1.本发明涉及软钎焊中使用的助焊剂组合物、使用了该助焊剂组合物的焊膏、钎焊接合部和钎焊接合方法。
背景技术：2.通常，软钎焊中使用的助焊剂具有如下效能：将软钎料和成为软钎焊对象的接合对象物的金属表面所存在的金属氧化物以化学的方式去除，金属元素能在两者的边界移动。因此，通过使用助焊剂进行软钎焊，从而在软钎料与接合对象物的金属表面之间变得可以形成金属间化合物，可以得到牢固的接合。
3.随着近年来的电子部件的小型化的进展，作为电子部件的软钎焊部位的电极也逐渐变小。因此，可以与软钎料合金接合的面积变小，并且仅凭借软钎料合金的接合强度在接合可靠性方面也有时不充分。
4.因此，以往已知有如下安装技术：使用助焊剂进行软钎焊，之后，经过清洗/干燥工序，利用底充胶等树脂，将软钎焊的接合对象部位密封。
5.进而，最近着眼于：通过含有以环氧树脂为代表的热固性树脂，从而使软钎焊后残留的树脂组合物具有与树脂密封等同的效果的助焊剂组合物。
6.含有环氧树脂的助焊剂组合物中，为了促进环氧树脂的固化，添加有固化剂。作为这种固化剂，已知有咪唑类、胺类、苯酚酚醛清漆类等固化剂(例如参照专利文献1、2)。另外，提出了如下技术：通过使用具有以化学的方式去除金属氧化物的活性的酚系固化剂作为固化剂，从而不必添加活性剂就能进行电连接(例如参照专利文献3)。
7.现有技术文献
8.专利文献
9.专利文献1：日本特开2018-53057号公报
10.专利文献2：日本特开2017-119287号公报
11.专利文献3：日本特开2002-232123号公报
技术实现要素：12.发明要解决的问题
13.然而，含有环氧树脂和咪唑类、胺类、苯酚酚醛清漆类等固化剂的以往的助焊剂组合物中，对于是否能涂布充分量的助焊剂组合物的印刷性、使用该助焊剂组合物的软钎焊中软钎料是否充分扩展的软钎焊性、使用该助焊剂组合物的软钎焊中助焊剂残渣是否充分固化的助焊剂残渣固化性全部，难以得到效果。另外，含有环氧树脂和具有活性的酚系固化剂的以往的助焊剂组合物中，需要将助焊剂组合物以薄膜的形态转印至电极等，事先需要薄膜形成的工序。
14.另外，即使为了提高助焊剂组合物的活性而进一步添加有机酸等活性剂，也会在薄膜形成的工序中由于助焊剂组合物被加热，存在活性剂与环氧树脂反应而失去活性的问
题。
15.本发明是为了解决这种课题而作出的，其目的在于，提供：不必进行薄膜形成工序就可以对电极等进行涂布的助焊剂组合物、使用该助焊剂组合物的焊膏、钎焊接合部和钎焊接合方法。
16.用于解决问题的方案
17.发现：作为在软钎焊中假定的温度域中促进环氧树脂的固化的固化剂发挥功能、而且在软钎焊中假定的温度域中具有活性而作为活性剂发挥功能的二烯丙基双酚a使助焊剂组合物具有能在常温下利用印刷、转印等进行涂布的粘性。
18.因此，本发明为一种助焊剂组合物，其包含：环氧树脂20wt％以上且50wt％以下、二烯丙基双酚a15wt％以上且45wt％以下、有机酸1wt％以上且30wt％以下。
19.本发明还可以包含：其他酚系固化剂0wt％以上且10wt％以下、胺0wt％以上且10wt％以下、溶剂0wt％以上且20wt％以下。
20.本发明还可以包含：胺氢卤酸盐0wt％以上且2wt％以下、有机卤素化合物0wt％以上且5wt％以下、触变剂0wt％以上且10wt％以下、硅烷偶联剂0wt％以上且2wt％以下、消泡剂0wt％以上且2wt％以下。
21.另外，本发明为一种焊膏，其混合有上述助焊剂组合物和软钎料粉末。进而，本发明为一种钎焊接合部，其使用了上述助焊剂组合物。另外，本发明为一种钎焊接合方法，其使用了上述助焊剂组合物。
22.发明的效果
23.包含二烯丙基双酚a15wt％以上且45wt％以下、环氧树脂20wt％以上且50wt％以下、有机酸1wt％以上且30wt％以下的助焊剂组合物具有能在常温下利用印刷、转印等进行涂布的粘性。由此，在涂布助焊剂组合物的过程中，无需加热助焊剂组合物，可以抑制有机酸与环氧树脂的反应。
24.另外，二烯丙基双酚a在软钎焊中假定的温度域中具有活性而作为活性剂发挥功能。由此，通过在助焊剂组合物中包含规定量的二烯丙基双酚a和有机酸，可以使软钎料浸润铺开。
25.进而，二烯丙基双酚a在软钎焊中假定的温度域中作为促进环氧树脂的固化的固化剂发挥功能。由此，环氧树脂固化而成为助焊剂残渣，从而可以用助焊剂残渣来密封利用软钎料的软钎焊部位，所述助焊剂残渣以环氧树脂为主成分。
附图说明
26.图1为示出本实施方式的钎焊接合部的一例的构成图。
27.图2a为示出本实施方式的钎焊接合方法的一例的说明图。
28.图2b为示出本实施方式的钎焊接合方法的一例的说明图。
29.图2c为示出本实施方式的钎焊接合方法的一例的说明图。
30.图2d为示出本实施方式的钎焊接合方法的一例的说明图。
