led灯珠阵列焊接治具
技术领域
[0001]
本实用新型涉及治具技术领域，具体涉及led灯珠阵列焊接治具。
背景技术：
[0002]
印刷电路板（pcb）的元器件贴装制程（pcba），包括网印，贴片，回流焊，插件焊接, 清洗，检验，测试等过程。其中插件焊接是利用烙铁加热被焊金属件和锡铅焊料，熔融的焊料润湿已加热的金属表面使其形成合金，待焊料凝固后将被焊金属件连接起来的一种焊接工艺。插件led灯珠阵列的焊接，因为led数量多，而且有垂直度和高度等定位要求，所以焊接速度慢，合格率低。
技术实现要素：
[0003]
针对现有焊接治具焊接速度慢，合格率低的缺点，本实用新型提供了led灯珠阵列焊接治具，该焊接治具焊接速度快、合格率高。
[0004]
本实用新型提供如下技术方案：
[0005]
led灯珠阵列焊接治具，其包括pcb板、led灯珠，其特征在于：其还包括底座，所述底座顶面开设有可供所述led灯珠的灯头容置的定位沉孔；所述底座四角分别安装有螺柱，所述螺柱中间段分别套装有六角螺母，所述pcb板四角开有限位通孔，所述限位通孔穿过所述螺柱使所述pcb板放置于所述六角螺母顶面，所述螺柱顶端套装有蝴蝶螺母；所述pcb板上开设有定位通孔，所述灯头容置于所述定位沉孔后，所述led灯珠的的引脚穿过所述定位通孔。
[0006]
其进一步特征在于：
[0007]
所述底座紧靠所述pcb板的四角安装有竖直的度量尺；
[0008]
所述底座上设置有竖直定位销，所述pcb板上开有销孔，当所述pcb板放置于所述螺母顶面时，所述定位销穿过所述销孔。
[0009]
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
[0010]
本实用新型将led灯珠的灯头放置于底座顶面开设的定位沉孔，将pcb板的定位通孔穿过led灯珠的的引脚，限位通孔穿过底座四角的螺柱使pcb板放置于六角螺母顶面，调整好六角螺母的高度后拧紧蝴蝶螺母即可开始焊接，该焊接治具焊接速度快、合格率高；
[0011]
底座四角的度量尺用来保证pcb板竖直方向位置的准确性和一致性，定位销保证pcb板水平方向位置的准确性，进一步保证了合格率。
附图说明
[0012]
图1为本实用新型整体示意图；
[0013]
图中：1pcb板；11限位通孔；12定位通孔；13销孔；2led灯珠；21灯头；22引脚；3底座；31定位沉孔；32定位销；4螺柱；41六角螺母；42蝴蝶螺母；5度量尺。
具体实施方式
[0014]
下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0015]
请参阅图1， led灯珠2阵列焊接治具，其包括pcb板1、led灯珠2，其还包括底座3，底座3顶面开设有可供led灯珠2的灯头21容置的定位沉孔31；底座3四角分别安装有螺柱4，螺柱4中间段分别套装有六角螺母41，pcb板1四角开有限位通孔11，限位通孔11穿过螺柱4使pcb板1放置于六角螺母41顶面，螺柱4顶端套装有蝴蝶螺母42；pcb板1上开设有定位通孔12，灯头21容置于定位沉孔31后，led灯珠2的的引脚22穿过定位通孔12。底座3紧靠pcb板1的四角安装有竖直的度量尺5，底座3上设置有竖直定位销32，pcb板1上开有销孔13，当pcb板1放置于螺母顶面时，定位销32穿过销孔13。
[0016]
本实用新型将led灯珠2的灯头21放置于底座3顶面开设的定位沉孔31，将pcb板1的定位通孔12穿过led灯珠2的的引脚22，限位通孔11穿过底座3四角的螺柱4使pcb板1放置于六角螺母41顶面，调整好六角螺母41的高度后拧紧蝴蝶螺母42即可开始焊接，该焊接治具焊接速度快、合格率高。底座3四角的度量尺5用来保证pcb板1竖直方向位置的准确性和一致性，定位销32保证pcb板1水平方向位置的准确性，进一步保证了合格率。
[0017]
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。