钥匙复制机及其复制方法与流程

本发明涉及到钥匙复制领域，特别是涉及到一种钥匙复制机及其复制方法。

背景技术：

现有的立铣式钥匙加工机分为手动立铣式钥匙复制机和数控立铣是钥匙复制机，领域内现有的数控钥匙加工机普遍具有体积大，结构不够紧凑，不方便携带使用的缺点。进一步地，现有数控钥匙加工机的进给机构多外置于加工区域，与加工机构直接连通，防护性能较差，加工尘屑易进入移动导轨上，从而影响加工精度。

技术实现要素：

本发明的主要目的为提供一种钥匙复制机及其复制方法，防止加工尘屑进入钥匙复制机的移动导轨机构中。

本发明提出一种钥匙复制机，包括底座、主轴加工装置、探测装置、进给装置、夹持装置和驱动装置；

底座包括立板与横板，立板和横板相交，立板将横板分割成前部和后部，立板上具有一个通孔；主轴加工装置、探测装置均与立板滑动连接，且位于朝向前部的一侧；进给装置与横板滑动连接，且通过通孔穿过立板；夹持装置与进给装置固定连接，且位于前部；

在驱动装置的驱动下，进给装置用于带动夹持装置上的钥匙到达主轴加工装置的加工位置处以及探测装置的探测装置处；探测装置用于校准探测夹持装置的具体位置或钥匙在夹持装置上的具体位置，主轴加工装置用于根据探测装置的校准探测结果对钥匙进行复制加工。

进一步地，进给装置通过导轨机构与横板滑动连接，导轨机构包括第一导轨和第二导轨；进给装置包括第一进给件和第二进给件；驱动装置包括第一驱动单元和第二驱动单元；

第一进给件通过第一导轨与横板滑动连接，第二进给件通过第二导轨与第一进给件滑动连接，第一导轨与第二导轨之间互相垂直，第二进给件穿过通孔与夹持装置固定连接；

第一驱动单元与底座固定连接，且用于驱动第一进给件沿第一导轨滑动；第二驱动单元与第一进给件固定连接，且用于驱动第二进给件沿第二导轨移动。

进一步地，还包括密封组件，密封组件包括移动板，移动板盖合在通孔上，且与立板滑动连接，移动板上具有内孔，移动板通过内孔套合在进给装置上。

进一步地，主轴加工装置包括主轴座、驱动机构、传动机构、主轴机构和加工刀具；

主轴座与立板滑动连接，驱动机构、传动机构、主轴机构分别设于主轴座上，且驱动机构通过传动机构与主轴机构传动连接，加工刀具设置在主轴机构朝向夹持装置的一端，并用于在驱动电机的驱动下对钥匙进行加工。

