激光表面处理方法与流程

1.本申请涉及激光加工技术领域，特别是涉及一种激光表面处理方法。


背景技术：

2.近年来，激光加工技术广泛地应用于生产生活中，如激光打标、激光焊接、激光打孔以及激光3d打印等。在工业生产中，对于质量要求不高的厂商，通过单一类型的激光对产品进行加工，便可以得到满足功能性需求的激光加工产品。然而，对于高质量要求的厂商，使用传统激光加工方案所得的加工产品，其表面精细度不高，可能无法满足其高质量要求。


技术实现要素：

3.基于此，有必要传统激光加工方案所得加工产品的表面精细度较低的技术问题，提供一种激光表面处理方法。
4.一种激光表面处理方法，包括：
5.当待处理材料放置于治具上时，依次调整所述治具的水平位置和高度，以使所述待处理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点；
6.获取用于打标模板图形的多层图档；
7.利用所述第一激光，按照所述多层图档对所述待处理材料进行打标，得到第一处理材料；
8.获取用于对所述第一处理材料进行表面处理的单层图档；
9.利用第二激光器发出的第二激光，按照所述单层图档对所述第一处理材料进行表面处理，得到第二处理材料。
10.在一个实施例中，所述待处理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点，包括：
11.所述待处理材料处于第一激光器的激光头正下方、且所述第一激光器所发出的第一激光在所述待处理材料的加工面形成第一预设尺寸的光斑；或者，
12.所述待处理材料处于第一激光器的激光头正下方、且所述第一激光器所发出的第一激光的焦点与所述待处理材料的加工面之间的距离满足第一距离条件。
13.在一个实施例中，所述利用所述第一激光，按照所述多层图档对所述待处理材料进行打标，得到第一处理材料之后，所述方法还包括：
14.关闭所述第一激光器；
15.启动第二激光器；
16.重新调整所述治具的水平位置和高度，以使所述第一处理材料处于所述第二激光器所发出的第二激光的准焦点。
17.在一个实施例中，所述第一处理材料处于第二激光器所发出的第二激光的准焦点，包括：
18.所述第一处理材料处于所述第二激光器的激光头正下方、且所述第二激光器所发
出的第二激光在所述第一处理材料的加工面形成第二预设尺寸的光斑；或者，
19.所述第一处理材料处于所述第二激光器的激光头正下方、且所述第二激光器所发出的第二激光的焦点与所述第一处理材料的加工面之间的距离满足第二距离条件。
20.在一个实施例中，所述方法还包括：
21.获取第一加工参数；所述第一加工参数包括第一打标速度、第一频率、第一功率和第一填充密度中的至少一种；
22.所述利用所述第一激光，按照所述多层图档对所述待处理材料进行打标，包括：
23.利用所述第一激光，按照所述第一加工参数和所述多层图档对所述待处理材料进行打标。
24.在一个实施例中，所述方法还包括：
25.获取第二加工参数；所述第二加工参数包括第二打标速度、第二频率、第二功率和第二填充密度中的至少一种；
26.所述利用第二激光器发出的第二激光，按照所述单层图档对所述第一处理材料进行表面处理，包括：
27.利用第二激光器发出的第二激光，按照所述第二加工参数和所述单层图档对所述第一处理材料的打标区域进行表面处理。
28.在一个实施例中，所述方法还包括：
29.在对所述待处理材料进行打标的过程中，通过吸尘装置对处理过程中产生的粉尘进行清理；以及，
30.在对所述第一处理材料进行表面处理的过程中，通过所述吸尘装置对处理过程中产生的粉尘进行清理。
31.在一个实施例中，所述待处理材料为金属材料；所述第一激光器为红外皮秒激光器；所述第二激光器为红外纳秒光纤激光器。
32.在一个实施例中，所述第一激光器和所述第二激光器集成在同一激光表面处理设备上、且共用同一个外光路。
33.在一个实施例中，所述多层图档与所述模板图形对应、且决定对所述待处理材料进行打标时所形成的槽的类型；所述槽的类型为“v”形槽或者“u”形槽。
34.一种激光表面处理装置，所述装置包括：
35.治具调整模块，用于当待处理材料放置于治具上时，依次调整所述治具的水平位置和高度，以使所述待处理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点；
36.多层图档获取模块，用于获取用于打标模板图形的多层图档；
37.打标模块，用于利用所述第一激光，按照所述多层图档对所述待处理材料进行打标，得到第一处理材料；
38.单层图档获取模块，用于获取用于对所述第一处理材料进行表面处理的单层图档；
39.表面处理模块，用于利用第二激光器发出的第二激光，按照所述单层图档对所述第一处理材料进行表面处理，得到第二处理材料。