31.图2e为示出本实施方式的钎焊接合方法的一例的说明图。
32.图2f为示出本实施方式的钎焊接合方法的一例的说明图。
33.图2g为示出本实施方式的钎焊接合方法的一例的说明图。
具体实施方式
34.＜本实施方式的助焊剂组合物的一例＞
35.本实施方式的助焊剂组合物包含二烯丙基双酚a作为酚系固化剂。另外，本实施方式的助焊剂组合物包含环氧树脂和有机酸。
36.二烯丙基双酚a为具有烯丙基和酚性羟基的化合物。二烯丙基双酚a在软钎焊中假定的温度域中作为促进环氧树脂的固化的固化剂发挥功能。另外，二烯丙基双酚a在软钎焊中假定的温度域中具有活性而作为活性剂发挥功能。进而，二烯丙基双酚a使助焊剂组合物具有能在常温下利用印刷、转印等进行涂布的粘性。
37.在将包含二烯丙基双酚a以外的酚系固化剂作为环氧树脂的固化剂的助焊剂组合物中，在基板等上涂布助焊剂组合物的过程中，需要将助焊剂组合物加热而形成薄膜。助焊剂组合物被加热时，会促进环氧树脂与活性剂的反应，一旦活性剂与环氧树脂反应，则有在软钎料湿润之前环氧树脂发生固化的可能性。另外，一旦活性剂与环氧树脂反应，则以化学的方式去除金属氧化物的活性变得不充分，软钎料的湿润性恶化。
38.因此，本实施方式的助焊剂组合物中，将助焊剂组合物的整体设为100时，包含15wt％以上且45wt％以下、优选包含30wt％以上且40wt％以下的二烯丙基双酚a作为酚系固化剂。
39.本实施方式的助焊剂组合物包含环氧树脂20wt％以上且50wt％以下、优选包含25wt％以上且45wt％以下。另外，本实施方式的助焊剂包含有机酸1wt％以上且30wt％以下、优选包含5wt％以上且20wt％以下。
40.进而，本实施方式的助焊剂组合物只要包含规定量的二烯丙基双酚a即可，也可以包含其他酚系固化剂，包含其他酚系固化剂0wt％以上且10wt％以下。
41.另外，本实施方式的助焊剂组合物包含：胺0wt％以上且10wt％以下、胺氢卤酸盐0wt％以上且2wt％以下、有机卤素化合物0wt％以上且5wt％以下、触变剂0wt％以上且10wt％以下、作为其他添加剂的硅烷偶联剂0wt％以上且2wt％以下、消泡剂0wt％以上且2wt％以下、溶剂0wt％以上且20wt％以下。
42.对于环氧树脂而言，作为双酚型，可以举出双酚a型、双酚ap型、双酚af型、双酚b型、双酚bp型、双酚c型、双酚e型、双酚f型、双酚g型、双酚m型、双酚s型、双酚p型、双酚ph型、双酚tmc型、双酚z型、联苯型环氧树脂、二苯醚型环氧树脂、萘型环氧树脂、氨基酚型环氧树脂、3’,4
’-
环氧环己烷羧酸3,4-环氧环己基甲酯等。
43.作为有机酸，可以举出：戊二酸、己二酸、壬二酸、二十烷二酸、柠檬酸、乙醇酸、琥珀酸、水杨酸、二乙醇酸、二吡啶甲酸、二丁基苯胺二乙醇酸、辛二酸、癸二酸、硫代乙醇酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、十二烷二酸、对羟基苯基乙酸、吡啶甲酸、苯基琥珀酸、邻苯二甲酸、富马酸、马来酸、丙二酸、月桂酸、苯甲酸、酒石酸、异氰脲酸三(2-羧基乙基)酯、甘氨酸、1,3-环己烷二羧酸、2,2-双(羟基甲基)丙酸、2,2-双(羟基甲基)丁酸、2,3-二羟基苯甲酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉羧酸、3-羟基苯甲酸、苹果酸、对茴香酸、硬脂酸、12-羟基硬脂酸、油酸、亚油酸、亚麻酸等。
44.另外，作为有机酸，可以举出使一元羧酸二聚体化而得到的二聚酸、在二聚酸中添加氢而成的氢化物即氢化二聚酸、使一元羧酸三聚体化而得到的三聚酸、在三聚酸中添加氢而成的氢化物即氢化三聚酸。
45.作为二聚酸、三聚酸、和它们的氢化物，例如可以举出油酸与亚油酸的二聚酸反应物、油酸与亚油酸的三聚酸反应物、丙烯酸的二聚酸反应物、丙烯酸的三聚酸反应物、甲基丙烯酸的二聚酸反应物、甲基丙烯酸的三聚酸反应物、丙烯酸与甲基丙烯酸的二聚酸反应物、丙烯酸与甲基丙烯酸的三聚酸反应物、油酸的二聚酸反应物、油酸的三聚酸反应物、亚油酸的二聚酸反应物、亚油酸的三聚酸反应物、亚麻酸的二聚酸反应物、亚麻酸的三聚酸反应物、丙烯酸与油酸的二聚酸反应物、丙烯酸与油酸的三聚酸反应物、丙烯酸与亚油酸的二聚酸反应物、丙烯酸与亚油酸的三聚酸反应物、丙烯酸与亚麻酸的二聚酸反应物、丙烯酸与亚麻酸的三聚酸反应物、甲基丙烯酸与油酸的二聚酸反应物、甲基丙烯酸与油酸的三聚酸反应物、甲基丙烯酸与亚油酸的二聚酸反应物、甲基丙烯酸与亚油酸的三聚酸反应物、甲基丙烯酸与亚麻酸的二聚酸反应物、甲基丙烯酸与亚麻酸的三聚酸反应物、油酸与亚麻酸的二聚酸反应物、油酸与亚麻酸的三聚酸反应物、亚油酸与亚麻酸的二聚酸反应物、亚油酸与亚麻酸的三聚酸反应物、上述各二聚酸的氢化物即氢化二聚酸、上述各三聚酸的氢化物即氢化三聚酸等。
