷嘴42内的第1叶轮47a和使第1叶轮47a旋转的第1马达47b。通过利用第1马达47b使第1叶轮47a旋转，熔融焊料50从一次喷嘴42喷出。从一次喷嘴42的第1喷出口43喷出具有乱流的熔融焊料50。具有乱流的熔融焊料50与印刷基板51接触，由此熔融焊料50浸入到印刷基板51以及电子零件55的各个角落，电子零件55能够可靠地接合于印刷基板51。

二次喷嘴44具有第2喷出口45。二次喷嘴44还可以包括从第2喷出口45延伸的引导部46。引导部46沿着印刷基板51的运送方向9对从喷出口喷出的熔融焊料50进行引导，防止熔融焊料50直接落下到焊料槽41中，使熔融焊料50的流动稳定。引导部46能够在沿着运送方向9运送印刷基板51的期间使熔融焊料50与印刷基板51接触的时间以及面积增加。

第2泵48将熔融焊料50压送至二次喷嘴44，并使熔融焊料50从二次喷嘴44的第2喷出口45喷出。第2泵48也可以包括配置于二次喷嘴44内的第2叶轮48a和使第2叶轮48a旋转的第2马达48b。通过利用第2马达48b使第2叶轮48a旋转，从而熔融焊料50从二次喷嘴44喷出。从二次喷嘴44的第2喷出口45喷出具有平稳的流动的熔融焊料50。由于从一次喷嘴42的第1喷出口43喷出的熔融焊料50具有乱流，因此若仅利用从一次喷嘴42的第1喷出口43喷出的熔融焊料50来进行软钎焊，则容易产生焊料桥接等焊料不良。从二次喷嘴44的第2喷出口45喷出的熔融焊料50具有平稳的流动，因此，能够防止该焊料不良。

对使用本实施方式的喷流软钎焊装置7的软钎焊方法进行说明。

搭载有电子零件55的印刷基板51通过输送机27(参照图2及图3)被运送至焊剂涂敷部30。对运送至焊剂涂敷部30的印刷基板51涂敷焊剂32。然后，涂敷有焊剂32的印刷基板51被运送至预热部35。预热部35对涂敷有焊剂32的印刷基板51进行加热，使印刷基板51及电子零件55的温度上升至适于软钎焊的温度。然后，印刷基板51被运送至喷流软钎焊部40。在喷流软钎焊部40中，印刷基板51与从一次喷嘴42的第1喷出口43喷出的具有乱流的熔融焊料50接触。然后，印刷基板51与从二次喷嘴44的第2喷出口45喷出的具有平稳的流动的熔融焊料50接触。这样，电子零件55被软钎焊在印刷基板51上，从而制造出包括印刷基板51和电子零件55在内的电子电路装置57。

参照图4至图10，对使用本实施方式的焊料喷流检查装置1的焊料喷流检查方法进行说明。

焊料喷流检查装置1在搭载有电子零件55的印刷基板51之前，沿着与搭载有电子零件55的印刷基板51相同的输送路径9p，由输送机27(参照图2以及图3)运送。具体而言，焊料喷流检查装置1最初由输送机27运送至焊剂涂敷部30。但是，焊剂涂敷部30处于关闭状态，焊剂涂敷部30不对焊料喷流检查装置1涂敷焊剂32。然后，焊料喷流检查装置1被运送至预热部35。预热部35对焊料喷流检查装置1进行加热，使焊料喷流检查装置1的温度上升至与适于印刷基板51以及电子零件55的软钎焊的温度相同的温度。然后，焊料喷流检查装置1被运送至喷流软钎焊部40。在喷流软钎焊部40中，焊料喷流检查装置1首先与从一次喷嘴42的第1喷出口43喷出的具有乱流的熔融焊料50接触。然后，焊料喷流检查装置1与从二次喷嘴44的第2喷出口45喷出的具有平稳的流动的熔融焊料50接触。

当焊料喷流检查装置1被运送至喷流软钎焊部40时，从第1喷出口43或第2喷出口45喷出的熔融焊料50从贯通孔14的第2端部17浸入贯通孔14内。贯通孔14内的熔融焊料50的液面上升。通过测定倾斜面15上的熔融焊料50的液面的位置，能够检查熔融焊料50的喷流状态。例如，通过测定倾斜面15上的熔融焊料50的液面的位置，能够检查熔融焊料50的喷射强度(熔融焊料50的喷流压力)、熔融焊料50的喷流高度或浸渍于熔融焊料50的印刷基板51的高度。

贯通孔14随着从第2主面12朝向第1主面11而连续地扩大。贯通孔14具有相对于第2主面12倾斜的倾斜面15。因此，熔融焊料50一边在水平方向上扩展一边从第2端部17朝向第1端部16浸入贯通孔14内。图5及图6表示熔融焊料50具有第1喷流高度的情况下的焊料喷流检查装置1的使用状态。图7以及图8表示熔融焊料50具有第2喷流高度的情况下的焊料喷流检查装置1的使用状态。第2喷流高度比第1喷流高度高。图9以及图10表示熔融焊料50具有第3喷流高度的情况下的焊料喷流检查装置1的使用状态。第3喷流高度比第2喷流高度高。

