一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置的制作方法

本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置。

背景技术：

集成电路板是载装集成电路的一个载体，制造集成电路板的材料主要有硅胶构成，所以呈绿色的一般较多，其中集成电路板中与各个线路之间，一般都是通过锡这中熔点较低的金属焊接而成的，比较容易冷却与解焊，方便操作。

其中，集成电路板因损坏在返修的过程中，需要将用锡焊接的地方给熔开，然后再将与电路板中触点连接的线路给拿出来，进行更换或者维修，但是，由于锡本身的熔点低，而比热容又比较大，所以，在解焊针将锡熔化的过程中，锡可能还会在原来的位置，只是有固态的金属锡变为液态的金属锡，在解焊针拿开过后，如果外界的温度较低，那么锡会很快的再凝固上，那么有损坏的电路可能就没有办法维修，给维修集成电路板的工作人员带来不便。

技术实现要素：

(一)技术方案

为实现上述方便维修的目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，包括固定板，所述固定板的中部滑动连接有卡条，所述固定板的中部的底端固定安装有搭块，所述固定板的上表面固定安装有两个相对称的滑条，滑条的滑槽处滑动安装有固定杆，固定杆中部的滑槽处固定安装有滑柱。

所述滑柱的下端贯穿并延伸至固定杆的下表面固定安装有固定壳，固定壳中部的两侧均活动安装有两个相对称的转盘，两个相对称的转盘之间固定安装有转杆，转杆的弯折处滑动连接有支撑杆，所述固定壳的下端固定安装有固定块，所述支撑杆的下端依次贯穿固定壳与固定块并延伸至固定壳的下端活动安装有处理轴,所述固定壳下表面的中部固定安装有解焊针。

进一步的，所述转杆的中部为弯折凸出状，弯折的凸出有两个，所述支撑杆的上端与转杆上的弯折凸出状。

进一步的，所述解焊针由上端与下端通过压力弹簧弹性连接而成，主要是为了在解焊电路板时，有一个弹性的应力，保证人们使用的舒适度。

进一步的，所述处理轴的外表面固定安装有倾斜放置的处理块，右侧的处理轴的处理块呈顺时针倾斜，左侧的处理轴的处理块呈逆时针倾斜，主要是为了在将电路板上的锡解焊时，将熔锡向两边推开。避免重新凝结在焊接处。

进一步的，所述固定块的内部分别开设有与支撑杆与解焊针相适配的通孔。

(二)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，具备以下有益效果：

1、该集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，通过转盘、转杆、支撑杆、固定块与处理轴的配合使用，可以保证了，在解焊针帮助集成电路板上的焊接处解焊时，有效的可以将熔锡给推向两边，保证了熔化下的液态锡，不会在原来的位置，即使在工作人员将解焊针拿开，液态的锡变为固体时，也不会影响工作人员内的维修，构思巧妙，方便了工作人员的使用。

2、该集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，通过卡条、搭块、滑条、固定杆与滑柱的配合使用，可以有效的调节与固定所需要返修的集成电路板，同时，保证了集成电路板在返修的过程中，避免了由于维修人员的晃动，从而导致的具有高温的解焊针，误触到集成电路板其他的地方，造成二次损坏的情况。

附图说明

图1为本发明结构俯视示意图；

图2为本发明结构侧视示意图；

图3为本发明滑柱下端相关详细结构放大示意图。

图中：1固定板、2卡条、3搭块、4滑条、5固定杆、6滑柱、7固定壳、8转盘、9转杆、10支撑杆、11固定块、12处理轴、13解焊针、14压力弹簧。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3，一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，包括固定板1，固定板1的中部滑动连接有卡条2，固定板1的中部的底端固定安装有搭块3，固定板1的上表面固定安装有两个相对称的滑条4，滑条4的滑槽处滑动安装有固定杆5，固定杆5中部的滑槽处固定安装有滑柱6。

通过卡条2、搭块3、滑条4、固定杆5与滑柱6的配合使用，可以有效的调节与固定所需要返修的集成电路板，同时，保证了集成电路板在返修的过程中，避免了由于维修人员的晃动，从而导致的具有高温的解焊针13，误触到集成电路板其他的地方，造成二次损坏的情况。

滑柱6的下端贯穿并延伸至固定杆5的下表面固定安装有固定壳7，固定壳7中部的两侧均活动安装有两个相对称的转盘8，两个相对称的转盘8之间固定安装有转杆9，转杆9的中部为弯折凸出状，弯折的凸出有两个，支撑杆10的上端与转杆9上的弯折凸出状，主要是为了方便带动支撑杆10的上下移动，转杆9的弯折处滑动连接有支撑杆10，固定壳7的下端固定安装有固定块11，固定块11的内部分别开设有与支撑杆10与解焊针13相适配的通孔，支撑杆10的下端依次贯穿固定壳7与固定块11并延伸至固定壳7的下端活动安装有处理轴12,处理轴12的外表面固定安装有倾斜放置的处理块，右侧的处理轴12的处理块呈顺时针倾斜，左侧的处理轴12的处理块呈逆时针倾斜，主要是为了在将电路板上的锡解焊时，将熔锡向两边推开。避免重新凝结在焊接处，固定壳7下表面的中部固定安装有解焊针13，解焊针13由上端与下端通过压力弹簧14弹性连接而成，主要是为了在解焊电路板时，有一个弹性的应力，保证人们使用的舒适度。

通过转盘8、转杆9、支撑杆10、固定块11与处理轴12的配合使用，可以保证了，在解焊针13帮助集成电路板上的焊接处解焊时，有效的可以将熔锡给推向两边，保证了熔化下的液态锡，不会在原来的位置，即使在工作人员将解焊针13拿开，液态的锡变为固体时，也不会影响工作人员内的维修，构思巧妙，方便了工作人员的使用。

在使用时，将集成电路板放置在搭块3上，也就是固定板1内部之间，之后在固定板1内相下移动卡条2，将集成电路板卡紧，之后，移动固定杆5在滑条4上滑动，将固定杆5移动至集成电路板所需要维修的位置，在向下拉动滑柱6，将解焊针13通电，使之温度升高，然后再将解焊针13放置在需要解焊的位置，将集成电路板上用锡焊接的地方，之后，装置上的启动按钮，启动转盘8上的马达，带动转盘8转动，转盘8转动后，通过转杆9带动支撑杆10的上下移动，由于处理轴12上的处理块是呈反向设置，所以在支撑杆10的上下移动的过程中，会带动右侧的处理轴12逆时针转动，左侧的处理轴12顺时针转动，将熔化的锡給向两边推走。

本装置的需要用插头与外部电源连接，来保证装置内部需要用电的结构。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。