一种Si-Al封装材料坯锭经线切割用残渣收集装置的制作方法

本实用新型属于si-al封装材料坯锭经线切割用残渣收集相关设备技术领域，具体涉及一种si-al封装材料坯锭经线切割用残渣收集装置。

背景技术：

随着科技的发展，电子芯片广泛的运用于各个领域中，为了起到对芯片的保护，会使用一些材料对芯片进行封装，而其中，si-al封装材料具有均匀性及各向同性的特点，良好的加工性、涂覆性及焊接性能，能够很好的用于微波器件封装、光学仪器框架以及电路基板上，在对si-al封装材料坯锭在进行加工时候需要进行切割、精密加工等处理；

在si-al封装材料坯锭切割的过程中，会有残渣掉落，但是现有的si-al封装材料坯锭切割技术存在以下问题：

1、si-al封装材料坯锭切割时，激光切割掉落的残渣容易飞溅，而且无法被收集起来；

2、si-al封装材料坯锭在接受切割时，固定坯锭不够方便灵活。

技术实现要素：

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种si-al封装材料坯锭经线切割用残渣收集装置，具有能够避免坯锭切割飞溅以及收集坯锭残渣和灵活固定坯锭的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种si-al封装材料坯锭经线切割用残渣收集装置，包括防护箱，所述防护箱的外侧开设有滑道，所述防护箱的内部安装有放置台，所述放置台的内部开设有调节滑道，所述放置台靠近调节滑道一端处开设有两个矩形排放槽，所述防护箱的底部安装有储存箱，所述储存箱一端固定有把手，所述放置台的一侧安装有激光切割机，所述激光切割机包围在防护箱内；

所述调节滑道内部夹合有滑块，所述滑块上端连接有固定框，所述固定框的内部上端安装有调节杆，所述调节杆外侧包裹有调节套管，所述调节套管末端连接有推动管，所述调节杆一端通过连接轴连接有固定夹。

作为本实用新型一种si-al封装材料坯锭经线切割用残渣收集装置优选的，所述防护箱形状设置为半圆柱形，且滑道的弧度与防护箱的弧度相吻合。

作为本实用新型一种si-al封装材料坯锭经线切割用残渣收集装置优选的，所述调节滑道与固定框之间构成滑动连接，且固定框的最大距离小于调节滑道的长度。

作为本实用新型一种si-al封装材料坯锭经线切割用残渣收集装置优选的，所述储存箱与防护箱之间为抽拉结构，且储存箱可完全脱离防护箱。

作为本实用新型一种si-al封装材料坯锭经线切割用残渣收集装置优选的，所述固定夹与连接轴之间构成旋转结构，且固定夹之间构成对称关系。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该封装材料坯锭在切割的时，会被固定后送进半圆柱形的防护箱内，防护箱内安装了激光切割机，可以利用激光切割机从滑道延伸出的手柄操控着激光切割机，这样飞溅的材料会受到防护箱的拦截后掉落，并通过排放槽落入储存箱内，被储存箱收集起来，以便于后续的统一处理。

2、该封装材料坯锭在切割之前的形状是圆柱形，但是尺寸并不均匀，因此通过灵活性较高的固定夹来固定最为方便，只要旋转调节套管在调节杆的螺纹上转动上下，就能利用推动管推挤固定夹靠近闭合，牢固夹合住坯锭，使得坯锭在切割时更加的稳定。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中的储存箱抽出结构示意图；

图3为本实用新型中的放置台俯视结构示意图；

图4为本实用新型中的固定框结构示意图。

图中：1、防护箱；2、滑道；3、放置台；4、调节滑道；5、排放槽；6、储存箱；7、把手；8、激光切割机；9、固定框；10、滑块；11、调节杆；12、调节套管；13、推动管；14、固定夹；15、连接轴。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-图4，本实用新型提供以下技术方案：一种si-al封装材料坯锭经线切割用残渣收集装置，包括防护箱1、滑道2、放置台3、调节滑道4、排放槽5、储存箱6、把手7、激光切割机8、固定框9、滑块10、调节杆11、调节套管12、推动管13、固定夹14和连接轴15，所述防护箱1的外侧开设有滑道2，所述防护箱1的内部安装有放置台3，所述放置台3的内部开设有调节滑道4，所述放置台3靠近调节滑道4一端处开设有两个矩形排放槽5，所述防护箱1的底部安装有储存箱6，所述储存箱6一端固定有把手7，所述放置台3的一侧安装有激光切割机8，所述激光切割机8包围在防护箱1内；

所述调节滑道4内部夹合有滑块10，所述滑块10上端连接有固定框9，所述固定框9的内部上端安装有调节杆11，所述调节杆11外侧包裹有调节套管12，所述调节套管12末端连接有推动管13，所述调节杆11一端通过连接轴15连接有固定夹14。

具体的，防护箱1形状设置为半圆柱形，且滑道2的弧度与防护箱1的弧度相吻合。

本实施例中：防护箱1的半圆柱形状能够在切割时，将飞溅的坯锭材料拦截下来，而且防护箱1弧形使得滑道2不影响激光切割机8的手柄操作。

具体的，调节滑道4与固定框9之间构成滑动连接，且固定框9的最大距离小于调节滑道4的长度。

本实施例中：固定框9内固定的是坯锭，滑动固定框9便能够稳定的移动坯锭的位置，便于控制坯锭切割。

具体的，储存箱6与防护箱1之间为抽拉结构，且储存箱6可完全脱离防护箱1。

本实施例中：防护箱1内的一部分坯锭材料碎渣会掉落进储存箱6内，收集到一定程度后，便于抽出储存箱6进行处理。

具体的，固定夹14与连接轴15之间构成旋转结构，且固定夹14之间构成对称关系。

本实施例中：调节套管12在调节杆11上的转动升降，使得固定夹14被推动管13推挤，并利用连接轴15转动聚拢，以便于灵活的夹合住不同尺寸的si-al封装材料坯锭。

本实用新型的工作原理及使用流程：在使用该si-al封装材料坯锭经线切割用残渣收集装置时，首先需要对该si-al封装材料坯锭经线切割用残渣收集装置进行一个简单得多了解，先将需要切割的si-al封装材料坯锭放置在固定框9内，夹合在固定夹14之间，再转动调节套管12在调节杆11上下降，推挤推动管13下降，并使得固定夹14受到推挤后，通过连接轴15转动聚拢，夹合住si-al封装材料坯锭，并紧紧固定住si-al封装材料坯锭，然后将固定框9利用滑块10在调节滑道4内推动，进入到防护箱1内，到达合适的切割位置后，通过滑道2内漏出的激光切割机8手柄，来控制激光切割机8对si-al封装材料坯锭的切割，飞溅的残渣遇到防护箱1的拦截后落下，部分通过排放槽5掉落进储存箱6内，累计一段时间后，即可拉动把手7将储存箱6抽出处理，这就是该装置的工作流程。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。