一种半导体材料的加工设备的制作方法

1.本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种半导体材料的加工设备。


背景技术：

2.半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类，按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体，制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等，半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺，常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。
3.半导体材料在加工的过程中需要运用到激光对半导体材料进行切割，但是现有的激光切割设备在使用时不变调节，对工作人员的操作带来不变，且在使用时


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体材料的加工设备。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.设计一种半导体材料的加工设备，包括加工台，所述加工台的顶部连接有第一支撑柱，且加工台的内部设置有运输带，所述第一支撑柱的一侧设置有第二支撑柱，且第一支撑柱的顶部连接有第一连接座，所述支撑柱的顶部设置有第二连接座，所述第一连接座的一侧安装有第一电机，且第一电机的输出端连接有第一丝杆，所述第一丝杆的外侧设置有第一滑块，且第一滑块的底部安装有激光切割头，所述第二连接座的一侧安装有第二电机，且第二电机的输出端连接有第二丝杆，所述第二丝杆的外侧设置有第二滑块，且第二滑块的底部安装有电动推杆，所述电动推杆的底部连接有吸盘。
7.优选的，所述加工台的一侧设置有第一收集箱，且加工台远离第一收集箱的一侧设置有第二收集箱。
8.优选的，所述第一连接座的内部开设有第一滑槽，所述第二连接座的内部开设有第二滑槽。
9.优选的，所述第一滑块与第一滑槽的内壁相匹配，所述第二滑块与第二滑槽的内壁相匹配。
10.优选的，所述第一滑块的内部开设有与第一丝杆相匹配的螺纹孔，所述第二滑块的内部开设有与第二丝杆相匹配的螺纹孔。
11.优选的，所述第一电机和第二电机的底部皆连接有支撑板，第一支撑柱和第二支撑柱皆与加工台的顶部焊接连接。
12.本实用新型提出的一种半导体材料的加工设备，有益效果在于：本装置通过设置的第一连接座、第一电机、第一丝杆、第一滑块和运输带，运用第一连接座外侧的第一电动
带动第一丝杆转动，第一丝杆带动第一滑块移动，第一滑块带动激光切割头移动和运输带带动工件移动，从而便于工作人员根据工件切割要求的不同对激光切割头进行调节，便于工作人员操作，提高了装置的功能性；通过设置的第二连接座、第二电机、第二丝杆、第二滑块、电动推杆和吸盘，运用第二电机带动第二丝杆转动，第二丝杆带动第二滑块移动和电动推杆带动吸盘升降，便于工作人员对切割好材料的出料，使得加工的效率提高。
附图说明
13.图1为本实用新型提出的一种半导体材料的加工设备的结构示意图；
14.图2为本实用新型提出的一种半导体材料的加工设备第一连接座的剖视图；
15.图3为本实用新型提出的一种半导体材料的加工设备第二连接座的剖视图；
16.图中：1、加工台；2、运输带；3、第一支撑柱；4、第一连接座； 5、第二支撑柱；6、第二连接座；7、第一电机；8、第二电机；9、第一滑槽；10、第一丝杆；11、第一滑块；12、激光切割头；13、第二滑槽；14、第二丝杆；15、第二滑块；16、电动推杆；17、吸盘； 18、第一收集箱；19、第二收集箱。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
18.参照图1
‑
3，一种半导体材料的加工设备，包括加工台1，加工台1的顶部连接有第一支撑柱3，且加工台1的内部设置有运输带2，第一支撑柱3的一侧设置有第二支撑柱5，且第一支撑柱3的顶部连接有第一连接座4，支撑柱5的顶部设置有第二连接座6，第一连接座4的一侧安装有第一电机7，且第一电机7的输出端连接有第一丝杆10，第一丝杆10的外侧设置有第一滑块11，且第一滑块11的底部安装有激光切割头12，第二连接座6的一侧安装有第二电机8，且第二电机8的输出端连接有第二丝杆14，第二丝杆14的外侧设置有第二滑块15，且第二滑块15的底部安装有电动推杆16，电动推杆 16的底部连接有吸盘17。
19.本装置通过设置的第一连接座4、第一电机7、第一丝杆10、第一滑块11和运输带2，便于工作人员根据工件切割要求的不同对激光切割头12进行调节，便于工作人员操作，提高了装置的功能性；通过设置的第二连接座6、第二电机8、第二丝杆14、第二滑块15、电动推杆16和吸盘17，便于工作人员对切割好材料的出料，使得加工的效率提高。
20.其中，加工台1的一侧设置有第一收集箱18，且加工台1远离第一收集箱18的一侧设置有第二收集箱19，第一收集箱18和第二收集箱19的设置便于工作人员对切割工件的分类处理。
21.其中，第一连接座4的内部开设有第一滑槽9，第二连接座6的内部开设有第二滑槽13，第一滑槽9和第二滑槽13皆开设在第一连接座4和第二连接座6内的底端。
22.其中，第一滑块11与第一滑槽9的内壁相匹配，第二滑块15与第二滑槽13的内壁相匹配，滑块与滑槽相匹配对滑块在丝杆上移动起到限位作用。
23.其中，第一滑块11的内部开设有与第一丝杆10相匹配的螺纹孔，第二滑块15的内部开设有与第二丝杆14相匹配的螺纹孔，第一丝杆 10和第二丝杆14皆通过转轴分别于第
一滑槽9和第二滑槽13连接。
24.其中，第一电机7和第二电机8的底部皆连接有支撑板，第一支撑柱3和第二支撑柱5皆与加工台1的顶部焊接连接，支撑板分别于第一支撑柱3和第二支撑柱5焊接连接。
25.工作原理：使用时，将装置连接外接电源，使装置获得电能，让装置能正常运行，首先将工件放置正在运输带2上，启动第一电机7，第一电机7带动第一丝杆10转动，第一丝杆10带动第一滑块11移动，第一滑块11带动激光切割头12移动，运输带2带动工件移动，对工件进行加工切割，切割好的工件移动到第二连接座6下，启动第二电机8和电动推杆16，第二电机8带动第二丝杆14转动，第二丝杆14带动第二滑块15移动，电动推杆16带动吸盘17升降，将切割好的工件运输到第一收集箱18内，切割产生的废料通过运输带2运输到第二收集箱19内。
26.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。