技术特征：
技术总结
本发明公开了一种硬脆材料的低温加工方法，低温加工方法采用激光切割和低温冷却配合的方法，先在待加工件上进行激光切割形成切割道，再对待加工件进行局部的低温冷却，使待加工件在切割道处裂开，最后对待加工件的局部加压使裂片部从待加工件上掉落。本发明还公开了一种用于实施低温加工方法的低温加工系统，包括激光切割装置、固定装置和冷却加压装置。本发明提供的低温加工方法及系统适用于硬脆材料的加工，可高质量地对硬脆材料进行切割裂片，切割边缘质量高，尤其适用于硬脆材料的内槽加工。
技术研发人员：丁黎明;张芙蓉;张文娟;张梦阳;梅领亮;徐地华;丁智慧
受保护的技术使用者：广东正业科技股份有限公司
技术研发日：2018.09.12
技术公布日：2019.01.18