进一步地，还包括防护组件，防护组件罩合在主轴加工装置上，防护组件在朝向夹持装置的一端具有一个单向开口，加工刀具穿过单向开口对钥匙进行加工。

进一步地，探测装置包括探针和探针座，探针座与立板滑动连接，探针设置在探针座朝向夹持装置的一端。

进一步地，还包括无线控制模块，无线控制模块与驱动装置通信连接，无线控制模块用于接收无线控制命令，并控制驱动装置进行驱动。

本发明还提出了一种钥匙复制方法，应用于上述中任意一项的钥匙复制机中，其特征在于包括：

驱动探测装置进行多次探测，获得钥匙胚在夹持装置上的具体位置参数；

根据具体位置参数以及获取的钥匙齿形码，驱动主轴加工装置对钥匙胚进行加工。

进一步地，根据具体位置参数以及获取的钥匙齿形码，驱动主轴加工装置对钥匙胚进行加工的步骤，包括：

将具体位置参数与钥匙齿形码对应的标准位置参数进行对比，获得钥匙胚在夹持装置上的偏移参数；

根据偏移参数对标准位置参数进行校正，得到校正位置参数；

根据校正位置参数以及钥匙齿形码对钥匙胚进行加工。

进一步地，在根据具体位置参数以及获取的钥匙齿形码，驱动主轴加工装置对钥匙进行复制加工的步骤之前，还包括：

根据指令接收钥匙齿形码，或驱动探测装置对原钥匙进行多次探测以获得钥匙齿形码。

本发明与现有技术相比，有益效果是：本发明提供了一种钥匙复制机及其复制方法，其中钥匙复制机包括底座、主轴加工装置、探测装置、进给装置、夹持装置和驱动装置；底座包括立板与横板，立板和横板相交，立板将横板分割成前部和后部，立板上具有一个通孔；主轴加工装置、探测装置均与立板滑动连接，且位于朝向前部的一侧；进给装置与横板滑动连接，且通过通孔穿过立板；夹持装置与进给装置固定连接，且位于前部；在驱动装置的驱动下，进给装置用于带动夹持装置上的钥匙到达主轴加工装置的加工位置处以及探测装置的探测装置处；探测装置用于校准探测夹持装置的具体位置或钥匙在夹持装置上的具体位置，主轴加工装置用于根据探测装置的校准探测结果对钥匙进行复制加工。底座通过设置立板与横板结构，将钥匙复制机的加工区域以及驱动区域隔离开，使得在加工区域产生的加工尘屑(例如金属碎屑)不容易进入驱动区域中，保证驱动区域的清洁无污染，降低驱动区域中电机、导轨等结构的受损概率，提高了钥匙复制机运行的稳定性和使用寿命。

附图说明

图1为本发明钥匙复制机一实施例中去除外壳的整体结构示意图；

图2为本发明钥匙复制机的图1中进给装置的整体结构示意图；

图3为本发明钥匙复制机的图1进给装置的侧视结构示意图；

图4为本发明钥匙复制机另一实施例中的主视结构示意图；

图5为本发明钥匙复制机又一实施例中包含外壳的整体结构示意图；

图6为本发明钥匙复制方法一实施例的步骤示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变，所述的连接可以是直接连接，也可以是间接连接。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

参照图1和图2，本发明提出了一种钥匙复制机，包括底座1、主轴加工装置2、探测装置3、进给装置4、夹持装置5和驱动装置；

底座1包括立板12和横板11，立板12和横板11相交，在一个具体的实施例中，立板12与横板11互相垂直相交，立板12将横板11分割成前部和后部，立板12上具有一个通孔121；主轴加工装置2、探测装置3均与立板12滑动连接，位于朝向前部的一侧；进给装置4与横板11滑动连接，且通过通孔121穿过立板12；夹持装置5与进给装置4固定连接，且位于横板11的前部。在钥匙复制机中，通过立板12结构将横板11分割成加工区域和驱动区域，其中主轴加工装置2、探测装置3与夹持装置5所在的横板11前部为加工区域，进给装置所在的横板11后部为驱动区域，包括驱动装置以及导轨等，在一个具体的实施例中，主轴加工装置2与探测装置3与立板12滑动连接，位于夹持装置5的上方，当进给装置4驱动夹持装置5到达主轴加工装置2和探测装置3下方的加工位置后，主轴加工装置2和探测装置3沿滑轨下降，到达加工位置对夹持装置5以及夹持装置5上钥匙进行探测或者加工，即相当于以横板11和立板12做一个xyz三轴坐标系，其中横板11所在的平面为x轴和y轴，立板12所在的平面为z轴，夹持装置5可以沿x轴和y轴运动，调整到主轴加工装置2和探测装置3下方合适的加工位置，探测装置3以及主轴加工装置2沿z轴运动，下降到加工位置，对夹持装置5以及夹持装置5上钥匙进行探测或者加工。由于立板12的存在，使得在加工区域产生的加工尘屑(例如金属碎屑)不容易进入驱动区域中，保证了驱动区域的清洁无污染，降低驱动区域中电机、导轨等结构的受损概率，提高了钥匙复制机运行的稳定性和使用寿命。