例如，若熔融焊料50的喷流强度(熔融焊料50的喷流压力)变大，则熔融焊料50向贯通孔14内的浸入量增加。若熔融焊料50向贯通孔14内的浸入量增加，则贯通孔14内的熔融焊料50的液面扩展。通过目视或相机等，测定俯视第1主面11时的贯通孔14内的熔融焊料50的液面的扩展，由此能够准确地检查熔融焊料50的喷流状态。

特别地，在俯视第1主面11时，第1端部16以及第2端部17具有圆形。贯通孔14的内壁具有圆锥的表面的一部分的形状。若熔融焊料50向贯通孔14内的浸入量增加，则俯视第1主面11时的贯通孔14内的熔融焊料50的液面的直径变大。通过测定俯视第1主面11时的贯通孔14内的熔融焊料50的液面的直径，能够准确地检查熔融焊料50的喷流状态。通过目视或相机等，能够测定俯视第1主面11时的贯通孔14内的熔融焊料50的液面的直径。

贯通孔14随着从第2主面12朝向第1主面11而连续地扩大。贯通孔14具有相对于第2主面12倾斜的倾斜面15。在第2端部17，倾斜面15与第2主面12之间的角度θ为锐角(第2端部17具有锐角)，因此在熔融焊料50浸入贯通孔14时，熔融焊料50的表面上的焊料氧化膜被第2端部17破坏。进而，熔融焊料50一边在水平方向上扩展，一边从第2端部17朝向第1端部16浸入贯通孔14内。在与熔融焊料50的喷流状态相应的熔融焊料50向贯通孔14内的浸入完成之前，贯通孔14内的熔融焊料50的液面持续扩展。假设在贯通孔14内的熔融焊料50的液面开始形成焊料氧化膜，焊料氧化膜也立即被破坏。因此，即使不使用焊剂32，也能够抑制在贯通孔14内的熔融焊料50的液面形成焊料氧化膜。

与第2主面12正交的截面中的倾斜面15与第2主面12之间的角度θ也可以为60°以下。因此，熔融焊料50向贯通孔14内的浸入量的变化能够通过俯视第1主面11时的贯通孔14内的熔融焊料50的液面的扩展的变化而容易地确认。与第2主面12正交的截面中的倾斜面15与第2主面12之间的角度θ也可以小于45°。贯通孔14内的熔融焊料50的水平方向的扩展的变化量大于熔融焊料50向贯通孔14内的浸入高度的变化量。因此，即使不使用焊剂32，也能够进一步抑制在贯通孔14内的熔融焊料50的液面形成焊料氧化膜，并且能够以高精度检查熔融焊料50的喷流状态。

与第2主面12正交的截面中的倾斜面15与第2主面12之间的角度θ也可以为5°以上。与第2主面12正交的截面中的倾斜面15与第2主面12之间的角度θ也可以为10°以上。因此，能够防止板构件10的厚度过薄，能够防止板构件10破裂。进而，以5°以上的角度θ倾斜的倾斜面15使朝向贯通孔14的中心的力作用于贯通孔14内的熔融焊料50。浸入贯通孔14内的熔融焊料50以由贯通孔14规定的形状扩展。通过测定俯视第1主面11时的贯通孔14内的熔融焊料50的液面的扩展，能够准确地检查熔融焊料50的喷流状态。

当与熔融焊料50的喷流状态相应的熔融焊料50向贯通孔14内的浸入完成时，熔融焊料50向贯通孔14内的浸入量已经不增加。因此，有时在贯通孔14内的熔融焊料50的表面形成焊料氧化膜。但是，该焊料氧化膜在与熔融焊料50的喷流状态相应的熔融焊料50向贯通孔14内的浸入完成之后形成，因此不会对使用焊料喷流检查装置1的熔融焊料50的喷流状态的检查的准确性造成影响。

当焊料喷流检查装置1通过喷流软钎焊部40时，贯通孔14内的熔融焊料50的液面下降。当贯通孔14内的熔融焊料50的液面下降时，焊料氧化膜有时会残留在倾斜面15上。残留在倾斜面15上的焊料氧化膜被除去。

对本实施方式的焊料喷流检查装置1、1a的效果进行说明。

本实施方式的焊料喷流检查装置1、1a具有板构件10，该板构件10具有第1主面11、第1主面11的相反侧的第2主面12、以及将第1主面11与第2主面12之间贯通的贯通孔14。板构件10构成为能够以第2主面12面向熔融焊料50的方式配置。贯通孔14随着从第2主面12朝向第1主面11而连续地扩大。贯通孔14具有相对于第2主面12倾斜的倾斜面15。与第2主面12正交的截面中的倾斜面15与第2主面12之间的角度θ为5°以上且60°以下。

