本实用新型涉及调平装置领域，具体涉及一种用于激光切割的地轨底座调平装置。
背景技术：
激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。近年来，激光切割在各行业的应用越来越广泛，现在市场针对用于大幅面切割的地轨切割设备需求很多，在地轨安装底座时需要调整水平等高精度，这就需要一种精确、便捷、高效的调节装置。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种精确、便捷、高效的用于激光切割的地轨底座调平装置。
为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：一种用于激光切割的地轨底座调平装置，包括设置于两侧的地轨底座，所述地轨底座上设置有导轨滑块组件、测量板、测量桶、快插接头和水管；所述导轨滑块组件的底部与所述地轨底座连接，所述导轨滑块组件的上部固定设置有所述测量板，所述测量板的上部固定设置有测量桶，所述测量桶上设置有所述快插接头，两侧的所述快插接头通过所述水管连接；所述测量桶上还设置有量具。
作为上述方案的进一步改进，所述地轨底座的底部设置有底座调节地脚，通过底座调节地脚调整两侧地轨底座的高度差，提高了安装效率。
作为上述方案的进一步改进，所述量具为深度千分尺；所述深度千分尺上设置有旋转钮。
作为上述方案的进一步改进，所述测量板和测量桶均规格相同且端面磨平，能够保证地轨底座调平装置的测量准确性。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在地轨底座安装前需要精度调整，在用水平仪将两侧地轨底座分别调节水平后，再用此装置调节等高，通过深度千分尺测量盛有水的测量桶上端和水平面高度差，再通过底座调节地脚来调整高度差，反复测量，直到底座两边高度差读数相等则等高，否则反之。采用本装置的测量方法简便、快捷、成本低且精度高，从而大大提高了安装效率。
附图说明
图1所示为本实用新型的立体结构示意图；
图2所示为本实用新型的主视图；
图3所示为本实用新型的俯视图；
图4所示为本实用新型的左视图；
图5所示为本实用新型图4中a的放大结构示意图。
附图中：1是地轨底座、2是导轨滑块组件、3是测量板、4是测量桶、5是快插接头、6是水管、7是量具。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1-5所示，一种用于激光切割的地轨底座调平装置，包括设置于两侧的地轨底座1，所述地轨底座1上设置有导轨滑块组件2、测量板3、测量桶4、快插接头5和水管6；所述导轨滑块组件2的底部与所述地轨底座1连接，所述导轨滑块组件2的上部固定设置有所述测量板3，所述测量板3的上部固定设置有测量桶4，所述测量桶4上设置有所述快插接头5，两侧的所述快插接头5通过所述水管6连接；所述测量桶4上还设置有量具7；在上述实施例中，所述地轨底座1的底部设置有底座调节地脚，所述量具7为深度千分尺；所述深度千分尺上设置有旋转钮。
为了保证地轨底座调平装置的测量准确性，所述测量板3和测量桶4规格相同且端面磨平，在加工时技术要求两件等高精度公差。
本实用新型的工作原理如下，本实用新型在地轨底座1安装前需要精度调整，在用水平仪将两侧地轨底座1分别调节水平后，再用本装置调节等高，通过深度千分尺测量盛有水的测量桶4上端和水平面高度差，利用水的吸附特性，通过深度千分尺的旋转微调旋转钮，观察深度千分尺测量头最底部，只要有水附着立即读取数据记录下来，在用此测量方法测量另一侧数据进行对比，再通过底座调节地脚来调整两侧地轨底座1的高度差，反复测量，直到地轨底座1两侧高度差读数相等则等高，否则反之；此测量方法简便、快捷、成本低且精度高，本实用新型从而大大提高了安装效率。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
1.一种用于激光切割的地轨底座调平装置，其特征在于，包括设置于两侧的地轨底座(1)，所述地轨底座(1)上设置有导轨滑块组件(2)、测量板(3)、测量桶(4)、快插接头(5)和水管(6)；所述导轨滑块组件(2)的底部与所述地轨底座(1)连接，所述导轨滑块组件(2)的上部固定设置有所述测量板(3)，所述测量板(3)的上部固定设置有测量桶(4)，所述测量桶(4)上设置有所述快插接头(5)，两侧的所述快插接头(5)通过所述水管(6)连接；所述测量桶(4)上还设置有量具(7)。
2.根据权利要求1所述的用于激光切割的地轨底座调平装置，其特征在于，所述地轨底座(1)的底部设置有底座调节地脚。
3.根据权利要求1所述的用于激光切割的地轨底座调平装置，其特征在于，所述量具(7)为深度千分尺。
4.根据权利要求3所述的用于激光切割的地轨底座调平装置，其特征在于，所述深度千分尺上设置有旋转钮。
5.根据权利要求1所述的用于激光切割的地轨底座调平装置，其特征在于，两侧的所述测量板(3)规格相同且端面磨平。
6.根据权利要求1所述的用于激光切割的地轨底座调平装置，其特征在于，两侧的所述测量桶(4)规格相同且端面磨平。