本发明提供了一种钥匙复制机，包括底座1、主轴加工装置2、探测装置3、进给装置4、夹持装置5和驱动装置；底座1包括立板12与横板11，立板12和横板11相交，立板12将横板11分割成前部和后部，立板12上具有一个通孔121；主轴加工装置2、探测装置3均与立板12滑动连接，且位于朝向前部的一侧；进给装置4与横板11滑动连接，且通过通孔121穿过立板；夹持装置5与进给装置4固定连接，且位于前部；在驱动装置的驱动下，进给装置4用于带动夹持装置5上的钥匙到达主轴加工装置2的加工位置处以及探测装置3的探测装置处；探测装置3用于校准探测夹持装置5的具体位置或钥匙在夹持装置5上的具体位置，主轴加工装置2用于根据探测装置3的校准探测结果对钥匙进行复制加工。底座1通过设置立板12与横板11结构，将钥匙复制机的加工区域以及驱动区域隔离开，使得在加工区域产生的加工尘屑(例如金属碎屑)不容易进入驱动区域中，保证驱动区域的清洁无污染，降低驱动区域中电机、导轨等结构的受损概率，提高了钥匙复制机运行的稳定性和使用寿命。

参照图1和图2，在一些实施例中，进给装置4通过导轨机构与横板11滑动连接，其中，导轨机构包括第一导轨和第二导轨43，进给装置4包括第一进给件41和第二进给件42，驱动装置包括第一驱动单元和第二驱动单元；第一进给件41通过第一导轨与横板11滑动连接，第二进给件42通过第二导轨43与第一进给件41滑动连接，第一导轨与第二导轨43之间互相垂直，第二进给件42穿过通孔121与夹持装置5固定连接，夹持装置5用于夹持钥匙；第一驱动单元与底座1固定连接，且用于驱动第一进给件41沿第一导轨滑动；第二驱动单元与第一进给件41固定连接，且用于驱动第二进给件42沿第二导轨43移动。

进行钥匙加工时，在驱动装置的驱动下，第一进给件41和第二进给件42用于带动夹持装置5上的钥匙到达主轴加工装置2和探测装置3的加工位置处，在一些实施例中，主轴加工装置2与探测装置3都位于第一导轨的一端，且与第二导轨43平行。在面向主轴加工装置2以及探测装置3时，在第一驱动单元的驱动下，第一进给件41沿着第一导轨前后运动，由于此时第二进给件42通过第二导轨43与第一进给件41滑动连接，且第一导轨与第二导轨43互相垂直，即第二导轨43垂直于第一进给件41的运动方向，因此此时第一进给件41会通过第二导轨43带动第二进给件42一起做前后运动，也即是带动夹持装置5一起做前后运动。通孔121在平行于第二导轨43方向上的长度大于第二进给件42，当第二驱动单元的驱动下，第二进给件42沿着第二导轨43在通孔121内左右运动，也即是带动夹持装置5左右运动，由于第二进给件42是通过第二导轨43与第一进给件41滑动连接，因此第二进给件42做左右运动时，不会带动第一进给件41一起运动。在第一驱动单元与第二驱动单元的驱动之下，通过第一进给件41和第二进给件42将夹持装置5送到主轴加工装置2和探测装置3的加工位置上，以便对钥匙进行加工。

在一些实施例中，第一驱动单元和第二驱动单元都是一体式螺杆电机，其中第一驱动单元包括第一电机411、第一螺杆412和第一螺母413，第一电机411固定在底座1上，第一螺杆412平行于第一导轨，第一进给件41通过第一螺母413与第一螺杆412螺纹连接，当第一电机411驱动第一螺杆412转动时，第一螺母413沿着第一螺杆412旋进或者旋出，从而带动第一进给件41沿着第一导轨进行前后运动；第二驱动单元包括第二电机421、第二螺杆422和第二螺母423，第二电机421固定在第一进给件41上，第二螺杆422平行于第二导轨43，第二进给件42通过第二螺母423与第二螺杆422螺纹连接，当第二电机421驱动第二螺杆422转动时，第二螺母423沿着第二螺杆422旋进或者旋出，从而带动第二进给件42沿着第二导轨43进行左右运动，采用一体式螺杆电机，大大减小了驱动装置在钥匙复制机整体结构中的占用空间，与进给装置4互相配合，使得钥匙复制机整体结构更加紧凑，缩小占用空间，便于用户携带。