40.在一个实施例中，所述待处理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点，包括：
41.所述待处理材料处于第一激光器的激光头正下方、且所述第一激光器所发出的第一激光在所述待处理材料的加工面形成第一预设尺寸的光斑；或者，
42.所述待处理材料处于第一激光器的激光头正下方、且所述第一激光器所发出的第一激光的焦点与所述待处理材料的加工面之间的距离满足第一距离条件。
43.在一个实施例中，所述装置还包括：
44.激光器控制模块，用于启动或关闭所述第一激光器，还用于启动或关闭所述第二激光器；
45.所述治具调整模块，还用于重新调整所述治具的水平位置和高度，以使所述第一处理材料处于所述第二激光器所发出的第二激光的准焦点。
46.在一个实施例中，所述第一处理材料处于第二激光器所发出的第二激光的准焦点，包括：
47.所述第一处理材料处于所述第二激光器的激光头正下方、且所述第二激光器所发出的第二激光在所述第一处理材料的加工面形成第二预设尺寸的光斑；或者，
48.所述第一处理材料处于所述第二激光器的激光头正下方、且所述第二激光器所发出的第二激光的焦点与所述第一处理材料的加工面之间的距离满足第二距离条件。
49.在一个实施例中，所述装置还包括：
50.第一加工参数获取模块，用于获取第一加工参数；所述第一加工参数包括第一打标速度、第一频率、第一功率和第一填充密度中的至少一种；
51.所述打标模块，还用于利用所述第一激光，按照所述第一加工参数和所述多层图档对所述待处理材料进行打标。
52.在一个实施例中，所述装置还包括：
53.第二加工参数获取模块，用于获取第二加工参数；所述第二加工参数包括第二打标速度、第二频率、第二功率和第二填充密度中的至少一种；
54.所述表面处理模块，还用于利用第二激光器发出的第二激光，按照所述第二加工参数和所述单层图档对所述第一处理材料的打标区域进行表面处理。
55.在一个实施例中，所述装置还包括：
56.粉尘清理模块，用于在对所述待处理材料进行打标的过程中，通过吸尘装置对处理过程中产生的粉尘进行清理；以及，
57.在对所述第一处理材料进行表面处理的过程中，通过所述吸尘装置对处理过程中产生的粉尘进行清理。
58.在一个实施例中，所述待处理材料为金属材料；所述第一激光器为红外皮秒激光器；所述第二激光器为红外纳秒光纤激光器。
59.一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行如上所述任一项方法的步骤。
60.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如上所述任一项方法的步骤。
61.上述激光表面处理方法、装置、计算机设备和可读存储介质，当待处理材料放置于治具上时，依次调整治具的水平位置和高度，以使待处理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点；获取用于打标模板图形的多层图档；利用第一激光，按照多层图档对待处
理材料进行打标，得到第一处理材料；获取用于对第一处理材料进行表面处理的单层图档；利用第二激光器发出的第二激光，按照单层图档对第一处理材料进行表面处理，得到第二处理材料，从而可以提高所加工产品的精度和表面精细度，以满足高质量要求。
附图说明
62.图1为一个实施例中激光表面处理方法的应用环境图；
63.图2为一个实施例中激光表面处理方法的流程示意图；
64.图3为一个实施例中多层图档示意图；
65.图4为一个实施例中按照多层图档打标步骤的流程示意图；
66.图5为一个实施例中激光表面处理方法的流程示意图；
67.图6为一个实施例中激光表面处理装置的结构框图；
68.图7为另一个实施例中激光表面处理装置的结构框图；
69.图8为一个实施例中计算机设备的结构框图。
具体实施方式
70.为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
71.图1为一个实施例中激光表面处理方法的应用环境图。参照图1，该激光表面处理方法应用于激光表面处理系统。该激光表面处理系统包括终端110和具有控制器的激光表面处理设备120。终端110和激光表面处理设备120通过数据线或互联网进行通信连接。该激光表面处理方法可应用于激光表面处理设备120上的控制器，或者应用于终端110。若应用于终端110，当待处理材料放置于激光表面处理设备的治具上时，终端110通过向控制器发出控制指令，根据该控制指令依次调整治具的水平位置和高度，以使待处理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点；获取用于打标模板图形的多层图档；利用第一激光，按照多层图档对待处理材料进行打标，得到第一处理材料；获取用于对第一处理材料进行表面处理的单层图档；利用第二激光器发出的第二激光，按照单层图档对第一处理材料进行表面处理，得到第二处理材料。