46.作为二烯丙基双酚a以外的酚系固化剂，可以举出苯酚酚醛清漆型固化剂等。
47.作为胺，可以举出：单乙醇胺、二苯基胍、二甲苯基胍、乙胺、三乙胺、乙二胺、三亚乙基四胺、2-甲基咪唑、2-茚基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓三甲酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓三甲酸酯、2,4-二氨基-6-[2
’-
甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2
’-
十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2
’-
乙基-4
’-
甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2
’-
甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,3-二氢-1h-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,4-二氨基-6-乙烯基-均三嗪、2,4-二氨基-6-乙烯基-均三嗪异氰脲酸加成物、2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪、环氧-咪唑加合物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑、2-(2
’-
羟基-5
’-
甲基苯基)苯并三唑、2-(2
’-
羟基-3
’-
叔丁基-5
’-
甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2
’-
羟基-3’,5
’-
二叔戊基苯基)苯并三唑、2-(2
’-
羟基-5
’-
叔辛基苯基)苯并三唑、2,2
’-
亚甲基双[6-(2h-苯并三唑-2-基)-4-叔辛基苯酚]、6-(2-苯并三唑基)-4-叔辛基-6
’-
叔丁基-4
’-
甲基-2,2
’-
亚甲基双酚、1,2,3-苯并三唑、1-[n,n-双(2-乙基己基)氨基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[n,n-双(2-乙基己基)氨基甲基]甲基苯并三唑、2,2
’-
[[(甲基-1h-苯并三唑-1-基)甲基]亚氨基]双乙醇、1-(1’,2
’-
二羧基乙基)苯并三唑、1-(2,3-二羧基丙基)苯并三唑、1-[(2-乙基己基氨基)甲基]苯并三唑、2,6-双[(1h-苯并三唑-1-基)甲基]-4-甲基苯酚、5-甲基苯并三唑、5-苯基四唑等。
[0048]
作为卤素的胺氢卤酸盐为使胺与卤化氢反应而成的化合物，可以举出苯胺氯化氢、苯胺溴化氢等。作为胺氢卤酸盐的胺，可以使用上述胺，可以举出乙胺、乙二胺、三乙胺、甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等，作为卤化氢，可以举出氯、溴、碘、氟的氢化物(氯化氢、溴
化氢、碘化氢、氟化氢)。另外，代替胺氢卤酸盐、或者与胺氢卤酸盐一起可以包含硼氟化物，作为硼氟化物，可以举出硼氟化氢酸等。
[0049]
对于作为卤素的有机卤素化合物，可以举出反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇、异氰脲酸三烯丙酯6溴化物、1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1,4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇等。
[0050]
作为触变剂，可以举出蜡系触变剂、酰胺系触变剂。作为蜡系触变剂，例如可以举出氢化蓖麻油等。作为酰胺系触变剂，可以举出月桂酰胺、棕榈酰胺、硬脂酰胺、山萮酰胺、羟基硬脂酰胺、饱和脂肪酰胺、油酰胺、芥酰胺、不饱和脂肪酰胺、对甲苯甲烷酰胺、芳香族酰胺、亚甲基双硬脂酰胺、亚乙基双月桂酰胺、亚乙基双羟基硬脂酰胺、饱和脂肪酸双酰胺、亚甲基双油酰胺、不饱和脂肪酸双酰胺、间苯二甲基双硬脂酰胺、芳香族双酰胺、饱和脂肪酸聚酰胺、不饱和脂肪酸聚酰胺、芳香族聚酰胺、取代酰胺、羟甲基硬脂酰胺、羟甲基酰胺、脂肪酸酯酰胺等。
[0051]