第一驱动单元和第二驱动单元驱动夹持装置5到达探测位置后，在驱动装置的驱动下，探测装置3也沿到达探测位置，探测夹持装置5的具体位置或钥匙在夹持装置5上的具体位置，以得到钥匙的具体位置参数，以便主轴加工装置2沿导轨机构到达加工位置后，可以根据探测装置3获得的具体位置参数对钥匙进行复制加工。通过驱动装置与进给装置4的互相配合，钥匙复制机整体结构紧凑，体积小，便于用户携带。

参照图1、图2和图4，由于立板12上具有通孔121供第二进给件42活动，因此加工区域产生的加工尘屑仍旧有可能通过立板12上的通孔121进入驱动区域，从而对电机或导轨结构造成损伤。因此在一些实施例中，还包括密封组件，还包括密封组件，密封组件包括移动板，移动板盖合在通孔121上，且与立板12滑动连接，移动板上具有内孔，移动板通过内孔套合在第二进给件42上。

在第二进给件42跟随第一进给件41沿着第一导轨方向进行前后运动时，第二进给件42通过移动板的内孔伸出到底座1前部或缩回到底座1后部，由于第二进给件42的前后运动位移较小，并不会完全脱出内孔，此时移动板通过内孔始终套合在第二进给件42上，防止加工尘屑从第二进给件42与通孔121之间的空隙进入横板11后部的驱动区域，降低驱动区域中电机、导轨等结构的受损概率。

在第二进给件42沿着第二导轨43方向进行左右运动时，由于移动板与立板12滑动连接，移动板跟随第二进给件42在通孔121中左右运动，移动板通过内孔始终套合在第二进给件42上，防止加工尘屑从第二进给件42与通孔121之间的空隙进入横板11后部的驱动区域，降低驱动区域中电机、导轨等结构的受损概率。

在一些实施例中，移动板包括第一移动板61和第二移动板62，第一移动板61上具有第一内孔，第二移动板62上具有第二内孔，其中第二移动板62盖合在立板12的通孔121上，且与立板12滑动连接；第一移动板61盖合在第二内孔上，且与第二移动板62滑动连接；第一移动板61通过第一内孔套合在第二进给件42上，第二内孔在第二导轨43方向上的长度大于第一内孔，且小于立板12的通孔121。

在第二进给件42跟随第一进给件41沿着第一导轨方向进行前后运动时，第二进给件42通过第一移动板61的第一内孔伸出到底座1前部或缩回到底座1后部，由于第二进给件42的前后运动位移较小，并不会完全脱出内孔，此时第一移动板61通过第一内孔始终套合在第二进给件42上，防止加工尘屑从第二进给件42与通孔121之间的空隙进入横板11后部的驱动区域，降低驱动区域中电机、导轨等结构的受损概率。

在第二进给件42沿着第二导轨43方向进行左右运动时，由于第一移动板61与第二移动板62滑动连接，第一移动板61跟随第二进给件42在第二通孔121中左右运动，移动板通过内孔始终套合在第二进给件42上，防止加工尘屑从第二进给件42与第二内孔之间的空隙进入横板11后部的驱动区域；当第二进给件42的左右运动位移较大时，第二进给件42到达第二内孔的边缘，由于第二移动板62与立板12滑动连接，此时第二进给件42带着第一移动板61和第二移动板62一起在立板12的通孔121中左右运动，防止加工尘屑从第二进给件42与通孔121之间的空隙进入横板11后部的驱动区域，降低驱动区域中电机、导轨等结构的受损概率。

