一种基于芯片用加工生产设备的制作方法

本发明涉及芯片加工技术领域，具体为一种基于芯片用加工生产设备。

背景技术：

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

芯片在制作时需要用到模具进行加工生产，现有大部分的芯片用加工生产设备，在使用过程中，上模具受力偏移原来的位置，导致上模具与下模具连接时出现缝隙，导致芯片在生产时发生形变，影响芯片的质量和使用，且芯片在加工后还需手动拾取芯片，增加芯片在加工时的劳动强度。

技术实现要素：

本发明提供了一种基于芯片用加工生产设备，具备自动弹出、防偏移的优点，解决了大部分的芯片用加工生产设备，在使用过程中，上模具受力偏移原来的位置，导致上模具与下模具连接时出现缝隙，导致芯片在生产时发生形变，影响芯片的质量和使用，且芯片在加工后还需手动拾取芯片，增加芯片在加工时的劳动强度问题。

本发明提供如下技术方案：一种基于芯片用加工生产设备，包括下模具，所述下模具的两侧均固定连接有支撑块，所述支撑块的顶部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的外表面上活动套装有支撑板，所述支撑板的侧面固定连接有上模具，所述上模具的底部固定连接有填料块，所述支撑板的底部固定连接有位于支撑杆外表面的限位弹簧，所述限位弹簧的底部固定连接有位于支撑块上方的支撑架，所述下模具的底部固定连接有限位杆，所述限位杆的一端固定连接有限位板，所述限位板的底部固定连接有两个限位块，所述限位板的底部固定连接有位于两个限位块之间的横杆，所述下模具的外表面上开设有加工槽，所述下模具的内壁固定连接有定位筒，所述定位筒的一端固定连接有位于加工槽内部的弹料板，所述弹料板的外表面与加工槽的内壁滑动连接，所述下模具的内壁固定安装有位于弹料板两侧的限位筒，所述限位筒的顶部滑动连接有滑动块，所述滑动块的侧面固定连接有滑动杆，所述限位块的外表面与滑动块的外表面滑动连接，所述滑动杆的外表面与横杆的外表面活动连接，所述滑动块的底部固定连接有位于限位筒内部的滑动板，所述滑动板的侧面固定连接有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧的一端与限位筒的内壁固定连接。

优选的，所述定位筒，包括定位板，所述定位板的侧面活动连接有定位杆，所述定位杆的一端贯穿并延伸至定位板的内部，所述定位杆的一端固定连接有位于定位板内部的定位块，所述定位块的外表面与定位板的内壁滑动连接，所述定位板的侧面固定连接有位于定位杆外表面的定位弹簧，所述定位弹簧的一端与弹料板的外表面固定连接。

优选的，所述支撑杆的一端固定连接有定位销，所述定位销的面积大于支撑杆与支撑板相接处的面积。

优选的，所述限位弹簧内圈的内表面与支撑杆外圈的外表面活动连接，所述限位弹簧内圈的外表面大于支撑杆外圈的外表面。

优选的，所述限位筒的外表面上开设有与横杆相适配的定位槽，所述定位槽的宽度值大于横杆的宽度值，所述横杆的一端与定位槽的内壁插接。

优选的，所述定位弹簧内圈的直径大于定位杆外圈的直径，且定位弹簧外圈的内表面与定位杆外表面的外表面活动连接。

优选的，所述限位筒的外表面上开设有卡槽，卡槽的宽度值大于滑动板的宽度，所述滑动板的外表面与卡槽的内壁滑动连接。

优选的，所述填料块的外表面与加工槽的内壁滑动连接，所述填料块的宽度与加工槽的宽度相适配，且填料块的底部与弹料板的顶部活动连接。

优选的，所述限位杆的一端固定连接有固定块，固定块的侧面与限位板的外表面固定连接。

本发明具备以下有益效果：

1、该基于芯片用加工生产设备，通过支撑块的作用，增加下模具和支撑杆的接触面积，防止支撑杆在使用中从下模具上脱落，同时增加下模具和上模具之间接触的精度，利用支撑板的作用，便于上模具的移动，利用填料块的作用，便于芯片的加工和生产，利用定位销的作用，防止上模具一直向上移动，带动支撑板移出支撑杆的范围，利用限位弹簧的作用，使得上模具向下按压后直接回到原来的位置，便于上模具的下次使用，利用限位杆的作用，增加限位板在使用中的强度，利用两个限位块的作用，使得滑动块可以移动不同的位置，便于滑动杆对横杆的固定，利用加工槽的作用，增加芯片在生产时的精确度，防止芯片在生产时发生形变。

2、该基于芯片用加工生产设备，通过弹料板的作用，使得芯片生产完成后直接弹出，避免手动拾取芯片，降低劳动的强度，利用定位槽的作用，使得横杆可以直接移至限位筒的内部，防止上模具和下模具在闭合时产生缝隙，利用伸缩弹簧的作用，使得滑动板和滑动块不使用时直接回到原来的位置，便于滑动块的下次使用。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为定位筒的结构示意图；