作为硅烷偶联剂，可以举出：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、n-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、n-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-n-(1,3-二甲基-丁叉基)丙胺、n-苯基-2-氨基丙基三甲氧基硅烷、三-(三甲氧基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、3-脲基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫醚、3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷等。
[0052]
作为消泡剂，可以举出丙烯酸类聚合物、乙烯基醚聚合物、丁二烯聚合物等。
[0053]
作为溶剂，可以举出醇系溶剂、二醇醚系溶剂、松油醇类等。作为醇系溶剂，可以举出乙醇、工业用乙醇(乙醇中添加有甲醇和/或异丙醇的混合溶剂)、异丙醇、1,2-丁二醇、异冰片基环己醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、2,3-二甲基-2,3-丁二醇、1,1,1-三(羟基甲基)乙烷、2-乙基-2-羟基甲基-1,3-丙二醇、2,2
’-
氧双(亚甲基)双(2-乙基-1,3-丙二醇)、2,2-双(羟基甲基)-1,3-丙二醇、1,2,6-三羟基己烷、双[2,2,2-三(羟基甲基)乙基]醚、1-乙炔基-1-环己醇、1,4-环己二醇、1,4-环己烷二甲醇、赤藓醇、苏糖醇、愈创木酚甘油醚、3,6-二甲基-4-辛炔-3,6-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇等。作为二醇醚系溶剂，可以举出己基二甘醇、二乙二醇单-2-乙基己醚、乙二醇单苯醚、2-甲基戊烷-2,4-二醇、二乙二醇单己醚、二乙二醇二丁醚、三乙二醇单丁醚、二乙基二甘醇醚等。
[0054]
＜本实施方式的焊膏的一例＞
[0055]
本实施方式的焊膏包含上述助焊剂组合物和金属粉。优选为金属粉不含pb的软钎料，由sn单质、或sn-ag系、sn-cu系、sn-ag-cu系、sn-bi系、sn-in系等、或者在这些合金中添加有sb、bi、in、cu、zn、as、ag、cd、fe、ni、co、au、ge、p等的软钎料的粉体构成。
[0056]
＜本实施方式的钎焊接合部的一例＞
[0057]
图1为示出本实施方式的钎焊接合部的一例的构成图。本实施方式的钎焊接合部1a是使用上述助焊剂组合物，将电子部件10和基板11用软钎料h接合而成的。上述本实施方式的助焊剂组合物中，环氧树脂固化而在软钎焊后残留，从而基于软钎料h的软钎焊部位用环氧树脂固化而成的树脂组合物所产生的助焊剂残渣fr密封。
[0058]
软钎料h使用有：基于sn单质、或sn-ag系、sn-cu系、sn-ag-cu系、sn-bi系、sn-in系等、或者在这些合金中添加有sb、bi、in、cu、zn、as、ag、cd、fe、ni、co、au、ge、p等的软钎料的焊料球、用上述软钎料覆盖了cu等核的核球、包含上述助焊剂组合物和基于软钎料的金属粉的焊膏等。
[0059]
＜本实施方式的钎焊接合方法的一例＞
[0060]
图2a、图2b、图2c、图2d、图2e、图2f和图2g为示出本实施方式的钎焊接合方法的一例的说明图。首先，如图2a的工序1所示，通过转印、印刷等，将上述助焊剂组合物f涂布于电子部件10的电极10a。
[0061]
接着，如图2b的工序2所示，在助焊剂组合物f上载置基于上述软钎料的焊料球hb。需要说明的是，可以使用核球。接着，如图2c的工序3所示，使用回流焊装置，使软钎料熔融，在电子部件10的电极10a上形成焊料凸块hbp。形成焊料凸块hbp的过程中，助焊剂组合物f中的环氧树脂固化而成为助焊剂残渣fr。
[0062]
接着，如图2d的工序4所示，通过转印、印刷等，将上述助焊剂组合物f涂布于基板11的电极11a，如图2e的工序5所示，在涂布于基板11的电极11a的助焊剂组合物f上载置电子部件10的焊料凸块hbp。
[0063]
接着，如图2f的工序6所示，使用回流焊装置，使软钎料熔融，将电子部件10和基板11用软钎料h接合。上述本实施方式的助焊剂组合物中，环氧树脂固化而在软钎焊后残留，从而基于软钎料h的软钎焊部位用基于环氧树脂固化而成的树脂组合物的助焊剂残渣fr密封。
[0064]
进而，如图2g的工序7所示，在电子部件10与基板11之间填充环氧树脂等热固性的树脂r，通过加热使树脂r固化，将电子部件10与基板11之间密封。
[0065]
＜本实施方式的助焊剂组合物、焊膏、钎焊接合部和钎焊接合方法的作用效果例＞
[0066]