72.若应用于激光表面处理设备120上的控制器，则控制器依次调整治具的水平位置和高度，以使待处理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点；获取用于打标模板图形的多层图档；利用第一激光，按照多层图档对待处理材料进行打标，得到第一处理材料；获取用于对第一处理材料进行表面处理的单层图档；利用第二激光器发出的第二激光，按照单层图档对第一处理材料进行表面处理，得到第二处理材料。
73.终端110具体可以是台式终端或移动终端，移动终端具体可以手机、平板电脑、笔记本电脑等中的至少一种。
74.如图2所示，在一个实施例中，提供了一种激光表面处理方法。本实施例主要以该方法应用于上述图1中的终端110来举例说明。参照图2，该激光表面处理方法具体包括如下步骤：
75.s202，当待处理材料放置于治具上时，依次调整治具的水平位置和高度，以使待处
理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点。
76.其中，治具用于固定待处理材料，并在对待处理材料进行加工的过程中，通过治具的移动来控制待处理材料移动。治具可以在水平面和垂直于水平面的空间移动。
77.在一个实施例中，终端在接收到第一激光器开启指令之后，通过控制器开启第一激光器。当待处理材料放置于治具上时，传感器向终端发送待处理材料已就位信号，终端接收到传感器发送的待处理材料已就位信号之后，通过控制器调整治具的水平位置和高度，以使待处理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点。
78.在一个实施例中，当待处理材料放置于治具上时，传感器向终端发送待处理材料已就位信号，终端接收到传感器发送的待处理材料已就位信号之后，通过控制器调整治具的水平位置，以使待处理材料处于第一激光器的激光头的正下方。当终端收到第一激光器开启指令时，通过控制器开启第一激光器，并调整治具的高度，以使待处理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点。
79.s204，获取用于打标模板图形的多层图档。
80.其中，模板图形为对待处理材料进行打标的图形。多层图档与模板图形对应、且决定对待处理材料进行打标时所形成的槽的类型。槽的类型可以是“v”形槽或者“u”形槽等。
81.例如，如图3所示，需要在材料a上打标“v”形槽的长方形，则模板图形为长方形，则需要获取该长方形所对应的多层图档，其中多层图档包含有四层单层图档，则在打标时按照该多层图档所包含的四层单层图档对材料a进行打标。
82.在一个实施例中，终端获取用户输入的模板图形和对应的槽的类型，并根据该模板图形和槽的类型获取对应的多层图档，以便按照该多层图档对待处理材料进行打标。
83.在一个实施例中，终端在获取用户输入的模板图形、对应的槽的类型和打标深度之后，根据模板图形、对应的槽的类型和和打标深度生成对应的多层图档，以便按照所生成的多层图档对待处理材料进行打标。
84.s206，利用第一激光，按照多层图档对待处理材料进行打标，得到第一处理材料。
85.在一个实施例中，终端利用第一激光，按照多层图档所包含的每一层图档，逐层对待处理材料进行打标，得到第一处理材料。
86.作为一个示例，对打标过程进行说明。如图4所示，需要在材料a上打标“v”形槽的长方形，模板图形为长方形，获取的模板图形队形的多层图档包含有四层单层图档，则终端通过控制器控制待处理材料移动，利用第一激光并按照第一层图档对材料a进行打标，得到材料a1，然后按照第二层图档对材料a1进行打标，得到材料a2，接着按照第三层图档对材料a2进行打标，得到材料a3，然后按照第四层图档对材料a3进行打标，得到材料a4，并将打标完成的材料a4作为第一处理材料。
87.s208，获取用于对第一处理材料进行表面处理的单层图档。
88.其中，对第一处理材料进行表面处理可以是对第一处理材料的加工面整个表面进行表面处理，也可以是仅对第一处理材料的打标面进行表面处理，相应的单层图档可以是与第一处理材料的加工面整个表面对应的单层图档，也可以是与第一处理材料的打标面对应的单层图档，具体可以是多层图档中的第一层图档。
89.在一个实施例中，终端利用第一激光，按照多层图档对待处理材料进行打标，得到第一处理材料之后，从所获取的多层图档中选择第一层图档作为单层图档。
90.s210，利用第二激光器发出的第二激光，按照单层图档对第一处理材料进行表面处理，得到第二处理材料。
