一种集成电路板焊接旋转式辅助工作台的制作方法

本发明涉及集成电路板焊接技术领域，具体为一种集成电路板焊接旋转式辅助工作台。

背景技术：

在电子电器行业，焊接电路板是最基本的操作，为了提高生产效率，一般将电路板使用机器大批量焊接。但是机器焊接有一个很大的缺点，就是极度依赖于机器设定参数，如果前面提供的图纸错误或者是输入参数错误，都会造成一整批电路板和电子元器件报废，损失非常大，而采用人工焊接的话，不仅会降低焊接的效率，且没有相应的除杂措施，造成焊接电路板表面杂质处理不掉，直接影响焊接的效果。

此外，在焊接过程中对温度的把控也非常重要，电路板和元器件的温度应以不超过每秒2～5℃速度连续上升，如果升温过快，会产生热冲击，电路板和元器件都可能受损，如产生陶瓷电容的细微裂纹；如果温度上升太慢，焊膏会感温过度，溶剂挥发不充分，影响焊接质量，因此一种集成电路板焊接旋转式辅助工作台应运而生。

技术实现要素：

为实现上述焊接过程中将杂质清理掉、控制焊接表面的温度的目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路板焊接旋转式辅助工作台，包括支撑架，所述支撑架的表面转动连接有夹板，夹板的远离支撑架的两端均活动连接有连接板，所述夹板的内部固定连接有吸盘，吸盘的内部活动连接有t形板，t形板的内部固定连接有进风管道，所述t形板的表面弹性连接有弹簧，所述吸盘的内部且位于t形板的两侧均固定连接有温控机构，所述温控机构的上部活动连接有密封板，所述t形板远离吸盘底壁的一端滑动连接有限位槽，所述温控机构包括双通管，双通管的内部固定连接有过滤网，所述双通管的左侧固定连接有中空通道，中空通道的内部活动连接有阻隔杆，所述阻隔杆远离中空通道的一端活动连接有吹风管道。

本发明的有益效果是：

1.通过将待焊接的电路板放置在夹板之间，吸盘将电路板两端固定夹持，进行焊接工作,当需要对电路板不同位置进行焊接时，可转动夹板使电路板旋转以调整位置，在旋转的时候可将电路板表面的杂质清理掉，在进行焊接作业的时候，根据温度传感器反馈的数据，可控制气缸的开启与关闭，从而达到了对电路板表面进行温度控制的效果。

2.通过旋转夹板可调整电路板的位置，在旋转的同时部分杂质会从电路板表面脱落，但仍有部分杂质粘连在电路板表面，当启动气缸时，吸盘会产生一个抽吸的力，通过移动阻隔杆的位置，可控制产生的抽吸力的大小，达到即不影响温控效果的同时又可将粘连在其表面的杂质一同吸入进来的效果，此辅助工作台，利用吸盘不仅可对电路板进行夹持，又可控制温度，在一些必要的情况下也可起到除杂的作用。

优选的，所述夹板包括上板，上板的下方设置有下板，所述上板与下板对应面均固定连接有吸盘。

优选的,所述t形板的内部且位于对称的进风管道之间卡设吸杂管道。

优选的，所述双通管的右侧与进风管道固定连接。

优选的，所述进风管道设置有四个风口，且每两个风口相连与一个管道。

优选的,所述吸杂管道远离t形板底壁的一端固定连接有储杂管。

优选的，所述吸盘的内部且位于中空管道的左侧固定安装有气缸。

优选的，所述双通管与中空通道的连接处固定安装有温度传感器。

附图说明

图1为本发明支撑架结构主视图；

图2为本发明夹板结构剖视图；

图3为本发明吸盘结构主视图；

图4为本发明吸盘结构剖视图；

图5为图4中a处温控机构放大图；

图6为本发明t形槽结构剖视图。

图中：1-支撑架、2-夹板、201-上板、202-下板、3-连接板、4-吸盘、5-t形板、6-进风管道、7-弹簧、8-温控机构、9-密封板、10-限位槽、11-双通管、12-过滤网、13-中空通道、14-阻隔杆、15-吹风通道、16-吸杂管道、17-储杂管、18-温度传感器。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-4，一种集成电路板焊接旋转式辅助工作台，包括支撑架1，支撑架1的表面转动连接有夹板2，夹板2包括上板201，上板201的下方设置有下板202，上板201与下板202对应面均固定连接有吸盘4，夹板2的远离支撑架1的两端均活动连接有连接板3，夹板2的内部固定连接有吸盘4，吸盘4的内部且位于中空管道的左侧固定安装有气缸，气缸采用qgb标准气缸,水冷气缸型号，吸盘4的内部活动连接有t形板5，t形板5的内部且位于对称的进风管道6之间卡设吸杂管道16，吸杂管道16远离t形板5底壁的一端固定连接有储杂管17，t形板5的内部固定连接有进风管道6，进风管道6设置有四个风口，且每两个风口相连与一个管道，t形板5的表面弹性连接有弹簧7，吸盘4的内部且位于t形板5的两侧均固定连接有温控机构8，温控机构8的上部活动连接有密封板9，t形板5远离吸盘4底壁的一端滑动连接有限位槽10，温控机构8包括双通管11，双通管11的右侧与进风管道6固定连接，双通管11的内部固定连接有过滤网12，双通管11的左侧固定连接有中空通道13，双通管11与中空通道13的连接处固定安装有温度传感器18，温度传感器采用lora无线传感器，中空通道13的内部活动连接有阻隔杆14，阻隔杆14远离中空通道13的一端活动连接有吹风管道15。

在使用时，根据待焊接的电路板的大小，调整相邻夹板2在连接板3之间的位置，将电路板放置在对称的夹板2之间，启动气缸使吸盘4产生吸力将电路板夹持固定，当需要在电路板表面不同位置进行焊接时，可转动夹板2，在支撑架1的限制下调整到合适的位置，转动夹板2的过程中会将电路板表面部分杂质清除掉，但仍有一些粘连在其表面，此外，在焊接工作的同时，温度传感器18时刻检测电路板表面的温度，当温度上升的过快时，推动阻隔杆14使其远离吸风管道15，使中空通道13打开的程度更大，进而产生更强大的抽吸风力降低温度上升的速度，在中空通道13抽吸的过程中，强大的风力会将粘连在电路板表面的杂质通过吸杂通道16吸入吸盘4内部，并落入储杂管17内，因为双通管11表面设置有过滤网12，所以会将杂质阻挡在其表面，当温度传动器18检测到电路板表面温度上升的过慢时，推动阻隔杆14将吹风管道15堵住，减少产生的吸力，而当中空通道13内部的部分管道被堵上时，会加强t形槽5内进风管道6的吸力，虽然电路板表面的风力减小，但吸附的力更大，也就避免了电路板夹持不牢固的现象。

以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。