本发明涉及钼棒生产加工技术领域，尤其涉及一种钼棒生产加工用剪切装置。
背景技术：
钼是一种过渡元素，极易改变其氧化状态，在体内的氧化还原反应中起着传递电子的作用，在氧化的形式下，钼很可能是处于+6价状态，虽然在电子转移期间它也很可能首先还原为+5价状态，钼棒时钼原料加工制成的棒状材料，钼棒具有高熔点，良好的热导率和低的热膨胀性能，可用于制造电真空器件及电光源零件，也可用作高温发热体和高温结构零件、电极等，而在钼棒的生产加工中，需要使用到剪切装置对钼棒进行剪切处理。
然而现有的钼棒生产加工用剪切装置在使用过程中存在着一些不足之处，对于钼棒的表面缺少必要的灰尘清理操作，同时对于钼棒的卸料收集过程不够便捷，增大了人员的工作负担。
技术实现要素：
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种钼棒生产加工用剪切装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种钼棒生产加工用剪切装置，包括工作台，所述工作台的上表面中心处焊接有清理支杆，且清理支杆的顶部焊接有清理管，所述清理管的外表壁顶部设置有储水箱，所述工作台的上表面且位于清理支杆的一侧焊接有夹持支杆，且夹持支杆的顶部焊接有夹持管，所述工作台的上表面且位于清理支杆的另一侧焊接有固定架，所述固定架的水平端顶部螺栓固定有驱动气缸，且驱动气缸的下方通过伸缩杆贯穿固定架与传压板，所述传压板的两端卡接固定有剪切刀，所述固定架的两侧竖直端内表壁通过传动轴与导流板转动连接，所述工作台的上表面且位于固定架的内侧设置有集污仓。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述清理管的内表壁设置有海绵层。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述工作台的一侧上表面边缘处等距设置有输送辊轴。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述夹持管的内表壁等角度设置有限位滚轮。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述导流板的横截面为下倾式结构去，且导流板与固定架之间的夹角大小为30-60度。
本发明中，首先，该剪切装置整体结构设计简单合理，实现了钼棒整体夹持固定以及清理除尘的效果，提高了钼棒表面的整洁度，从而便于后续的钼棒剪切处理，其次，通过设置的导流板，并且其与固定架呈下倾式的结构，能够对剪切后掉落的钼棒起到导流的作用，使得钼棒均匀的落在工作台上进而沿着输送辊轴向前移动，以便于钼棒的收集处理，降低了人员的工作负担，另一方面限位滚轮能够对夹持管内的钼棒起到限位滑动的作用，降低钼棒与夹持管内表壁之间的相对摩擦阻力，避免钼棒发生过度磨损的现象。
附图说明
图1为本发明提出的一种钼棒生产加工用剪切装置的整体结构示意图；
图2为本发明夹持管的侧视结构示意图；
图3为本发明清理管的侧视结构示意图；
图4为本发明固定架的侧视结构示意图。
图例说明：
1-夹持支杆、2-夹持管、3-储水箱、4-清理管、5-驱动气缸、6-固定架、7-导流板、8-输送辊轴、9-集污仓、10-工作台、11-限位滚轮、12-海绵层、13-清理支杆、14-传动轴、15-剪切刀、16-传压板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-4，一种钼棒生产加工用剪切装置，包括工作台10，工作台10的上表面中心处焊接有清理支杆13，且清理支杆13的顶部焊接有清理管4，清理管4的外表壁顶部设置有储水箱3，工作台10的上表面且位于清理支杆13的一侧焊接有夹持支杆1，且夹持支杆1的顶部焊接有夹持管2，工作台10的上表面且位于清理支杆13的另一侧焊接有固定架6，固定架6的水平端顶部螺栓固定有驱动气缸5，且驱动气缸5的下方通过伸缩杆贯穿固定架6与传压板16，传压板16的两端卡接固定有剪切刀15，固定架6的两侧竖直端内表壁通过传动轴14与导流板7转动连接，工作台10的上表面且位于固定架6的内侧设置有集污仓9。
清理管4的内表壁设置有海绵层12，工作台10的一侧上表面边缘处等距设置有输送辊轴8，夹持管2的内表壁等角度设置有限位滚轮11，导流板7的横截面为下倾式结构去，且导流板7与固定架6之间的夹角大小为30-60度。
储水箱3的下方通过导水管与清理管4连接，并且清理管4的内部为镂空结构，使得储水箱3内的水流能够均匀的流入清理管4内，然后渗出到海绵层12进行加湿，对钼棒表面的灰尘进行清理。
工作原理：使用时，将工作台10安装固定在工作地点，钼棒穿过夹持管2的内部，并且沿着限位滚轮11进行滑动，此时钼棒穿过清理管4内，储水箱3内的水流均匀的流入海绵层12内，配合海绵层12对钼棒表面进行清理除尘作用，之后钼棒移动到固定架6的下方，之后启动驱动气缸5，驱动气缸5通过伸缩杆带动传压板16向下移动，进而带动剪切刀15对钼棒进行剪切处理，而剪切下来的钼棒落在导流板7上，沿着导流板7滑动到输送辊轴8上，而剪切产生的碎屑落入集污仓9内收集，使得该装置完整运行。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。