贯通孔14随着从第2主面12朝向第1主面11而连续地扩大。贯通孔14具有相对于第2主面12倾斜的倾斜面15。由于倾斜面15与第2主面12之间的角度θ为锐角，因此在熔融焊料50浸入贯通孔14时，熔融焊料50的表面上的焊料氧化膜被板构件10(第2端部17)破坏。

另外，若熔融焊料50向贯通孔14内的浸入量增加，则贯通孔14内的熔融焊料50的液面持续扩展。假设在贯通孔14内的熔融焊料50的液面开始形成焊料氧化膜，焊料氧化膜也立即被破坏。因此，至少在与熔融焊料50的喷流状态相应的熔融焊料50向贯通孔14内的浸入完成之前，即使不使用焊剂32，也能够抑制在贯通孔14内的熔融焊料50的液面形成焊料氧化膜。另外，倾斜面15使朝向贯通孔14的中心的力作用于贯通孔14内的熔融焊料50。浸入到贯通孔14内的熔融焊料50以由贯通孔14规定的形状扩展。通过测定俯视第1主面11时的贯通孔14内的熔融焊料50的液面的扩展，能够准确地检查熔融焊料50的喷流状态。根据焊料喷流检查装置1、1a，能够不使用焊剂32而准确地检查熔融焊料50的喷流状态。

在本实施方式的焊料喷流检查装置1、1a中，与第2主面12正交的截面中的倾斜面15与第2主面12之间的角度θ也可以为10°以上且小于45°。由于角度θ为10°以上，因此能够防止板构件10的厚度过薄，能够防止板构件10破裂。角度θ小于45°，因此贯通孔14内的熔融焊料50的水平方向的扩展的变化量大于熔融焊料50向贯通孔14内的浸入高度的变化量。因此，即使不使用焊剂32，也能够进一步抑制在贯通孔14内的熔融焊料50的液面形成焊料氧化膜，并且能够以更高的精度检查熔融焊料50的喷流状态。

在本实施方式的变形例的焊料喷流检查装置1a中，板构件10也可以具有多个贯通孔14。通过测定俯视第1主面11时的多个贯通孔14内的熔融焊料50的液面的扩展，能够进一步检查各种熔融焊料50的喷流状态。例如，通过测定俯视第1主面11时的多个贯通孔14内的熔融焊料50的液面的扩展，能够检查熔融焊料50的液面的倾斜等熔融焊料50的喷流状态。

本实施方式的焊料喷流检查装置1、1a还可以具有被输送机27保持的被保持构件20。被保持构件20安装于板构件10。因此，焊料喷流检查装置1能够沿着与搭载有电子零件55的印刷基板51相同的输送路径9p由输送机27运送。能够准确且高效地检查熔融焊料50的喷流状态。

在本实施方式的焊料喷流检查装置1、1a中，被保持构件20也可以构成为能够将第2主面12相对于输送机27配置于相互不同的多个高度。为了生产多种电子电路装置57(参照图4)，有时在一个生产线中以多种不同的喷流状态喷出熔融焊料50。根据焊料喷流检查装置1、1a，能够使用一个焊料喷流检查装置1、1a检查熔融焊料50的多个喷流状态。

实施方式2

参照图13及图14，对实施方式2的焊料喷流检查装置2进行说明。本实施方式的焊料喷流检查装置2具备与实施方式1的焊料喷流检查装置1相同的结构，但主要在以下方面不同。

在焊料喷流检查装置2中，板构件10也可以在贯通孔14的倾斜面15上包括多个刻度18。焊料喷流检查装置2所包括的板构件10也可以如图11及图12所示的实施方式1的焊料喷流检查装置1所包括的板构件10那样具有多个贯通孔14。多个刻度18也可以形成在多个贯通孔14中的至少一个倾斜面15上。

多个刻度18具有距第2主面12相互不同的高度h。因此，浸入到贯通孔14内的熔融焊料50的高度能够利用多个刻度18容易地确认。通过多个刻度18，能够准确且容易地检查熔融焊料50的喷流状态。在与熔融焊料50的喷流状态相应的熔融焊料50向贯通孔14内的浸入完成之后，有时在贯通孔14内的熔融焊料50的表面形成焊料氧化膜。当焊料喷流检查装置2通过喷流软钎焊部40(参照图4)时，贯通孔14内的熔融焊料50的液面下降，焊料氧化膜有时会残留在多个刻度18上。也可以通过测定残留在多个刻度18上的焊料氧化膜的位置来检查熔融焊料50的喷流状态。

多个刻度18也可以在第2主面12的法线方向(板构件10的高度方向)上以一定的间隔形成在倾斜面15上。也可以是，在俯视第1主面11时，多个刻度18以一定的间隔形成在倾斜面15上。多个刻度18没有特别限定，可以由倾斜面15上的槽构成，也可以由设置在倾斜面15上的耐热材料构成。