参照图1、图2和图3，在一些实施例中，主轴加工装置2包括主轴座21、驱动机构23、传动机构、主轴机构24和加工刀具25；

主轴座21通过导轨机构与立板12滑动连接，具体的，主轴座21通过导轨与立板12滑动连接，通过第三驱动单元26进行驱动在立板12上滑动，驱动机构23、传动机构、主轴机构24分别设在主轴座21上，且驱动机构23通过传动机构与主轴机构24传动连接，加工刀具25设置在主轴机构24朝向夹持装置5的一端，驱动装置驱动主轴座21在立板12上沿导轨机构滑动，接近或远离夹持装置5，并在接近夹持装置5时，通过驱动机构23驱动加工刀具25对钥匙进行加工。在一个具体的实施例中，驱动机构23为外转子无刷电机，传动机构为主动轮221、从动轮222以及传动皮带223，加工刀具25为铣刀，外转子无刷无机的输出端与主动轮221连接，主动轮221通过传动皮带223与从动轮222连接，主轴机构24与从动轮222连接，当外转子无刷无机进行输出时，带动主动轮221旋转，主动轮221带动从动轮222旋转，从而带动主轴机构24以及固定在主轴机构24一端的铣刀旋转，达到使用铣刀对钥匙进行加工的目的。本发明采用外转子无刷电机，具有功率范围大，噪音小，体积小、转速高等优点，进一步使得钥匙复制机的整体结构更加紧凑，减小结构空间，更加便于携带。

参照图1和图5，在一些实施例中，还包括防护组件7，防护组件7罩合在主轴加工装置2上，防护组件7在朝向夹持装置5的一端具有一个单向开口，加工刀具25通过单向开口对钥匙进行加工。当通过加工刀具25对钥匙进行加工时，由于防护组件7罩在加工区域的上方，加工弹出的碎屑被防护组件7挡住，从而不会四处溅射，提高了钥匙复制机在加工过程中的使用安全性。在一些实施例中，防护组件7上包括两个轴孔，孔内分别固定有磁性元件，相应的主轴座21上固定有两个具有磁吸附性轴销，与防护组件7配合，防护组件7通过插销结构安装在主轴加工装置2上，通过插拔一侧的插销，用户在不需任何额外工具的条件下可旋转式打开防护组件7，方便更换加工刀具25以及探针31，操作简单。

参照图1和图2，在一些实施例中，探测装置3包括探针31和探针座32，探针座32通过导轨机构与立板12滑动连接，具体地，探针座32通过导轨与立板12滑动连接，夹持装置5位于导轨机构的一端，探针31设置在探针座32朝向夹持装置5的一端。在一个具体的实施例中，探针座32与主轴座21固定连接，探针31与加工刀具25平行设置，即驱动装置驱动主轴座21在立板12上滑动时，探针座32跟随主轴座21在立板12上同步进行运动。对钥匙进行加工时，先通过探针31对夹持装置5和钥匙进行探测，当探针31接触到夹持装置5或钥匙时，会产生一个电信号，通过接收电信号从而得知夹持装置5以及钥匙的具体位置参数，然后主轴加工装置2根据探测装置3探测得到的具体位置参数对钥匙进行加工。由于加工刀具25与探针31平行设置，主轴加工装置2在根据探测装置3探测得到的具体位置参数对钥匙进行加工时，只需对具体位置参数进行简单的位移补偿即可直接使用，简化加工时的计算过程，而且探针座32与主轴座21在立板12上同步进行运动，相对于把探针座32与主轴座21分别与立板12滑动连接相比，有三个好处：一是共用一个导轨机构和驱动装置，缩减构成零部件数量，使钥匙复制机整体结构更加紧凑，缩小占用空间；二是由于共用一个行程，缩短了加工时的总行程数，更加简洁节能；三是探针座32与主轴座21固定连接，减小了探针座32与主轴座21之间的相对位置出现偏差的概率，使主轴加工装置2在根据探测装置3探测得到的具体位置参数对钥匙进行加工时，减小对具体位置参数进行位移补偿时产生错误的概率，提高加工精度。在另一些实施例中，

在一些实施例中，还包括无线控制模块，无线控制模块与驱动装置通信连接，无线控制模块用于接收无线控制命令，并控制驱动装置进行驱动。具体地，用户可通过app发送无线控制命令给无线控制模块，无线控制模块根据控制命令启动或停止驱动装置，从而达到用户可以远程控制钥匙复制机对钥匙进行加工的目的，该无线控制模块可以为蓝牙控制模块或wifi控制模块，可通过蓝牙连接方式或wifi连接方式接受无线控制命令，采用app智能操控取代触控操作屏，进一步提高了钥匙复制机操作的简便性，以及提高整体结构的紧凑性。

