一种芯片制造用剪切装置的制作方法

[0001]
本实用新型涉及芯片生产加工技术领域，尤其涉及一种芯片制造用剪切装置。


背景技术：

[0002]
芯片在上产加工时，常常会对注塑成型的芯片基片进行剪切操作，剪切操作为了更改芯片基片的大小，或者是将芯片基片边缘的多余的凸起剪切掉，剪切装置在工作时会产生飞屑灰尘，但是现有的剪切装置还没有除尘的功能，飞屑的灰尘不仅会污染车间的环境，还会影响芯片基片表面的洁净度，影响后续芯片基片的加工。


技术实现要素：

[0003]
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的剪切装置还没有除尘的功能的缺点，而提出的一种芯片制造用剪切装置。
[0004]
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
[0005]
设计一种芯片制造用剪切装置，包括桌子，所述桌子上表面上粘接固定设有放置板，所述桌子上固定设有芯片固定机构，所述放置板一侧的桌子上表面边缘处垂直焊接有固定板，所述固定板顶端焊接有直线电机，所述直线电机的滑块上水平焊接有第二连接杆，所述第二连接杆下表面上垂直焊接有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆底端上水平焊接有电机，所述电机的输出轴顶端上同轴心焊接有切割轮；
[0006]
所述切割轮下方的放置板两侧上分别水平设有集气管和分流管，且集气管和分流管一段均垂直焊接在固定板上，所述集气管和分流管相对的侧面上分别等距且连通设有进气罩和排气罩，所述集气管和分流管上分别连通固定设有第一导气管和第二导气管，所述第一导气管上安装有吸风机，所述第一导气管和第二导气管共同固定设有灰尘过滤机构，所述灰尘过滤机构包括过滤箱，所述过滤箱上通过螺钉安装有箱盖，所述过滤箱两侧内壁底端上均水平焊接有支撑杆，两个所述支撑杆上方的过滤箱内设有两个过滤板，其中一个所述过滤板底面与两个支撑杆相接触，另一个所述过滤板上表面上垂直焊接有两个支撑杆，两个所述支撑杆顶端均垂直焊接在箱盖上，两个所述过滤板之间填充有过滤棉，且两个过滤板设置在第二导气管和第一导气管之间。
[0007]
优选的，所述放置板为橡胶块制成。
[0008]
优选的，所述芯片固定机构包括两个第一电动伸缩杆，两个所述第一电动伸缩杆分别垂直焊接在放置板两端的桌子上表面上，两个所述第一电动伸缩杆顶端共同垂直焊接有第一连接杆，所述第一连接杆下表面上等距焊接有圆台状的连接块，多个所述连接块底端共同水平焊接有挤压板，且放置板设置在挤压板和桌子之间。
[0009]
优选的，所述挤压板下表面上粘接固定设有橡胶防护垫。
[0010]
优选的，所述过滤板上粘接有除尘纱布。
[0011]
本实用新型提出的一种芯片制造用剪切装置，有益效果在于：该芯片制造用剪切装置在使用时，利用芯片固定机构将芯片基片固定在放置板上，利用切割轮对芯片基片进
行剪切操作，与此同时，启动吸风机，切割轮周围的空气在气压的作用下，被吸附到过滤箱中进行除尘过滤操作，既保证了车间环境，又保证了芯片基片表面的洁净。
附图说明
[0012]
图1为本实用新型提出的一种芯片制造用剪切装置的正视图；
[0013]
图2为本实用新型提出的一种芯片制造用剪切装置的左视图；
[0014]
图3为本实用新型提出的一种芯片制造用剪切装置的灰尘过滤机构的结构示意图。
[0015]
图中：桌子1、放置板2、第一电动伸缩杆3、第一连接杆4、连接块5、挤压板6、固定板7、直线电机8、第二连接杆9、第二电动伸缩杆10、电机11、切割轮12、集气管13、进气罩14、第一导气管15、吸风机16、过滤箱17、箱盖18、第二导气管19、分流管20、排气罩21、固定板22、过滤板23、支撑杆24、过滤棉25。
具体实施方式
[0016]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
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实施例1
[0018]
参照图1-3，一种芯片制造用剪切装置，包括桌子1，桌子1上表面上粘接固定设有放置板2，放置板2为橡胶块制成，桌子1上固定设有芯片固定机构，放置板2一侧的桌子1上表面边缘处垂直焊接有固定板7，固定板7顶端焊接有直线电机8，直线电机8的滑块上水平焊接有第二连接杆9，第二连接杆9下表面上垂直焊接有第二电动伸缩杆10，第二电动伸缩杆10底端上水平焊接有电机11，电机11的输出轴顶端上同轴心焊接有切割轮12；利用芯片固定机构将芯片基片固定在放置板2上，利用切割轮12对芯片基片进行剪切操作，根据芯片基片的大小，将多个芯片基片并排放置在放置板2上，在直线电机8的驱动下，运动的切割轮12能够对多个芯片基片进行剪切操作。
[0019]
切割轮12下方的放置板2两侧上分别水平设有集气管13和分流管20，且集气管13和分流管20一段均垂直焊接在固定板7上，集气管13和分流管20相对的侧面上分别等距且连通设有进气罩14和排气罩21，集气管13和分流管20上分别连通固定设有第一导气管15和第二导气管19，第一导气管15上安装有吸风机16，第一导气管15和第二导气管19共同固定设有灰尘过滤机构，灰尘过滤机构包括过滤箱17，过滤箱17上通过螺钉安装有箱盖18，过滤箱17两侧内壁底端上均水平焊接有支撑杆24，两个支撑杆24上方的过滤箱17内设有两个过滤板23，过滤板23上粘接有除尘纱布，其中一个过滤板23底面与两个支撑杆24相接触，另一个过滤板23上表面上垂直焊接有两个支撑杆24，两个支撑杆24顶端均垂直焊接在箱盖18上，两个过滤板23之间填充有过滤棉25，且两个过滤板23设置在第二导气管19和第一导气管15之间。通过拆卸螺钉，方便将箱盖18从过滤箱17上取下，方便对过滤板23进行清理，也方便更换过滤棉25，保证灰尘过滤机构的效率。
[0020]
该芯片制造用剪切装置对芯片基片进行剪切操作的同时，启动吸风机16，切割轮12周围的空气在气压的作用下，被吸附到过滤箱17中进行除尘过滤操作，既保证了车间环
境，又保证了芯片基片表面的洁净。
[0021]
实施例2
[0022]
参照图1-3，作为本实用新型的另一优选实施例，与实施例1的区别在于，芯片固定机构包括两个第一电动伸缩杆3，两个第一电动伸缩杆3分别垂直焊接在放置板2两端的桌子1上表面上，两个第一电动伸缩杆3顶端共同垂直焊接有第一连接杆4，第一连接杆4下表面上等距焊接有圆台状的连接块5，多个连接块5底端共同水平焊接有挤压板6，且放置板2设置在挤压板6和桌子1之间，挤压板6下表面上粘接固定设有橡胶防护垫。在挤压板6固定芯片基片时，橡胶防护垫能够对芯片基片表面起到保护作用，防止挤压板6刮花芯片基片表面。
[0023]
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。