91.在一个实施例中，待处理材料为金属材料，第一激光器是红外皮秒激光器，第二激光器是红外纳秒光纤激光器。
92.在一个实施例中，第一激光器和第二激光器集成在同一激光表面处理设备上、且共用同一个外光路。
93.上述实施例中，当待处理材料放置于治具上时，终端通过依次调整治具的水平位置和高度，以使待处理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点；获取用于打标模板图形的多层图档；利用第一激光，按照多层图档对待处理材料进行打标，得到第一处理材料；获取用于对第一处理材料进行表面处理的单层图档；利用第二激光器发出的第二激光，按照单层图档对第一处理材料进行表面处理，得到第二处理材料，从而可以提高所加工产品的精度和表面精细度，以满足高质量要求。
94.在一个实施例中，当待处理材料放置于治具上时，终端通过控制器调整治具的水平位置，在检测到待处理材料处于第一激光器的激光头正下方之后，调整治具的高度，并实时检测第一激光器所发出的第一激光在待处理材料的加工面形成的光斑的大小，当检测到第一激光器所发出的激光在待处理材料的加工面形成第一预设尺寸的光斑时，确定此时待处理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点。其中，第一预设尺寸的光斑可以是圆度为90％，直径为80微米(μm)的光斑，圆度为光斑对应的最小内接圆与最大外接圆的直径的比值。
95.在一个实施例中，终端通过控制器调整治具的水平位置，在检测到材料处于第一激光的激光头正下方之后，调整治具高度，并实时检测第一激光器所发出的第一激光在在待处理材料的加工面形成的光斑的大小，当检测到第一激光器所发出的第一激光在待处理材料的加工面所形成的光斑尺寸最小时，记录当前待处理材料的加工面对应的z轴坐标，将该坐标作为第一激光器所发出激光的焦点位置坐标，接着继续调整治具高度，在第一激光器所发出的第一激光与待处理材料的加工面之间的距离满足第一距离条件时，确定此时待处理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点。其中，第一距离条件可以是待处理材料的加工面在第一激光焦点下方1毫米(mm)处。
96.上述实施例中，当待处理材料放置于治具上时，终端通过调整治具的水平位置和高度，以使待处理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点，从而使得终端能够利用第一激光，在待处理材料上准确地进行打标，从而提高了第一处理材料的打标精度，以满足高质量要求。
97.在一个实施例中，终端在利用第一激光，按照多层图档对待处理材料进行打标，得到第一处理材料之后，终端通过控制器关闭第一激光器并启动第二激光器，然后重新调整治具的水平位置和高度，以使第一处理材料处于第二激光器所发出的第二激光的准焦点。
98.在一个实施例中，终端通过控制器调整治具的水平位置，在检测到第一处理材料处于第二激光器的激光头正下方之后，调整治具的高度，并实时检测第二激光器所发出的第二激光在第一处理材料的加工面形成的光斑的大小，当检测到第二激光器所发出的激光在第一处理材料的加工面形成第二预设尺寸的光斑时，确定此时第一处理材料处于第二激光器所发出的第二激光的准焦点。其中，第一预设尺寸的光斑可以是圆度为80％，直径为
120μm的光斑。
99.在一个实施例中，终端通过控制器调整治具的水平位置，在检测到第一处理材料处于第二激光的激光头正下方之后，调整治具高度，并实时检测第二激光器所发出的第二激光在在第一处理材料的加工面形成的光斑的大小，当检测到第二激光器所发出的第二激光在第一处理材料的加工面所形成的光斑尺寸最小时，记录当前第一处理材料的加工面对应的z轴坐标，将该坐标作为第二激光器所发出激光的焦点位置坐标，接着继续调整治具高度，在第二激光器所发出的第二激光与第一处理材料的加工面之间的距离满足第二距离条件时，确定此时第一处理材料处于第二激光器所发出的第二激光的准焦点。其中，第二距离条件可以是第一处理材料的加工面在第一激光焦点上方1mm处。
100.上述实施例中，终端通过调整治具的水平位置和高度，以使第一处理材料处于第二激光器所发出的第二激光的准焦点，从而使得终端能够利用第二激光，对第一处理材料的打标面准确地进行表面处理，从而提高了第二处理材料的表面精细度，以满足高质量要求。
101.在一个实施中，终端在调整好治具位置，使得待处理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点之后，获取第一加工参数，并利用第一激光，按照第一加工参数和多层图档对待处理材料进行打标。其中，第一加工参数包括第一打标速度、第一频率、第一功率和第一填充密度中的至少一种，第一打标速度可设置范围为500-3000mm/s，第一频率可设置范围为100-1000khz，第一功率可设置范围为1-30w，第一填充密度可设置范围为0.001-0.05mm。