参照图1和图5，在一些实施例中，在底座1上还安装有抽屉，用来存储配件和切屑，更加便于用户进行携带以及清理加工碎屑；在底座1上还安装有外壳81和提手82，外壳81罩合在横板11的后部上，起到保护钥匙复制机驱动区域的作用，提手82与外壳81固定连接，套设在底座1两侧，可相对底座1转动，用户可以通过提手82携带钥匙复制机，进一步使钥匙复制机更加便携。

本发明提供了一种钥匙复制机，包括底座1、主轴加工装置2、探测装置3、进给装置4、夹持装置5和驱动装置；底座1包括立板12与横板11，立板12和横板11相交，立板12将横板11分割成前部和后部，立板12上具有一个通孔121；主轴加工装置2、探测装置3均与立板12滑动连接，且位于朝向前部的一侧；进给装置4与横板11滑动连接，且通过通孔121穿过立板；夹持装置5与进给装置4固定连接，且位于前部；在驱动装置的驱动下，进给装置4用于带动夹持装置5上的钥匙到达主轴加工装置2的加工位置处以及探测装置3的探测装置处；探测装置3用于校准探测夹持装置5的具体位置或钥匙在夹持装置5上的具体位置，主轴加工装置2用于根据探测装置3的校准探测结果对钥匙进行复制加工。底座1通过设置立板12与横板11结构，将钥匙复制机的加工区域以及驱动区域隔离开，使得在加工区域产生的加工尘屑(例如金属碎屑)不容易进入驱动区域中，保证驱动区域的清洁无污染，降低驱动区域中电机、导轨等结构的受损概率，提高了钥匙复制机运行的稳定性和使用寿命。

参照图6，本发明还提出了一种钥匙复制方法，应用于上述任意一项的钥匙复制机中，包括：

s1：驱动探测装置进行多次探测，获得钥匙胚在夹持装置上的具体位置参数；

s2：根据具体位置参数以及获取的钥匙齿形码，驱动主轴加工装置对钥匙胚进行加工。

在上述驱动探测装置进行多次探测，获得钥匙胚在夹持装置上的具体位置参数的步骤s1中，探测装置由数控加工程序进行控制，进行自动探测。在一些实施例中，探测装置通过探针进行探测，具体地，当加工程序控制探针下探，接触到夹持装置的特定位置或者钥匙时，探测装置与夹持装置之间就会构成一个导电回路，产生一个电信号，加工程序根据电信号即可得知探测到了夹持装置的特定位置或钥匙。其中加工程序一般先对夹持装置的特定位置进行探测，确定一个三轴坐标系的原点位置，然后对要钥匙胚进行多次探测，以原点位置作为参考，得出钥匙胚在夹持装置上的具体位置参数，以便后续进行加工。在另一些实施例中，还可以通过采取光电信号的方式对钥匙胚的具体位置参数进行探测。

在上述根据具体位置参数以及获取的钥匙齿形码，驱动主轴加工装置对钥匙胚进行加工的步骤s2中，在钥匙领域，特别是车钥匙领域已形成较完善的钥匙编码标准，每一款车型对应唯一一种钥匙胚，拥有一套编码标准，每一把钥匙都对应有一个唯一的齿形码，包含不同车型所使用钥匙胚数据,以及该钥匙胚的编码标准,。复制加工钥匙时，加工程序通过获取的钥匙齿形码即可得知具体的加工标准以及步骤，结合步骤s1中获得的钥匙胚具体位置参数以及钥匙齿形码，对钥匙胚进行复制加工。

本发明提出了一种钥匙复制方法，包括s1：驱动探测装置进行多次探测，获得钥匙胚在夹持装置上的具体位置参数；s2：根据具体位置参数以及获取的钥匙齿形码，驱动主轴加工装置对钥匙胚进行加工。通过导电性探测得知钥匙胚在夹持装置上的具体位置参数，再结合获取的钥匙齿形码对钥匙胚进行复制加工，探测与加工全自动化进行，加工过程方便易于操作，且相对于人工操作，加工精度更高。