在焊料喷流检查装置2中，在俯视第1主面11时，多个刻度18也可以分别包围第2主面12上的贯通孔14的第2端部17。特别地，多个刻度18也可以形成为同心圆状。形成为同心圆状的多个刻度18各自的中心也可以位于贯通孔14的中心轴上。

参照图15以及图16，在本实施方式的第1变形例的焊料喷流检查装置2a中，倾斜面15也可以包括沿着第1方向延伸的带状部分19，该第1方向是从贯通孔14的第2主面12上的第2端部17朝向贯通孔14的第1主面11上的第1端部16的方向。多个刻度18a也可以仅排列在带状部分19上。多个刻度18a也可以分别在与第1方向正交的第2方向上延伸。多个刻度18a也可以分别呈直线状延伸。

参照图17以及图18，在本实施方式的第2变形例的焊料喷流检查装置2b中，在俯视第1主面11时，多个刻度18b也可以从第2主面12上的贯通孔14的第2端部17朝向第1主面11上的贯通孔14的第1端部16呈螺旋状配置。

本实施方式的焊料喷流检查装置2、2a、2b起到与实施方式1的焊料喷流检查装置1相同的效果，但主要在以下方面不同。

在本实施方式的焊料喷流检查装置2、2a、2b中，板构件10也可以在贯通孔14的倾斜面15上包括多个刻度18、18a、18b。多个刻度18、18a、18b具有距第2主面12相互不同的高度h。因此，浸入到贯通孔14内的熔融焊料50的高度能够利用多个刻度18、18a、18b容易地确认。根据焊料喷流检查装置2、2a、2b，能够使用多个刻度18、18a、18b准确且容易地检查熔融焊料50的喷流状态。

在本实施方式的焊料喷流检查装置2中，在俯视第1主面11时，多个刻度18也可以分别包围第2主面12上的贯通孔14的第2端部17。因此，无论测定倾斜面15的哪个部分，都能够利用多个刻度18容易地确认浸入到贯通孔14内的熔融焊料50的高度。根据焊料喷流检查装置2，能够使用多个刻度18准确且容易地检查熔融焊料50的喷流状态。

在本实施方式的第1变形例的焊料喷流检查装置2a中，倾斜面15也可以包括沿着第1方向延伸的带状部分19，该第1方向是从贯通孔14的第2主面12上的第2端部17朝向贯通孔14的第1主面11上的第1端部16的方向。多个刻度18a也可以仅排列在带状部分19上。多个刻度18a也可以分别在与第1方向正交的第2方向上延伸。因此，仅通过确认倾斜面15所包括的带状部分19，就能够检查熔融焊料50的喷流状态。根据焊料喷流检查装置2a，能够容易地检查熔融焊料50的喷流状态。

在本实施方式的第2变形例的焊料喷流检查装置2b中，在俯视第1主面11时，多个刻度18b也可以从第2主面12上的贯通孔14的第2端部17朝向第1主面11上的贯通孔14的第1端部16呈螺旋状配置。由于多个刻度18b相互分离地配置在倾斜面15上，因此能够容易地从多个刻度18b读取熔融焊料50的喷流状态。根据焊料喷流检查装置2b，能够容易地检查熔融焊料50的喷流状态。

实施方式3

参照图19和图20，对实施方式3的焊料喷流检查装置3进行说明。本实施方式的焊料喷流检查装置3具备与实施方式2的焊料喷流检查装置2相同的结构，但主要在以下方面不同。

在焊料喷流检查装置3中，多个刻度18c从贯通孔14的第2主面12上的第2端部17朝向贯通孔14的第1主面11上的第1端部16延伸。特别地，多个刻度18c也可以从贯通孔14的第2主面12上的第2端部17朝向贯通孔14的第1主面11上的第1端部16呈放射状延伸。多个刻度18c分别具有距第1端部16最近的第3端部19c。第3端部19c具有距第2主面12相互不同的高度h。特别地，第3端部19c在俯视第1主面时的贯通孔14的周向上，以多个刻度18c的第3端部19c距第2主面12的高度h逐渐变高的方式，配置有多个刻度18c的第3端部19c。

本实施方式的焊料喷流检查装置3起到与实施方式2的焊料喷流检查装置2相同的效果，但主要在以下方面不同。

在本实施方式的焊料喷流检查装置3中，板构件10也可以在贯通孔14的倾斜面15上包括多个刻度18c。多个刻度18c从贯通孔14的第2主面12上的第2端部17朝向贯通孔14的第1主面11上的第1端部16延伸。多个刻度18c分别具有距第1端部16最近的第3端部19c。第3端部19c具有距第2主面12相互不同的高度。根据焊料喷流检查装置3，能够使用多个刻度18c准确且容易地检查熔融焊料50的喷流状态。

实施方式4

参照图21和图22，对实施方式4的焊料喷流检查装置4进行说明。本实施方式的焊料喷流检查装置4具备与实施方式2的焊料喷流检查装置2相同的结构，但主要在以下方面不同。

