一种金属封装厚膜集成电路引腿校正装置
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技术领域：本发明涉及金属封装厚膜集成电路工艺技术领域，具体地说就是一种金属封装厚膜集成电路引腿校正装置。
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背景技术：：厚膜集成技术多用于高可靠、高精度、高价值的产品加工中，产品对其封装要求价高，其现采用的多为金属外壳全气密性封装以提高密封可靠。
[0003]
金属外壳结构分为金属壳体、玻璃绝缘子及金属引线柱，并且通过高温烧结将金属壳体、玻璃绝缘子及金属引线柱联为一体结果从而保证密性封装可靠要求。
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目前，在此种金属外壳封装电路的工艺加工及试验过程中存在的产品金金属引线柱引外力造成形变，为保证电路的组装要求需要对产品进行引腿校正，在校正的过程中会造成与其相连的玻璃绝缘子破损产品的气密性失效产品淘汰。
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目前我们采用人工手动简易工装整形，整形后对玻璃绝缘子造成伤害，无法产品气密的可靠性，因此需要设计一台引腿无损校正设备。
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技术实现要素：：本发明就是为了克服现有技术中的不足，提供一种金属封装厚膜集成电路引腿校正装置。
[0007]
本申请提供以下技术方案：一种金属封装厚膜集成电路引腿校正装置，它包括底座，其特征在于：在底座上设有圆台，在圆台上设有安装槽,在圆台外侧的底座上设有环槽，在环槽内设有滑动配合的第一校正装置，在环槽一侧设有凹槽，在凹槽设有滑动配合的第二校正装置。
[0008]
在上述技术方案的基础上，还可以有以下进一步的技术方案：所述的第一校正装置包括与环槽对应配合滑块, 在滑块上设有立柱，在立柱一侧的滑块上设有至少一个锁紧螺钉，在立柱上依次套设有第一滑套和第二滑套，在两个换套上分别设有第一锁紧钉和第二锁紧钉，在第二滑套上设有悬臂，在悬臂上设有齿轮以及与其对应配合的齿条，在齿条上穿设有滑杆，在滑杆一端设有校正套，在齿条上还设有与滑杆对应配合的第三紧钉。
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第二校正装置包括与凹槽对应配合第二滑块上设有第二立柱，在第二滑块上还至少一个限位螺钉，在第二立柱上依次套设有第三滑套和第四滑套，在两个滑套上分别设有第三锁紧钉和第四锁紧钉，在第四滑套上设有第二悬臂，在第二悬臂的一端设有第二校正套。
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所述的第二校正套和校正套结构相同均包括圆柱形的主体，在主体上设有同轴分布的校正通孔，所述的两个主体尺寸不同，但校正通孔的直径相同。
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发明优点：本发明结构简单、使用方便、实现可控的金属引线柱无损校正，提高产品的气密性及质量可靠性。
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附图说明：
图1是本发明的整体结构示意图；图2是图1中的第一校正装置的结构示意图；图3是图1中的第二校正装置的结构示意图；图4是第二校正装置的工作时的示意图；图5是第一校正装置工作时的示意图。
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具体实施方式：如图1-5所示，一种金属封装厚膜集成电路引腿校正装置，它包括一个矩形的底座1，在底座1一端端部设有圆台2，在圆台2上设有与待校正的厚膜集成电路对应配合的安装槽2a。
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在圆台2外侧的底座1上还设有环槽3，在环槽3内设有滑动配合的第一校正装置4。所示的第一校正装置4包括在环槽3内设有对应配合滑块4a。在滑块4a上连接有竖直分布的立柱4b，在立柱4b两侧的滑块4a分别穿设有一个与环槽3的槽底对应配合的锁紧螺钉4c。
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在立柱4b上依次套设有第一滑套4d和第二滑套4e，在两个换套上分别设有对应配合的第一锁紧钉4m和第二锁紧钉4v。在第二滑套4e上向外延伸有悬臂4f，在悬臂4f上设有插孔，在插孔内有设有齿轮（图中未显示），在插孔内插设有与齿轮对应配合的齿条4h，在所述齿轮4g4的转轴一端伸出到悬臂4f外侧，在该端上固定连接有旋钮4g。 所述的齿条4h为水平分布，在齿条4h延期轴向穿设有一根滑杆4k，在滑杆4k一端焊接有校正套4j，在齿条4h上还穿套有与滑杆4k对应配合的第三紧钉4n。
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在环槽3一侧的底座1上设有一个沿底座1长度方向分布的凹槽5，所述凹槽5的一端与环槽3连通。在凹槽5内设有对应配合的第二校正装置6。
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所述的第二校正装置6包括设置在凹槽5内与其形成滑动配合的第二滑块6a。在第二滑块6a上连接有竖直分布的第二立柱6b，在第二立柱6b两侧的第二滑块6a上分别穿设一个与凹槽5槽底形成锁紧配合的限位螺钉6c。在第二立柱6b上依次套设有第三滑套6d和第四滑套6e，在第三滑套6d上设有与第二立柱6b形成锁紧配合的第三锁紧钉6m。在第四滑套6e上设有与第二立柱6b形成锁紧配合的第四锁紧钉6v。在第四滑套6e上固定连接有一个水平向外伸出的第二悬臂6f，在第二悬臂6f的一端固定连接有第二校正套6j。
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所述的校正套4j和第二校正套6j结构相同，均包括圆柱形的主体，但校正套4j的主体的直径小于第二校正套6j的主体的直径。在两个圆柱形的主体上设有同轴分布且直径相同的校正通孔7。所述校正通孔7的轴线为竖直分布。
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工作过程：首先将待校正的集成电路8放入安装槽2a内，并使其引脚8a向上，而后将第二校正装置6移动到和位置，而后在通过调整第三滑套6d和第四滑套6e的纵向高度，直至第二校正套6j的校正通孔7套在集成电路8待校正的引脚8a上，并使得第二校正套6j移动到引脚8a的弯折处下方竖直分布的引脚上，而后通过限位螺钉6c锁紧第二滑块6a，通过第三锁紧钉6m和第四锁紧钉6v锁紧第三滑套6d和第四滑套6e从而锁紧第二校正套6j的高度。
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而后，将第一校正装置4移动到环槽3的合适位置，而后通过第一滑套4d和第二滑套4e的上下调整以及滑杆4k的调整使得校正套4j穿套到集成电路8待校正的引脚8a的弯折处上方的倾斜的引脚上，而后通过锁紧螺钉4c将第一校正装置4锁紧在环槽3内，而后通过第一锁紧钉4m将第一滑套4d固定在合适高度，第二锁紧钉4v第二滑套4e固定在合适高度，从而锁紧了校正套4j的高度，再通过第三紧钉4n锁紧滑杆4k。最后旋转旋钮4g带动齿轮转
动，从而带动齿条4h，从而带动校正套4j进行位移，掰动倾斜的引脚至少倾斜的引呈现竖直状态，设整个校正作业结束。
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由于校正套4j在掰动倾斜的引脚8a时，在引脚8a的弯折处下方的第二校正套6j就可以提高力学支点，释放校正时的机械应力，避免应力传导到与引脚8a相连的玻璃绝缘子上造成玻璃绝缘子永久性损伤。这也是为什么第二校正套6j主体的直径要大于校正套4j直径的原因。