可多次修磨的阶梯钻的制作方法

本实用新型涉及工业刀具技术领域，尤其涉及一种可多次修磨的阶梯钻。

背景技术：

在孔加工中，硬质合金钻头作为一种粗加工刀具被广泛使用，一个工件的80％的加工工序是孔加工，所以钻头的消耗量极大，而制造一根硬质合金钻头的成本较高。

硬质合金钻头寿命到了后会修磨5到6次，但传统的阶梯钻由于刃带变短而失去了钻孔能力，只能报废。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种能够多次修磨的可多次修磨的阶梯钻。

为实现本实用新型目的提供的一种可多次修磨的阶梯钻，包括钻身及钻头；

所述钻身呈圆柱结构，所述钻身与所述钻头一体成型；

所述钻头包括自所述钻头与所述钻身的连接处向钻头的钻尖处螺旋延伸的排屑槽；

所述排屑槽包括主排屑槽及副排屑槽，所述副排屑槽的槽深及槽宽均小于所述主排屑槽的槽深及槽宽；

所述主排屑槽的侧壁远离所述钻身的轴向中心线的位置设有主刃带；

所述副排屑槽的侧壁远离所述钻身的轴向中心线的位置设有副刃带；

所述副刃带连接有倒角器。

在其中一个具体实施例中，所述倒角器与所述副刃带一体成型。

在其中一个具体实施例中，所述副排屑槽的槽宽小于所述主排屑槽的槽宽的五分之一。

在其中一个具体实施例中，所述副排屑槽的槽深小于所述主排屑槽的槽深的三分之一。

在其中一个具体实施例中，所述倒角器设置在所述副刃带远离所述钻身的轴向中心线的位置，且所述倒角器与所述钻尖的距离小于所述倒角器与所述钻身的距离的二分之一。

在其中一个具体实施例中，所述钻身不与所述钻头连接的一端端面为倒角。

在其中一个具体实施例中，所述钻头及钻身的材料为硬质合金。

本实用新型的有益效果包括：本实用新型的可多次修磨的阶梯钻在工作中主排屑槽、副排屑槽、主刃带、副刃带分别工作，同时倒角器和副刃带相连，使得在修磨后主刃带依然具有足够余量，从而使得主刃带能够多次修磨。

附图说明

图1为本实用新型一种可多次修磨的阶梯钻的具体实施例的示意图；

图2为本实用新型一种可多次修磨的阶梯钻的具体实施例的另一角度示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本实用新型的可多次修磨的阶梯钻的具体实施方式进行说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1及图2所示一实施例的可多次修磨的阶梯钻，包括钻身1及钻头，钻身1呈圆柱结构，圆柱结构的直径及长度可以根据需要设定。钻身1与钻头一体成型。本实施例中，钻身1不与钻头连接的一端端面为倒角，倒角可以45°倒角，60°倒角或根据需要选择其他角度，倒角的端面方便将阶梯钻固定到设备上。本实施例中本实施例中，钻头及钻身1的材料为硬质合金。更优的，钻尖覆盖有金刚石镀层，这样能够使得钻头有足够的硬度。硬质合金是以高硬度难熔金属的碳化物，如碳化钨、碳化钛等微米级粉末为主要成分，以钴、镍或钼为粘结剂，在真空炉或氢气还原炉中烧结而成的粉末冶金制品。

本实施例中，钻头包括自钻头与钻身1的连接处向钻头的钻尖处螺旋延伸的排屑槽，排屑槽包括主排屑槽3及副排屑槽4，副排屑槽4的槽深及槽宽均小于主排屑槽3的槽深及槽宽。本实施例中，副排屑槽4的槽宽小于主排屑槽3的槽宽的五分之一，副排屑槽4的槽深小于主排屑槽3的槽深的三分之一。这样设置的副排屑槽4小而窄，不会影响阶梯钻整体的刚度，同时还能够使阶梯钻在工作中更加稳定。

主排屑槽3的侧壁远离钻身1的轴向中心线的位置设有主刃带5，副排屑槽4的侧壁远离钻身1的轴向中心线的位置设有副刃带6。主刃带5及副刃带6同样自钻头与钻身1的连接处向钻头的钻尖处螺旋延伸。主排屑槽3、主刃带5、副排屑槽4及副刃带6依次相邻设置。

如图2所示，副刃带6连接有倒角器2，倒角器2也叫倒角刀，根据实际需要可以选择不同的角度，如60°、75°、82°等。本实施例中，倒角器2与副刃带6一体成型，这样设置保证了作业时的倒角器2的牢固和稳定。倒角器2在副刃带6的具体的位置可以根据实际需要设置，本实施例中，倒角器2设置在副刃带6远离钻身1的轴向中心线的位置，且倒角器2与钻尖的距离小于倒角器2与钻身1的距离的二分之一，这样设置的倒角器2满足大部分打孔后倒角的需求。

工作原理：传统的阶梯钻工作及修磨后刃带变短导致余量不足，而本实用新型通过副刃带6的设置，同时将倒角器2连接到副刃带6上，从而在作业中，主刃带5与副刃带6分别工作，使得主刃带5在工作后还能够具有充足余量进行多次修磨。而副排屑槽4相对于主排屑槽3槽深小，槽宽窄，不会影响阶梯钻的整体刚度

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。