压料治具及芯片框架打标机的制作方法

1.本实用新型涉及激光打标技术领域，特别涉及一种压料治具及芯片框架打标机。


背景技术：

2.芯片框架在塑封完成后通常需要在芯片的表面进行激光打标，例如产品型号、生产日期、生产批次等进行标记，以便于对芯片进行记录和追溯。在对芯片框架进行激光打标的过程中，需要保证芯片框架的打标面都处于同一平面，以确保芯片的打标面都处于同一焦距，保证激光打标的效果和准确度。塑封后的芯片框架通常会出现翘曲变形的现象，在对芯片打标前需要将芯片框架压平才能进行打标。现有的压料治具通常是直接在压料板上预留出压平框架的筋条，由于芯片与芯片之间的间隔距离较小，最小间距只有2.5mm，压料治具的筋条的厚度设计需小于1.5mm，导致压料治具的加工较为困难，且厚度小于1.5mm的筋条直接在框架上加工完成后易变形，进而导致压料治具无法使用。
3.因此，有必要提出一种压料治具，以解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的是提出一种压料治具，旨在解决现有压料治具加工困难的问题，以提高压料治具的可加工性。
5.为实现上述目的，本实用新型提出一种压料治具，用于压平承载有多个芯片的框架，所述框架上设置有位于相邻芯片之间的分隔槽，所述压料治具包括压料板和压料条。其中，所述压料板具有压料口；所述压料条可拆卸地安装于所述压料口内，当所述压料板压盖于所述框架时，多个所述芯片位于所述压料口内，所述压料条卡入所述分隔槽内并与所述框架抵接。
6.可选地，所述压料治具还包括固定件，所述固定件的数量为两个，两个所述固定件分别设于所述压料口的相对两侧，所述压料条的两端分别与两个所述固定件固定连接。
7.可选地，所述固定件包括第一固定条和第二固定条，所述压料板在所述压料口的相对两侧凸设有定位柱，所述第一固定条上设有容置槽，所述第一固定条和所述第二固定条分别盖合于所述定位柱的上下两侧，所述定位柱设于所述容置槽内，所述第一固定条与所述第二固定条固定连接。
8.可选地，所述第二固定条上设有凹槽，所述凹槽适用于供所述压料条容置；所述压料治具还包括固定块，所述压料条穿过所述凹槽后与所述固定块固定连接，以使得所述压料条能固定于所述固定件内。
9.可选地，所述固定件还包括第三固定条，所述第三固定条安装于所述压料板上并位于所述第一固定条背向所述压料条的侧边，所述第三固定条与所述第一固定条固定连接。
10.可选地，所述压料治具还包括垫片，所述压料条能穿过所述垫片与所述固定块固定连接，所述垫片适用于调节所述压料条的松紧。
11.可选地，所述压料条的数量有多个，多个所述压料条依次间隔排布的安装于所述压料口内。
12.可选地，所述压料板在所述压料口的边缘设有定位缺口，所述定位缺口适用于对所述框架进行定位。
13.可选地，所述压料板上设有通孔，所述通孔适用于固定所述压料治具。
14.本实用新型还提出一种芯片框架打标机，所述芯片框架打标机包括如上所述的压料治具，所述芯片框架打标机还包括打标台，所述压料治具安装于所述打标台上。所述压料治具用于压平承载有多个芯片的框架，所述框架上设置有位于相邻芯片之间的分隔槽，所述压料治具包括压料板和压料条，其中，所述压料板具有压料口；所述压料条可拆卸地安装于所述压料口内，当所述压料板压盖于所述框架时，多个所述芯片位于所述压料口内，所述压料条卡入所述分隔槽内并与所述框架抵接。
15.本实用新型的技术方案，通过设置压料板和压料条，压料板具有压料口，压料条可拆卸地安装于压料口内，当压料板压盖于框架时，多个芯片位于压料口内，压料条卡入分隔槽内并与框架抵接，这样使得压料治具能将框架压平，进而使得框架内的芯片能处于同一平面，确保了激光对芯片进行打标的效果和准确度，并且压料条与压料板为可拆卸安装，这样便于将已经加工好的压料条安装于压料口内，避免直接在压料板上加工压料条而出现压料条变形后压料治具无法使用的情况发生，进而解决了现有压料治具加工困难的问题，提高了压料治具的可加工性。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
17.图1为本实用新型的压料治具一实施例的结构示意图；
18.图2为图1中的结构另一视角的结构示意图；
19.图3为图1中的结构分解后的结构示意图；
20.图4为图1中的结构另一视角的结构示意图；
21.图5为图4沿i
‑
i线的剖视图
；
22.图6为本实用新型的芯片框架打标机的部分结构示意图。
23.附图标号说明：
24.标号名称标号名称10压料治具310第一固定条100压料板311容置槽110压料口320第二固定条120定位柱321凹槽130定位缺口330第三固定条140通孔400固定块200压料条500垫片
300固定件20打标台
25.本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
28.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
