1.本实用新型涉及一种多腔体陶瓷电路基板的大面积金锡焊接用压具，属于电子工业和半导体材料技术领域。
背景技术：
2.随着现代通讯技术的迅猛发展，小体积、轻量化、高可靠性器件，已经成为现代通讯设备器件的发展主流；通讯器件中的陶瓷电路基板，是通过多层陶瓷电路堆叠共烧而成的；陶瓷电路基板凭借其出色的三维空间优势，广泛应用于微波射频组件中；随着组件体积的减小，在陶瓷电路基板上焊接的器件排布密度也越来越高，表面贴装元件也越来越密集；为了避免基板上高频信号的互扰，在陶瓷电路基板表面设计的下沉式芯片腔体越来越多；为了提高陶瓷电路基板的焊接散热效率，拉开焊接温度梯度，一般采用大面积金锡焊接工艺，为了提高焊接质量，防止焊接空洞的出现，在陶瓷电路基板的焊接过程中，一般采用一个压具，压在处于大面积金锡焊接的陶瓷电路基板的背面，以提高陶瓷电路基板正面的器件焊接质量，但由于陶瓷电路基板背面上的下沉式芯片腔体较多，不同的陶瓷电路基板上的下沉式芯片腔体的位置也不同，在焊接现场需要根据不同的陶瓷电路基板，及其下沉式芯片腔体的位置，设计不同的压具，以满足对多腔体陶瓷电路基板大面积金锡焊接时下压的要求，因此，需要现场根据多腔体陶瓷电路基板设计压具，降低了生产效率，提高了生产成本。
技术实现要素：
3.本实用新型提供了一种用于多腔体陶瓷电路基板大面积金锡焊的通用压具，解决了如何开发一种通用压具满足不同的多腔体陶瓷电路基板焊接下压要求的技术问题。
4.本实用新型是通过以下技术方案解决以上技术问题的：
5.一种用于多腔体陶瓷电路基板大面积金锡焊的通用压具，包括长方形压块（6）和陶瓷电路基板（2），陶瓷电路基板（2）是水平放置在陶瓷电路基板大面积金锡焊基座（1）上的，在陶瓷电路基板（2）的表层（3）上，设置有下沉式芯片腔体（4），在长方形压块（6）的下底面上均布有螺孔（10），在螺孔（10）中螺接有压块支撑柱（9），长方形压块（6）是通过压块支撑柱（5）压接在下沉式芯片腔体（4）外侧的陶瓷电路基板（2）的表层（3）上的。
6.在压块支撑柱（5）的中部，设置有扳手连接卡槽（9），在压块支撑柱（5）的下端设置有小直径压接脚柱（8）。
7.本实用新型采用压块与支撑柱装配式结构，可根据陶瓷电路基板的具体情况，灵活调整支撑柱的位置，以避开不同的陶瓷电路基板上的下沉式芯片腔体，该压具通用性强，提高了陶瓷电路基板的大面积金锡焊的质量。
附图说明
8.图1是本实用新型的结构示意图；
9.图2是本实用新型压接在陶瓷电路基板（2）上的结构示意图；
10.图3是本实用新型的压块支撑柱（5）的结构示意图。
具体实施方式
11.下面结合附图对本实用新型进行详细说明：
12.一种用于多腔体陶瓷电路基板大面积金锡焊的通用压具，包括长方形压块（6）和陶瓷电路基板（2），陶瓷电路基板（2）是水平放置在陶瓷电路基板大面积金锡焊基座（1）上的，在陶瓷电路基板（2）的表层（3）上，设置有下沉式芯片腔体（4），在长方形压块（6）的下底面上均布有螺孔（10），在螺孔（10）中螺接有压块支撑柱（5），长方形压块（6）是通过压块支撑柱（5）压接在下沉式芯片腔体（4）外侧的陶瓷电路基板（2）的表层（3）上的。
13.在压块支撑柱（5）的中部，设置有扳手连接卡槽（9），在压块支撑柱（5）的下端设置有小直径压接脚柱（8）；在长方形压块（6）的下底面上均布的螺孔（10）以矩阵式排列，可方便压块支撑柱（5）的位置调整，在压块支撑柱（5）的上端设置有外螺纹（7），压块支撑柱（5）通过外螺纹（7）与长方形压块（6）连接在一起，用扳手通过卡接扳手连接卡槽（9），通过旋转压块支撑柱（5），可实现压块支撑柱（5）的支撑高度的调整；在压块支撑柱（5）的下端设置的小直径压接脚柱（8）减小了支撑柱与陶瓷电路基板（2）的接触面积，一般在长方形压块（6）下底面上连接有四根压块支撑柱（5），这四根压块支撑柱（5）的下端面压接在下沉式芯片腔体（4）外侧的陶瓷电路基板（2）的表层（3）上，实现对多腔体陶瓷电路基板大面积金锡焊的压接。
技术特征：
1.一种用于多腔体陶瓷电路基板大面积金锡焊的通用压具，包括长方形压块（6）和陶瓷电路基板（2），陶瓷电路基板（2）是水平放置在陶瓷电路基板大面积金锡焊基座（1）上的，在陶瓷电路基板（2）的表层（3）上，设置有下沉式芯片腔体（4），其特征在于，在长方形压块（6）的下底面上均布有螺孔（10），在螺孔（10）中螺接有压块支撑柱（5），长方形压块（6）是通过压块支撑柱（5）压接在下沉式芯片腔体（4）外侧的陶瓷电路基板（2）的表层（3）上的。2.根据权利要求1所述的一种用于多腔体陶瓷电路基板大面积金锡焊的通用压具，其特征在于，在压块支撑柱（5）的中部，设置有扳手连接卡槽（9），在压块支撑柱（5）的下端设置有小直径压接脚柱（8）。
技术总结
本实用新型公开了一种用于多腔体陶瓷电路基板大面积金锡焊的通用压具，解决了如何开发一种通用压具满足不同的多腔体陶瓷电路基板焊接下压要求的问题。包括长方形压块（6）和陶瓷电路基板（2），陶瓷电路基板（2）是水平放置在陶瓷电路基板大面积金锡焊基座（1）上的，在陶瓷电路基板（2）的表层（3）上，设置有下沉式芯片腔体（4），在长方形压块（6）的下底面上均布有螺孔（10），在螺孔（10）中螺接有压块支撑柱（9），长方形压块（6）是通过压块支撑柱（5）压接在下沉式芯片腔体（4）外侧的陶瓷电路基板（2）的表层（3）上的。该压具通用性强，提高了陶瓷电路基板的大面积金锡焊的质量。板的大面积金锡焊的质量。板的大面积金锡焊的质量。
技术研发人员：秦超 李俊 王颖麟 张霍 张潇 贾少雄
受保护的技术使用者：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
技术研发日：2020.12.23
技术公布日：2021/12/21