102.在一个实施例中，终端在调整好治具位置，使得第一处理材料处于第二激光器所发出的第二激光的准焦点之后，获取第二加工参数，并利用第二激光，按照第二加工参数和单层图档对第一处理材料进行表面处理。其中，第二加工参数包括第二打标速度、第二频率、第二功率和第二填充密度中的至少一种，第二打标速度可设置范围为200-3000mm/s，第二频率可设置范围为10-100khz，第二功率可设置范围为1-6w，第二填充密度可设置范围为0.005-0.05mm。
103.上述实施例中，终端通过对两种不同的激光器分别设置对应的加工参数，从而使得终端能够利用第一激光，按照第一加工参数在待处理材料上准确地进行打标，并利用第二激光，按照第二加工参数在第一处理材料的打标面准确地进行表面处理，从而可以提高所加工产品的精度和表面精细度，以满足高质量要求。
104.在一个实施例中，终端在对待处理材料进行打标的过程中，通过吸尘装置对处理过程中产生的粉尘进行清理。终端在对第一处理材料进行表面处理的过程中，通过吸尘装置对处理过程中产生的粉尘进行清理。其中，吸尘装置的吸尘流速满足吸尘条件，使得粉尘能够及时清理干净。
105.上述实施例中，终端通过吸尘装置对打标过程和表面处理过程中产生的粉尘进行清理，从而可以提高所加工产品的精度和表面精细度，以满足高质量要求。
106.在一个实施例中，还提供了一种激光表面处理方法，以该方法应用于图1中所示的终端为例，对该方法进行说明，具体包括以下步骤：
107.s502，启动第一激光器。
108.s504，当待处理材料放置于治具上时，依次调整治具的水平位置和高度，以使待处
理材料处于第一激光器的激光头正下方、且第一激光器所发出的第一激光在待处理材料的加工面形成第一预设尺寸的光斑。
109.s506，获取用于打标模板图形的多层图档。
110.s508，获取第一加工参数。
111.s510，开启吸尘装置。
112.s512，利用第一激光，按照第一加工参数和多层图档对待处理材料进行打标，得到第一处理材料。
113.s514，关闭第一激光器，并启动第二激光器。
114.s516，重新调整治具的水平位置和高度，以使第一处理材料处于第二激光器的激光头正下方、且第二激光器所发出的第二激光在第一处理材料的加工面形成第二预设尺寸的光斑。
115.s518，获取用于对第一处理材料进行表面处理的单层图档。
116.s520，获取第二加工参数。
117.s522，利用第二激光器发出的第二激光，按照第二加工参数和单层图档对第一处理材料的打标区域进行表面处理，得到第二处理材料。
118.图2和5为一个实施例中激光表面处理方法的流程示意图。应该理解的是，虽然图2和5的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图2和5中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
119.在一个实施例中，如图6所示，提供了一种激光表面处理装置，该装置包括：治具调整模块602、多层图档获取模块604、打标模块606、单层图档获取模块608和表面处理模块610；其中：
120.治具调整模块602，用于当待处理材料放置于治具上时，依次调整治具的水平位置和高度，以使待处理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点；
121.多层图档获取模块604，用于获取用于打标模板图形的多层图档；
122.打标模块606，用于利用第一激光，按照多层图档对待处理材料进行打标，得到第一处理材料；
123.单层图档获取模块608，用于获取用于对第一处理材料进行表面处理的单层图档；
124.表面处理模块610，用于利用第二激光器发出的第二激光，按照单层图档对第一处理材料进行表面处理，得到第二处理材料。
125.上述实施例中，当待处理材料放置于治具上时，终端通过依次调整治具的水平位置和高度，以使待处理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点；获取用于打标模板图形的多层图档；利用第一激光，按照多层图档对待处理材料进行打标，得到第一处理材料；获取用于对第一处理材料进行表面处理的单层图档；利用第二激光器发出的第二激光，按照单层图档对第一处理材料进行表面处理，得到第二处理材料，从而可以提高所加工产品的精度和表面精细度，以满足高质量要求。
126.在一个实施例中，待处理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点，包括：
