一种防止DIP多点焊接漏插元件的防呆方法及装置与流程

本发明实施例涉及电路板生产技术领域，具体涉及一种防止dip多点焊接漏插元件的防呆方法及装置。

背景技术：

现有技术中，pcbadip多点焊接工艺主要依靠人工焊接来完成，dip多点焊接正常作业的工艺流程一般如图1所示：首先由作业员在电路板上插件，然后将插完元件的电路板放入移动平台，接下来将移动平台移动至焊锡槽上方进行多点焊接。上述焊接过程存在的不足之处在于：作业员在插件作业中，经常会出现如图2所示的漏插元件的情况，从而导致一些不良产品出厂，给公司造成一定的麻烦和损失，而漏插元件的电路板也需要再进行返工维修，造成工时的浪费及成本的增加。

基于上述现有技术存在的不足，本发明提出一种防止dip多点焊接漏插元件的防呆方法及装置，有效进行漏插元件防呆，提高dip多点焊接作业的效率和品质。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种防止dip多点焊接漏插元件的防呆方法及装置，解决dip多点焊接作业中因漏插元件造成的工时浪费及成本增加的问题。

为解决上述技术问题，本发明公开了如下技术方案：

本发明第一方面提供了一种防止dip多点焊接漏插元件的防呆方法，所述方法包括以下步骤：

在移动平台上对应需要焊接元件的位置上方设置弹簧pin和传感器，且弹簧pin压缩时可触发传感器；

将传感器与移动平台的可编程逻辑控制器plc连接；

将插有元件的电路板放入移动平台，移动平台上的弹簧pin被电路板上的元件顶起而触发传感器，当所有传感器都被触发时，移动平台移动至焊锡槽位置进行焊接作业。

基于上述方案，本方法做如下优化：

进一步的，当有元件漏插时，将电路板放入移动平台后，移动平台上与漏插元件对应的弹簧pin不能被顶起，传感器不会被触发，移动平台不进行动作。

传感器被触发时，将弹簧pin的压力信号转化为电信号发送至可编程逻辑控制器plc，当plc接收到所有传感器发送的电信号时，控制移动平台移动至焊锡槽位置进行焊接作业。

如上所述的一种防止dip多点焊接漏插元件的防呆方法，所述弹簧pin和传感器设置在移动平台的压盖上，当不同类型的电路板进行dip多点焊接时，只需更换移动平台的压盖即可。

本发明第二方面提供了一种防止dip多点焊接漏插元件的防呆装置，所述装置包括移动平台、可编程逻辑控制器plc和焊锡槽，所述移动平台上对应需要焊接元件的位置上方设置有弹簧pin和传感器，弹簧pin压缩时可触发传感器；所述传感器与移动平台的可编程逻辑控制器plc连接，插有元件的电路板放入移动平台后移动平台上的弹簧pin会被电路板上的元件顶起而触发传感器，且所有传感器都被触发时，所述移动平台移动至焊锡槽位置进行焊接作业。

进一步的，电路板上有元件漏插时，将电路板放入移动平台后，移动平台上与漏插元件对应的弹簧pin不能被顶起，传感器不会被触发，移动平台不进行动作。

进一步的，所述传感器被触发时，传感器将弹簧pin的压力信号转化为电信号发送至可编程逻辑控制器plc，当plc接收到所有传感器发送的电信号时，控制移动平台移动至焊锡槽位置进行焊接作业。

如上所述的一种防止dip多点焊接漏插元件的防呆装置，所述弹簧pin和传感器设置在移动平台的压盖上。

本申请的实施例提供的技术方案包括以下有益效果：

本申请实施例提供的一种防止dip多点焊接漏插元件的防呆方法，包括在移动平台上对应需要焊接元件的位置上方设置弹簧pin和传感器；将传感器与移动平台的可编程逻辑控制器plc连接；将插有元件的电路板放入移动平台，移动平台上的弹簧pin被电路板上的元件顶起而触发传感器，当所有传感器都被触发时，移动平台移动至焊锡槽位置进行焊接作业。本申请实施例的防止dip多点焊接漏插元件的防呆方法，通过在dip多点焊接移动平台上增加弹簧pin和传感器来感测元件有无漏插，有效实现了漏插元件的防呆，解决了因作业漏插元件导致维修返工造成的工时增加及成本增加，提高了dip多点焊接作业的效率和品质。