包含二烯丙基双酚a15wt％以上且45wt％以下、环氧树脂20wt％以上且50wt％以下、有机酸1wt％以上且30wt％以下的助焊剂组合物具有能在常温下利用印刷、转印等进行涂布的粘性。
[0067]
由此，利用上述钎焊接合方法，在电子部件10的电极10a和基板11的电极11a上涂布助焊剂组合物的过程中，无需将助焊剂组合物加热，可以抑制有机酸与环氧树脂的反应。
[0068]
另外，二烯丙基双酚a在软钎焊中假定的温度域中具有活性而作为活性剂发挥功能。由此，通过在助焊剂组合物中包含规定量的二烯丙基双酚a和有机酸，从而可以以上述钎焊接合方法，使软钎料h在电子部件10的电极10a和基板11的电极11a上浸润铺开。
[0069]
进而，二烯丙基双酚a在软钎焊中假定的温度域中作为促进环氧树脂的固化的固化剂发挥功能。由此，以上述钎焊接合方法，环氧树脂固化而成为助焊剂残渣fr，从而可以将基于软钎料h的软钎焊部位用以环氧树脂为主成分的助焊剂残渣fr密封。
[0070]
实施例
[0071]
按照以下的表1所示的组成调配实施例和比较例的助焊剂组合物，对软钎焊性、印刷性和助焊剂残渣固化性进行了验证。需要说明的是，表1中的组成率为将助焊剂组合物的总量设为100时的wt(重量)％。另外，表1中，作为酚系固化剂公开的二烯丙基双酚a的casno.为1745-89-7。
[0072]
＜软钎焊性的评价＞
[0073]
(1)验证方法
[0074]
软钎焊性的评价如下进行：在cu板上涂布各实施例、各比较例的助焊剂组合物，在涂布于cu板上的助焊剂组合物上搭载焊料球，进行回流焊后，测定软钎料浸润铺开直径。回流焊工序如下进行：使用设定峰温度为250℃的回流焊装置，从35℃起每隔1秒每1℃地逐渐使温度上升至250℃，达到250℃后进行30秒加热处理。焊料球为记作sn-3ag-0.5cu的组成，包含ag3.0wt％、cu0.5wt％，余量为sn(96.5wt％)。焊料球的直径为0.3mm。
[0075]
(2)判定基准
[0076]
○
：软钎料的铺开直径为510μm以上。
[0077]
×
：软钎料的铺开直径低于510μm。
[0078]
＜印刷性的评价＞
[0079]
(1)验证方法
[0080]
使用开口直径0.24mm、厚度0.1mm的金属掩模和金属刮刀，在cu板上涂布各实施例、各比较例的助焊剂组合物，之后，测定助焊剂组合物的涂布量。
[0081]
(2)判定基准
[0082]
〇：助焊剂的涂布量为80％以上。
[0083]
×
：助焊剂的涂布量低于80％。
[0084]
＜助焊剂残渣固化性的评价＞
[0085]
(1)验证方法
[0086]
在cu板上涂布各实施例、各比较例的助焊剂组合物，进行回流焊后，确认助焊剂残渣固化性。回流工序如下进行：使用设定峰温度为250℃的回流焊装置，从35℃起每隔1秒每1℃地逐渐使温度上升至250℃，达到250℃后进行30秒加热处理。
[0087]
(2)判定基准
[0088]
〇：残渣固化(固体化)。
[0089]
×
：残渣未固化(液态或糊剂状)。
[0090]
＜综合评价＞
[0091]
〇：软钎焊性、印刷性和助焊剂残渣固化性的评价全部为〇。
[0092]
×
：软钎焊性、印刷性和助焊剂残渣固化性的评价中的任意者、或全部为
×
。
[0093]
[表1]
[0094][0095]
在本发明中限定的范围内包含二烯丙基双酚a35wt％、在本发明中限定的范围内包含环氧树脂40wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的戊二酸5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的二聚酸10wt％、有机酸的总计在本发明中限定的范围
内、进而在本发明中限定的范围内包含作为胺的二甲苯基胍5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的己基二甘醇5wt％的实施例1中，软钎料的铺开直径满足上述判定基准，对软钎焊性得到了充分的效果。另外，助焊剂组合物的涂布量满足上述判定基准，对印刷性得到了充分的效果。进而，助焊剂残渣的固化程度满足上述判定基准，对助焊剂残渣固化性得到了充分的效果。
[0096]
以本发明中限定的范围内的上限包含二烯丙基双酚a45wt％、在本发明中限定的范围内包含环氧树脂40wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的戊二酸5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的二聚酸5wt％、有机酸的总计在本发明中限定的范围内、进而在本发明中限定的范围内包含作为胺的二甲苯基胍2wt％、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的己基二甘醇3wt％的实施例2中，软钎料的铺开直径也满足上述判定基准，对软钎焊性得到了充分的效果。另外，助焊剂组合物的涂布量满足上述判定基准，对印刷性得到了充分的效果。进而，助焊剂残渣的固化程度满足上述判定基准，对助焊剂残渣固化性得到了充分的效果。
