双转盘电机转子的全自动焊接机的制作方法

【技术领域】

本实用新型涉及马达组装技术领域，具体的涉及一种双转盘电机转子的全自动焊接机。

背景技术：

电机中固定的部分叫做定子(stator)，在其上面装设了成对的直流励磁的静止的主磁极；而旋转部分(转子-rotor)叫电枢铁芯，在上面要装设电枢绕组,通电后产生感应电动势，充当旋转磁场.后产生电磁转矩进行能量转换。以定子绕组的形状与嵌装方式区分，定子绕组根据线圈绕制的形状与嵌装布线方式不同，可分为集中式和分布式两类。

在马达定子的组装组装过程中，需要先将马达转子线头焊接和马达转子压敏焊接，现有技术是采用单转盘式或者直线式来生产的，其缺陷为结构紧凑，维修保养不方便，且需要人工进行上料；还有半自动式生产方式，借助人工在各道工序中将电机转子进行转接，无法连续性的全自动来生产加工。

鉴于此，实有必要提供一种双转盘电机转子的全自动焊接机以克服现有技术的不足。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种双转盘电机转子的全自动焊接机，采用双转盘结构驱动马达转子运动，并分多步逐个测试与焊接，可以避免过热，防止影响马达转子的性能，同时实现了全程自动化控制，提高了效率与成品率，节省人工成本。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种双转盘电机转子的全自动焊接机，包括工作台，设于所述工作台上的第一转盘及第二转盘，围绕所述第一转盘依次设置的夹转子机构、第一焊接机构、第二焊接机构、第一调位机构、第三焊接机构及阻值测试机构，设于所述第一转盘及第二转盘之间的翻转机构，围绕所述第二转盘依次设置的取压敏机构、第四焊接机构、第五焊接机构、第二调位机构、第六焊接机构及成品出料机构。

在一个优选实施方式中，所述第一转盘上设有若干呈环形阵列分布的第一电机转子放置位，所述第二转盘上设有若干呈环形阵列分布的第二电机转子放置位，所述第一转盘及第二转盘均由单独的分割器驱动。

在一个优选实施方式中，所述第一焊接机构、第二焊接机构、第三焊接机构、第四焊接机构、第五焊接机构及第六焊接机构分别包括调动平台、焊接移动气缸、焊接动作气缸及电烙铁，所述调动平台安装在所述工作台上。

在一个优选实施方式中，所述第一调位机构及第二调位机构分别包括用于夹持马达转子的调位夹头、驱动所述调位夹头松紧的调位夹气缸、驱动所述调位夹头旋转的调位旋转气缸及驱动所述调位夹头上下移动的调位提转子气缸，所述调位夹头与所述调位夹气缸的输出轴连接。

在一个优选实施方式中，所述阻值测试机构包括用于测试马达转子的测阻头及驱动所述测阻头执行的测阻值动作气缸。

在一个优选实施方式中，所述翻转机构包括用于夹持马达转子的翻转夹头、驱动所述翻转夹头松紧的翻转夹子气缸、驱动所述翻转夹头进行翻转运动的翻转气缸及驱动所述翻转夹头上下移动的翻转提转子气缸。

在一个优选实施方式中，所述取压敏机构包括压敏震动盘、压敏待料位、找位感应器、找位电机、提压敏机械手及压压敏机械手，所述压敏震动盘与所述压敏待料位连接，所述找位感应器位于所述压敏待料位上，所述找位电机的输出轴与所述压敏待料位连接。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种双转盘电机转子的全自动焊接机的有益效果在于：采用双转盘结构驱动马达转子运动，并分多步逐个测试与焊接，可以避免过热，防止影响马达转子的性能，同时实现了全程自动化控制，提高了效率与成品率，节省人工成本。

【附图说明】

图1为本实用新型提供的双转盘电机转子的全自动焊接机的立体图。

图2为图1所示第一焊接机构的立体图。

图3为图1所示第一调位机构的立体图。

图4为图1所示阻值测试机构的立体图。

图5为图1所示翻转机构的立体图。

图6为图1所示成品出料机构的立体图。

【具体实施方式】

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请参阅图1，本实用新型提供一种双转盘电机转子的全自动焊接机100。

在本实用新型的实施例中，所述双转盘电机转子的全自动焊接机100包括工作台10，设于所述工作台10上的第一转盘11及第二转盘12，围绕所述第一转盘11依次设置的夹转子机构13、第一焊接机构14、第二焊接机构15、第一调位机构16、第三焊接机构17及阻值测试机构18，设于所述第一转盘11及第二转盘12之间的翻转机构19，围绕所述第二转盘12依次设置的取压敏机构20、第四焊接机构21、第五焊接机构22、第二调位机构23、第六焊接机构24及成品出料机构25。