29.本实用新型提供一种压料治具，该压料治具用于压平承载有多个芯片的框架，以使得框架内的芯片能处于同一平面，确保了激光对芯片进行打标的效果和准确度，该压料治具能解决现有压料治具加工困难的问题，以提高压料治具的可加工性。
30.请参阅图1至图3，本实用新型的压料治具10的一实施例中，压料治具10用于压平承载有多个芯片的框架，框架上设置有位于相邻芯片之间的分隔槽，压料治具10包括压料板100和压料条200。其中，压料板100具有压料口110；压料条200可拆卸地安装于压料口110内，当压料板100压盖于框架时，多个芯片位于压料口110内，压料条200卡入分隔槽内并与框架抵接。
31.具体说来，压料板100的材料可以有多种设计方式，例如但不局限于：金属材料，或者塑料材料。具体在本实施例中，压料板100采用金属不锈钢的材料制成，金属不锈钢相对于塑料材料而言，相同体积的不锈钢的重量较重，能更好的压平承载有多个芯片的框架，使得框架内的芯片能处于同一平面，确保了激光对芯片进行打标的效果和准确度，而且金属不锈钢材料不易变形和磨损，可以长时间使用，提高了压料治具10的稳定性。
32.进一步地，压料板100内的压料口110的形状可以根据框架的外形对应设计，具体在此不作限定。在本实施例中，框架呈长条形设置，压料口110的大小和形状与框架的适配。压料条200可拆卸地安装于压料口110内的方式有多种，例如但不局限于：压料条200可以通过螺栓结构与压料板100固定连接，也可以通过插置固定的方式来进行固定，具体在此不作限定。压料条200可拆卸地安装于压料口110，即压料条200与压料板100可以分开加工然后再组装在一起，而不需要在加工完成的压料板100上直接加工压料条200，避免了因压料条200的厚度尺寸太小而出现压料条200变形后压料治具10无法使用的情况发生，进而解决了压料治具10加工困难的问题。
33.此外，压料条200的材料也可以有多种设计方式，例如但不局限于；金属材料，或者
塑料材料。具体在本实施例中，压料条200采用金属材料制成，压料条200可以为车床加工而成，也可以为钢丝绳，本实施例的压料条200优选为钢丝绳，钢丝绳是经过拉丝、捻股及合绳制作而成，这样可以得到直径小于1.5mm的压料条200，以使得压料条200能满足压料治具10的设计要求，避免了直接在压料板100上加工压料条200而出现压料条200变形后压料治具10无法使用的情况发生。
34.本实用新型的技术方案，通过设置压料板100和压料条200，压料板100具有压料口110，压料条200可拆卸地安装于压料口110内，当压料板100压盖于框架时，多个芯片位于压料口110内，压料条200卡入分隔槽内并与框架抵接，这样使得压料治具10能将框架压平，进而使得框架内的芯片能处于同一平面，确保了激光对芯片进行打标的效果和准确度，并且压料条200与压料板100为可拆卸安装，这样便于将已经加工好的压料条200安装于压料口110内，避免直接在压料板100上加工压料条200而出现压料条200变形后压料治具10无法使用的情况发生，进而解决了现有压料治具10加工困难的问题，提高了压料治具10的可加工性。
35.请参阅图1、图3和图4，在一实施例中，为了将压料条200安装于压料口110内，可选地，压料治具10还包括固定件300，固定件300的数量为两个，两个固定件300分别设于压料口110的相对两侧，压料条200的两端分别与两个固定件300固定连接。
36.具体说来，压料条200可以与固定件300通过插置连接的方式固定，也可以通过螺栓结构压紧固定的方式进行固定，具体在后文还有详细介绍。通过将压料条200的两端分别与固定件300固定连接，压料条200位于压料板100的底端，当压料板100压盖于框架上时，位于压料板100底端的压料条200能卡入框架的分隔槽内并与框架抵接，使得压料治具10能将框架压平，确保了框架内的芯片能处于同一平面，进而确保了激光对芯片进行打标的效果和准确度。
37.请参阅图3至图5，在一实施例中，固定件300包括第一固定条310和第二固定条320，压料板100在压料口110的相对两侧凸设有定位柱120，第一固定条310上设有容置槽311，第一固定条310和第二固定条320分别盖合于定位柱120的上下两侧，定位柱120设于容置槽311内，第一固定条310与第二固定条320固定连接。
38.具体说来，压料口110一侧的定位柱120的数量可以有多个，第一固定条310上的容置槽311的数量与定位柱120的数量对应，一定位柱120插置于一容置槽311内，这样方便对第一固定条310进行定位固定。第一固定条310与第二固定条320可以通过卡扣结构固定连接，也可以通过螺栓结构固定连接，具体在本实施例中，第一固定条310与第二固定条320通过螺栓结构固定连接。
39.值得说明的是，压料条200可以与第一固定条310固定连接，也可以与第二固定条320固定连接，还可以设于第一固定条310和第二固定条320之间，并通过固定块400固定后与压料板100可拆卸连接。可以理解的是，通过将压料条200设于第一固定条310和第二固定条320之间，并通过固定块400固定后与压料板100可拆卸连接的这种方式最为简单，便于人工操作和组装。