127.待处理材料处于第一激光器的激光头正下方、且第一激光器所发出的第一激光在待处理材料的加工面形成第一预设尺寸的光斑；或者，
128.待处理材料处于第一激光器的激光头正下方、且第一激光器所发出的第一激光的焦点与待处理材料的加工面之间的距离满足第一距离条件。
129.上述实施例中，当待处理材料放置于治具上时，终端通过调整治具的水平位置和高度，以使待处理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点，从而使得终端能够利用第一激光，在待处理材料上准确地进行打标，从而提高了第一处理材料的打标精度，以满足高质量要求。
130.在一个实施例中，如图7所示，装置还包括：激光器控制模块612；其中：
131.激光器控制模块612，用于启动或关闭第一激光器，还用于启动或关闭第二激光器；
132.治具调整模块602，还用于重新调整治具的水平位置和高度，以使第一处理材料处于第二激光器所发出的第二激光的准焦点。
133.在一个实施例中，第一处理材料处于第二激光器所发出的第二激光的准焦点，包括：
134.第一处理材料处于第二激光器的激光头正下方、且第二激光器所发出的第二激光在第一处理材料的加工面形成第二预设尺寸的光斑；或者，
135.第一处理材料处于第二激光器的激光头正下方、且第二激光器所发出的第二激光的焦点与第一处理材料的加工面之间的距离满足第二距离条件。
136.上述实施例中，终端通过调整治具的水平位置和高度，以使第一处理材料处于第二激光器所发出的第二激光的准焦点，从而使得终端能够利用第二激光，对第一处理材料的打标面准确地进行表面处理，从而提高了第二处理材料的表面精细度，以满足高质量要求。
137.在一个实施例中，如图7所示，装置还包括：第一加工参数获取模块614；其中：
138.第一加工参数获取模块614，用于获取第一加工参数；第一加工参数包括第一打标速度、第一频率、第一功率和第一填充密度中的至少一种；
139.打标模块606，还用于利用第一激光，按照第一加工参数和多层图档对待处理材料进行打标。
140.在一个实施例中，如图7所示，装置还包括：第二加工参数获取模块616；其中：
141.第二加工参数获取模块616，用于获取第二加工参数；第二加工参数包括第二打标速度、第二频率、第二功率和第二填充密度中的至少一种；
142.表面处理模块610，还用于利用第二激光器发出的第二激光，按照第二加工参数和单层图档对第一处理材料的打标区域进行表面处理。
143.上述实施例中，终端通过对两种不同的激光器分别设置对应的加工参数，从而使得终端能够利用第一激光，按照第一加工参数在待处理材料上准确地进行打标，并利用第二激光，按照第二加工参数在第一处理材料的打标面准确地进行表面处理，从而可以提高所加工产品的精度和表面精细度，以满足高质量要求。
144.在一个实施例中，如图7所示，装置还包括：粉尘清理模块618；其中：
145.粉尘清理模块618，用于在对待处理材料进行打标的过程中，通过吸尘装置对处理过程中产生的粉尘进行清理；以及，
146.在对第一处理材料进行表面处理的过程中，通过吸尘装置对处理过程中产生的粉尘进行清理。
147.在一个实施例中，待处理材料为金属材料；第一激光器为红外皮秒激光器；第二激光器为红外纳秒光纤激光器。
148.在一个实施例中，终端在对待处理材料进行打标的过程中，通过吸尘装置对处理过程中产生的粉尘进行清理。终端在对第一处理材料进行表面处理的过程中，通过吸尘装置对处理过程中产生的粉尘进行清理。其中，吸尘装置的吸尘流速满足吸尘条件，使得粉尘能够及时清理干净。
149.图8示出了一个实施例中计算机设备的内部结构图。该计算机设备具体可以是图1中的终端110。如图8所示，该计算机设备包括该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、输入装置和显示屏。其中，存储器包括非易失性存储介质和内存储器。该计算机设备的非易失性存储介质存储有操作系统，还可存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可使得处理器实现激光表面处理方法。该内存储器中也可储存有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可使得处理器执行激光表面处理方法。计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
150.本领域技术人员可以理解，图8中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
