本实用新型涉及技术领域，特别涉及一种切割治具装置。
背景技术：
当今社会科技日新月异，制造业的加工效率也在飞速的发展。目前指纹识别功能和摄像头已经成为手机的标配，这样促使了指纹模组芯片和摄像头模组芯片的需求量猛增，这类芯片的大小跟手指大小差不多且形状各异，在生产小尺寸的芯片产品时，均需要对芯片进行切割。要实现对这类芯片的切割，传统的切割工具很难保证精度及质量，而激光切割精度高，边缘效果好，很适合这类芯片的的切割。
但是，激光切割会对芯片进行切割时，由于废料的存在，导致切割的产品精度差，而且也使得后续加工困难，会影响芯片切割的平整性和稳定性。如何能做到切割治具受激光损伤小，延长激光切割治具的使用寿命，同时又能做到切割时产品平整稳定且不受激光反射特性的影响，是现有技术面临的问题。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种在切割时能保证产品平整稳定，以方便加工的切割治具装置。
为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：
本申请提供了一种切割治具装置，包括：
治具底座，其包括底座本体、真空连接管、定位销和固定孔；所述底座本体为槽状结构，所述真空连接管设置在所述底座本体上，且所述真空连接管的一端设置在所述底座本体的外部，所述真空连接管的另一端设置在所述底座本体的槽内；所述固定孔设置在所述治具底座的底部；所述定位销设置在所述治具底座的顶部；
治具面板，为板状结构，在所述治具面板上设有避位槽，所述治具面板包括吸附孔、第一支撑柱、第二支撑柱和定位孔；所述第一支撑柱和所述第二支撑柱的柱顶设有通孔；所述吸附孔设置在避位槽的四周；所述第一支撑柱和所述第二支撑柱设置在所述避位槽的槽内；所述定位孔设置在所述治具面板上；
所述治具底座与所述治具面板通过所述定位销和定位孔固定连接。
优选地，所述第一支撑柱以行列式矩阵排列分布在所述避位槽的槽内。
优选地，所述第二支撑柱均匀分布在所述第一支撑柱的外周。
优选地，所述第一支撑柱的通孔比所述第二支撑柱的通孔的面积大。
优选地，所述第一支撑柱为方柱、圆柱或条形柱。
优选地，所述第二支撑柱为方柱、圆柱或条形柱。
优选地，所述第一支撑柱和所述第二支撑柱的高度相同。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型提供的切割治具装置，包含治具底座和治具面板。治具底座上面设有固定孔，以便把治具底座固定在切割工作台上，在治具底座为真空内槽的结构，治具底座可以通过真空连接管，接到真空源，最终真空源对切割治具装置提供真空环境，所提供的真空环境既能满足产品的吸附需求，还能满足整个治具面板的吸附要求。治具面板上表面设有大面积避位槽，避位槽的槽内有若干个第一支撑柱和第二支撑柱，第一支撑柱和第二支撑柱的柱顶都有小的通孔，用以提供真空吸附，避位槽的周围也布满小的吸附孔，第一支撑柱、第二支撑柱和吸附孔的位置和大小，根据实际切割产品而定，第一支撑柱用以吸附切割分开的产品，第二支撑柱和吸附孔用以吸附切割分开的废料，这样做到既保证产品在整个切割过程中表面平整且稳定，又能有效避免激光反射对切割产品的伤害。治具面板上的定位孔用以与治具底座上的定位销配合，实现整个切割治具的装配，这样可以快速更换治具的型号，方便高效。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的切割治具装置的整体结构图；
图2为图1的治具底座的结构图；
图3为图1的治具面板的结构图；
其中，治具底座1、固定孔11、定位销12、真空连接管13、槽状结构14、治具面板2、定位孔21、第一支撑柱22、第二支撑柱23、吸附孔24、避位槽25、真空连接管的一端A、真空连接管的另一端B。
具体实施方式
本实用新型的核心是提供了一种切割治具装置，用于解决目前的切割治具存在的切割精度差、切割得到的产品平整性和稳定性差的技术缺陷。
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参考图1-图3，本实用新型实施例提供了一种切割治具装置，包括：治具底座1，其包括底座本体、真空连接管13、定位销12和固定孔11；底座本体为槽状结构14，真空连接管13设置在底座本体上，且真空连接管的一端A设置在底座本体的外部，真空连接管的另一端B设置在底座本体的槽内；固定孔11设置在治具底座的底部；定位销12设置在治具底座的顶部；治具面板2，为板状结构，在治具面板上设有避位槽25，治具面板2包括吸附孔24、第一支撑柱22、第二支撑柱23和定位孔21；第一支撑柱22和第二支撑柱23的柱顶设有通孔；吸附孔24设置在避位槽25的四周；第一支撑柱22和第二支撑柱23设置在避位槽25的槽内；定位孔21设置在治具面板2上；治具底座1与治具面板2通过定位销12和定位孔21固定连接。
本实施例提供的切割治具装置，包含治具底座1和治具面板2。治具底座1上面设有固定孔11，以便把治具底座1固定在切割工作台上，治具底座1为槽状结构14，治具底座1可以通过真空连接管13，接到真空源(真空源可以为真空泵或其他抽真空装置)，最终真空源对切割治具装置提供真空环境，所提供的真空环境既能满足产品的吸附需求，还能满足整个治具面板的吸附要求。治具面板上表面设有大面积避位槽25，避位槽25的槽内有若干个第一支撑柱22和第二支撑柱23，第一支撑柱22和第二支撑柱23的柱顶都有小的通孔，用以提供真空吸附，避位槽25的周围也布满小的吸附孔24，第一支撑柱22、第二支撑柱23和吸附孔24的位置和大小，根据实际切割产品而定，第一支撑柱22用以吸附切割分开的产品，第二支撑柱23和吸附孔24用以吸附切割分开的废料，这样做到既保证产品在整个切割过程中表面平整且稳定，又能有效避免激光反射对切割产品的伤害。治具面板2上的定位孔21用以与治具底座1上的定位销12配合，实现整个切割治具的装配，这样可以快速更换治具的型号，方便高效。
在本实施例中，作为优化，第一支撑柱22以行列式矩阵排列分布在避位槽25的槽内，行列式矩阵排列分布可以使用多种产品的切割。当然，还可以根据产品的形状大小进行定制排列。
在本实施例中，作为优化，第二支撑柱23均匀分布在所述第一支撑柱22的外周，第二支撑柱23用于吸附产品切割出来的废料。
在本实施例中，作为优化，第一支撑柱22的通孔比所述第二支撑柱23的通孔的面积大，由于产品的面积一般比废料大，因此，第一支撑柱22的通孔面积比第二支撑柱23的通孔面积大有利于对产品提供更大的吸附力。
在本实施例中，作为优化，第一支撑柱22可以为方柱、也可以为圆柱或条形柱，其形状根据实际切割产品而定；第二支撑柱23为圆柱，也可以为方柱或条形柱，其形状根据实际切割产品而定。
在本实施例中，作为优化，第一支撑柱22和第二支撑柱23的高度相同，使得第一支撑柱22和第二支撑柱23的柱顶处于同一平面，有利于产品切割需要。
由于本申请中采用第一支撑柱22、第二支撑柱23和吸附孔24提供吸附力，在切割时，方便单独对产品和废料的分开吸附，这样既可以加大对产品的吸附，也可以对废料单独进行吸附，从而降低了废料对产品的切割影响，进而避免激光反射对切割产品的伤害。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。