本发明第二方面的一种防止dip多点焊接漏插元件的防呆装置，能够实现第一方面的方法，并取得相同的效果。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为现有技术中dip多点焊接作业的正常工艺流程示意图；

图2为现有技术中dip多点焊接作业元件漏插时的流程示意图；

图3为本申请实施例提供的一种防止dip多点焊接漏插元件的防呆方法流程示意图；

图4为本申请实施例提供的一种防止dip多点焊接漏插元件的防呆装置正常作业时的工作流程图；

图5为本申请实施例提供的一种防止dip多点焊接漏插元件的防呆装置元件漏插时的工作流程图；

附图标记：

1-移动平台，2-焊锡槽，3-弹簧pin，4-传感器。

具体实施方式

为使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

为方便对本发明内容及附图的理解，下面对本发明中涉及的英文缩写予以解释和说明。

dip：dualin-linepackage，双列直插式封装技术；

pcba：printedcircuitboard+assembly的简称，也就是说pcb空板经过smt上件，再经过dip插件的整个制程；

多点焊：用两对或两对以上电极，同时或按自控程式焊接两个或两个以上焊点的点焊。

图3为本申请实施例提供的一种防止dip多点焊接漏插元件的防呆方法的流程示意图，由图1可知，本实施例的防止dip多点焊接漏插元件的防呆方法包括以下步骤：

s1、在移动平台上对应需要焊接元件的位置上方设置弹簧pin和传感器，且弹簧pin压缩时可触发传感器；

s2、将传感器与移动平台的可编程逻辑控制器plc连接；

s3、将插有元件的电路板放入移动平台，移动平台上的弹簧pin被电路板上的元件顶起而触发传感器，当所有传感器都被触发时，移动平台移动至焊锡槽位置进行焊接作业。

具体而言，所述步骤s1中，弹簧pin和传感器设置在移动平台的压盖上，当不同类型的电路板进行dip多点焊接时，只需更换移动平台的压盖即可，从而满足多种电路板的焊接需求。

进一步来说，所述步骤s2中，传感器与移动平台的可编程逻辑控制器plc连接，传感器被触发时，将弹簧pin的压力信号转化为电信号发送至可编程逻辑控制器plc。所述步骤s3中，将插有元件的电路板放入移动平台，移动平台上的弹簧pin被电路板上的元件顶起而触发传感器，当plc接收到所有传感器发送的电信号时，控制移动平台移动至焊锡槽位置进行焊接作业。当有元件漏插时，将电路板放入移动平台后，移动平台上与漏插元件对应的弹簧pin不能被顶起，传感器不会被触发，移动平台不进行动作。本方法通过在dip多点焊接移动平台上增加弹簧pin和传感器来感测元件有无漏插，可有效解决因元件漏插导致维修返工造成的工时增加及成本增加问题，提高dip多点焊接作业的效率和品质。

图4为本申请实施例提供的一种防止dip多点焊接漏插元件的防呆装置正常作业时的工作流程图。由图4可知，本实施例的防止dip多点焊接漏插元件的防呆装置包括移动平台1、可编程逻辑控制器plc和焊锡槽2，移动平台1上对应需要焊接元件的位置上方设置有弹簧pin3和传感器4，弹簧pin3压缩时可触发传感器4；传感器4与移动平台的可编程逻辑控制器plc连接，插有元件的电路板放入移动平台1后移动平台上的弹簧pin3会被电路板上的元件顶起而触发传感器4，且所有传感器4都被触发时，移动平台1移动至焊锡槽2位置进行焊接作业。

图5为本实施例提供的防止dip多点焊接漏插元件的防呆装置元件漏插时的工作流程图。由图5可知，电路板上有元件漏插时，将电路板放入移动平台后，移动平台1上与漏插元件对应的弹簧pin3不能被顶起，传感器4不会被触发，移动平台不进行动作。

具体的，本装置的传感器4被触发时，传感器4将弹簧pin3的压力信号转化为电信号发送至可编程逻辑控制器plc，当plc接收到所有传感器4发送的电信号时，控制移动平台1移动至焊锡槽2位置进行焊接作业。弹簧pin3和传感器4设置在移动平台的压盖上，当不同类型的电路板进行dip多点焊接时，只需更换移动平台的压盖即可，从而满足多种电路板的焊接需求。

以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。