一种延长卷取夹送辊使用周期的方法与流程

1.本发明涉及轧钢技术领域，尤其涉及一种延长卷取夹送辊使用周期的方法。


背景技术：

2.轧钢过程中，卷取机夹送辊传统的压力控制方式为：夹送辊进钢前采用位置控制，f2机架咬钢完成后，夹送辊由等待位置到预摆位置，预摆辊缝至设定辊缝；夹送辊咬钢且卷取机建张完成后，夹送辊压力转化为恒压力控制，直至钢卷卷取完成。此种控制方式增加了夹送辊的磨损量，且加大了机械间隙的磨损，造成机械精度的下降，夹送辊在负载的情况下圆度不圆，严重影响钢卷卷形，且对生产的稳定性影响较大。
3.本发明基于卷取建张完成至精轧抛钢之前的这段时间，夹送辊不起主要作用，因此夹送辊压力可以不按设定压力执行，即夹送辊压力可以采取分段控制的方式，这样可以有效降低夹送辊的使用磨损量，大大提高夹送辊的在机时间，延长夹送辊更换周期。


技术实现要素：

4.本发明提供了一种延长卷取夹送辊使用周期的方法，夹送辊压力采用分段控制，有效延长了夹送辊的使用周期，同时减小了机械间隙的磨损，提升了机械精度。
5.为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案实现：
6.一种延长卷取夹送辊使用周期的方法，包括：
7.(1)夹送辊压力按如下阶段分段控制:
8.1)夹送辊咬钢到卷筒load on阶段；
9.夹送辊咬钢后，夹送辊的辊缝控制由位置控制转换成压力控制，当卷筒load on信号灯亮即卷取机建立张力完成后，夹送辊压力按照设定压力执行，保证带钢头部正常卷取；
10.2)卷筒load on到精轧某机架fn抛钢后的阶段，n＝1～9；
11.卷取机建立张力完成后，对一级plc夹送辊压力目标值进行切换，且切换后的值不低于二级模型夹送辊设定压力值的5％，直至精轧某机架fn抛钢；
12.3)精轧某机架fn抛钢后到卷取完成阶段；
13.精轧某机架fn抛钢后，一级plc夹送辊压力目标值切换回二级模型夹送辊设定压力值，直至卷取完成；
14.(2)调整卷形模型参数，卷取张力值设定为13～22mpa。
15.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
16.夹送辊压力采用分段控制，有效延长了夹送辊的使用周期，同时减小了机械间隙的磨损，提升了机械精度。
附图说明
17.图1是本发明实施例中夹送辊咬钢到卷筒load on阶段的控制流程图。
具体实施方式
18.下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：
19.本发明所述一种延长卷取夹送辊使用周期的方法，包括：
20.(1)夹送辊压力按如下阶段分段控制:
21.1)夹送辊咬钢到卷筒load on阶段；
22.夹送辊咬钢后，夹送辊的辊缝控制由位置控制转换成压力控制，当卷筒load on信号灯亮即卷取机建立张力完成后，夹送辊压力按照设定压力执行，保证带钢头部正常卷取；
23.2)卷筒load on到精轧某机架fn抛钢后的阶段，n＝1～9；
24.卷取机建立张力完成后，对一级plc夹送辊压力目标值进行切换，且切换后的值不低于二级模型夹送辊设定压力值的5％，直至精轧某机架fn抛钢；
25.3)精轧某机架f
n
抛钢后到卷取完成阶段；
26.精轧某机架f
n
抛钢后，一级plc夹送辊压力目标值切换回二级模型夹送辊设定压力值，直至卷取完成；
27.(2)调整卷形模型参数，卷取张力值设定为13～22mpa。
28.以下实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。下述实施例中所用方法如无特别说明均为常规方法。
29.【实施例】
30.本实施例中，为延长卷取夹送辊使用周期采取了如下方法：
31.(1)夹送辊压力按如下阶段分段控制:
32.1)夹送辊咬钢到卷筒load on阶段。
33.夹送辊压力增加信号(即夹送辊咬钢)+0.1秒延时，夹送辊的辊缝控制由位置控制转换成压力控制，在卷筒load on信号灯亮+0.5秒延时，夹送辊压力按照设定压力执行。
34.2)卷筒load on到精轧机架f2抛钢后的阶段。
35.卷取机建立张力完成后，对一级plc夹送辊压力目标值进行切换，且切换后的值为二级模型夹送辊设定压力值的10％，直至精轧机架f2抛钢后，都按照此压力值进行压力控制。
36.3)精轧机架f2抛钢后到卷取完成阶段。
37.精轧机架f2抛钢后，一级plc夹送辊压力目标值切换回二级模型夹送辊设定压力值，直至卷取完成。
38.(2)调整卷形模型参数，卷取张力值设定为13～22mpa，不同层别的卷取张力值与常规相比分别提高10％～30％，以消除降低夹送辊压力对卷形、表面划伤等缺陷的影响，保证了良好的钢卷卷形和表面状态。
39.本实施例中，卷取夹送辊的使用周期从实施前的10～15天延长至30～45天。
40.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。