在焊料喷流检查装置4中，多个刻度18d从贯通孔14的第1主面11上的第1端部16朝向贯通孔14的第2主面12上的第2端部17延伸。特别地，多个刻度18d也可以从贯通孔14的第1主面11上的第1端部16朝向贯通孔14的第2主面12上的第2端部17呈放射状延伸。多个刻度18d分别具有距第2端部17最近的第4端部19d。第4端部19d具有距第2主面12相互不同的高度。特别地，对于第4端部19d而言，以在俯视第1主面时的贯通孔14的周向上，多个刻度18d的第4端部19d距第2主面12的高度h逐渐变高的方式，配置有多个刻度18d的第4端部19d。

本实施方式的焊料喷流检查装置4起到与实施方式2的焊料喷流检查装置2相同的效果，但主要在以下方面不同。

在本实施方式的焊料喷流检查装置4中，板构件10也可以在贯通孔14的倾斜面15上包括多个刻度18d。多个刻度18d从贯通孔14的第1主面11上的第1端部16朝向贯通孔14的第2主面12上的第2端部17延伸。多个刻度18d分别具有距第2端部17最近的第4端部19d。第4端部19d具有距第2主面12相互不同的高度。根据焊料喷流检查装置4，能够使用多个刻度18d来准确且容易地检查熔融焊料50的喷流状态。

实施方式5

参照图23及图24，对实施方式5的焊料喷流检查装置5进行说明。本实施方式的焊料喷流检查装置5具备与实施方式1的焊料喷流检查装置1相同的结构，但主要在以下方面不同。

焊料喷流检查装置5还可以具备安装于板构件10的检测元件60。板构件10也可以包括设置在贯通孔14的倾斜面15上的多个第1导体63和设置在第2主面12上的第2导体65。

多个第1导体63从贯通孔14的第1主面11上的第1端部16朝向贯通孔14的第2主面12上的第2端部17延伸。多个第1导体63分别具有距第2端部17最近的第5端部64。第5端部64具有距第2主面12相互不同的高度h。

从图4所示的喷嘴(一次喷嘴42、二次喷嘴44)喷流的熔融焊料50最初与设置在第2主面12上的第2导体65接触。然后，当熔融焊料50浸入贯通孔14内时，熔融焊料50与第1导体63接触。当熔融焊料50的喷流状态变化且浸入到贯通孔14内的熔融焊料50的高度变化时，与熔融焊料50接触的第1导体63的数量发生变化。

多个第1导体63通过第1配线70与检测元件60连接。第1配线70也可以设置在板构件10的第1主面11上。第1导体63以及第1配线70与板构件10以及被保持构件20电绝缘。第2导体65通过第2配线(未图示)与检测元件60连接。第2配线也可以设置在板构件10中。第2导体65以及第2配线与板构件10、被保持构件20以及第1配线70电绝缘。第1导体63和第2导体65也可以由铝、钛或不锈钢这样的难以由熔融焊料50浸润的材料构成。第1导体63以及第2导体65例如也可以分别使用具有耐热性的陶瓷类粘接剂而固定在倾斜面15以及第2主面12上。

检测元件60也可以配置在板构件10的第1主面11上。检测元件60与多个第1导体63和第2导体65连接。检测元件60检测经由熔融焊料50的第1导体63与第2导体65之间的电导通，并输出信号。当熔融焊料50的喷流状态变化时，虽然第2导体65与熔融焊料50持续接触，但与熔融焊料50接触的第1导体63的数量发生变化。因此，检测元件60输出与经由熔融焊料50与第2导体65电导通的第1导体63的数量对应的信号。通过使用检测元件60检测经由熔融焊料50与第2导体65电导通的第1导体63的数量，能够检查浸入到贯通孔14内的熔融焊料50的喷流状态。

本实施方式的焊料喷流检查装置5还可以具备与检测元件60连接的存储器67。特别地，存储器67可以配置在板构件10的第1主面11上。在存储器67中存储检测元件60输出的信号。当经由熔融焊料50与第2导体65电导通的第1导体63的数量发生变化时，检测元件60输出的信号也发生变化。因此，在存储器67中储存有浸入到贯通孔14内的熔融焊料50的喷流状态。

本实施方式的焊料喷流检查装置5还可以具备与检测元件60连接的报知部68。特别地，报知部68也可以配置在板构件10的第1主面11上。报知部68接收检测元件60输出的信号，并向检查者通知熔融焊料50的喷流状态。

报知部68没有特别限定，例如可以是发光二极管(led)或蜂鸣器。报知部68也可以通过led发光来向检查者通知熔融焊料50的喷流状态。具体而言，也可以根据经由熔融焊料50与第2导体65电导通的第1导体63的数量，使led的形态(例如发光颜色或闪烁的周期等)变化。报知部68也可以通过蜂鸣器发出声音来向检查者通知熔融焊料50的喷流状态。具体而言，也可以根据经由熔融焊料50与第2导体65电导通的第1导体63的数量，使蜂鸣器的声音的方式(例如声音的大小、声音的音调、声音的节奏等)变化。