[0097]
以本发明中限定的范围内的下限包含二烯丙基双酚a15wt％、在本发明中限定的范围内包含环氧树脂35wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的戊二酸5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的二聚酸10wt％、有机酸的总计在本发明中限定的范围内、进而在本发明中限定的范围内包含作为胺的二甲苯基胍5wt％、包含作为触变剂的氢化蓖麻油5wt％、双酰胺系触变剂5wt％、触变剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的己基二甘醇20wt％的实施例3中，软钎料的铺开直径也满足上述判定基准，对软钎焊性得到了充分的效果。另外，助焊剂组合物的涂布量满足上述判定基准，对印刷性得到了充分的效果。进而，助焊剂残渣的固化程度满足上述判定基准，对助焊剂残渣固化性得到了充分的效果。
[0098]
在本发明中限定的范围内包含二烯丙基双酚a25wt％、在本发明中限定的范围内包含作为其他酚系固化剂的苯酚酚醛清漆型固化剂10wt％、在本发明中限定的范围内包含环氧树脂40wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的戊二酸5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的二聚酸10wt％、有机酸的总计在本发明中限定的范围内、进而在本发明中限定的范围内包含作为胺的二甲苯基胍5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的己基二甘醇5wt％的实施例4中，软钎料的铺开直径也满足上述判定基准，对软钎焊性得到了充分的效果。另外，助焊剂组合物的涂布量满足上述判定基准，对印刷性得到了充分的效果。进而，助焊剂残渣的固化程度满足上述判定基准，对助焊剂残渣固化性得到了充分的效果。
[0099]
在本发明中限定的范围内包含二烯丙基双酚a30wt％、以本发明中限定的范围内的上限包含环氧树脂50wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的戊二酸3.5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的二聚酸3.5wt％、有机酸的总计在本发明中限定的范围内、进而在本发明中限定的范围内包含作为胺的二甲苯基胍10wt％、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的己基二甘醇3wt％的实施例5中，软钎料的铺开直径也满足上述判定基准，对软钎焊性得到了充分的效果。另外，助焊剂组合物的涂布量满足上述判定基准，对印刷性得到了充分的效果。进而，助焊剂残渣的固化程度满足上述判定基准，对助焊剂残渣固化性得到了充分的效果。
[0100]
在本发明中限定的范围内包含二烯丙基双酚a35wt％、以本发明中限定的范围内的下限包含环氧树脂20wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的戊二酸5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的二聚酸10wt％、有机酸的总计在本发明中限定的范围内、进而在本发明中限定的范围内包含作为胺的二甲苯基胍5wt％、包含作为触变剂的双酰胺系触变剂5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的己基二甘醇20wt％的实施例6中，软钎料的铺开直径也满足上述判定基准，对软钎焊性得到了充分的效果。另外，助焊剂组合物的涂布量满足上述判定基准，对印刷性得到了充分的效果。进而，助焊剂残渣的固化程度满足上述判定基准，对助焊剂残渣固化性得到了充分的效果。
[0101]
