技术特征：
技术总结
本发明公开了一种机载小型火箭壳体的焊接方法，所述机载小型火箭壳体直径小于200mm、材料为30CrMnSiA低合金高强度钢，机载小型火箭壳体包括前封头壳体和圆筒后接头壳体，前封头壳体和圆筒后接头壳体的加工‑对接焊试样左段和对接焊试样右段的加工‑淬火及回火‑装配、定位焊‑壳体预制件及焊接试样预制件对接焊‑焊缝射线探伤、补焊、再射线探伤并去应力退火。采用壳体零件淬火+回火后焊接，焊缝强度损失小，可以达到母材基体强度的95～100％(母材基体抗拉强度1080～1240MPa，焊接接头试样抗拉强度1026～1180MPa)；焊缝韧性好，弯曲角40°无裂纹。
技术研发人员：卢启辉;徐海升;和玉晓;杜利亚;余天雄
受保护的技术使用者：湖北三江航天江北机械工程有限公司
技术研发日：2019.07.16
技术公布日：2019.10.18