本实施方式的焊料喷流检查装置5起到与实施方式1的焊料喷流检查装置1相同的效果，但主要在以下方面不同。

本实施方式的焊料喷流检查装置5还可以具备安装于板构件10的检测元件60。板构件10也可以包括设置在贯通孔14的倾斜面15上的多个第1导体63和设置在第2主面12上的第2导体65。检测元件60与多个第1导体63和第2导体65连接。多个第1导体63从贯通孔14的第1主面11上的第1端部16朝向贯通孔14的第2主面12上的第2端部17延伸。多个第1导体63分别具有距第2端部17最近的第5端部64。第5端部64具有距第2主面12相互不同的高度h。

检测元件60检测经由熔融焊料50的第1导体63与第2导体65之间的电导通。当浸入到贯通孔14内的熔融焊料50的高度变化时，经由熔融焊料50与第2导体65电导通的第1导体63的数量发生变化。通过使用检测元件60检测经由熔融焊料50与第2导体65电导通的第1导体63的数量，能够检查浸入到贯通孔14内的熔融焊料50的喷流状态。根据焊料喷流检查装置5，能够准确地检查熔融焊料50的喷流状态。

本实施方式的焊料喷流检查装置5还可以具备与检测元件60连接的存储器67。熔融焊料50的喷流状态也可以存储于存储器67。根据焊料喷流检查装置5，在检查工序结束后，检查者能够确认存储于存储器67的熔融焊料50的喷流状态。

本实施方式的焊料喷流检查装置5还可以具备与检测元件60连接的报知部68。报知部68通知熔融焊料50的喷流状态。根据焊料喷流检查装置5，检查者能够通过报知部68立即得知熔融焊料50的喷流状态。

实施方式6

参照图25和图26，对实施方式6的焊料喷流检查装置6进行说明。本实施方式的焊料喷流检查装置6具备与实施方式5的焊料喷流检查装置5相同的结构，但主要在以下方面不同。

在焊料喷流检查装置6中，倾斜面15上的多个第1导体63具有距第2主面12相互不同的高度h。当熔融焊料50的喷流状态变化，并且浸入到贯通孔14内的熔融焊料50的高度变化时，经由熔融焊料50与第2导体65电导通的第1导体63的数量发生变化。

在焊料喷流检查装置6中，在俯视第1主面11时，多个第1导体63也可以分别包围第2主面12上的贯通孔14的第2端部17。特别地，多个第1导体63也可以形成为同心圆状。形成为同心圆状的多个第1导体63各自的中心也可以位于贯通孔14的中心轴上。

板构件10也可以是多层配线基板。多个第1导体63以及第1配线70与板构件10以及被保持构件20电绝缘。第2导体65通过第2配线72以及第3配线73与检测元件60连接。第2配线72也可以设置在板构件10中。第3配线73没有特别限定，也可以是导电线。第2导体65、第2配线72以及第3配线73与板构件10、被保持构件20以及第1配线70电绝缘。

本实施方式的焊料喷流检查装置6起到与实施方式5的焊料喷流检查装置5相同的效果，但主要在以下方面不同。

本实施方式的焊料喷流检查装置6还可以具备安装于板构件10的检测元件60。板构件10也可以包括设置在贯通孔14的倾斜面15上的多个第1导体63和设置在第2主面12上的第2导体65。检测元件60与多个第1导体63和第2导体65连接。倾斜面15上的多个第1导体63具有距第2主面12相互不同的高度h。

检测元件60检测经由熔融焊料50的第1导体63与第2导体65之间的电导通。当熔融焊料50的喷流状态变化时，经由熔融焊料50与第2导体65电导通的第1导体63的数量发生变化。通过使用检测元件60检测经由熔融焊料50与第2导体65电导通的第1导体63的数量，能够检查浸入到贯通孔14内的熔融焊料50的喷流状态。根据焊料喷流检查装置6，能够准确地检查熔融焊料50的喷流状态。

实施方式7

参照图27，对实施方式7的喷流软钎焊装置7g进行说明。本实施方式7的喷流软钎焊装置7g具有与实施方式1的喷流软钎焊装置7相同的结构，但主要在以下方面不同。

喷流软钎焊装置7g还具备相机80和控制部82。喷流软钎焊装置7g还可以具备输入部83和显示部84。

相机80面向喷嘴(一次喷嘴42以及二次喷嘴44中的至少一个)而配置。相机80也可以构成为能够对浸入贯通孔14内的熔融焊料50的液面的扩展进行拍摄。相机80也可以构成为能够对熔融焊料50向贯通孔14的浸入高度进行拍摄。相机80也可以包括ccd图像传感器或者cmos图像传感器那样的图像传感器。相机80也可以构成为能够将俯视第1主面11时的贯通孔14内的熔融焊料50的液面的图像输出到控制部82。相机80也可以是热成像相机。相机80也可以构成为能够将表示俯视第1主面11时的贯通孔14内的熔融焊料50的液面的温度分布的图像输出到控制部82。