在本发明中限定的范围内包含二烯丙基双酚a25wt％、在本发明中限定的范围内包含环氧树脂35wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的壬二酸5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的二聚酸25wt％、有机酸的总计在本发明中限定的范围内、进而在本发明中限定的范围内包含作为胺的二甲苯基胍5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的己基二甘醇5wt％的实施例7中，软钎料的铺开直径也满足上述判定基准，对软钎焊性得到了充分的效果。另外，助焊剂组合物的涂布量满足上述判定基准，对印刷性得到了充分的效果。进而，助焊剂残渣的固化程度满足上述判定基准，对助焊剂残渣固化性得到了充分的效果。
[0102]
在本发明中限定的范围内包含二烯丙基双酚a35wt％、在本发明中限定的范围内包含环氧树脂40wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的戊二酸5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的二聚酸1wt％、有机酸的总计在本发明中限定的范围内、进而在本发明中限定的范围内包含作为胺的二甲苯基胍7wt％、在本发明中限定的范围内包含作为胺氢卤酸盐的乙胺/hbr2wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的己基二甘醇5wt％的实施例8中，软钎料的铺开直径也满足上述判定基准，对软钎焊性得到了充分的效果。另外，助焊剂组合物的涂布量满足上述判定基准，对印刷性得到了充分的效果。进而，助焊剂残渣的固化程度满足上述判定基准，对助焊剂残渣固化性得到了充分的效果。
[0103]
在本发明中限定的范围内包含二烯丙基双酚a35wt％、在本发明中限定的范围内包含环氧树脂40wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的戊二酸5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的二聚酸10wt％、有机酸的总计在本发明中限定的范围内、进而在本发明中限定的范围内包含作为胺的二甲苯基胍2.5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为属于胺的咪唑的2-茚基咪唑2.5wt％、胺的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的己基二甘醇5wt％的实施例9中，软钎料的铺开直径也满足上述判定基准，对软钎焊性得到了充分的效果。另外，助焊剂组合物的涂布量满足上述判定基准，对印刷性得到了充分的效果。进而，助焊剂残渣的固化程度满足上述判定基准，对助焊剂残渣固化性得到了充分的效果。
[0104]
在本发明中限定的范围内包含二烯丙基双酚a35wt％、在本发明中限定的范围内包含环氧树脂40wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的戊二酸5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的二聚酸6wt％、有机酸的总计在本发明中限定的范围内、进而在本发明中限定的范围内包含作为胺的二甲苯基胍5wt％、在本发明中限定的范围内
包含作为属于添加剂的硅烷偶联剂的n-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷2wt％、在本发明中限定的范围内包含作为属于添加剂的泡消剂的丙烯酸类聚合物2wt％、添加剂的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的己基二甘醇5wt％的实施例10中，软钎料的铺开直径也满足上述判定基准，对软钎焊性得到了充分的效果。另外，助焊剂组合物的涂布量满足上述判定基准，对印刷性得到了充分的效果。进而，助焊剂残渣的固化程度满足上述判定基准，对助焊剂残渣固化性得到了充分的效果。
[0105]
在本发明中限定的范围内包含二烯丙基双酚a40wt％、在本发明中限定的范围内包含环氧树脂40wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的戊二酸5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的二聚酸10wt％、有机酸的总计在本发明中限定的范围内、进而在本发明中限定的范围内包含作为胺的二甲苯基胍5wt％、不含溶剂的实施例11中，软钎料的铺开直径也满足上述判定基准，对软钎焊性得到了充分的效果。另外，助焊剂组合物的涂布量满足上述判定基准，对印刷性得到了充分的效果。进而，助焊剂残渣的固化程度满足上述判定基准，对助焊剂残渣固化性得到了充分的效果。