在一些实施例中，根据具体位置参数以及获取的钥匙齿形码，驱动主轴加工装置对钥匙胚进行加工的步骤s2，包括：

s21：将具体位置参数与钥匙齿形码对应的标准位置参数进行对比，获得钥匙胚在夹持装置上的偏移参数；

s22：根据偏移参数对标准位置参数进行校正，得到校正位置参数

s23：根据校正位置参数以及钥匙齿形码对钥匙胚进行加工。

在上述将具体位置参数与钥匙齿形码对应的标准位置参数进行对比，获得钥匙胚在夹持装置上的偏移参数的步骤s21中，在夹持装置上设置有特定的加工槽，以放置钥匙胚，由于加工槽的位置是确定的，即其位置参数是确定的，因此按照要求放置在加工槽中的钥匙胚的标准位置参数也是确定的，其中，对应不同钥匙齿形码的钥匙胚，由于大小并不一致，其标准位置参数也是不同的。因此在一些实施例中，探测装置探测到有钥匙胚之后，即按照钥匙齿形码以及钥匙胚的标准位置参数进行加工。本发明为了进一步提高加工精度，减少复制误差，在探测装置探测到钥匙胚之后，还控制探测装置进行多次探测，得出钥匙胚的整体形状在夹持装置上的具体位置参数。经探测得到钥匙胚的具体位置参数后，将具体位置参数与预设的标准位置参数进行对比，获得钥匙胚在夹持装置上的偏移参数，即钥匙胚的具体位置参数与标准位置参数之间的误差。

在上述根据偏移参数对标准位置参数进行校正，得到校正位置参数的步骤s22中，根据偏移参数对标准位置参数进行校正，得到校正位置参数，实际上也就是根据钥匙胚在夹持装置上的实际位置参数对加工的标准位置参数进行修正的过程，使得加工参数与钥匙胚的实际位置参数保持一致，加工轮廓与钥匙胚的实际轮廓完全重合，提高加工精度。

在上述根据校正位置参数以及钥匙齿形码对钥匙胚进行加工的步骤s23中，加工时，加工程序根据校正位置参数以及钥匙齿形码对钥匙胚进行加工，由于得知了钥匙胚的校正位置参数，在加工时，能够进行适当的加工补偿，例如校正位置参数显示钥匙胚的具体位置，相对于标准位置参数往左偏了0.1mm，则在加工时相应的往左偏移0.1mm，使加工精度更高，防止因人工夹持原因或者加工槽的缺陷而导致加工精度不高的情况出现。通过多次探测，取得钥匙胚在夹持装置上的偏移参数，最后根据校正位置参数在加工中进行适当补偿，进一步提高了钥匙复制机的加工精度。

在一些实施例中，在根据具体位置参数以及钥匙齿形码，驱动主轴加工装置对钥匙进行复制加工的步骤s2之前，还包括：

s01：根据指令接收钥匙齿形码，或驱动探测装置对原钥匙进行多次探测以获得钥匙齿形码。

在上述根据指令接收钥匙齿形码，或驱动探测装置对原钥匙进行多次探测以获得钥匙齿形码的步骤s01中，在一些实施例中，用户若拥有钥匙齿形码，则直接通过蓝牙连接方式、wifi连接方式或者触控屏输入等方式输入钥匙齿形码，加工程序根据接收的钥匙齿形码即可确定具体的加工标准及步骤，自动将钥匙胚加工出目标钥匙。在另一些实施例中，如果用户没有钥匙齿形码，加工程序则控制探针对原钥匙进行探测，通过对各齿位以及齿深的探测，得出钥匙参数数据，最后对比数据库找到对应的钥匙齿形码。

本发明提出了一种钥匙复制方法，包括s1：驱动探测装置进行多次探测，获得钥匙胚在夹持装置上的具体位置参数；s2：根据具体位置参数以及获取的钥匙齿形码，驱动主轴加工装置对钥匙胚进行加工。通过导电性探测得知钥匙胚在夹持装置上的具体位置参数，再结合获取的钥匙齿形码对钥匙胚进行复制加工，探测与加工全自动化进行，加工过程方便易于操作，且相对于人工操作，加工精度更高。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。