图3为限位筒的局部俯视结构示意图。

图中：1、下模具；2、支撑块；3、支撑杆；4、支撑板；5、上模具；6、填料块；7、定位销；8、支撑架；9、限位弹簧；10、限位杆；11、限位板；12、限位块；13、横杆；14、加工槽；15、定位筒；16、弹料板；17、限位筒；18、滑动块；19、滑动杆；20、定位槽；21、滑动板；22、伸缩弹簧；151、定位板；152、定位杆；153、定位块；154、定位弹簧。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3，一种基于芯片用加工生产设备，包括下模具1，下模具1的两侧均固定连接有支撑块2，通过支撑块2的作用，增加下模具1和支撑杆3的接触面积，防止支撑杆3在使用中从下模具1上脱落，同时增加下模具1和上模具5之间接触的精度，支撑块2的顶部固定连接有支撑杆3，支撑杆3的外表面上活动套装有支撑板4，利用支撑板4的作用，便于上模具5的移动，利用填料块6的作用，便于芯片的加工和生产，利用定位销7的作用，防止上模具5一直向上移动，带动支撑板4移出支撑杆3的范围，支撑板4的侧面固定连接有上模具5，上模具5的底部固定连接有填料块6，支撑杆3的一端固定连接有定位销7，防止支撑板4移出支撑杆3的范围，导致上模具5与下模具1闭合时出现缝隙，影响芯片加工的精度，定位销7的面积大于支撑杆3与支撑板4相接处的面积，支撑板4的底部固定连接有位于支撑杆3外表面的限位弹簧9，利用限位弹簧9的作用，使得上模具5向下按压后直接回到原来的位置，便于上模具5的下次使用，利用限位杆10的作用，增加限位板11在使用中的强度，限位弹簧9的底部固定连接有位于支撑块2上方的支撑架8，限位弹簧9内圈的内表面与支撑杆3外圈的外表面活动连接，限位弹簧9内圈的外表面大于支撑杆3外圈的外表面，下模具1的底部固定连接有限位杆10，限位杆10的一端固定连接有限位板11，限位杆10的一端固定连接有固定块，固定块的侧面与限位板11的外表面固定连接，增加限位杆10与限位板11的接触面积，避免限位板11在使用中从限位杆10上脱落，限位板11的底部固定连接有两个限位块12，利用两个限位块12的作用，使得滑动块18可以移动不同的位置，便于滑动杆19对横杆13的固定，利用加工槽14的作用，增加芯片在生产时的精确度，防止芯片在生产时发生形变，限位板11的底部固定连接有位于两个限位块12之间的横杆13，下模具1的外表面上开设有加工槽14，下模具1的内壁固定连接有定位筒15，定位筒15，包括定位板151，定位板151的侧面活动连接有定位杆152，定位杆152的一端贯穿并延伸至定位板151的内部，定位杆152的一端固定连接有位于定位板151内部的定位块153，定位块153的外表面与定位板151的内壁滑动连接，定位板151的侧面固定连接有位于定位杆152外表面的定位弹簧154，定位弹簧154内圈的直径大于定位杆152外圈的直径，且定位弹簧154外圈的内表面与定位杆152外表面的外表面活动连接，定位弹簧154的一端与弹料板16的外表面固定连接，使得弹料板16经过压缩后，直接带动成型的芯片弹出下模具1的外部，便于下模具1的下次使用，定位筒15的一端固定连接有位于加工槽14内部的弹料板16，通过弹料板16的作用，使得芯片生产完成后直接弹出，避免手动拾取芯片，降低劳动的强度，填料块6的外表面与加工槽14的内壁滑动连接，填料块6的宽度与加工槽14的宽度相适配，且填料块6的底部与弹料板16的顶部活动连接，弹料板16的外表面与加工槽14的内壁滑动连接，下模具1的内壁固定安装有位于弹料板16两侧的限位筒17，便于滑动块18的移动，防止滑动块18在移动时来回晃动，移出限位筒17的外部，影响滑动块18对横杆13的限位，限位筒17的外表面上开设有与横杆13相适配的定位槽20，利用定位槽20的作用，使得横杆13可以直接移至限位筒17的内部，防止上模具5和下模具1在闭合时产生缝隙，利用伸缩弹簧22的作用，使得滑动板21和滑动块18不使用时直接回到原来的位置，便于滑动块18的下次使用，定位槽20的宽度值大于横杆13的宽度值，横杆13的一端与定位槽20的内壁插接，限位筒17的顶部滑动连接有滑动块18，滑动块18的侧面固定连接有滑动杆19，限位块12的外表面与滑动块18的外表面滑动连接，滑动杆19的外表面与横杆13的外表面活动连接，滑动块18的底部固定连接有位于限位筒17内部的滑动板21，限位筒17的外表面上开设有卡槽，卡槽的宽度值大于滑动板21的宽度，滑动板21的外表面与卡槽的内壁滑动连接，滑动板21的侧面固定连接有伸缩弹簧22，伸缩弹簧22的一端与限位筒17的内壁固定连接。

工作原理，把原料填制加工槽14内部后，向下按压上模具5，然后带动支撑板4向下挤压限位弹簧9，再带动限位杆10和限位板11移动，然后限位块12移至下模具1的内部，再带动滑动块18向内侧滑动，再带动滑动杆19夹紧横杆13，然后填料块6压制加工槽14内部的原料，带动弹料板16向下移动，芯片加工完成后，上模具5移开，定位弹簧154弹动弹料板16向上移动，带动芯片移出加工槽14的外部。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。