可以理解的是，所述第一转盘11上设有若干呈环形阵列分布的第一电机转子放置位111，所述第二转盘12上设有若干呈环形阵列分布的第二电机转子放置位121，所述第一转盘11及第二转盘12均由单独的分割器驱动。

工作流程说明如下：马达转子经过流水线通过夹转子机构13放置到第一转盘11的第一电机转子放置位111上，第一转盘11转动一个工位，所述第一焊接机构14对马达转子进行第一次焊接，第一转盘11再次转动一个工位，所述第二焊接机构15对马达转子进行第二次焊接，第一转盘11再次转动一个工位，所述第一调位机构16对马达转子的位置进行旋转，第一转盘11再次转动一个工位，所述第三焊接机构17对马达转子进行第三次焊接，第一转盘11再次转动一个工位，所述阻值测试机构18对马达转子进行阻值测试，第一转盘11再次转动一个工位，所述翻转机构19将马达转子上下翻转180°并放置在所述第二转盘12上的第二电机转子放置位121；同时所述第二转盘12与所述第一转盘11也是同步转动，所述取压敏机构20可将压敏放置在所述第二转盘12上的第二电机转子放置位121，第二转盘12转动一个工位后，刚好从第一转盘11输送过来的马达转子上下翻转180°后可与压敏在第二电机转子放置位121上结合，第二转盘12再次转动一个工位后，所述第四焊接机构21对马达转子进行第四次焊接，第二转盘12再次转动一个工位后，所述第五焊接机构22对马达转子进行第五次焊接，第二转盘12再次转动一个工位后，所述第六焊接机构24对马达转子进行第六次焊接，第二转盘12再次转动一个工位后，所述成品出料机构25将完成焊接于测试的从所述第二电机转子放置位121上取出并输送至下一步工序。

所述双转盘电机转子的全自动焊接机100采用双转盘结构驱动马达转子运动，并分多步逐个测试与焊接，可以避免过热，防止影响马达转子的性能，同时实现了全程自动化控制，提高了效率与成品率，节省人工成本。

进一步地，请参阅图2，所述第一焊接机构14、第二焊接机构15、第三焊接机构17、第四焊接机构21、第五焊接机构22及第六焊接机构24分别包括调动平台141、焊接移动气缸142、焊接动作气缸143及电烙铁144，所述调动平台141安装在所述工作台10上。所述焊接移动气缸142用于将所述电烙铁144靠近或者远离马达转子，所述焊接动作气缸143用于执行焊接动作。

进一步地，请参阅图3，所述第一调位机构16及第二调位机构23分别包括用于夹持马达转子的调位夹头161、驱动所述调位夹头161松紧的调位夹气缸162、驱动所述调位夹头161旋转的调位旋转气缸163及驱动所述调位夹头161上下移动的调位提转子气缸164，所述调位夹头161与所述调位夹气缸162的输出轴连接。

进一步地，请参阅图4，所述阻值测试机构18包括用于测试马达转子的测阻头181及驱动所述测阻头181执行的测阻值动作气缸182。

进一步地，请参阅图5，所述翻转机构19包括用于夹持马达转子的翻转夹头191、驱动所述翻转夹头191松紧的翻转夹子气缸192、驱动所述翻转夹头191进行翻转运动的翻转气缸193及驱动所述翻转夹头191上下移动的翻转提转子气缸194。

进一步地，请参阅图6，所述取压敏机构20包括压敏震动盘21、压敏待料位22、找位感应器23、找位电机24、提压敏机械手25及压压敏机械手26，所述压敏震动盘21与所述压敏待料位22连接，所述找位感应器23位于所述压敏待料位22上，所述找位电机24的输出轴与所述压敏待料位22连接。压敏震动盘21将压敏逐个输送至压敏待料位22上，通过找位感应器23可以控制找位电机24将压敏旋转至预设位置，在依次经过提压敏机械手25及压压敏机械手26后可以压入在第二电机转子放置位121上。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种双转盘电机转子的全自动焊接机的有益效果在于：采用双转盘结构驱动马达转子运动，并分多步逐个测试与焊接，可以避免过热，防止影响马达转子的性能，同时实现了全程自动化控制，提高了效率与成品率，节省人工成本。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。