151.在一个实施例中，本申请提供的激光表面处理装置可以实现为一种计算机程序的形式，计算机程序可在如图8所示的计算机设备上运行。计算机设备的存储器中可存储组成该激光表面处理装置的各个程序模块，比如，图6所示的治具调整模块602、多层图档获取模块604、打标模块606、单层图档获取模块608和表面处理模块610。各个程序模块构成的计算机程序使得处理器执行本说明书中描述的本申请各个实施例的激光表面处理方法中的步骤。
152.例如，图8所示的计算机设备可以通过如图6所示的激光表面处理装置中的治具调整模块602执行s202。计算机设备可通过多层图档获取模块604执行s204。计算机设备可通过打标模块606执行s206。计算机设备可通过单层图档获取模块608执行s208。计算机设备可通过表面处理模块610执行s210。
153.在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时，使得处理器执行以下步骤：当待处理材料放置于治具上时，依次调整治具的水平位置和高度，以使待处理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点；获取用于打标模板图形的多层图档；利用第一激光，按照多层图档对待处理材料进行打标，得到第一处理材料；获取用于对第一处理材料进行表面处理的单层图档；利用第二激光器发出的第二激光，按照单层图档对第一处理材料进行表面处理，得到第二处理材料。
154.在一个实施例中，计算机程序被处理器执行依次调整治具的水平位置和高度，以使待处理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点的步骤时，使得处理器具体执行以下步骤：依次调整治具的水平位置和高度，以使待处理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点，包括：待处理材料处于第一激光器的激光头正下方、且第一激光器所发出的第一激光在待处理材料的加工面形成第一预设尺寸的光斑；或者，依次调整治具的水平位置和高度，以使待处理材料处于第一激光器的激光头正下方、且第一激光器所发出的第一激光的焦点与待处理材料的加工面之间的距离满足第一距离条件。
155.在一个实施例中，计算机程序被处理器执行利用第一激光，按照多层图档对待处理材料进行打标，得到第一处理材料的步骤之后，使得处理器还执行以下步骤：关闭第一激光器；启动第二激光器；重新调整治具的水平位置和高度，以使第一处理材料处于第二激光器所发出的第二激光的准焦点。
156.在一个实施例中，计算机程序被处理器执行重新调整治具的水平位置和高度，以使第一处理材料处于第二激光器所发出的第二激光的准焦点的步骤时，使得处理器具体执行以下步骤：重新调整治具的水平位置和高度，以使第一处理材料处于第二激光器的激光头正下方、且第二激光器所发出的第二激光在第一处理材料的加工面形成第二预设尺寸的光斑；或者，重新调整治具的水平位置和高度，以使第一处理材料处于第二激光器的激光头正下方、且第二激光器所发出的第二激光的焦点与第一处理材料的加工面之间的距离满足第二距离条件。
157.在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时，使得处理器还执行以下步骤：获取第一加工参数；第一加工参数包括第一打标速度、第一频率、第一功率和第一填充密度中的至少一种；计算机程序被处理器执行利用第一激光，按照多层图档对待处理材料进行打标的步骤时，使得处理器具体执行以下步骤：利用第一激光，按照第一加工参数和多层图档对待处理材料进行打标。
158.在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时，使得处理器还执行以下步骤：获取第二加工参数；第二加工参数包括第二打标速度、第二频率、第二功率和第二填充密度中的至少一种；
159.计算机程序被处理器执行利用第二激光器发出的第二激光，按照单层图档对第一处理材料进行表面处理的步骤时，使得处理器具体执行以下步骤：利用第二激光器发出的第二激光，按照第二加工参数和单层图档对第一处理材料的打标区域进行表面处理。
160.在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时，使得处理器还执行以下步骤：在对待处理材料进行打标的过程中，通过吸尘装置对处理过程中产生的粉尘进行清理；以及，在对第一处理材料进行表面处理的过程中，通过吸尘装置对处理过程中产生的粉尘进行清理。
161.在一个实施例中，待处理材料为金属材料；第一激光器为红外皮秒激光器；第二激光器为红外纳秒光纤激光器。