[0106]
与此相对，包含低于本发明中限定的范围的5wt％的二烯丙基双酚a、超过本发明中限定的范围地包含环氧树脂60wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的戊二酸5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的二聚酸10wt％、有机酸的总计在本发明中限定的范围内、进而在本发明中限定的范围内包含作为胺的二甲苯基胍5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的己基二甘醇15wt％的比较例1中，软钎料的铺开直径满足上述判定基准，对软钎焊性得到了充分的效果。另外，由于不含其他酚系固化剂，因此，助焊剂组合物的涂布量满足上述判定基准，对印刷性得到了充分的效果。然而，相对于环氧树脂，固化剂的量少，因此，即使包含二烯丙基双酚a的情况下，助焊剂残渣的固化程度也不满足上述判定基准，对助焊剂残渣固化性得不到效果。
[0107]
另外，不含二烯丙基双酚a、超过本发明中限定的范围地包含环氧树脂60wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的戊二酸5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的二聚酸10wt％、有机酸的总计在本发明中限定的范围内、进而在本发明中限定的范围内包含作为胺的二甲苯基胍5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的己基二甘醇20wt％的比较例2中，软钎料的铺开直径也满足上述判定基准，对软钎焊性得到了充分的效果。另外，由于不含其他酚系固化剂，因此，助焊剂组合物的涂布量满足上述判定基准，对印刷性得到了充分的效果。然而，均不含二烯丙基双酚a、其他酚系固化剂，因此，助焊剂残渣的固化程度也不满足上述判定基准，对助焊剂残渣固化性得不到效果。
[0108]
进而，超过本发明中限定的范围地包含二烯丙基双酚a60wt％、在本发明中限定的范围内包含环氧树脂20wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的戊二酸5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的二聚酸5wt％、有机酸的总计在本发明中限定的范围内、进而在本发明中限定的范围内包含作为胺的二甲苯基胍5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的己基二甘醇5wt％的比较例3中，软钎料的铺开直径也满足上述判定基准，对软钎焊性得到了充分的效果。另外，由于不含其他酚系固化剂，因此，助焊剂组合物的涂布量满足上述判定基准，对印刷性得到了充分的效果。然而，相对于环氧树脂，固化剂的量多，因此，即使包含二烯丙基双酚a的情况下，助焊剂残渣的固化程度也不满足上述判定基准，对助焊剂残渣固化性得不到效果。
[0109]
另外，不含二烯丙基双酚a、超过本发明中限定的范围地包含作为其他酚系固化剂的苯酚酚醛清漆型固化剂35wt％、在本发明中限定的范围内包含环氧树脂40wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的戊二酸5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的二聚酸10wt％、有机酸的总计在本发明中限定的范围内、进而在本发明中限定的范围内包含作为胺的二甲苯基胍5wt％、在本发明中限定的范围内包含作为溶剂的己基二甘醇5wt％的比较例4中，助焊剂残渣的固化程度满足上述判定基准，对助焊剂残渣固化性得到了充分的效果。然而，不含二烯丙基双酚a，因此，活性剂的量不足，软钎料的铺开直径不满足上述判定基准，对于软钎焊性得不到效果。另外，不含二烯丙基双酚a，从而如果使其他酚系固化剂的含量为以往所需的量，则助焊剂组合物的涂布量不满足上述判定基准，对印刷性得不到效果。
[0110]
由以上，包含二烯丙基双酚a15wt％以上且45wt％以下、环氧树脂20wt％以上且50wt％以下、有机酸1wt％以上且30wt％以下的助焊剂组合物、和使用该助焊剂组合物的焊膏、钎焊接合部和钎焊接合方法中，对软钎焊性得到了充分的效果。另外，对印刷性得到了充分的效果。进而，对助焊剂残渣固化性得到了充分的效果。
[0111]
即使在本发明中限定的范围内包含其他酚系固化剂、胺、胺氢卤酸盐、有机卤素化合物、触变剂、添加剂也不妨碍这些效果。