控制部82与第1泵47、第2泵48以及相机80连接。特别地，控制部82与第1马达47b、第2马达48b以及相机80连接。操作者使用输入部83将熔融焊料50的目标喷流高度ht输入到控制部82。输入部83没有特别限定，可以是键盘，也可以是设置于显示部84的触摸面板。控制部82构成为能够根据俯视第1主面11时的贯通孔14内的熔融焊料50的液面的图像，测定熔融焊料50向贯通孔14的浸入高度。例如，控制部82也可以构成为能够根据俯视第1主面11时的贯通孔14内的熔融焊料50的液面的图像来计算熔融焊料50向贯通孔14的浸入高度。

控制部82也可以构成为能够对熔融焊料50向贯通孔14的浸入高度与熔融焊料50的目标喷流高度ht进行比较。控制部82也可以构成为能够基于测定出的熔融焊料50的浸入高度，控制向喷嘴(一次喷嘴42以及二次喷嘴44中的至少一个)供给熔融焊料50的泵(第1泵47以及第2泵48中的至少一个)。具体而言，在熔融焊料50的浸入高度与熔融焊料50的目标喷流高度ht不一致的情况下(图28的ng)，控制部82也可以构成为能够控制泵(第1泵47、第2泵48)。特别地，控制部82也可以构成为，通过控制马达(第1马达47b、第2马达48b)，能够调整叶轮(第1叶轮47a、第2叶轮48a)的转速。控制部82也可以构成为能够控制泵(第1泵47、第2泵48)，直至熔融焊料50向贯通孔14的浸入高度与熔融焊料50的目标喷流高度ht一致。

控制部82构成为能够将测定出的熔融焊料50的浸入高度输出到显示部84。显示部84例如也可以是液晶显示装置(lcd)那样的显示装置。显示部84也可以显示测定出的熔融焊料50的浸入高度。显示部84还可以显示熔融焊料50的目标喷流高度ht。

参照图28，对实施方式7的焊料喷流检查方法进行说明。

本实施方式的焊料喷流检查方法也可以具备设定熔融焊料50的目标喷流高度ht的步骤(s11)。具体而言，使用输入部83将熔融焊料50的目标喷流高度ht输入到控制部82。显示部84也可以显示熔融焊料50的目标喷流高度ht。

本实施方式的焊料喷流检查方法具备使从喷嘴(一次喷嘴42或二次喷嘴44)喷流的熔融焊料50浸入板构件10的贯通孔14的步骤(s12)。具体而言，以使板构件10的贯通孔14面向喷嘴(一次喷嘴42或二次喷嘴44)的方式，由输送机27(参照图2及图3)运送板构件10。板构件10具有第1主面11和第1主面11的相反侧的第2主面12。第2主面12面向喷嘴(一次喷嘴42或二次喷嘴44)。贯通孔14将第1主面11与第2主面12之间贯通。贯通孔14随着从第2主面12朝向第1主面11而连续地扩大。贯通孔14具有相对于第2主面12倾斜的倾斜面15。

本实施方式的焊料喷流检查方法具备测定熔融焊料50向贯通孔14的浸入高度的步骤(s13)。特别地，测定熔融焊料50的浸入高度的步骤也可以包括从第1主面11侧对浸入到贯通孔14的熔融焊料50进行拍摄。具体来说，也可以使用相机80，取得俯视第1主面11时的贯通孔14内的熔融焊料50的液面的图像，通过控制部82，并根据该图像计算熔融焊料50向贯通孔14的浸入高度。控制部82也可以将测定出的熔融焊料50的浸入高度输出至显示部84，显示部84也可以显示测定出的熔融焊料50的浸入高度。

本实施方式的焊料喷流检查方法也可以具备对熔融焊料50的浸入高度与目标喷流高度ht进行比较的步骤(s14)。具体而言，控制部82对熔融焊料50的浸入高度与熔融焊料50的目标喷流高度ht进行比较。

本实施方式的焊料喷流检查方法也可以具备基于测定出的熔融焊料50的浸入高度来控制向喷嘴(一次喷嘴42或二次喷嘴44)供给熔融焊料50的泵(第1泵47或第2泵48)的步骤(s15)。具体而言，对熔融焊料50的浸入高度与目标喷流高度ht进行比较(s14)，结果，在熔融焊料50的浸入高度与熔融焊料50的目标喷流高度ht不一致的情况下(图28的ng)，控制部82控制泵(第1泵47或者第2泵48)。特别地，控制部82控制马达(第1马达47b或第2马达48b)来调整叶轮(第1叶轮47a或第2叶轮48a)的转速。控制部82控制泵(第1泵47或第2泵48)，直至熔融焊料50的浸入高度与熔融焊料50的目标喷流高度ht一致。