40.进一步地，第二固定条320上设有凹槽321，凹槽321适用于供压料条200容置；压料治具10还包括固定块400，压料条200穿过凹槽321后与固定块400固定连接，以使得压料条200能固定于固定件300内。
41.可以理解的是，压料条200的两端可以分别焊接一个固定块400，并将压料条200的两端分别设于两个相对的第二固定条320的凹槽321内，并将第一固定条310与第二固定条320通过螺栓结构连接固定，使得两个固定块400位于固定件300的外侧，进而使得压料条200能固定于两个固定件300上。这种安装方式简单，易于操作，能够提高安装效率，并且在维护方面，如果压料条200有损坏，只需对压料条200进行更换即可，压料板100可以继续使用，进而节约了成本，提高了压料治具10的适用性。
42.进一步地，压料治具10还包括垫片500，压料条200能穿过垫片500与固定块400固定连接，垫片500适用于调节压料条200的松紧。可以理解的是，通过调节垫片500的厚度，能够调节两个固定块400之间的距离，进而调节压料条200的松紧。当压料条200处于松弛状态时，压料条200不能压平框架，进而导致压料治具10失去作用；当压料料处于紧绷状态时，经过长时间的紧绷，压料条200容易变形，进而影响压料条200的使用寿命。由此可见，通过垫片500调节压料条200的松紧，使压料条200既能压平框架，又不处于完全紧绷的状态，在满足压料治具10功能的前提下还能提高压料条200的使用寿命，增加了压料治具10的耐久性。
43.请参阅图3至图5，在一实施例中，为了确保压料条200安装的稳定性，可选地，固定件300还包括第三固定条330，第三固定条330安装于压料板100上并位于第一固定条310背向压料条200的侧边，第三固定条330与第一固定条310固定连接。
44.具体说来，第三固定条330的数量为两个，两个第三固定条330分别设于两个第一固定条310的侧边并相对设置。第三固定条330上设有第一螺接孔，压料板100上设有与第一螺接孔适配的第二螺接孔，第三固定条330和压料板100采用螺钉依次穿设第一螺接孔和第二螺接孔而连接在一起，进而使得第三固定条330能固定在压料板100上。第三固定条330上还设有第三螺接孔，第一固定条310上设有与第三螺接孔适配的第四螺接孔，第三固定条330和第一固定条310采用螺钉依次穿设第三螺接孔和第四螺接孔而连接在一起，进而使得第一固定条310能固定于压料板100上，这种固定方式使得压料条200能稳固的安装于两个固定件300上，避免固定件300松动而脱落下来，确保了压料条200安装的稳定性，提高了压料治具10的可靠性。
45.请参阅图1至图3，在一实施例中，考虑到压料治具10压平框架时，框架可能受力不均匀而导致芯片不处于同一平面。基于此，为了避免这种情况发生，可选地，压料条200的数量有多个，多个压料条200依次间隔排布的安装于压料口110内。这样使得多个压料条200均匀的卡入框架的多个分隔槽内，使得框架能被压料治具10均匀的压平，避免了框架受力不均匀的情况发生，提高了压料治具10的可靠性。
46.请参阅图1和图2，在一实施例中，为了便于对框架进行定位，可选地，压料板100在压料口110的边缘设有定位缺口130，定位缺口130适用于对框架进行定位。具体的，框架的框边上设有定位孔，定位缺口130与框边的定位孔位于同一侧，当压料治具10压盖于框架时，通过定位缺口130能对框架进行定位，以便于激光对框架内的芯片进行打标，确保了激光打标的准确度，提高了压料治具10的可靠性。
47.进一步地，为了便于对压料治具10进行安装，可选地，压料板100上设有通孔140，通孔140适用于固定压料治具10。具体说来，压料治具10采用连接件穿过通孔140，可以将压料治具10与外部的装置固定连接，以便于对压料治具10进行固定。这种固定方式简单，便于人工操作和组装。
48.本实用新型还提出一种芯片框架打标机，该芯片框架打标机包括压料治具10，该压料治具10的具体结构参照上述实施例，由于本实用新型提出的芯片框架打标机包括上述压料治具10的所有实施例的所有方案，因此，至少具有与所述压料治具10相同的技术效果，此处不一一阐述。
49.请参阅图6，在一实施例中，芯片框架打标机还包括打标台20，压料治具10安装于打标台20上。打标台20上设有锁紧机构，锁紧机构能将压料治具10固定锁紧于打标台20上。芯片框架打标机还包括打标模组和升降模组，打标模组包括激光发射器，升降模组包括放置平台和升降机构，放置平台适用于放置框架，放置平台设于压料治具10的下方，升降机构可驱动放置平台进行上升或者下降调节，这样通过驱动放置平台移动，使得压料治具10能将框架压平，进而使得框架内的芯片能处于同一平面，以确保激光发射器对芯片进行打标的效果和准确度。
50.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。