激光加工装置的制作方法

本发明涉及照射激光而对工件进行加工的激光加工装置。

背景技术：

1、在板金激光加工中，有时加工的开始时是良好加工，但在连续加工中由于加工头的部件的蓄热及工件的蓄热的影响会发生加工不良。在板金激光加工中，存在如焦点位置、切断速度、气体压力及激光输出这样的多个项目的加工参数，在附着物的量及加工面的粗糙度这样的加工结果中也存在多个项目，调整时需要比较长的作业时间。

2、专利文献1所公开的激光加工机具有：检测部，其对从伴随激光的照射的加工点侧朝向激光加工头的返回光进行检测；以及监视部，其对由检测部检测出的返回光之中的与加工条件相对应的特定波段的光的等级按照时间序列进行选择而对激光加工的加工状态进行监视。

3、专利文献1：日本特开2019－166543号公报

技术实现思路

1、专利文献1所公开的激光加工装置基于按照时间序列选择出的光的等级进行监视，因此该激光加工装置对加工的状态进行检测的精度低。另外，专利文献1所公开的激光加工装置只判定加工的合格与否，因此难以对加工条件进行调整。

2、本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于得到高速或高精度地对加工的状态进行检测而对加工条件进行调整的激光加工装置。

3、为了解决上述的课题，并达到目的，本发明所涉及的激光加工装置具有：驱动部，其对加工头和加工对象物的相对位置进行变更，该加工头包含将从激光振荡器射出的激光会聚而对加工对象物进行照射的聚光光学系统，并且包含朝向加工对象物供给加工气体的加工气体供给部；控制部，其基于与激光加工相关的数值参数即加工参数，对激光振荡器、加工头及驱动部进行控制而执行加工；加工状态观察部，其对通过激光的照射而从加工对象物发出的光即加工光的预先决定的多个关注波段的光强度进行检测而作为多个光传感器信号；特征量提取部，其对多个光传感器信号之间的相关指标、能够从一个光传感器信号得到的特征量的至少任一个进行提取；以及校正量计算部，其基于特征量，将用于执行校正的加工参数决定为校正参数，决定校正参数的校正量。

4、发明的效果

5、本发明所涉及的激光加工装置具有下述效果，即，能够高速或高精度地对加工的状态进行检测而对加工条件进行调整。

技术特征：

1.一种激光加工装置，其特征在于，具有：

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，

5.根据权利要求2或4所述的激光加工装置，其特征在于，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，

7.根据权利要求2、4及5中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，

8.根据权利要求2、4、5及7中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，

10.根据权利要求1至9中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，

11.根据权利要求1至9中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，

12.根据权利要求1至9中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，

13.根据权利要求1至9中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，

14.根据权利要求1至13中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，

15.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，

技术总结
激光加工装置(50)具有：驱动部(5)，其对加工头(2)和工件(W)的相对位置进行变更，该加工头(2)包含将从激光振荡器(1)射出的激光会聚而对工件(W)进行照射的聚光光学系统；控制部(3)，其基于与激光加工相关的数值参数即加工参数对激光振荡器(1)、加工头(2)及驱动部(5)进行控制而执行加工；加工状态观察部(52)，其对通过激光的照射而从工件(W)发出的光即加工光(8)的预先决定的多个关注波段的光强度进行检测而作为多个光传感器信号；特征量提取部(53)，其对多个光传感器信号之间的相关指标、能够从一个光传感器信号得到的特征量的至少任一个进行提取；以及校正量计算部(55)，其基于特征量，将用于执行校正的加工参数决定为校正参数，决定校正参数的校正量。

技术研发人员：石川恭平,濑口正记,西胁基晃,藤井健太,桂智毅
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12