对熔融焊料50的浸入高度与目标喷流高度ht进行比较(s14)，结果，若熔融焊料50的浸入高度与熔融焊料50的目标喷流高度ht一致，则电子零件55被软钎焊于印刷基板51(s16)。具体而言，利用输送机27(参照图2以及图3)，将焊料喷流检查装置1运送至不与喷嘴(一次喷嘴42以及二次喷嘴44)相向的位置。利用输送机27(参照图2和图3)运送搭载有电子零件55的印刷基板51，使其与喷嘴(一次喷嘴42或二次喷嘴44)相向。印刷基板51与从一次喷嘴42的第1喷出口43喷出的具有乱流的熔融焊料50接触。然后，印刷基板51与从二次喷嘴44的第2喷出口45喷出的具有平稳的流动的熔融焊料50接触。电子零件55被软钎焊于印刷基板51。这样，制造出包括印刷基板51和电子零件55在内的电子电路装置57。

在本实施方式的焊料喷流检查方法中，使用了实施方式1的焊料喷流检查装置1，但也可以使用焊料喷流检查装置1a、2、2a、2b、3、4、5、6。板构件10也可以具有容易与熔融焊料50的颜色区分的颜色(例如黑色或绿色)。通过使用具有这样的颜色的板构件10，能够准确且高再现性地检查焊料喷流。

对本实施方式的焊料喷流检查方法的效果进行说明。

本实施方式的焊料喷流检查方法具备使从喷嘴(一次喷嘴42或二次喷嘴44)喷流的熔融焊料50浸入板构件10的贯通孔14的步骤(s12)。板构件10具有第1主面11和第1主面11的相反侧的第2主面12。第2主面12面向喷嘴(一次喷嘴42或二次喷嘴44)。贯通孔14将第1主面11与第2主面12之间贯通。贯通孔14随着从第2主面12朝向第1主面11而连续地扩大。贯通孔14具有相对于第2主面12倾斜的倾斜面15。本实施方式的焊料喷流检查方法还具备测定熔融焊料50向贯通孔14的浸入高度的步骤(s13)。

在本实施方式的焊料喷流检查方法中，贯通孔14随着从第2主面12朝向第1主面11而连续地扩大。贯通孔14具有相对于第2主面12倾斜的倾斜面15。由于倾斜面15与第2主面12之间的角度为锐角，因此在熔融焊料50浸入贯通孔14时，熔融焊料50的表面上的焊料氧化膜被板构件10(第2端部17)破坏。

另外，若熔融焊料50向贯通孔14内的浸入量增加，则贯通孔14内的熔融焊料50的液面扩展。假设在贯通孔14内的熔融焊料50的液面开始形成焊料氧化膜，焊料氧化膜也立即被破坏。因此，至少在与熔融焊料50的喷流状态相应的熔融焊料50向贯通孔14内的浸入完成之前，即使不使用焊剂32，也能够抑制在贯通孔14内的熔融焊料50的液面形成焊料氧化膜。另外，倾斜面15使朝向贯通孔14的中心的力作用于贯通孔14内的熔融焊料50。浸入贯通孔14内的熔融焊料50以由贯通孔14规定的形状扩展。通过测定俯视第1主面11时的贯通孔14内的熔融焊料50的液面的扩展，能够准确地检查熔融焊料50的喷流状态。根据本实施方式的焊料喷流检查方法，能够不使用焊剂32而准确地检查熔融焊料50的喷流状态。

本实施方式的焊料喷流检查方法还可以具备基于测定出的熔融焊料50的浸入高度来控制向喷嘴(一次喷嘴42或二次喷嘴44)供给熔融焊料50的泵(第1泵47或第2泵48)的步骤(s15)。因此，能够得到始终稳定的熔融焊料50的喷流状态。能够稳定地制造具有高品质的电子电路装置57。

本次公开的实施方式1-7及其变形例在所有方面都是例示而不应被认为是限制性的内容。只要没有矛盾，也可以将本次公开的实施方式1-7及其变形例的至少两个组合。本发明的范围由权利要求书来表示而不是由上述说明表示，意在包括与权利要求范围等同的意思以及范围内的所有变更。

附图标记说明

1、1a、2、2a、2b、3、4、5、6焊料喷流检查装置；7、7g喷流软钎焊装置；9运送方向；9p运送路径；10板构件；11第1主面；12第2主面；13侧面；14贯通孔；15倾斜面；16第1端部；17第2端部；18、18a、18b、18c、18d刻度；19带状部分；19c第3端部；19d第4端部；20被保持构件；21第1部分；22第2部分；23第3部分；25固定构件；27输送机；30焊剂涂敷部；31喷雾器；32焊剂；35预热部；40喷流软钎焊部；41焊料槽；42一次喷嘴；43第1喷出口；44二次喷嘴；45第2喷出口；46引导部；47第1泵；47a第1叶轮；47b第1马达；48第2泵；48a第2叶轮；48b第2马达；49加热器；51印刷基板；52上表面；53下表面；54孔；55电子零件；56导线；57电子电路装置；60检测元件；63第1导体；64第5端部；65第2导体；67存储器；68报知部；70第1配线；72第2配线；73第3配线；80相机；82控制部；83输入部；84显示部。