162.在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时，使得处理器执行以下步骤：当待处理材料放置于治具上时，依次调整治具的水平位置和高度，以使待处理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点；获取用于打标模板图形的多层图档；利用第一激光，按照多层图档对待处理材料进行打标，得到
第一处理材料；获取用于对第一处理材料进行表面处理的单层图档；利用第二激光器发出的第二激光，按照单层图档对第一处理材料进行表面处理，得到第二处理材料。
163.在一个实施例中，计算机程序被处理器执行依次调整治具的水平位置和高度，以使待处理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点的步骤时，使得处理器具体执行以下步骤：依次调整治具的水平位置和高度，以使待处理材料处于第一激光器所发出的第一激光的准焦点，包括：待处理材料处于第一激光器的激光头正下方、且第一激光器所发出的第一激光在待处理材料的加工面形成第一预设尺寸的光斑；或者，依次调整治具的水平位置和高度，以使待处理材料处于第一激光器的激光头正下方、且第一激光器所发出的第一激光的焦点与待处理材料的加工面之间的距离满足第一距离条件。
164.在一个实施例中，计算机程序被处理器执行利用第一激光，按照多层图档对待处理材料进行打标，得到第一处理材料的步骤之后，使得处理器还执行以下步骤：关闭第一激光器；启动第二激光器；重新调整治具的水平位置和高度，以使第一处理材料处于第二激光器所发出的第二激光的准焦点。
165.在一个实施例中，计算机程序被处理器执行重新调整治具的水平位置和高度，以使第一处理材料处于第二激光器所发出的第二激光的准焦点的步骤时，使得处理器具体执行以下步骤：重新调整治具的水平位置和高度，以使第一处理材料处于第二激光器的激光头正下方、且第二激光器所发出的第二激光在第一处理材料的加工面形成第二预设尺寸的光斑；或者，重新调整治具的水平位置和高度，以使第一处理材料处于第二激光器的激光头正下方、且第二激光器所发出的第二激光的焦点与第一处理材料的加工面之间的距离满足第二距离条件。
166.在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时，使得处理器还执行以下步骤：获取第一加工参数；第一加工参数包括第一打标速度、第一频率、第一功率和第一填充密度中的至少一种；计算机程序被处理器执行利用第一激光，按照多层图档对待处理材料进行打标的步骤时，使得处理器具体执行以下步骤：利用第一激光，按照第一加工参数和多层图档对待处理材料进行打标。
167.在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时，使得处理器还执行以下步骤：获取第二加工参数；第二加工参数包括第二打标速度、第二频率、第二功率和第二填充密度中的至少一种；
168.计算机程序被处理器执行利用第二激光器发出的第二激光，按照单层图档对第一处理材料进行表面处理的步骤时，使得处理器具体执行以下步骤：利用第二激光器发出的第二激光，按照第二加工参数和单层图档对第一处理材料的打标区域进行表面处理。
169.在一个实施例中,计算机程序被处理器执行时，使得处理器还执行以下步骤：在对待处理材料进行打标的过程中，通过吸尘装置对处理过程中产生的粉尘进行清理；以及，在对第一处理材料进行表面处理的过程中，通过吸尘装置对处理过程中产生的粉尘进行清理。
170.在一个实施例中，待处理材料为金属材料；第一激光器为红外皮秒激光器；第二激光器为红外纳秒光纤激光器。
171.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一非易失性计算机可读取
存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(ram)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram以多种形式可得，诸如静态ram(sram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双数据率sdram(ddrsdram)、增强型sdram(esdram)、同步链路(synchlink)dram(sldram)、存储器总线(rambus)直接ram(rdram)、直接存储器总线动态ram(drdram)、以及存储器总线动态ram(rdram)等。
172.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
173.以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。